• 제목/요약/키워드: RF IC Design

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DFT 방법을 위한 새로운 고주파 검사 회로 (A New RF Test Circuit on a DFT Technique)

  • 류지열;노석호
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2006년도 춘계종합학술대회
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    • pp.902-905
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    • 2006
  • 본 논문에서는 성능 변수들을 측정하기 위해 검사용 설계 (design-for-testability, DFT) 방법을 기초로한 새로운 고주파 검사 회로를 제안한다. 이러한 기술은 저잡음 증폭기 (LNA)의 입력 임피던스, 이득, 잡음지수, 입력 전압 정재파비 (VSWR) 및 출력 신호대 잡음비 (SNR)를 제공한다. 이러한 고주파 경사 방식은 DR 칩에서 측정된 출력 DC 전압과 이론적인 수식을 이용하여 실제 고주파 소자의 중요 사양을 산출할 수 있다.

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RF MOSFET IC 설계를 위한 수정된 SPICE BISM3v3 모델 (Modified SPICE BSIM3v3 Model for RF MOSFET IC Design)

  • 김종혁;이성현;김영욱
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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    • pp.545-546
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    • 2006
  • The improved model that external capacitances are connected to a conventional BSIM3v3 RF Macro model with Rg and Rsub is developed in this paper. The extracted external capacitances and resistances are modeled by scalable fitting equations. The modeled S-parameters of $0.13{\mu}m$ NMOSFET agree well with measured ones from 10MHz to 10GHz, verifying the accuracy of the improved model.

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IC카드 시스템을 위한 비접촉 프로토콜 처리모듈 설계 (Design of hardware module to process contactless protocol for IC card system)

  • 전용성;박지만;주홍일;전성익
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2003년도 학술회의 논문집 정보 및 제어부문 B
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    • pp.713-716
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    • 2003
  • In recent, the contactless IC card is widely used in traffic, access control system and so forth. Contactless smart cards use a technology that enables card readers to provide power for transactions and communications without making physical contact with the cards. Usually electromagnetic signal is used for communication between the card and the reader. Contactless card is highly suitable for large quantity of card access and data transaction. And its use becomes a general tendency more and more because of the development of RF technology and improvement of requirement for user convenience. This paper describes the hardware module to process contactless protocol for implementation contactless IC card. And the hardware module consists of specific digital logic circuits that analyze digital signal from analog circuit and then generate data & status signal for CPU, and that convert the data from CPU into digital signal for analog circuit.

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위성 통신용 주파수 하향 변환기의 설계 및 제작 (Design and Implementation of Frequency Down Converter for Satellite Communication)

  • 이승대;나상엽
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제13권2호
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    • pp.801-807
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    • 2012
  • 본 논문에서는 LC 필터 기술을 기반으로 하는 주파수 단일 하향 변환기를 설계 및 제작하였다. 설계한 단일 하향 변환기는 저잡음 증폭기, 혼합기 IF 증폭기, LC 필터로 구성하였으며 DC block 커패시터와 RF bypass 커패시터로 구성된다. 설계한 변환기는 IC를 LC 필터로 대치하여 전력을 감소시키고 제작비용을 낮추어주는 효과를 보인다. 본 논문에서 설계, 제작한 단일 하향 변환기는 이득이 약 10dBm이고 70MHz에서 18MHz의 대역폭을 실현하였다.

홈 RF 무선 센서를 위한 DS-QPSK 모듈의 설계 및 칩 제작 (A DS-QPSK Chip Design and Fabrication for Home RF Wireless Sensors)

  • 이영동;이원기;전수현;정완영
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2004년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.411-414
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    • 2004
  • This paper introduces a modulation method for digital wireless communication based on general DS-QPSK. The design and fabrication is for home networking application to a typical RF transmitter with DS-QPSK modulator. This modulator implemented using VHDL hardware programming language, the fabrication of IC chip $5{\times}5 mm^2$ was carried by 27th IDEC MPW(Multi Project Wafer) process in 0.35${\mu}m$ rule at Samsung Inc. This paper presented the important of this technology for the future application in wireless sensor. This module can be efficient usage for home network to transmit the RF wireless sensor system.

