The purpose of this study was to investigate the effect of the high voltage pulsed Current (HVPC) stimulation on the healing rate and the proliferative activity of keratinocytes and IGF-I mRNA expression of an incisional wound in rat skin. Twenty male Sprague-Dawley rats ($265{\sim}290g$) were randomly divided into HVPC (n=10) and control group (n=10). Rats received 10 mm length of full-thickness incision wound on the back under the anesthesia. The HVPC group received electrical stimulation with a Current intensity of 50 V at 100 pps for a duration of 30 minutes, while the control group was given the same treatment without electricity for a week. Polarity was negative in first three days and positive thereafter. The wound length was measured and evaluated as percentage. The mean number of nucleolar organizer regions (NORs) per nucleus and level of IGF-I mRNA expression were calculated. The mean percent of wound closure were $51.17{\pm}17.76%$ and $80.71{\pm}11.91%$, respectively, in the sham treated control and HVPC stimulated groups (t=-4.308, P<0.001). The mean NOR number per nucleus of the keratinocytes in the control and HVPC group were $1.85{\pm}0.20$ and $2.70{\pm}0.23$, respectively (t=8.638, P<0.001). The IGF-I mRNA level were $0.76{\pm}0.44$ and $1.32{\pm}0.41$, respectively, in the control and HVPC stimulated wounds (t=2.906, P<0.01). There was a positive correlation between the mean NOR number per nucleus and IGF-l mRNA level with a Pearson product moment correlation coefficient of 0.72 (P<0.05). These findings suggest that the HVPC may activate the rRNA of the basal keratinocytes and upregulate the IGF-I mRNA levels by alteration of the electrical environment, and it may increase proliferative activity of the keratinocytes in the skin wound of the rat.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.3
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pp.79-84
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2010
Formation of TSV (Through-Si-Via) with an Au seed layer and Cu filling to the via, simplification of bumping process for three dimensional stacking of Si dice were investigated. In order to produce the via holes, the Si wafer was etched by a DRIE (Deep Reactive Ion Etching) process using $SF_6$ and $C_4F_8$ plasmas alternately. The vias were 40 ${\mu}m$ in diameter, 80 ${\mu}m$ in depth, and were produced by etching for 1.92 ks. On the via side wall, a dielectric layer of $SiO_2$ was formed by thermal oxidation, and an adhesion layer of Ti, and a seed layer of Au were applied by sputtering. Electroplating with pulsed DC was applied to fill the via holes with Cu. The plating condition was at a forward pulse current density of 1000 mA/$dm^2$ for 5 s and a reverse pulse current density of 190 mA/$dm^2$ for 25 s. By using these parameters, sound Cu filling was obtained in the vias with a total plating time of 57.6 ks. Sn bumping was performed on the Cu plugs without lithography process. The bumps were produced on the Si die successfully by the simplified process without serious defect.
