According to the increase of lifetime and efficiency, the interest in the pLED has dramatically increased recently because pLED can be applied to large-size and flexible displays. The core process in the manufacture of pLED is the printing process of red, green and blue light emitting polymers (LEP), and inkjet printing method is one of the promising technology to print red, green and blue LEP on glass substrates. In this work, we developed a multi-head inkjet patterning system with 3 heads for each color. The developed inkjet patterning system is composed of the precise positioning system, head controller circuit, real-time ink drop evaluation system, maintenance system, and stable ink supply system. Finally, we investigated the stability and reliability of the system by printing red, green and blue LEP on the dummy substrate.
Laser direct patterning of the coated photoresit (PMER-NSG31B) layer was studied to make halftone dots on gravure printing roll. The selective laser hardening of photoresist by Ar-ion laser(wavelength : 333.6nm∼363.8nm) was controlled by the A/O modulator. The coating thickness in the range of 5㎛∼11㎛ could be obtained by using the up-down directional moving device along the vertically located roll. The width, thickness and hardness of the hardened lines formed under laser power of 200∼260㎽ and irradiation time of 4.4∼6.6$\mu$ sec/point were investigated after developing. The hardened width increased according to the increase of coating thickness. Though the hardened thickness was changed due to the effect of the developing solution, the hardened layer showed good resistance to the scratching of 2H pencil. Also, the hardened minimum line widths of 10㎛ could be obtained. The change of line width was also found after etching, and the minimum line widths of 6㎛ could be obtained. The hardened lines showed the good resistance to the etching solution. Finally, the experimental data could be applied to make gravure halftone dots using the developed imaging process, successfully.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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제4권4호
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pp.51-56
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2003
Generally, the build-up printed circuit board manufactured by a sequential process involving etching, plating, drilling, etc, which requires many types of equipments and long lead time. Etching process is suitable for mass production, however, it is not adequate for manufacturing a prototype in the development stage. In this study, we introduce a screen printing technology for prototyping a build-up printed circuit board. As for the material, photo/thermal curable resin and conductive paste are used for the formation of dielectric and conductor. The build-up structure is made by subsequent processes such as formation of a liquid resin thin layer, solidification by a UV/IR light, and via hole filling with a conductive paste. By use of photo curable resin, productivity is greatly enhanced compared with thermal curable resin. Finally, the basic concept and the possibility of build-up printed circuit board prototyping are proposed in comparison with the conventional process.
In this paper, silver pastes were printed on polyethylene terephthalate (PET) film using screen printing and evaluated the drying characteristics by using dry oven and NIR drying system. The printed Ag films were dried at $140^{\circ}C$ and the drying time was changed from 10 to 90 seconds. To evaluate the electrical properties of printed Ag film, sheet resistance was compared. The sheet resistance of the dried thin silver film by using NIR drying system more rapidly decreased. To clarify this phenomena, the morphology and component of the dried surfaces were measured by using the scanning electron microscope (SEM) and the energy dispersive X-ray Spectroscopy (EDX), respectively. In the EDX measurement results, the oxidation of the surface was observed in the dried thin film by using the dry oven. The NIR drying system is more applicable than conventional hot air drying to apply continuous printing system.
일반적으로 빌드업 다층 인쇄회로기판은 에칭, 도금등의 습식공정에 의해 제작이 이루어지므로 많은 장비와 많은 시간이 필요하게 된다. 이러한 습식공정은 양산에는 적합하지만 개발단계에서는 그리 적합하지 않은 방법이다. 본 연구에서는 스크린 인쇄기술을 도입하여 빌드업 다층 인쇄회로기판을 제작하여 보았다. 절연성 재료로는 광경화성수지 또는 열경화성수지를 사용하였으며 전도성 재료로는 전도성 페이스트를 사용하였다. 층간의 전기적 연결을 담당하는 비아와 회로를 형성하기 위해 스크린 인쇄공정을 통해 전도성 페이스트를 인쇄 하였다. 이러한 방법을 통해 제품의 개발 단계에서 기존의 빌드업 다층 인쇄회로기판 제작 공정과 비교하여 좀더 효율적인 방법을 제시하였다.