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IC-임베디드 PCB 공정을 사용한 DVB-T/H SiP 설계 (Design of DVB-T/H SiP using IC-embedded PCB Process)

  • 이태헌;이장훈;윤영민;최석문;김창균;송인채;김부균;위재경
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제47권9호
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    • pp.14-23
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    • 2010
  • 본 논문에서는 유럽에서 사용되는 이동형 디지털 방송인 DVB-T/H 신호를 수신 및 신호처리 가능한 DVB-T/H SiP를 제작하였다. DVB-T/H SiP는 칩이 PCB 내부에 삽입될 수 있는 IC-임베디드 PCB 공정을 적용하여 설계되었다. DVB-T/H SiP에 삽입된 DVB-T/H IC는 신호를 수신하는 RF 칩과 어플리케이션 프로세서에서 활용할 수 있도록 수신된 신호를 변환하는 디지털 칩 2개를 원칩화한 모바일 TV용 SoC 이다. SiP 에는 DVB-T/H IC를 동작하기 위해 클럭소스로써 38.4MHz의 크리스탈을 이용하고, 전원공급을 위해 3MHz로 동작하는 DC-DC Converter와 LDO를 사용하였다. 제작된 DVB-T/H SiP는 $8mm{\times}8mm$ 의 4 Layer로 구성되었으며, IC-임베디드 PCB 기술을 사용하여 DVB-T/H IC는 2층과 3층에 배치시켰다. 시뮬레이션 결과 Ground Plane과 비아의 확보로 RF 신호선의 감도가 개선되었으며 SiP로 제작하는 경우에 Power 전달선에 존재하는 캐패시터와 인덕터의 조정이 필수적임을 확인하였다. 제작된 DVB-T/H SiP의 전력 소모는 평균 297mW이며 전력 효율은 87%로써 기존 모듈과 동등한 수준으로 구현되었고, 크기는 기존 모듈과 비교하여 70% 이상 감소하였다. 그러나 기존 모듈 대비평균 3.8dB의 수신 감도 하락이 나타났다. 이는 SiP에 존재하는 DC-DC Converter의 노이즈로 인한 2.8dB의 신호 감도 저하에 기인한 것이다.

새로운 감폭 회로를 사용한 CMOS RFID 트랜스폰더 IC 설계 (Design of a CMOS RFID transponder IC using a new damping circuit)

  • 박종태;유종근
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제38권3호
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    • pp.57-57
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    • 2001
  • 본 논문에서는 RFID를 위한 읽기 전용 CMOS 트랜스폰더를 one-chip으로 설계하였다. 리더에서 공급되는 자기장으로부터 트랜스폰더 칩의 전원을 공급하기 위한 전파정류기를 NMOS 트랜지스터를 사용하여 설계하였으며, 데이터 저장 소자로는 64비트의 ROM을 사용하였다. 메모리에 저장되어 있는 ID 코드는 Manchester 코딩되어 front-end 임피던스 변조 방식으로 리더에 전송된다. 임피던스 변조를 위한 감폭회로로는 리더와 트랜스폰더 사이의 거리가 변해도 일정한 감폭율을 갖는 새로운 감폭회로를 사용하였다. 설계된 회로는 0.65㎛ 2-poly, 2-metal CMOS 공정을 사용하여 IC로 제작되었다. 칩 면적은 0.9㎜×0.4㎜이다. 측정 결과 설계된 트랜스폰더 IC는 인식거리 내에서 약 20∼25%의 일정한 감폭율을 보이며, 125㎑의 RF에 대해 3.9kbps의 데이터 전송속도를 보인다. 트랜스폰더 칩의 전력소모는 읽기 모드시 약 100㎼이다. 인식거리는 약 7㎝이다.

IC카드를 위한 비접촉 프로토콜(Type-B) 처리 모듈의 설계 및 구현 (Design and Implementation of hardware module to process contactless protocol(Type-B) for IC card)

  • 전용성;박지만;주홍일;전성익
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 합동 추계학술대회 논문집 정보 및 제어부문
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    • pp.481-484
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    • 2002
  • In recent, the contactless IC card is widely used in traffic, access control system and so forth. And its use becomes a general tendency more and more because of the development of RF technology and improvement of requirement for user convenience. This paper describes the hardware module to process contactless protocol for implementation contactless IC card. And the hardware module consists of specific digital logic circuits that analyze digital signal from analog circuit and then generate data & status signal for CPU, and that convert the data from CPU into digital signal for analog circuit.

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마이크로파용 칩 인덕터의 최적화 설계 및 특성분석 (Optimized design of the chip inductor and characteristic analysis for RF IC's)

  • 이철규;김용상;김한수
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2000년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1776-1778
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    • 2000
  • The demands placed on portable wireless communication equipment include low cost, low supply voltage, low power, dissipation, low noise, high frequency of operation, and low distortion. These design requirements cannot be met satisfactorily in many cases without the use of RF inductors. However, implementing the inductor on-chip has been regarded as an impractical task because of excessive substrate capacitance and substantial resistive losses due to metallization and the conductive silicon substrate. Hence, there is a great incentive to design, optimize, and model spiral inductors on Si substrate. So, we analyzed a chip inductors using electromagnetic analysis and established a set of design rules for rectangular spiral inductors.

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