Kim, Jung-Hye;Son, Dae-Ho;Kim, Dae-Hwan;Kang, Jin-Kyu;Ha, Ki-Ryong
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.200-200
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2010
In recent times, metal oxide semiconductors thin films transistor (TFT), such as zinc and indium based oxide TFTs, have attracted considerable attention because of their several advantageous electrical and optical properties. There are many deposition methods for fabrication of ZnO-based materials such as chemical vapor deposition, RF/DC sputtering and pulsed laser deposition. However, these vacuum process require expensive equipment and result in high manufacturing costs. Also, the methods is difficult to fabricate various multicomponent oxide semiconductor. Recently, several groups report solution processed metal oxide TFTs for low cost and non vacuum process. In this study, we have newly developed solution-processed TFTs based on Ti-related multi-component transparent oxide, i. e., InTiO as the active layer. We propose new multicomponent oxide, Titanium indium oxide(TiInO), to fabricate the high performance TFT through the sol-gel method. We investigated the influence of relative compositions of Ti on the electrical properties. Indium nitrate hydrate [$In(NO^3).xH_2O$] and Titanium isobutoxide [$C_{16}H_{36}O_4Ti$] were dissolved in acetylacetone. Then monoethanolamine (MEA) and acetic acid ($CH_3COOH$) were added to the solution. The molar concentration of indium was kept as 0.1 mol concentration and the amount of Ti was varied according to weighting percent (0, 5, 10%). The complex solutions become clear and homogeneous after stirring for 24 hours. Heavily boron (p+) doped Si wafer with 100nm thermally grown $SiO_2$ serve as the gate and gate dielectric of the TFT, respectively. TiInO thin films were deposited using the sol-gel solution by the spin-coating method. After coating, the films annealed in a tube furnace at $500^{\circ}C$ for 1hour under oxygen ambient. The 5% Ti-doped InO TFT had a field-effect mobility $1.15cm^2/V{\cdot}S$, a threshold voltage of 4.73 V, an on/off current ratio grater than $10^7$, and a subthreshold slop of 0.49 V/dec. The 10% Ti-doped InO TFT had a field-effect mobility $1.03\;cm^2/V{\cdot}S$, a threshold voltage of 1.87 V, an on/off current ration grater than $10^7$, and a subthreshold slop of 0.67 V/dec.
Current feeder system (CFS) for Korea superconducting tokamak advanced research(KSTAR) project plays a role to interconnect magnet power supply (MPS) and superconducting (SC) magnets through the normal bus-bar at the room temperature(300 K) environment and the SC bus-line at the low temperature (4.5 K) environment. It is divided by two systems, i.e., toroidal field system which operates at 35 kA DC currents and poloidal field system wherein 20$\sim$26 kA pulsed currents are applied during 350 s transient time. Aside from the vacuum system of main cryostat, an independent vacuum system was constructed for the CFS in which a roughing system is consisted by a rotary and a mechanical booster pump and a high vacuum system is developed by four cryo-pumps with one dry pump as a backing pump. A self interlock and its control system, and a supervisory interlock and its control system are also established for the operational reliability as well. The entire CFS was completely tested including the reliability of local/supervisory control/interlock, helium gas leakage, vacuum pressure, and so on.
Recently, the rapid increase and global spread of extended-spectrum $\beta-lactamase$ producing clinical isolates has become a serious problem. The incidence of extended-spectrum $\beta-lactamase$ producing clinical isolates of Escherichia coli in Korea and susceptibility to antimicrobial agents were investigated. Total 233 isolates of E. coli were obtained from urine from hospitalized patients in Guro hospital, Korea University in 2001. One hundred and eighty four isolates $(78.9\%)$ were resistant to ampicillin, 80 isolates $(34.3\%)$ were resistant to cephalothin, 93 isolates $(39.9\%)$ were resistant to gentamicin, and 64 isolates $(27.5\%)$ were resistant to norfloxacin. Among 233 isolates, 17 isolates $(7.3\%)$ were positive as determined by the double disk synergy test. When minimal inhibitory concentrations were assayed with additional 6 antimicrobial agents, 13 isolates $(76.5\%)$ were multi-drug resistant to at least four different class antimicrobial agents. Extended-spectrum $\beta-lactamase$ were characterized with isoelectric focusing gel electrophoresis and DNA sequencing. They were TEM-1 in 5 isolates, TEM-15 in 1 isolate, TEM-20 in 1 isolate, TEM-52 in 4 isolates, TEM-1 and AmpC in 2 isolates, TEM-1 and OXA-30 in 1 isolate, TEM-1 and OXA-33 in 1 isolate, TEM-1, CTX-M-3, and AmpC in 1 isolate, but SHV was not detected. Antimicrobial resistance genes were transferred to animal isolate of E. coli (CCARM No. 1203) by the filter mating method. Extended spectrum $\beta-lactamase$ producers studied in the current study have low correlation to each other as determined by random amplified polymorphic DNA and pulsed field gel electrophoresis. This is a contradictory result from the general hypothesis that extended-spectrum $\beta-lactamase$ producers in one hospital is a result from a clonal spread.
