• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.29-33
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• 2011

솔더와 PCB Cu 패드와 솔더 경계면에서 발생하는 수직응력과 수평응력을 분석하여 PGA 패키지의 신뢰성 향상을 위한 리드핀의 형상설계에 대한 연구를 수행하였다. 이와 같은 연구를 위해 리드핀의 $20^{\circ}$ 각도 굽힘 변형과 50 ${\mu}m$ 인장조건에서 4인자 3수준의 다구찌 최적설계와 유한요소해석을 수행하였다. 해석결과에 의하면 리드핀의 헤드곡면과 PCB Cu 패드가 접촉하는 폭(d2)이 솔더에서 발생하는 응력감소에 가장 큰 영향을 미치는 인자로 계산되었다. 또한, 다 구찌법의 파라메타 설계에 의해 기존 리드핀 형상모델에 비해 약 18.7%의 등가 von Mises 응력이 감소하는 형상을 도출하였다. 한편, 최대 수직응력이 발생하는 위치가 PCB의 Cu 패드와 솔더의 외곽이 접촉하는 위치이고 최대 수평응력이 발생하는 위치가 SR 층과 솔더의 외곽표면이 접촉하는 위치임을 파악하여, PGA 패키지의 박리 불량은 솔더의 외곽부터 발생하여 내부로 진행될 것으로 예측되었다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제23권5호
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• pp.622-629
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• 2019

가상현실 속에서 실제와 같은 서비스를 제공하는 기술 VR(Virtual Reality)은 Head Mounted Display(HMD) 기기를 이용하여 실제와 유사한 체험을 제공한다. 최근 VR의 시장은 커졌으나 가상현실에서의 보안에 대한 연구는 다른 분야에 비해 미흡하다. 현재 VR을 활용한 많은 개인화된 서비스들이 진행되고 있는 만큼 안전한 사용자 인증이 중요하다. VR의 HMD 기기를 착용을 하면 주변 환경을 인식하지 못하기에 Personal Identification Number(PIN)입력 시에 Shoulder Surfing Attack (SSA)으로 사용자의 입력 패턴을 분석이 용이하다. 본 논문에서는 사용자의 편의성은 그대로 유지하면서 해커가 입력 패턴을 분석하더라도 사용자의 비밀 번호를 안전하게 보호할 수 있는 방법에 대해 제안한다. VR 특성에 맞게 기존 직사각형 모양에서 벗어난 새로운 형태의 가상 키패드와 사용자와 직관적인 상호작용을 위해 자물쇠 오브젝트를 최초로 구현 하였다. 또한 VR의 기존 입력 장치들과 동일한 센서를 사용하는 스마트 글러브와 이에 적합한 회전방식의 PIN입력 방식을 구현하였다. 따라서 총 세 가지의 VR 상에서의 안전한 PIN 입력 방법에 대하여 제안하며 실험을 통해 SSA에 대한 안전성을 검증하였다.

• 유체기계공업학회:학술대회논문집
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• 유체기계공업학회 2005년도 연구개발 발표회 논문집
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• pp.185-190
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• 2005

This work presents a numerical procedure to optimize the elliptic-shaped pin fin arrays to enhance turbulent heat transfer. The response surface method is used as an optimization technique with Reynolds-averaged Navier Stokes analysis of flow and heat transfer. Shear stress transport (SST) turbulence model is used as a turbulence closure. Computational results for average heat transfer rate show a reasonable agreement with the experimental data. Four variables including major axis length, minor axis length, pitch and the pin fin length nondimensionalized by duct height are chosen as design variables. The objective function is defined as a linear combination of heat transfer and friction-loss related terms with weighting factor. D-optimal design is used to reduce the data points, and, with only 28 points, reliable response surface is obtained. Optimum shapes of the pin-fin arrays have been obtained in the range from 0.0 to 0.1 of weighting factor.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제15권2호
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• pp.91-96
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• 2017

PIN-entry interfaces have high risks to leak secret values if the malicious attackers perform shoulder-surfing attacks with advanced monitoring and observation devices. To make the PIN-entry secure, many studies have considered invisible radio channels as a secure medium to deliver private information. However, the methods are also vulnerable if the malicious adversaries find a hint of secret values from user's $na{\ddot{i}}ve$ gestures. In this paper, we revisit the state-of-art radio channel based bimodal PIN-entry method and analyze the information leakage from the previous method by exploiting the sight tracking attacks. The proposed sight tracking attack technique significantly reduces the original password complexities by 93.8% after post-processing. To keep the security level strong, we introduce the advanced bimodal PIN-entry technique. The new technique delivers the secret indicator information through a secure radio channel and the smartphone screen only displays the multiple indicator options without corresponding numbers. Afterwards, the users select the target value by following the circular layout. The method completely hides the password and is secure against the advanced shoulder-surfing attacks.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권1호
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• pp.9-17
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• 2010

