• 전기의세계
• /
• 제28권7호
• /
• pp.60-66
• /
• 1979

In this paper we deal with a hardware redundency, using the replications of an original module to enhance the reliability of the system in view of static and dynamic redundancy. As results of the study the following facts have been proved that (1) if the mission time is small (T .neq. 0.5), the effect of spare modules cannot be expected significantly, (2) for the small mission time (0.1 .neq. T .neq. 0.3) the SPR system is more reliable than the other redundant systems. In addition to above facts, it is also proved that for the large mission time (T=1), the dynamic redundant system is more reliable than the static redundant system, and that the SR system is more reliable than the HR system in the dynamic redundant system.

• 한국시뮬레이션학회논문지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.59-66
• /
• 2009

VLSI(Very Large Scale Integration)와 WSI(Wafer Scale Integration)와 같은 통합기술로 인해 큰 용량의 메모리 대량생산이 가능 하게 된 지금 Redundancy는 메모리 칩의 제조와 결함이 있는 셀을 지닌 디바이스를 치료하는데 광범위하게 사용되어져왔다. 메모리칩의 밀도가 증가함에 따라 결함의 빈도 또한 증가한다. 많은 결함이 있다면 어쩔 수 없겠지만 적은 결함이 발생한 경우에는 해당 다이를 reject 시키는 것 보다는 수선해서 사용하는 것이 메모리생산 업체 입장에서는 보다 효율적이고 원가 절감 차원에서 필수적이다. 이와 같은 이유로 laser repair라는 공정이 필요하고 laser repair공정의 정확한 타깃을 설정하기 위해 redundancy analysis가 필요하게 되었다. CRA시뮬레이션은 기존의 redundancy analysis 알고리즘의 개념에서 벗어나 결함 유형별로 시뮬레이션한 후 RA를 진행함으로써 RA에 소요되는 시간을 절약함으로써 원가 경쟁력 강화를 할 수 있다.