Park, Da-Hee;Kwon, Kyoung-Woo;Park, Chan-Rok;Choi, Yoo-Jin;Bae, Seung-Muk;Baek, Senug-Hyub;Kim, Jin-Sang;Hwang, Jin-Ha
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.188.2-188.2
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2015
The presence of the conduction interface in epitaxial $LaAlO_3/SrTiO_3$ thin films has opened up challenging applications which can be expanded to next-generation nano-electronics. The metallic conduction path is associated with two adjacent insulating materials. Such device structure is applicable to frequency-dependent impedance spectroscopy. Impedance spectroscopy allows for simultaneous measurement of resistivity and dielectric constants, systematic identification of the underlying electrical origins, and the estimation of the electrical homogeneity in the corresponding electrical origins. Such unique capability is combined with the intentional control on the interface composition composed of $SrTiO_3$ and $CaTiO_3$, which can be denoted by $SrxCa1-_xTiO_3$. The underlying $Sr_xCa1-_xTiO_3$ interface was deposited using pulsed-laser deposition, followed by the epitaxial $LaAlO_3$ thin films. The platinum electrodes were constructed using metal shadow masks, in order to accommodate 2-point electrode configuration. Impedance spectroscopy was performed as the function of the relative ratio of Sr to Ca. The respective impedance spectra were analyzed in terms of the equivalent circuit models. Furthermore, the impedance spectra were monitored as a function of temperature. The ac-based characterization in the 2-dimensional conduction path supplements the dc-based electrical analysis. The artificial manipulation of the interface composition will be discussed towards the electrical application of 2-dimensional materials to the semiconductor devices in replacement for the current Si-based devices.
Kim, Hak-Joon;Han, Bang-Woo;Oh, Won-Seok;Hwang, Gyu-Dong;Kim, Yong-Jin;Hong, Jeong-Hee
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.34
no.1
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pp.27-34
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2010
In a test duct with closed configuration, particle removal performance of an edge-plate type electrostatic precipitator (ESP) was evaluated at a high flow rate in $CO_2$ rich environments by changing gap distances between collection plates, concentrations of $CO_2$, particle sizes, types of electrodes, and types of power supplies. At the same experimental conditions, collection efficiency of particles with the mean particle size, 300 nm, decreased as the gap distance and $CO_2$ concentration increased because of low electrostatic force and low discharged current. In addition, as the particle size increased, the efficiency increased because of high charging rate of the large particles. With the electrode type which has higher surface area of a discharging plate and with the power supply which applied 25 kHz-pulsed DC voltages, the removal efficiency was high even in rich $CO_2$ condition due to high electrostatic force at the same power consumption.
