A balanced RF duplexer with low interference in an extremely narrow bandgap is proposed. The Long-Term Evolution band-7 duplexer should be designed to prevent the co-existence problem with the WiFi band, whose fractional bandgap corresponds to only 0.7%. By implementing a hybrid bulk acoustic wave (BAW) structure, the temperature coefficient of frequency (TCF) value of the duplexer is successfully reduced and the suppressed interference for the narrow bandgap is performed. To achieve an RF duplexer with balanced Rx output topology, we also propose a novel balanced BAW Rx topology and RF circuit block. The novel balanced Rx filter is designed with both lattice- and ladder-type configurations to ensure excellent attenuation. The RF circuit block, which is located between the antenna and the Rx filter, is developed to simultaneously function as a balance-tounbalance transformer and a phase shift network. The size of the fabricated duplexer is as small as $2.0mm{\times}1.6mm$. The maximum insertion loss of the duplexer is as low as 2.4 dB in the Tx band, and the minimum attenuation in the WiFi band is as high as 36.8 dB. The TCF value is considerably lowered to $-16.9ppm/^{\circ}C$.
본 논문에서는 RF SAW 듀플렉서에 대하여 가속수명시험을 설계하고 수명예측방법에 대하여 제시하였다. 가속수명시험설계 시 가속스트레스는 RF 입력전력으로 정하고 삽입손실이 0.5[dB] 증가하는 기간을 듀플렉서의 수명으로 정의하였다. 듀플렉서의 수명예측결과는 $85^{\circ}C$ 주위온도와 30[dBm] RF입력전력에서 약 82,900시간으로 추정되었다.
본 논문에서는 mm대역에서 NRD를 사용하여 듀플렉스를 디자인하였다. 디자인된 듀플렉스는 두개의 단계적인 임피던스 필터와 T-junction으로 구성되어 있다. 단계적인 임피던스 필터는 무한 도파관의 등가회로모델과 리턴로스를 최소화하기 위해서 선택되어진 T-junction과 함께 디자인되었다. 듀플렉서의 특성은 기대되었던 결과와 함께 우수한 일치를 보여준다.
Journal of electromagnetic engineering and science
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제6권4호
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pp.217-221
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2006
Multipactor-free S-band duplexer based on inter-digital cavity type filter is proposed and demonstrated by in-house mulitpactor test facility for satellite RF components. Multipactor sensitivity of designed duplexer is analyzed by checking it out the maximum field accumulated region inside duplexer and calculating the electric field intensities at each resonator using 3D EM simulation in order to restrict the minimum gap distance as 2.5 mm which handles 43.13 dBm RF input power. Multipactor threshold was finally detected at 44 dBm in experiment for pulse mode test. The developed multipactor test method is cost effective, simple structure and gives a good agreement compared with the previous high cost MP test methodologies.
This paper presents a quantitative analysis on the intermodulation product between transmitter W-CDMA leakage signal and receiver out of band blocker, and proposes design guide lines for overcoming the effect in receiver design. Our analysis shows that duplexer isolation, attenuation and LNA IIP3 are mainly responsible for the 3rd order intermodulation product. Analysis also shows that LNA IIP3 required for meeting 3GPP TS 34.121 specification is about 1 ㏈m with duplexer isolation of 50 ㏈ and duplexer attenuation of 24㏈.
본 논문은 CDMA 방식의 PCS 전화기용 고주파 전위회로에 관한 것으로 전력증폭기와 듀플렉서를 결합하여 하나의 모듈로 구성하였다. 기존의 듀플렉서를 구성하고 있는 유전체 여파기들이 서로 분리되어 전력증폭기내에서 재배치되며 특히 송신용 대역저지여파기가 전력증폭기의 구동증폭기 이후에 위치된다. 결합모듈은 크기가 1.5CC에 불과하여 전화기 소형화에 크게 기여할 것으로 기대된다. 출력 24dBm에서 IS-95에 준하는 CDMA 선형특성을 만족하였으며 PCS 송수신 주파수대역에서 필요한 감쇠특성을 나타내어 듀플렉서로서 역할도 수행하였다. 결합모듈의 출력단자가 곧바로 안테나에 연결되므로 결합전보다 출력이 줄어들게 되어 이에 상응하는 동작전류가 줄어들었으며, CDMA 전화기가 실제 환경에서 동작시 출력크기의 대부분이 선형영역에 있는 점을 감안하여 전력증폭기의 동작점을 B급으로 제한하여 전류소모를 줄였다. 이 결과 약 95mA 의 드레인 전류를 절약할 수 있었다.
In this paper, 2.4GHz RF Module using Even Harmonic Mixer(EHM) was designed and fabricated for Direct conversion(DC) system. By minimizing performance degradation of DC system with DC offset and LO radiation, the capability of minimization and one chip solution in wireless system was proposed. The designed EHM using anti-parallel diode pair represented 9dB conversion loss and about -60dBm 2LO leakage radiation in RF port, and output reflection and reverse transmission characteristic of low noise amplifier was improved. So superior DC offset suppression characteristic is expected. RF Module which consists of EHM, LNA, RF amplifier, Frequency synthesizer and Duplexer was designed and fabricated.
In this paper, we propose a new wafer level package (WLP) for the RF MEMS applications. The Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) are fabricated and hermetically packaged in a new wafer level packaging process. With the use of Au-Sn eutectic bonding method, we bonded glass cap and FBAR device wafer which has groove-shaped via formed in the backside. The device wafer includes a electrical bonding pad and groove-shaped via for connecting to the external bonding pad on the device wafer backside and a peripheral pad placed around the perimeter of the device for bonding the glass wafer and device wafer. The glass cap prevents the device from being exposed and ensures excellent mechanical and environmental protection. The frequency characteristics show that the change of bandwidth and frequency shift before and after bonding is less than 0.5 MHz. Two packaged devices, Tx and Rx filters, are attached to a printed circuit board, wire bonded, and encapsulated in plastic to form the duplexer. We have designed and built a low-cost, high performance, duplexer based on the FBARs and presented the results of performance and reliability test.
본 연구에서는 900MHz대역 수신기용으로 선행 개발되어진 RF 칩세트를 장착한 RF 특성평가 보드를 개발하였으며, 환경평가시험을 수행하였다. 선행 개발되어진 RF-IC 칩에는 저잡음증폭기, 하향변조 주파수혼합기, AGC Amp, SW-CAP 필터 등을 포함하고 있으며, 이에 따른 정합회로와 RF/IF SAW 필터, 듀플렉서 필터 및 전원공급회로를 RF 특성평가보드에 첨가하여 제작하였다. 공급전원은 2.7에서 3.6V이며, RF 보드의 소모전류는 42mA로 나타났으며, 동작 주파수는 RF 입력이 925~960MHz으로 제작, 측정되었다. 측정결과 일반적인 900MHz용 디지털 이동통신단말기의 RF 수신특성과 유사하게 양호한 결과를 보였다.
In this paper, we have investigated the design technique and fabricated the surface acoustic wave (SAW) filter for duplexer, which consists of Tx. and Rx. filter, and antenna terminal. For Tx. and Rx. bandpass filters we used the one-port SAW resonators with n-section ladder structure. The structure is composed of couples of series-arm resonators and parallel-arm resonators. RF filter using ladder structure was designed and fabricated on 36$^{\circ}$Y-X LiTaO$_3$ substrates. Designed filters, insertion loss is less than 1.5dB, the bandwidth is more than 25MHz, rejection band level is less than -30dB and center frequency is 820MHz.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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