The higher develops the industrial techniques, the more reliability of mac hi nary, equipments and systems want the consumers. So, it is a key to succeed in the new-product development that the consumers can put reliance on the product to be made in the product design stage. This study intends to help the product designer and the system manager by presenting them better reliability prediction techniques. For this purpose, the author built some fundamental reliability system models. And then predict the system reliability by estimating the elemental component's failure rate ${\lambda}_i$, and proposed an evaluation model. And also, a system is wrong according to the component's characteristics' degradation, we must estimate the degradation failure rate (average and standard deviation). For this, the "Moment method" is used.
Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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2000.04a
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pp.123-129
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2000
SPC is the quality improvement technique of gathering since Motorola of U.S.A. have used SPC technique as a statistical process control method for promoting 6-sigma quality improvement strategy in 1988. In Korea, small and medium-sized enterprises are needed building of a system for statistical production control . In the present study, the methods of building SPC system with a moderate cost using a graphic programs of easy-to-use and high flexibility for small and medium-sized enterprises were inquired. The SPC system which enables statistic marking (maximum, minimum, mean, standard deviation, process capability index) and graph marking (X-Y coordinates and histogram) using LabVIEW 5.0, the graphic program by National Instrument Co., Ltd. was implemented in this study.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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1994.03a
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pp.209-217
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1994
The present study is concerned with the characteristics of the high speed precision bar cropping. This process is a practical application of High Energy Rate Forming in which the impact energy source is given by internal combustion engine. To enhance the added value of product, the recent forging fields trend toward the near net shape processes through the cold and closed die forging. For the purpose of these processes the precedent process is to obtain the precision billet which has little weight deviation and defect. The accuracy of initial billet by bar cropping depends upon the process parameters and die design technology. Therefore, in order to investigate the effect of process parameters upon product quality, the cropping experiments are carried out according to the various parameters such as billet clearence, billet length, billet material, cropping speed and so on. From these results some criteria of the optimal die design for the product of good quality are suggested.
Journal of the Korean Operations Research and Management Science Society
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v.25
no.2
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pp.67-76
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2000
We consider the determinant of the most economical target value through the sampling inspection by two consecutive machines. The machine sequence is fixed as products have to be processed by machine 1 first and then by machine 2 next, In this paper we assume that if quality of a unit is lower than inspection lower specification limited then the goods is not accepted, otherwise it is accepted. And we assume that the quality characteristics is larger-the-better characteristics and its distribution is the normal distribution whose standard deviation is known. This paper ends up with an numerical example by using the total expected profit function model that consider the scales profits inspection costs and material costs. And we analyze the variation of the total expected profit by changing coefficients of the functions.
Taguchi assumed that a product characteristic has the uniform distribution in its preventive maintenance limit when deriving the expected loss generated by the quality deviation. But it is reasonable to assume that a product characteristic has the normal distribution than the uniform distribution. On this paper, we first find the optimum inspection interval and the optimum preventive maintenance limit under the truncated triangular distribution. Secondly we use the beta-general distribution and compare with the truncated triangular distribution. By using the numerical examples, we find the optimum inspection interval and the optimum preventive maintenance limit under their distributions. As a result, we find that the beta-general distribution gives the best solution and easy calculation.
Replacement policy of a degradation system is investigated by incorporating the loss function. Loss function is defined by the deviation of the value of quality characteristic from its target value, which determines the loss cost. Cost function is comprised of the inspection cost, replacement cost and loss cost. Two cost minimization problems are formulated : 1)determination of an optimal inspection period given the state for the replacement and 2)determination of an optimal state for replacement under fixed inspection period. Simulation analysis is performed to observe the variation of total cost with respect to the variation of the parameters of loss function and inspection cost, respectively As a result, parameters of loss function are seen to be the most sensitive to the total cost. On the contrary, inspection cost is observed to be insensitive. This study can be applied to the replacement policy of a degradation system which has to produce the quality critical product.
Through-silicon via (TSV) technology provides much of the benefits seen in advanced packaging, such as three-dimensional integrated circuits and 3D packaging, with shorter interconnection paths for homo- and heterogeneous device integration. In TSV, a destructive cross-sectional analysis of an image from a scanning electron microscope is the most frequently used method for quality control purposes. We propose a quantitative evaluation method for TSV etch profiles whereby we consider sidewall angle, curvature profile, undercut, and scallop. A weighted sum of the four evaluated parameters, nominally total score (TS), is suggested for the numerical evaluation of an individual TSV profile. Uniformity, defined by the ratio of the standard deviation and average of the parameters that comprise TS, is suggested for the evaluation of wafer-to-wafer variation in volume manufacturing.
In the present study, space allocation methods of pollutant emission from area and mobile sources are assessed by the actual application to air quality modeling of Pohang area. It is found that the TM-based modeling which allocates emission onto the 1km x 1km sized TM-grid system predicts almost the same mean ground-level concentration as that by the GIS-based modeling which uses geographical information of area and mobile sources directly, while maximum ground-level concentration by the TM-based modeling is predicted considerably lower than that by the GIS-based modeling. Moreover, the problem is found that the TM-based modeling causes deviation of mobile roads. In conclusion, it is anticipated to applying GIS-based modeling for a more accurate assessment of air quality in local scale.
The presence of imprecise measurement may seriously affect the efficiency of process control and production cost. A cost model is derived to determine the design parameters of the economic asymmetric $\bar{X}$ and S control charts including measurement errors. The effects of imprecise measurement on the performance of the economic asymmetric $\bar{X}$ and S control charts and production cost are examined for the case where the process mean and process standard deviation may change. Application of the proposed control charts is demonstrated through an example. Numerical examples illustrate the effects of imprecise measurement on the design parameters of the proposed control charts. It shows that the imprecision measurement may seriously affrct the ability of the proposed control charts to detect process disturbances quickly, change the sampling frequency, and increase the production cost compared to the control charts excluding measurement errors.
During IC inspection, which includes the two parts of Mark and Lead, the deviation of IC on the tape occurring in high speed movements usually generates light reflection effect, which in turn causes errors in IC recognition as measured by machine vision system. This research filters the light reflection effect by developing standard components, identifies the correct position of IC Lead, hence fixes the measurement errors or non-measurability caused by light reflection, avoids the resulting discontinued operation of measuring system, and improves the productivity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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