Kim, Jong-U;Choe, Won-Guk;Ju, Byeong-Gwon;Lee, Jeon-Guk
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2010.05a
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pp.53.2-53.2
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2010
지금까지 능동 구동 디스플레이의 TFT backplane에 사용하고 있는 채널 물질로는 수소화된 비정질 실리콘(a-Si:H)과 저온 폴리실리콘(low temperature poly-Si)이 대표적이다. 수소화된 비정질 실리콘은 TFT-LCD 제조에 주로 사용되는 물질로 제조 공정이 비교적 간단하고 안정적이며, 생산 비용이 낮고, 소자 간 특성이 균일하여 대면적 디스플레이 제조에 유리하다. 그러나 a-Si:H TFT의 이동도(mobility)가 1 cm2/Vs이하로 낮아 Full HD 이상의 대화면, 고해상도, 고속 동작을 요구하는 UD(ultra definition)급 디스플레이를 개발하는데 있어 한계 상황에 다다르고 있다. 또한 광 누설 전류(photo leakage current)의 발생을 억제하기 위해서 화소의 개구율(aperture ratio)을 감소시켜야하므로 패널의 투과율이 저하되고, 게이트 전극에 지속적으로 바이어스를 인가 시 TFT의 문턱전압(threshold voltage)이 열화되는 문제점을 가지고 있다. 문제점을 극복하기 위한 대안으로 근래 투명 산화물 반도체(transparent oxide semiconductor)가 많은 관심을 얻고 있다. 투명 산화물 반도체는 3 eV 이상의 높은 밴드갭(band-gap)을 가지고 있어 광 흡수도가 낮아 투명하고, 광 누설 전류의 영향이 작아 화소 설계시 유리하다. 최근 다양한 조성의 산화물 반도체들이 TFT 채널 층으로의 적용을 목적으로 활발하게 연구되고 있으며 ZnO, SnO2, In2O3, IGO(indium-gallium oxide), a-ZTO(amorphous zinc-tin-oxide), a-IZO (amorphous indium-zinc oxide), a-IGZO(amorphous indium-galliumzinc oxide) 등이 그 예이다. 이들은 상온 또는 $200^{\circ}C$ 이하의 낮은 온도에서 PLD(pulsed laser deposition)나 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리적 기상 증착법(physical vapor deposition)으로 손쉽게 증착이 가능하다. 특히 이중에서도 a-IGZO는 비정질임에도 불구하고 이동도가 $10\;cm2/V{\cdot}s$ 정도로 a-Si:H에 비해 월등히 높은 이동도를 나타낸다. 이와 같이 a-IGZO는 비정질이 가지는 균일한 특성과 양호한 이동도로 인하여 대화면, 고속, 고화질의 평판 디스플레이용 TFT 제작에 적합하고, 뿐만 아니라 공정 온도가 낮은 장점으로 인해 플렉시블 디스플레이(flexible display)의 backplane 소재로서도 연구되고 있다. 본 실험에서는 rf sputtering을 이용하여 증착한 a-IGZO 박막에 대하여 열처리 조건 변화에 따른 a-IGZO 박막들의 광학적, 전기적 특성변화를 살펴보았고, 이와 더불어 a-IGZO 박막을 TFT에 적용하여 소자의 특성을 분석함으로써, 열처리에 따른 Transfer Curve에서의 우리가 요구하는 Threshold Voltage(Vth)의 변화를 관찰하였다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.96-97
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2012
In nitride and oxide film deposition, sputtered metals react with nitrogen or oxygen gas in a vacuum chamber to form metal nitride or oxide films on a substrate. The physical properties of sputtered films (metals, oxides, and nitrides) are strongly influenced by magnetron plasma density during the deposition process. Typical target power densities on the magnetron during the deposition process are ~ (5-30) W/cm2, which gives a relatively low plasma density. The main challenge in reactive sputtering is the ability to generate a stable, arc free discharge at high plasma densities. Arcs occur due to formation of an insulating layer on the target surface caused by the re-deposition effect. One current method of generating an arc free discharge is to use the commercially available Pinnacle Plus+ Pulsed DC plasma generator manufactured by Advanced Energy Inc. This plasma generator uses a positive voltage pulse between negative pulses to attract electrons and discharge the target surface, thus preventing arc formation. However, this method can only generate low density plasma and therefore cannot allow full control of film properties. Also, after long runs ~ (1-3) hours, depends on duty cycle the stability of the reactive process is reduced due to increased probability of arc formation. Between 1995 and 1999, a new way of magnetron sputtering called HIPIMS (highly ionized pulse impulse magnetron sputtering) was developed. The main idea of this approach is to apply short ${\sim}(50-100){\mu}s$ high power pulses with a target power densities during the pulse between ~ (1-3) kW/cm2. These high power pulses generate high-density magnetron plasma that can significantly improve and control film properties. From the beginning, HIPIMS method has been applied to reactive sputtering processes for deposition of conductive and nonconductive films. However, commercially available HIPIMS plasma generators have not been able to create a stable, arc-free discharge in most reactive magnetron sputtering processes. HIPIMS plasma generators have been successfully used in reactive sputtering of nitrides for hard coating applications and for Al2O3 films. But until now there has been no HIPIMS data presented on reactive sputtering in cluster tools for semiconductors and MEMs applications. In this presentation, a new method of generating an arc free discharge for reactive HIPIMS using the new Cyprium plasma generator from Zpulser LLC will be introduced. Data (or evidence) will be presented showing that arc formation in reactive HIPIMS can be controlled without applying a positive voltage pulse between high power pulses. Arc-free reactive HIPIMS processes for sputtering AlN, TiO2, TiN and Si3N4 on the Applied Materials ENDURA 200 mm cluster tool will be presented. A direct comparison of the properties of films sputtered with the Advanced Energy Pinnacle Plus + plasma generator and the Zpulser Cyprium plasma generator will be presented.
