This paper gives characterization of ZnO thin film deposited by RF magnetron sputtering method, which is concerned in deposition process and device fabrication process, to fabricate solidly mounted resonator(SMR)-type film bulk acoustic resonator(FBAR). A piezoelectric layer of 1.1${\mu}{\textrm}{m}$ thick ZnO thin films were grown on thermally oxidized SiO$_2$(3000 $\AA$)/Si substrate layers by RF magnetron sputtering at the room temperature. The highly c-axis oriented ZnO thin film was obtained at the conditions of 265 W of RF power, 10 mtorr of working pressure, and 50/50 of Ar/O$_2$ gas ratio. The piezoelectric-active area was 50 ${\mu}{\textrm}{m}$${\times}$50${\mu}{\textrm}{m}$, and the thickness of ZnO film and Al-3 % Cu electrode were 1.4 ${\mu}{\textrm}{m}$ and 180${\mu}{\textrm}{m}$, respectively. Its series and parallel frequencies appeared at 2.128 and 2.151 GHz, respectively, and the qualify factor of the resonator was as high as 401.8$\pm$8.5.
SrTi $O_3$(001) 단결정 기판 위에 졸-겔 스핀코팅으로 $SrBi_2(Ta,Nb)_2O_9$ 박막을 도포하고 그 결정화 과정을 고온 X-선 회절분석 (HTXRD)으로 추적하면서 Pt(111)/Ti/ $SiO_2$/Si 위에 성장한 박막과 비교하였다. SrTi $O_3$(001) 단결정 기판 위에 도포된 $SrBi_2Nb_2O_{9}$ 박막은 fluorite-like phase와 같은 transient phase를 거치지 않고 곧바로 순수한 $SrBi_2Nb_2O_9$ 상으로 결정화가 시작되었으며 결정화가 시작되는 온도인 ${\sim}540^{\circ}C$부터 c축 배향성장하였다. 또한 $SrB i_2(Ta,Nb)_2O_9$ 박막은 Ta/Nb 비에 관계없이 $SrTiO_3$(001) 위에서 모두 $(00{\ell})$로 배향되었으며, 코팅 횟수가 늘어나 필름의 두께가 증가함에 따라 c축 배향성은 미세한 감소를 보였다. $SrBi_2Nb_2O_9/SrTiO_3$단면을 TEM으로 관찰한 결과 $SrBi_2Nb_2O_9$은 대체로 불규칙한 크기의 다결정체로 되어 있었으나 계면 부근에서는 [001]$_{SBN}$//[001]$_{SrTi}$$O_3$/, [100]$_{SBN}$//[100]$_{SrTi}$$O_3$/라는 결정학적 관계를 가지며 에피탁샬 성장했음을 알 수 있었다.있었다.
ZnO nanorods were grown on $SiO_2$ coated Si wafers and glass by the hydrothermal method. The structural and optical properties variation of ZnO nanorods as a function of growing time was studied. ~10 nm-thick ZnO thin films deposited on substrates by rf magnetron sputtering were employed as seed layers. Zinc nitrate hexahydrate (0.05 M) and hexamethylenetetramine (0.05 M) mixed in DI water were used as a reaction solution. ZnO nanorods were respectively grown for 30 min, 1 h, 2 h, 3 h, and 4 h by maintaining the reactor at $90^{\circ}C$. Crystallinity of ZnO nanorods was analyzed by X-ray diffraction, and the morphology of nanorods was observed by a field emission scanning electron microscope. Transmittance and absorbance were measured by a UV-Vis spectrophotometer, and energy band gap and urbach energy were obtained from the data. Photoluminescence measurements were carried out using Nd-Yag laser (266 nm).
This paper investigated structural and electrical properties of $Y_{2}O_3$ as a buffer layer of sin91r transistor FRAM (ferroelectric RAM). $Y_{2}O_3$ buffer layers were deposited at a low substrate temperature below 400$^{\circ}C$ and then RTA (rapid thermal anneal) treated. Investigated parameters are substrate temperature, $O_2$ partial pressure, post- annealing temperature, and suppression of interfacial $SiO_2$ layer generation. for a well-fabricated sample, we achieved that leakage current density ($J_{leak}$) in the order of $10^{-7}A/cm2$, breakdown electric field ($E_{br}$) about 2 MV/cm for $Y_{2}O_3$ film. Capacitance versus voltage analysis illustrated dielectric constants of 7.47. We successfully achieved an interface state density of $Y_{2}O_3$/Si as low as $8.72{\times}10^{10}cm^{-2}eV^{-1}$. The low interface states were obtained from very low lattice mismatch less than 1.75%.
The RF integrated noise filters are fabricated by photolithography. The stack for the electromagnetic noise filters consists of the nano-granular ($Co_{41}Fe_{38}AI_{13}O_8$) soft magnetic film / $SiO_2$ / Cu transmission line / seed layer (Cu/Ti) / $SiO_2$-substrate. A good signal-attenuation feature along with a low signal-reflection feature is observed in the present filters. Especially in the noise filter incorporated with a $Co_{41}Fe_{38}AI_{13}O_8$ magnetic film with lateral dimensions of $2000{\mu}m$ wide, 15 mm long and $1{\mu}m$ thick, the maximum magnitude of signal attenuation reaches -55 dB, and the magnitude of signal reflection is below -10 dB in the overall frequency range. And this level of signal attenuation is much larger than that of a noise filter incorporated with a Fe magnetic film.