As one of the eletronic device industries has been developed by using a recent printing method, the consumption of Ag paste has been on the rise as well. The printing method has simple processes in comparison with other methods. Also it enables to be large-scaled and to lower price ranges. If UV curing system would be applied to the printing method, energy consumption and dangerousness from curing system can be minimized in a short period of time so that its method can be more eco-friendly. This study conducted an experiment in order to make UV curing Ag paste which is feasible to implement micro patterns with different dispersing agents. The purpose of the study is to analysis the suitable printability for micro pattern and to test dispersibility, hardening properties, conductivity and adhesive stength by measuring viscosity, TI(thixotropy index), G', G", $tan{\delta}$(G"/G') after making paste. We have experimented with four dispersing agents. After We did an analysis of characteristic of rheology, conductivity and adhesive stength, etc, We confirmed that the paste added FP 3060 has excellent dispersibility, conductivity and adhesive stength. If the paste has excellent dispersibility, we will expect that micro pattern is made by that.
In resist-discharge printing of cotton fabrics with reactive/reactive dyes the effects of intermediate drying on the white and the colored resist-dischargeabilities were studied. From the results of resist-discharge printing in case of 75% pick up, it was found that the most effective condition of intermediate drying which could at once prevent bleeding and improve the resist-dischargeability was 11$0^{\circ}C$ x 1min. The drying condition of 10$0^{\circ}C$ x 2min or 12$0^{\circ}C$ x 1min can be also recommended. It is important to pay close attention to the intermediate drying temperature and time. Because in case of 75% pick up when drying was carried on at 11$0^{\circ}C$ or 12$0^{\circ}C$ for more than 1 minute the resist-dischargeability was greatly lowerd by the fast fixation of ground color caused by high temperature, and in case of 100 % pick up the insufficient drying of ground color caused the resist-dischargeability to lower with giving rise to various troubles such as bleeding and smearing.
3차원 인쇄 기술은 제품의 설계를 3차원으로 하여 조립없이 제품의 생산까지의 시간을 획기적으로 줄이고 복잡한 구조도 구현할 수 있어 미래의 기술로 각광받고 있다. 본 논문은 3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자에 대한 최근 연구동향을 알아보면서 구성품, 전원공급장치와 회로에서의 연결과 3차원 인쇄기술 PCB의 응용한 연구논문들을 소개하고 있다. 3차원 인쇄기술로 제작한 전자소자는 원스톱으로 전자소자, 솔더링(soldering), 스태킹(stacking), 회로의 봉지막(encapsulation)까지 제작함으로써 생산설비의 단순화와 전자기기를 개인 맞춤형을 할 수 있는 가능성을 보여주었다.
For the past several decades, various next-generation patterning methods have been developed to obtain well-designed nano-to-micro structures, such as imprint lithography, nanotransfer printing (nTP), directed self-assembly (DSA), E-beam lithography, and so on. Especially, nTP process has much attention due to its low processing cost, short processing time, and good compatibility with other patterning techniques in achieving the formation of high-resolution functional patterns. To transfer functional patterns onto desirable substrates, the use of soft materials is required for precise replication of master mold. Here, we introduce a simple and practical nTP method to create highly ordered structures using various polymeric replica materials. We found that polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), and polyvinylpyridine (PVP) are possible candidates for replica materials for reliable duplication of Si master mold based on systematic analysis of pattern visualization. Furthermore, we successfully obtained well-defined metal and oxide nanostructures with functionality on target substrates by using replica patterns, through deposition and transfer process. We expect that the several candidates of replica materials can be exploited for effective nanofabrication of complex electronic devices.
Purpose: The purpose of this study is to analyze the depth according to curing using photocurable resin for dental three-dimensional printing. Methods: A stainless mold with a height of 4 mm was prepared. Ultraviolet (UV) polymerization resin was injected into the mold. Photocuring was then performed for 5 minutes using a photopolymerizer, and the height was measured using a digital measuring instrument (first group). Second, light polymerization was also performed outside the mold for 5 minutes, and the height was measured using a digital measuring instrument. Third, light polymerization was further performed for 5 minutes, and the height was measured using a digital measuring instrument. Statistical analysis was performed with the Kruskal-Wallis test, which is a nonparametric test (α=0.05). Results: The third group had the largest measurement length, whereas the first group had the smallest. However, the difference between groups was not statistically significant (p>0.05). The color of the first group was different from that of the second and third groups. Conclusion: All of the 4-mm-thick photocured specimens had a curing reaction, but the part that was not directly irradiated with UV did not show its original color.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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