Kim, Hoe-Geun;Song, Myeon-Gyu;Kim, Dong-U;Lee, Sang-Yul
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2018.06a
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pp.62-62
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2018
Pt is still considered as one of the most active electrocatalysts for ORR in alkaline fuel cells. However, the high cost and scarcity of Pt hamper the widespread commercialization of fuel cells. As a strong candidate for the replacement of Pt catalyst, silver (Ag) has been extensively studied due to its high activity, abundance, and low cost. Ag is more stable than Pt in the pH range of 8~14 as the equilibrium potential of Ag/Ag+ being ${\approx}200mV$ higher than that of Pt/PtO. However, Ag is the overall catalytic activity of Ag for oxygen reduction reaction(ORR) is still not comparable to Pt catalyst since the surface Ag atoms are approximately 10 times less active than Pt atoms. Therefore, further enhancement in the ORR activity of Ag catalysts is necessary to be competitive with current cutting-edge Pt-based catalysts. We demonstrate the architectural design of Ag catalysts, synthesized using plasma discharge in liquid phase, for enhanced ORR kinetics in alkaline media. An attractive feature of this work is that the plasma status controlled via electric-field could form the Ag nanowires or dendrites without any chemical agents. The plasma reactor was made of a Teflon vessel with an inner diameter of 80 mm and a height of 80 mm, where a pair of tungsten(W) electrodes with a diameter of 2 mm was placed horizontally. The stock solutions were made by dissolving the 5-mM AgNO3 in DI water. For the synthesis of Agnanowires, the electricfield of 3.6kVcm-1 in a 200-ml AgNO3 aqueous solution was applied across the electrodes using a bipolar pulsed power supply(Kurita, Seisakusyo Co. Ltd). The repetition rate and pulse width were fixed at 30kHz and 2.0 us, respectively. The plasma discharge was carried out for a fixed reaction time of 60 min. In case of Ag nanodendrites, the electric field of 32kVcm-1 in a 200-ml AgNO3 aqueous solution was applied and other conditions were identical to the plasma discharge in water in terms of electrode configuration, repetition rate and discharge time. Using SEM and STEM, morphology of Ag nanowires and dendrites were investigated. With 3.6 kV/cm, Ag nanowire was obtained, while Ag dendrite was constructed with 32 kV/cm. The average diameter and legth of Ag nanowireses were 50 nm and 3.5 um, and thoes values of Ag dendrites were 40 nm and 3.0 um. As a results of XPS analysis, the surface defects in the Ag nanowires facilitated O2 incorporation into the surface region via the interaction between the oxygen and the electron cloud of the adjacent Ag atoms. The catalytic activity of Ag for oxygen reduction reaction(ORR) showed that the catalytic ORR activity of Ag nanowires are much better than Ag nanodendrites, and electron transfer number of Ag nanowires is similar to that of Pt (${\approx}4$).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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