• 제목/요약/키워드: Printing circuit

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Nanoplasmonics: Enabling Platform for Integrated Photonics and Sensing

  • Yeo, Jong-Souk
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.75-75
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    • 2015
  • Strong interactions between electromagnetic radiation and electrons at metallic interfaces or in metallic nanostructures lead to resonant oscillations called surface plasmon resonance with fascinating properties: light confinement in subwavelength dimensions and enhancement of optical near fields, just to name a few [1,2]. By utilizing the properties enabled by geometry dependent localization of surface plasmons, metal photonics or plasmonics offers a promise of enabling novel photonic components and systems for integrated photonics or sensing applications [3-5]. The versatility of the nanoplasmonic platform is described in this talk on three folds: our findings on an enhanced ultracompact photodetector based on nanoridge plasmonics for photonic integrated circuit applications [3], a colorimetric sensing of miRNA based on a nanoplasmonic core-satellite assembly for label-free and on-chip sensing applications [4], and a controlled fabrication of plasmonic nanostructures on a flexible substrate based on a transfer printing process for ultra-sensitive and noise free flexible bio-sensing applications [5]. For integrated photonics, nanoplasmonics offers interesting opportunities providing the material and dimensional compatibility with ultra-small silicon electronics and the integrative functionality using hybrid photonic and electronic nanostructures. For sensing applications, remarkable changes in scattering colors stemming from a plasmonic coupling effect of gold nanoplasmonic particles have been utilized to demonstrate a detection of microRNAs at the femtomolar level with selectivity. As top-down or bottom-up fabrication of such nanoscale structures is limited to more conventional substrates, we have approached the controlled fabrication of highly ordered nanostructures using a transfer printing of pre-functionalized nanodisks on flexible substrates for more enabling applications of nanoplasmonics.

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Embedded Resistor 적용을 위한 Organic 기판 위에 균일한 두께의 형상을 갖는 저항체의 제조공정과 편차에 대한 조사 (Investigation on Fabrication Process and Tolerance of Resistance Body with A Uniform Thickness Shape on Organic Substrate for Application of Embedded Resistor)

  • 박화선
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제45권4호
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    • pp.72-77
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    • 2008
  • 본 논문에서는 Embedded resistor 적용을 위한 오개닉 기판 위에 캐버티(Cavity) 공정에 의해서 형성된 균일한 두께를 갖는 저항체의 제조 방법과 저항편차에 대해서 조사했다. 기존의 스크린 프린팅에 의해서 발생하는 PCB의 위치에 따른 저항값의 편차를 개선하기 위하여 캐버티 공정을 소개했다. 원하는 모양과 부피를 갖는 저항은 스크린 프린팅과 페이스트를 이용하여 cavity 공정에 의해 정확하게 형성되어 졌다. 이 방법은 PCB의 생산 공정시간을 줄일 수 있고, 스크린 프린팅의 정밀도에 의한 큰 영향 없이 빠르게 공정 조건을 배치할 수 있으므로써 생산량을 개선시킬 수 있다.

고분자 유기 EL 제조를 위한 멀티헤드형 잉크젯 패터닝 시스템 (Multi-head Inkjet Patterning System for Manufacturing a Full Color Polymer Light Emitting Device (pLED))

  • 오제훈;김시경;윤희열;오세일;강유명;김광일
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2003년도 춘계학술대회
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    • pp.1219-1225
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    • 2003
  • According to the increase of lifetime and efficiency, the interest in the pLED has dramatically increased recently because pLED can be applied to large-size and flexible displays. The core process in the manufacture of pLED is the printing process of red, green and blue light emitting polymers (LEP), and inkjet printing method is one of the promising technology to print red, green and blue LEP on glass substrates. In this work, we developed a multi-head inkjet patterning system with 3 heads for each color. The developed inkjet patterning system is composed of the precise positioning system, head controller circuit, real-time ink drop evaluation system, maintenance system, and stable ink supply system. Finally, we investigated the stability and reliability of the system by printing red, green and blue LEP on the dummy substrate.

