We investigated the negative differential resistance (NDR) property of self-assembled 4,4-di(ethynylphenyl)-2'-nitro-l-(thioacetyl)benzene ('nitro-benzene'), which has been well known as a conducting molecule [1], Self-assembly monolayers (SAMs) were prepared on Au (111), which had been thermally deposited onto pre-treated $(H_2SO_4: H_2O_2=3:1)$ Si, The Au substrate was exposed to a 1mM solution of 1-dodecanethiol in ethanol for 24 hours to form a monolayer. After thorough rinsing of the sample, it was exposed to a $0.1{\mu}M$ solution of nitro-benzene in dimethylformamide (DMF) for 30 min and kept in the dark during immersion to avoid photo-oxidation. Following the assembly, the samples were removed from the solutions, rinsed thoroughly with methanol, acetone, and $CH_2Cl_2$, and finally blown dry with $N_2$. Under these conditions, we measured the electrical properties of SAMs using ultra high vacuum scanning tunneling microscopy (UHV-STM) and scanning tunneling spectroscopy (STS) [2]. As a result, we confirmed the properties of NDR in between the positive and negative region.
NbN thin films were deposited on thermally oxidized Si substrate at room temperature by using reactive magnetron sputtering in an $Ar-N_2$ gas mixture. Total sputtering gas pressure was fixed while varying $N_2$ flow rate from 1.4 sccm to 2.9 sccm. X-ray diffraction pattern analysis revealed dominant NbN(200) orientation in the low $N_2$ flow rate but emerging of (111) orientation with diminishing (200) orientation at higher flow rate. The dependences of the superconducting properties on the $N_2$ gas flow rate were investigated. All the NbN thin films showed a small negative temperature coefficient of resistance with resistivity ratio between 300 K and 20 K in the range from 0.98 to 0.89 as the $N_2$ flow rate is increased. Transition temperature showed non-monotonic dependence on $N_2$ flow rate reaching as high as 11.12 K determined by the mid-point temperature of the transition with transition width of 0.3 K. On the other hand, the upper critical field showed roughly linear increase with $N_2$ flow rate up to 2.7 sccm. The highest upper critical field extrapolated to 0 K was 17.4 T with corresponding coherence length of 4.3 nm. Our results are discussed with the granular nature of NbN thin films.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.243-246
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2004
Boron Phosphide films were deposited on (111) Si substrate at $650^{\circ}C$, by the reaction of $B_2H_6$ with PH, using APCVD. $N_2$ was carried out as carrier gas. The optimal gas rates were 20 ml/min for B2H6, 60 ml/min for PH3 and 1 l/min for N2. After as grown the films were insitu annealed fur 1hour in $N_2$ ambient at $550^{\circ}C$ and measured. The measurement of AFM shows that the average surface roughness is $10.108{\AA}$ for the reaction temperature at $450^{\circ}C$ and $29.626{\AA}$ fur the reaction temperature at $650^{\circ}C$. The measurement of XRD shows that the films have the orientation of(1 0 1). Also, the measurement of AES is shown that the films have $B_{13}P_2$ stoichiometry. For the Result of microwaves absorbtion properties using VNA, it obtained the permittivity of BP about 8 between $1.5{\sim}2.5GHz$. In this study, it obtained the BP thin film by deposited in atmosphere pressure And BP thin film can be after to applicate as microwave absolution material is obtained.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.11a
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pp.88-90
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2005
Boron Phosphide films were deposited on (111) Si substrate at 650 $^{\circ}C$, by the reaction of $B_2H_6$ with $PH_3$ using APCVD. $N_2$ was carried out as carrier gas. The optimal gas rates were 20 m$\ell$/min for $B_2H_6$, 60 m$\ell$/min for $PH_3$ and 1 $\ell$/min for $N_2$. After as grown the films were insitu annealed for 1hour in N$_2$ ambient at $550^{\circ}C$ and measured. The measurement of AFM shows that the RMS is $29.626{\AA}$ for the reaction temperature at 650$^{\circ}C$. The measurement of XRD shows that the films have the orientation of (101). Also, the measurement of AES is shown that the films have $B_{13}P_2$ stoichiometry.
AZO thin films are grown on a p-Si(111) substrate by RF magnetron sputtering. The characteristics of various thicknesses and heat treatment conditions are investigated by X-ray diffraction (XRD), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Hall effect and room-temperature photoluminescence (PL) measurements. The substrate temperature and the RF power during growth are kept constant at 400 ℃ and 200 W, respectively. AZO films are grown with a preferred orientation along the c-axis. As the thickness and the heat treatment temperature increases, the length of the c-axis decreases as Al3+ ions of relatively small ion radius are substituted for Zn2+ ions. At room temperature, the PL spectrum is separated into an NBE emission peak around 3.2 eV and a violet regions peak around 2.95 eV with increasing thickness, and the PL emission peak of 300 nm is red-shifted with increasing annealing temperature. In the XPS measurement, the peak intensity of Al2p and Oll increases with increasing annealing temperature. The AZO thin film of 100 nm thickness shows values of 6.5 × 1019 cm-3 of carrier concentration, 8.4 cm-2/V·s of mobility and 1.2 × 10-2 Ω·cm electrical resistivity. As the thickness of the thin film increases, the carrier concentration and the mobility increase, resulting in the decrease of resistivity. With the carrier concentration, mobility decreases when the heat treatment temperature increases more than 500 ℃.
