UV Treatment Technique for High Electrical Conductivity and Adhesion Strength of 3D Printed Circuit (3D 프린터로 제작된 회로의 전기전도성 및 접착강도 향상을 위한 UV 소결 기술)
-
- Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
- /
- 2015.11a
- /
- pp.340-340
- /
- 2015