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Direct Printable Nanowire p-n Junction device

  • Lee, Tae-Il;Choi, Won-Jin;Kar, Jyoti Prakash;Moon, Kyung-Ju;Lee, Min-Jung;Jun, Joo-Hee;Baik, Hong-Koo;Myoung, Jae-Min
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2010년도 춘계학술발표대회
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    • pp.30.2-30.2
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    • 2010
  • Nano-scale p-n junction can generate various nano-scale functional devices such as nanowire light emitting diode, nanowire solar cell, and nanowire sensor. The core shell type nanowire p-n junction has been considered for the high efficient devices in many previous reports. On the other hand, although device efficiency is relatively lower, the cross bar type p-n junction has simple topological structure, suggested by C.M. Lieber group, to integrate easily many p-n junction devices in one board. In this study, for the integration of the cross bar nanowire p-n junction device, a simple fabrication route, employed dielectrophoretic array and direct printing techniques, was demonstrated by the successful fabrication and programmable integration of the nanowire cross bar p-n junction solar cell. This direct printing process will give the single nanowire solar cell the opportunity of the integration on the circuit board with other nanowire functional devices.

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Design Methodology for Transformers Including Integrated and Center-tapped Structures for LLC Resonant Converters

  • Jung, Jee-Hoon;Choi, Jong-Moon;Kwon, Joong-Gi
    • Journal of Power Electronics
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    • 제9권2호
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    • pp.215-223
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    • 2009
  • A design methodology for transformers including integrated and center-tapped structures for LLC resonant converters is proposed. In the LLC resonant converter, the resonant inductor in the primary side can be merged in the transformer as a leakage inductance. And, the absence of the secondary filter inductor creates low voltage stress on the secondary rectifiers and is cost-effective. A center-tapped structure of the transformer secondary side is widely used in commercial applications because of its higher efficiency and lower cost than full-bridge structures in the rectifying stages. However, this transformer structure has problems of resonance imbalance and transformer inefficiency caused by leakage inductance imbalance in the secondary side and the position of the air-gap in the transformer, respectively. In this paper, gain curves and soft-switching conditions are derived by first harmonic approximation (FHA) and operating circuit simulation. In addition, the effects of the transformer including integrated and center-tapped structures are analyzed by new FHA models and simulations to obtain an optimal design. Finally, the effects of the air-gap position are analyzed by an electromagnetic field simulator. The proposed analysis and design are verified by experimental results with a 385W LLC resonant converter.

스크린인쇄 법을 이용한 Build-up다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발 (Development of Build up Multilayer Board Rapid Manufacturing Process Using Screen Printing Technology)

  • 조병희;정해도;정해원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제6권4호
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    • pp.15-22
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    • 1999
  • 일반적으로 빌드업 다층 인쇄회로기판은 에칭, 도금등의 습식공정에 의해 제작이 이루어지므로 많은 장비와 많은 시간이 필요하게 된다. 이러한 습식공정은 양산에는 적합하지만 개발단계에서는 그리 적합하지 않은 방법이다. 본 연구에서는 스크린 인쇄기술을 도입하여 빌드업 다층 인쇄회로기판을 제작하여 보았다. 절연성 재료로는 광경화성수지 또는 열경화성수지를 사용하였으며 전도성 재료로는 전도성 페이스트를 사용하였다. 층간의 전기적 연결을 담당하는 비아와 회로를 형성하기 위해 스크린 인쇄공정을 통해 전도성 페이스트를 인쇄 하였다. 이러한 방법을 통해 제품의 개발 단계에서 기존의 빌드업 다층 인쇄회로기판 제작 공정과 비교하여 좀더 효율적인 방법을 제시하였다.