When the preparation method of iron silicide films possess the annealing process, the interfacial state of the films is not fine. The good quality films were obtained as the plasma was used without annealing processing. Since the injected precursors were various active species in the plasma state, the organic compound was contained in the prepared films. We confirmed the formation of Fe-Si bonds as well as the organic compound by Fe and Si vibration mode in Raman scattering spectrum at $250cm^{-1}$ and Ft-IR. Because of epitaxy growth being progressed by the high energy of plasma at the low temperature of substrate, iron silicide was epitaxially grown to ${\beta}$-phase that had lattice structure such as [220]/[202] and [115]. Band gap of the prepared films had value of 1.182~1.174 eV and optical gap energy was shown value of 3.4~3.7 eV. The Urbach tail and the sub-band-gap absorptions were appeared by organic compound in films. We knew that the prepared films by plasma were obtained a good quality films because of being grown single crystal.
We could obtan c-axis oriented $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films on usual Pt(111)/Ti/$SiO_2$/Si(100) substrate using a r. f. magnetron sputtering technique. According to the increase of sputtering pressure from 250 to 300 mTorr the Bi content and degree of the c-a xis preferred orientation of $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films were increased. By controlling Bi(or $Bi_2O_3$) loss from $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films during post annealing and by inserting $Bi_2O_3$ layer in $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films the effect of Bi content on the c-axis oriented growth of $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films could be investigated without the effect of sputtering pressure. The degree of the c-axis preferred orientation of $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films was increased with increasing with increasing Bi content by control of Bi(or $Bi_2O_3$) loss of $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films. But the c-axis oriented growth of $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films disappeared by the inserting of $Bi_2O_3$ lay-er in $SrBi_2$$Ta_2$$O_9$ thin films.
Kim, K.Y.;Shin, K.S.;Han, S.H.;Lim, S.H.;Kim, H.J.;Jang, S.H.;Kang, T.
Journal of the Korean Magnetics Society
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v.10
no.2
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pp.67-73
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2000
Top spin valve samples with a structure Ta/NiFe/CoFe/Cu/CoFe/FeMn/Ta were deposited on a Si(100) substrate by changing d.c. magnetron sputtering conditions and the exchange-bias and magnetic properties of samples were investigated. The Exchange field, H$\_$ex/ increased with increase of sputtering power of FeMn from 30 to 150 W and CoFe from 30 to 100 W deposited on the Cu, the increase of H$\_$ex/ was found due to the improvement of preferred orientation of (111) FeMn phase from XRD results. In the case of Cu, H$\_$ex/ decreased with the increase of sputtering pressure ranging from 1 to 5 mTorr. The relationship between exchange field and resistance was investigated, spin valve samples with a large exchange field showed the lower resistance, which was strongly dependent on the good crystallinity and grain size increase as well as lower scattering effects. The Cu thickness was changed from 22 to 38 $\AA$ for Si/Ta/NiFe/CoFe/Cu(t), 30 W/CoFe, 100 W/FeMn, 100 W/Ta spin valve structures, MR ratio of 6.5 % and exchange field of about 190 Oe were obtained for the sample with Cu of 22 $\AA$ thickness. The increase of exchange field with decrease of Cu thickness was explained by FM/AFM spin-spin interaction.
It is possble to study charge transfer property which is caused by height variation because we can see the organic materials barrier height and STM tip by organic materials energy band gap. Here, we investigated the negative differential resistance(NDR) and charge transfer property of self-assembled 4,4-Di(ethynylphenyl)-2'-nitro-1-(thioacetyl)benzene, which has been well known as a conducting molecule. Self-assembly monolayers(SAMs) were prepared on Au(111), which had been thermally deposited onto pre-treatment($H_{2}SO_{4}:H_{2}O_{2}$=3:1) Si. The Au substrate was exposed to a 1 mM/l solution of 1-dodecanethiol in ethanol for 24 hours to form a monolayer. After thorough rinsing the sample, it was exposed to a $0.1{\mu}M/1$ solution of 4,4-Di(ethynylphenyl)-2'-nitro-1-(thioacetyl)benzene in dimethylformamide(DMF) for 30 min and kept in the dark during immersion to avoid photo-oxidation. After the assembly, the samples were removed from the solutions, rinsed thoroughly with methanol, acetone, and $CH_{2}Cl_{2}$, and finally blown dry with $N_2$. Under these conditions, we measured electrical properties of self-assembly monolayers(SAMs) using ultra high vacuum scanning tunneling microscopy(UHV-STM). The applied voltages were from -1.50 V to -1.20 V with 298 K temperature. The vacuum condition is $6{\times}10^{-8}$ Torr. As a result, we found that NDR and charge transfer property by a little change of height when the voltage is applied between STM tip and electrode.
TiO2 thin films were prepared on a (100)silicon wafer using a chemical vapor deposition(CVD) method. The deposition experiments were performed using the TTIP in the deposition temperature ransing from 200 content. The deposition rate of TiO2 was increased with the substrate temperature and the oxygen content. The thickness of the deposited thin film and the compositional analysis of this thin films with theoxygen content were measured using Ellipsometry, SEM and ESCA, respectively. The deposited thin film was composed of a bilayer, external TiO2 and internal Ti. Carbon as a residual impurity was found to remain when zero sccm O2 was purged into a reaction chamber and the composition of the deposited thin film was found to change Ti into TiO in a deeper layer. However, when 600sccm O2 was supplied to a reaction chamber, it has been found to reside less carbon content than without O2. Finally, in the condition of 1200sccm O2, no impurity level of carbon was observed and a deeper layer consisted of the Ti composite, even though the deposited surface was composed of TiO2.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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