We have investigated on the photoreflectance(PR) of heavily Si-doped n-GaAs. The PR response was found to be dependent of modulation beam intensity, modulation frequency, and temperature. From the observed Franz-Keldysh oscillation(FKO), we determined the band gap energy and surface electric field. As the temperature is decreased from room temperature to 77K, the band gap energy increases while the surface electric field decreases. The quality of crystal was greatly increased after thermal annealing for 5 min at $500^{\circ}C$.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.10
no.6
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pp.418-424
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2000
Pure $TiO_2$and 10 mol % Pb-doped $TiO_2(Pb_xTi_{1-x}O_2$(x = 0.1)) powder and thin films have been prepared by the sol-gel method. Titanium isopropoxide and ethanol are used for pure $TiO_2$, lead acetate trihydrate and titanium triisopropoxide monoacethylacetonate are used for Pb-doped $TiO_2$, respectively. Films are coated on p-type Si(100) wafer and ITO glass substrates by the sol-gel spin-coating method. The powder and multi-coated films are annealed at different temperature (400~$800^{\circ}C$) for phase formation and crystallization. TGA/DTA, XRD analysis, SEM and UV-visible transmission spectroscopy have been used to study the characteristics of the powder and films. XRD results show that the films are polycrystalline, anatase type and oriented predominantly to the A(101) plane. A slight shift in the d-spacing for the Pb-doped film indicates the incorporation of the Pb into $TiO_2$lattice. A shift of the absorption wavelength in the transmission spectrum towards longer wavelength has been observed about $Pb_xT_{1-x}O_2$(x = 0.1) thin film, which indicates a decrease in the bandgap of $TiO_2$upon Pb-doping.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.35
no.4
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pp.348-352
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2022
Resistive switching behaviors of a co-sputtered zinc silicate thin film (ZnO and SiO2 targets) have been investigated. We fabricated an Ag/ZnSiOx/highly doped n-type Si substrate device by using an RF magnetron sputter system. X-ray diffraction pattern (XRD) indicated that the Zn2SiO4 was formed by a post annealing process. A unique morphology was observed by scanning electron microscope (SEM) and atomic force microscope (AFM). As a result of annealing process, 50 nm sized nano clusters were formed spontaneously in 200~300 nm sized grains. The device showed a unipolar resistive switching process. The average value of the ratio of the resistance change between the high resistance state (HRS) and the low resistance state (LRS) was about 106 when the readout voltage (0.5 V) was achieved. Resistance ratio is not degraded during 50 switching cycles. The conduction mechanisms were explained by using Ohmic conduction for the LRS and Schottky emission for the HRS.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.17
no.2
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pp.245-251
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2017
Niobium doped zirconium oxide (Nb-Zr-O:NZO) thin films were fabricated on Si substrates by a sol-gel technique with an annealing temperatures of $500{\sim}1000^{\circ}C$ in air ($N_2:O_2=3:1$) for 20 minutes. It was found that the NZO film is based on tetragonal $ZrO_2$ polycrystalline structure with the Nb 5+ ion state and there is almost no diffusion of Nb or Zr to Si substrate. The relative dielectric constant for the NZO film with the Nb composition of 30 mol% and annealed at $800^{\circ}C$ was around 40. The root mean roughness was 1.02 nm. In addition, the leakage current of NZO films was as low as $10^{-6}A/cm^2$ at 4.4 V.