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전기수력학적 프린팅 기술을 이용한 Ag 미세회로의 굽힘 특성 (Bending Characteristics of Ag Micro Circuits using Electrohydrodynamics Printing Technology)

  • 이용찬;안주훈;이창열
    • 항공우주시스템공학회지
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    • 제13권4호
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    • pp.37-42
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    • 2019
  • 본 논문에서는 장치의 유연성과 소형화를 위해 EHD 잉크젯 프린팅 기술을 이용하여 은 나노 잉크의 굽힘 특성을 확인하였다. EHD 기술을 위한 최적조건을 도출하였고 은 나노 회로의 굽힘 특성을 파악하였다. EHD 프린팅을 위해서는 재료 특성, 밀도, 유량, 전압, 토출 높이 등 각 파라미터 별 최적점을 찾아내는 것이 필수적이므로 작동 높이와 인가 전압에 따른 각각의 최적점을 도출하였다. 또한, 제작한 굽힘 장치를 통해 각 곡률 반경 별 저항을 측정하여 굽힘 특성을 알아보았고, 곡률이 증가함에 따라, 저항변화율이 급격히 증가하는 것을 확인하였다.

3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자 연구 동향 (3D Printed Electronics Research Trend)

  • 박예슬;이주용;강승균
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제28권2호
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    • pp.1-12
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    • 2021
  • 3차원 인쇄 기술은 제품의 설계를 3차원으로 하여 조립없이 제품의 생산까지의 시간을 획기적으로 줄이고 복잡한 구조도 구현할 수 있어 미래의 기술로 각광받고 있다. 본 논문은 3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자에 대한 최근 연구동향을 알아보면서 구성품, 전원공급장치와 회로에서의 연결과 3차원 인쇄기술 PCB의 응용한 연구논문들을 소개하고 있다. 3차원 인쇄기술로 제작한 전자소자는 원스톱으로 전자소자, 솔더링(soldering), 스태킹(stacking), 회로의 봉지막(encapsulation)까지 제작함으로써 생산설비의 단순화와 전자기기를 개인 맞춤형을 할 수 있는 가능성을 보여주었다.

Printed Active-Matrix Displays

  • Burns, S.E.;Kuhn, C.;Jacobs, K.;Ramsdale, C.;Arias, A.C.;Watts, J.;Etchells, M.;Chalmers, K.;Devine, P.;Murton, N.;Norval, S.;King, J.;Mills, J.;Sirringhaus, H.;Friend, R.H.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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    • pp.227-229
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    • 2003
  • We present a process for printing active matrix displays. In this process, transistors are fabricated using soluble semi-conducting and conducting materials. Accurate definition of the transistor channel and other circuit components is achieved by direct inkjet printing combined with surface energy patterning. We present results on our 4,800 pixel, 50 dpi, active matrix displays.

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스크린 프린트법에 의해 제조된 YIG계 후막의 특성 (Properties of YIG Thick Films Prepared by Screen-Printing)

  • 이태경;남중희;오재희;이재춘;최승철
    • 한국세라믹학회지
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    • 제37권10호
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    • pp.1001-1007
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    • 2000
  • 스크린 프린트법으로 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)용 YIG 후막을 제조하였고, YIG의 조성과 프린트 조건의 변화가 다결정 $Y_{3-x}$C $a_{x}$ F $e_{5-x}$Z $r_{x}$ $O_{12}$ (x=0~0.3) 후막의 미세구조 및 자기적 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. $Ca^{2+}$와 Z $r^{4+}$ 의 치환 첨가량이 0.2인 $Y_{2.8}$ C $a_{0.2}$F $e_{4.8}$ Z $r_{0.2}$ $O_{12}$ 조성의 paste로 제조된 YIG 후막의 경우, 포화 자화값이 최대를 나타내었으며, 강자성 공명 흡수선 폭은 최소를 나타내었다. 또한, YIG 후막의 두께 및 소결 유지시간 등의 제조조건을 제어함에 따라 치밀화 및 자기 특성이 향상됨을 확인할 수 있었다.다.다.

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