• 제목/요약/키워드: Physically unclonable functions (PUFs)

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SRAM PUF 가속 노화 시험 절차 수립 (Accelerated aging test procedures for SRAM PUFs)

  • 김문석;전승배;박준영
    • 융합보안논문지
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    • 제24권3호
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    • pp.59-65
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    • 2024
  • 이 논문은 SRAM PUF(Static Random Access Memory Physically Unclonable Function)의 가속 노화 시험 절차를 제안한다. PUF는 반도체 공정 편차를 이용한 반도체 지문 역할을 하는 하드웨어 보안 기술이다. 따라서, SRAM PUF의 반도체 칩의 노화에 따른 안전성과 안정성 확인이 매우 중요한데, 가속 노화 시험은 반도체 10년 생애주기를 모사하여 반도체 10년 사용 후 PUF 특성을 예측할 수 있도록 도와준다. 온도와 전압을 운영 환경보다 높게 설정하여, 10년간의 노화를 약 9일만에 재현할 수 있는 가속 수명 시험 방법을 제안한다, 이를 통하여 SRAM PUF의 특성 평가를 정량적으로 확인할 수 있다. 이 연구는 SRAM PUF 기반 시스템의 설계 및 유지 보수 시험 기술 발전에 기여할 것으로 기대한다.

물리적 복제 불가능 회로 정량적 특성 평가 방법 연구 (A Study of Quantitative Characterization of Physically Uncloanble Functions)

  • 김문석
    • 융합보안논문지
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    • 제23권5호
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    • pp.143-150
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    • 2023
  • 하드웨어를 이용한 보안 프로토콜 구현 및 사용에 있어 물리적 복제 불가능 회로 연구가 증가하고 있다. 물리적 복제 불가능 회로는 집적 회로 및 보안 시스템의 인증, 복제 방지. 중요 정보 저장 등의 기능 수행이 가능하다. 물리적 복제 불가능 회로의 구현을 통해 기밀성, 무결성, 가용성 보안 기능 중 많은 보안 기능의 적용이 가능한 솔루션이다. 따라서, 물리적 복제 불가능 회로는 안전한 반도체 집적 회로 및 보안 시스템 구현에 중요한 기반 기술로 주목받고 있다. 하지만, 물리적 복제 불가능회로가 보안 기능을 갖기 위해서는 예측 불가능성, 특이성, 견고성 특성을 가져야 한다, 이 연구에서는 물리적 복제 불가능 회로의 특성 방법에 관하여 자세히 설명하고 소개한다. 이 연구 결과를 적용하여 구현한 물리적 복제 불가능 회로의 정량적 특성 평가가 가능하고 보안 시스템의 적용 가능성을 평가할 수 있다.

다중 공정변수를 활용한 저비용 PUF 보안 Chip의 제작 (Fabrication of Low-Cost Physically Unclonable Function (PUF) Chip Using Multiple Process Variables)

  • 지홍석;손돌;연주원;길태현;박효준;윤의철;이문권;박준영
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제37권5호
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    • pp.527-532
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    • 2024
  • Physically Unclonable Functions (PUFs) provide a high level of security for private keys using unique physical characteristics of hardware. However, fabricating PUF chips requires numerous semiconductor processes, leading to high costs, which limits their applications. In this work, we introduce a low-cost manufacturing method for PUF security chips. First, surface roughening through wet-etching is utilized to create random variables. Additionally, physical vapor deposition is added to further enhance randomness. After PUF chip fabrication, both Hamming distance (HD) and Hamming weight (HW) are extracted and compared to verify the fabricated chip. It is confirmed that the PUF chip using two different multiple process variables demonstrates superior uniqueness and uniformity compared to the PUF security chip fabricated using only a single process variable.