Sinterability, mechanical and electrical properties of yttria-stabilized zirconia(92 mole% $ZrO_{2}$+8 mole% $Y_{2}O_{3}$) doped with 0.5 mole% $SiO_{2}$ and $0{\sim}2.0 mole%{\;}Al_{2}O_{3}$ were studied as a function of $Al_{2}O_{3}$ addition. Sintered density increased with increasing $Al_{2}O_{3}$ addition up to 0.5 mole % but leveled off with further addition. Victors hardness is proportional to sintered density. The specimen with 0.5 mole% $Al_{2}O_{3}$ and 0.5 mole% $SiO_{2}$ exhibited the maximum electrical conductivity and revealed a maximum electromotive force for a given oxygen partial pressure. Experimental voltage curve of this oxygen sensor take on a sharper, more steplike transition at the stoichiometric A/F ratio than those of other commercial oxygen sensors.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.442-443
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2007
Al-N co-doped ZnO films were fabricated on n-Si (100) and homo-buffer layers in the mixture of oxygen and nitrogen at $450^{\circ}C$ by magnetron sputtering. Target was ZnO ceramic mixed with $2wt%Al_2O_3$. XRD spectra show that as-grown and $600^{\circ}C$ annealed films are prolonged along crystal c-axis. However they are not prolonged in (001) plane vertical to c-axix. The films annealed at $800^{\circ}C$ are not prolonged in any directions. Codoping makes ZnO films unidirectional variation. XPS show that Al content hardly varies and N escapes with increasing annealing temperature from $600^{\circ}C\;to\;800^{\circ}C$. The electric properties of as-grown films were tested by Hall Effect with Van der Pauw configuration show some of them to be p-type conduction.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.15
no.6
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pp.328-332
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2014
Thin film transistors (TFTs) with an amorphous silicon zinc tin oxide (a-2SZTO) channel layer have been fabricated using an RF magnetron sputtering system. The effect of the change of excitation electron on the variation of the total interfacial trap states of a-2SZTO systems was investigated depending on sputtering power, since the interfacial state could be changed by changing sputtering power. It is well known that Si can effectively reduce the generation of the oxygen vacancies. However, The a-2SZTO systems of ZTO doped with 2 wt% Si could be degraded because the Si peripheral electron belonging to a p-orbital affects the amorphous zinc tin oxide (a-ZTO) TFTs of the s-orbital overlap structure. We fabricated amorphous 2 wt% Si-doped ZnSnO (a-2SZTO) TFTs using an RF magnetron sputtering system. The a-2SZTO TFTs show an improvement of the electrical property with increasing power. The a-2SZTO TFTs fabricated at a power of 30 W showed many of the total interfacial trap states. The a-2SZTO TFTs at a power of 30 W showed poor electrical property. However, at 50 W power, the total interfacial trap states showed improvement. In addition, the improved total interfacial states affected the thermal stress of a-2SZTO TFTs. Therefore, a-2SZTO TFTs fabricated at 50 W power showed a relatively small shift of threshold voltage. Similarly, the activation energy of a-2SZTO TFTs fabricated at 50 W power exhibits a relatively large falling rate (0.0475 eV/V) with a relatively high activation energy, which means that the a-2SZTO TFTs fabricated at 50 W power has a relatively lower trap density than other power cases. As a result, the electrical characteristics of a-2SZTO TFTs fabricated at a sputtering power of 50 W are enhanced. The TFTs fabricated by rf sputter should be carefully optimized to provide better stability for a-2SZTO in terms of the sputtering power, which is closely related to the interfacial trap states.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.426.1-426.1
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2016
We report high work function Aluminum doped zinc oxide (AZO) films as insertion layer as a function of O2 flow rate between transparent conducting oxides (TCO) and hydrogenated amorphous silicon oxide (a-SiOx:H) layer to improve open circuit voltage (Voc) and fill factor (FF) for high efficiency thin film solar cell. However, amorphous silicon (a-Si:H) solar cells exhibit poor fill factors due to a Schottky barrier like impedance at the interface between a-SiOx:H windows and TCO. The impedance is caused by an increasing mismatch between the work function of TCO and that of p-type a-SiOx:H. In this study, we report on the silicon thin film solar cell by using as insertion layer of O2 reactive AZO films between TCO and p-type a-SiOx:H. Significant efficiency enhancement was demonstrated by using high work-function layers (4.95 eV at O2=2 sccm) for engineering the work function at the key interfaces to raise FF as well as Voc. Therefore, we can be obtained the conversion efficiency of 7 % at 13mA/cm2 of the current density (Jsc) and 63.35 % of FF.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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