본 논문은 $20^{\circ}$ 각도의 굽힘과 50 ${\mu}m$ 인장조건에서 PGA (Pin Grid Array) 패키지의 lead pin에 발생하는 von Mises 응력과 전 변형률 에너지 밀도를 lead pin 소재의 열처리 온도 조건에 따라 유한요소법을 이용하여 해석하였다. 해석결과에 따르면 lead pin의 코너부와 리드핀의 헤드부와 솔더의 경계면이 국부적으로 응력이 집중되는 가장 취약한 위치이며 lead pin의 열처리 온도가 높을수록 발생하는 최대 응력과 변형률 에너지 밀도가 낮아져서 신뢰성이 우수한 것으로 판단된다. 또한 lead pin의 코너부에 라운드가공을 하면 헤드부와 솔더의 경계면에서 발생하는 von Mises 응력과 전변형률 에너지 밀도가 감소하였다. 이와 같은 해석결과는 전 변형률 에너지 밀도가 증가할수록 솔더의 피로수명이 감소하는 연구결과에 미루어볼 때 열처리를 통해 리드핀의 기계적특성을 변경하면 PGA 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있음을 의미한다. 따라서, 리드핀의 형상최적화와 열처리를 통한 최적화된 소재특성을 통해 PGA 패키지의 신뢰성 향상이 요구된다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 추계학술대회논문집A
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• pp.481-485
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• 2000

A new type of compliant press-fit pin has been developed and evaluated for use packaging of electronic telecommunications equipments. Main requirements for design are defined the upper limit of pin insertion force and the lower limit of pin retention force. Upper limit of pin insertion force is set to protect the copper plate of the inner PTH wall. Lower limit of pin retention force is set to satisfy a wire-wrapping specification. Results are represented by insertion force and retention force variations according to the front angle, rear angle and material, etc.

• International Journal of Aeronautical and Space Sciences
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• 제16권4호
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• pp.537-547
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• 2015

A Monte Carlo (MC) simulation was conducted to predict the reliability of a newly developed pyrotechnic pin puller. The reliability model is based on the stress-strength interference model that states that failure occurs if the stress exceeds the strength. In this study, the stress is considered to be the energy consumed by movement of a pin shaft, and the strength is considered to be the energy generated by pyrotechnic combustion for driving the pin shaft. Failure of the pin puller can thus be defined as the consumed energy being greater than the generated energy. These energies were calculated using a performance model formulated in the previous study of the present authors. The MC method was used to synthesize the probability densities of the two energies and evaluate the reliability of the pin puller. From a probabilistic perspective, the calculated reliability was compared to a deterministic safety factor. A sensitivity analysis was also conducted to determine which design parameters most affect the reliability.

• 한국해양공학회지
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• 제14권4호
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• pp.79-85
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• 2000

Press-fit pin connection is the solderless interference-fit between pins and plated through holes(PTH) in the printed curcuit board(PCB). Because of not only its simple assembly and absence of problems associated with soldering, but also its good mechanical and electrical characteristics, the press-fit pin connection technology has quickly gained wide acceptance in the telecommunications and computer industries. In this paper, the contact stress characteristics of the domestic CPF pin when inserted into the friction coefficients were compared and the stress variations of the compliant part of the pin, which have an influence on the performance, were displayed with the time and arc length after complete connected. It is supposed that the results will provide useful data to improve the performance of the pin-PCB interconnection mechanism.

• 오토저널
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• 제15권1호
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• pp.89-99
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• 1993

In this research, important mechanical characteristics of Compliant Press-Fit Pin and PHT are studied through the analysis of deformation mechanisms of Press-Fit Pin and by elastic-plastic finite element method. The direct data for the optimal design of pin was obtained without interfere with the criterion on insertion force and retention force. Also, the insertion force and retention force of new type pin were measured by precision type tensile testing machine and it revealed good agreement with analytical results. In conclusion, it is believed that above results will contribute satisfactorily to the practical design of Press-Fit Pin.

• 한국정밀공학회지
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• 제21권6호
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• pp.131-138
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• 2004

The objective of this paper is to decide optimal location of a pin-hole to minimize stress concentration around the hole in a rotating disc. The focus of this investigation is to evaluate the effect of pin-hole on stress distribution around the hole using optimum design technique and finite element analysis. Design variables are the radial and the angular location of pin-hole from center of the hole and objective function is the maximum stress around hole in a rotating disc. Using first order method of optimization technique, we found that the maximum equivalent stress around the hole with optimized pin-hole could be reduced by 15.1% compared to that without pin-hole.