We have grown undoped $In_ xGa_{1-x}N,\; In_xGa_{1-x}N:Si\;and\;In_{0.1}Ga_{0.9}N:Zn$ thin films by MOCVD at temperature between 880 and $710^{\circ}C which endows various In composition in the epilayer from 0.07 to 0.22 as examined using X-ray diffraction, optical absorption(OA), photocurrent (PC) and photoluminescence (PL). The In molar fraction estimated from PL results is higher than that from the OA, PC, and X-ray data for $X{\le}0.22$, which may be caused by phase separation. However, the In molar fraction estimated by X-ray diffraction, OA, PC and PL for $In_xGa_{1-x}N:Si$ does not show discrepancy. With the appropriate Zn doping in undoped $In_{0.1}Ga_{0.9}N$, the emission peak is shifted from 3.15 eV which originates from the band edge emission peak to 2.65 eV which resulted from the conduction band to acceptor transition due to a deep acceptor level.
Pb가 10% 과잉되고 Zr : Ti = 52 : 48 조성을 갖는 PZT sol이 Pt(3500Å)/Ti(400Å)/SiO₂(3000Å)Si(525㎛)기판 위에 스핀 코팅법으로 반복 코팅된 후, 450℃에서 10분, 650℃에서 2분간 반복 열처리되었다. 이와 같이 다양한 두께로 적층된 박막은 각 시편에 대해 최종적으로 650℃ 30분 동안 어닐링 처리되었다. 제조된 PZT 박막의 두께는 4100Å에서 1.75㎛사이의 4종이었다. 이어서 스퍼터링법으로 Pt전극이 PZT 막 위에 증착되었다. 제조된 PZT 박막의 결정 구조 조사를 위해 XRD, 그리고 미세 구조 및 전기적 특성을 알아보기 위해 FESEM과 P-E 이력 곡선이 각각 관찰되었다. 4100Å에서 1.75㎛까지 두께 증가에 따른 장비상의 포화 이력 한계로 잔류 분극(Pr)값이 25μC/㎠에서 다소 감소되었다. 측정된 X선 회절 결과에서 최초 4회 코팅시 perovskite 결정 구조로 성장한 결정립은 (111)배향이 우세하었으나, 두께가 증가됨에 따라 (111)/(110)값이 감소되었으며, 이를 통해 두께 증가에 따른 (111)배향성이 다소 감소됨을 알 수 있었다. 이상의 결과로부터 제조된 PZT 박막은 큰 힘과 높은 내전압 특성을 갖는 마이크로 압전 액츄에이터에 적용될 수 있을 것으로 생각되었다.
The BLT thin film and MgO buffer layer were fabricated using a metalorganic decomposition method and the DC sputtering technique. The MgO thin film was deposited as a buffer layer on $SiO_2/Si$ and BLT thin films were used as a ferroelectric layer. The electrical of the MFIS structure were investigated by varying the MgO layer thickness. TEM showsno interdiffusion and reaction that suppressed by using the MgO film as abuffer layer. The width of the memory window in the C-Y curves for the MFIS structure decreased with increasing thickness of the MgO layer Leakage current density decreased by about three orders of magnitude after using MgO buffer layer. The results show that the BLT and MgO-based MFIS structure is suitable for non-volatile memory FETs with large memory window.
We fabricated the metal-ferroelectric-insulator-semiconductor filed-effect transistors (MFIS-FETs) using the $(Bi,La)_4Ti_3O_{12}\;and\;LaZrO_x$ thin films. The $LaZrO_x$ thin film had a equivalent oxide thickness (EOT) value of 8.7 nm. From the capacitance-voltage (C-V) measurements for an Au/$(Bi,La)_4Ti_3O_{12}/LaZrO_x$/Si MFIS capacitor, a hysteric shift with a clockwise direction was observed and the memory window width was about 1.4 V for the bias voltage sweeping of ${\pm}9V$. From drain current-gate voltage $(I_D-V_G)$ characteristics of the fabricated Fe-FETs, the obtained threshold voltage shift (memory window) was about 1 V due to ferroelectric nature of BLT film. The drain current-drain voltage $(I_D-V_D)$ characteristics of the fabricated Fe-FETs showed typical n-channel FETs current-voltage characteristics.
In this paper, the electrically properties of nonvolatile memory (NVM) using multi-stacks gate insulators of oxide-nitride-oxynitride (ONOn) and active layer of the low temperature polycrystalline silicon (LTPS) were investigated. From hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H), the LTPS thin films with high crystalline fraction of 96% and low surface's roughness of 1.28 nm were fabricated by the metal induced crystallization (MIC) with annealing conditions of $650^{\circ}C$ for 5 hours on glass substrates. The LTPS thin film transistor (TFT) or the NVM obtains a field effect mobility of ($\mu_{FE}$) $10\;cm^2/V{\cdot}s$, threshold voltage ($V_{TH}$) of -3.5V. The results demonstrated that the NVM has a memory window of 1.6 V with a programming and erasing (P/E) voltage of -14 V and 14 V in 1 ms. Moreover, retention properties of the memory was determined exceed 80% after 10 years. Therefore, the LTPS fabricated by the MIC became a potential material for NVM application which employed for the system integration of the panel display.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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