Peeling and dimensional deformation that occur during a manufacturing process are accompanied by an increase in the manufacturing cost and production time caused by manufacturing defects. In order to solve this problem, it is essential to predict risk factors at the design stage through computational analysis of the additive manufacturing process and to control shape distortion due to residual stress. In this study, the dimensional characteristics were improved by applying the distortion compensation design through computational analysis to minimize the distortion occurring in the DMLS(Direct Metal Laser Sintering) method of the metal additive manufacturing process.
Araeosoma owstoni Mortensen, 1904, a newly recorded sea urchin, was collected from the Korea Strait by trawling during a research expedition in April 2017. The specimen was damaged and was severely peeled off on the aboral side during trawling. However, a test and the surface of the oral side of the sample were well preserved, allowing us to successfully identify it. The species was distinguished by the large and flexible test, the tiny apical section, and the interambulacra width which is twice of the ambulacra. Pedicellaria tridentate and triphyllous were presents, but tetradactyle pedicellaria was absent due to severe peeling on the aboral side. Moreover, a length of 1,212 bp sequence from mitochondrial COI gene was obtained and this sequence covered the general DNA barcoding region. The mean of interspecific divergence within A. owstoni from Korea and other eight species of Araeosoma from the GenBank was 6.8%. This value indicated that our species was clearly distinguishable from the others. Thus, the first Araeosoma species occurring in South Korea is presented in this study.
It is necessary to increase the surface hardness and improve the wear resistance and peeling resistance through the surface treatment and performance evaluation of the mold steel. As a result of vacuum heat treatment analysis, residual austenite measurement and surface treatment wear test, retained austenite should be removed by sub-zero treatment, and retained austenite was completely removed by treatment at -196℃. The TiMon film coated on the sub-zero treated STD11 specimen showed the lowest coefficient of friction.
Ait Kaci Djafar;Zagane Mohammed El Sallah;Moulgada Abdelmadjid;Sahli Abderahmane
Structural Engineering and Mechanics
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제88권6호
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pp.609-623
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2023
The objective of this study is to investigate the distribution of von Mises stress, peeling stress, and shear stress in the adhesive layer used to bond two composite panels, considering various parameters using a three-dimensional finite element method. The stiffness of the materials and the effect of the stacking order on the amount of load transferred to the adhesive layer were examined to determine which type of laminate generates less stress at the bond line. The study analyzed six different stacking sequences, all with a common first layer in contact with the adhesive and a 0° orientation. Additionally, the impact of using hybrid composites on reducing bond line stress was investigated.
Recently, in the semiconductor industry, memory device market is focusing on producing ultra-thin wafers for high integration. In the wafer manufacturing process, wafers after backgrinding and CMP process must be picked up as individual dies and subjected to be peeled off from the dicing tape. However, ultra-thin dies are vulnerable to the possibility of breakage and failure in their thickness and size. This research studies the mechanism of peeling a die with a high-aspect ratio using a thermopneumatic method instead of a die ejector with physical pins. Setting compressed air and the temperature as main factors, we determine the success of the digester using thermopneumatic system and analyze the good die to find the possibility of making mass-production equipment.
Organic photovoltaic (OPV) devices have attracted attention due to their high efficiency and simple manufacturing process. Applying an overlayer to OPV devices is one way to improve their performance because it can improve charge extraction and suppress vertical phase separation. In addition, dichloromethane (DCM) was used as an orthogonal solvent to minimize the effect on other layers. However, an coating problems due to the use of DCM were found, which affects surface morphology as rough or peeling. Additional research efforts are needed to solve these problems, and optimal results are expected to be obtained by utilizing various buffer layers or selective organic solvents.
전자 통신 산업의 발달로 터치 패널용 강화유리의 사용량이 급격히 증가함에 따라, 판유리 가공 공정 중 유리표면을 보호하기 위한 용도로 사용되는 UV경화형 코팅용액의 사용량이 함께 증가하고 있다. UV경화형 코팅은 열경화형에 비해 경화시간이 매우 짧고, 용제를 사용하지 않는 장점이 있다. 알칼리에 의한 박리 특성을 부여하기 위해 산성 고분자 styrene-acrylic acid copolymer를, 모노머로는 아크릴기가 각각 1개, 2개, 6개인 2-hydroxyl methylacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate 그리고 dipentaerythritol hexaacrylate를 사용하였다. 광개시제로는 HP-8, TPO 및 DETX 3종을 조합하여 사용하였고 올리고머로는 bisphenol A epoxy diacrylate를 사용하였다. 본 연구에서는 산성 고분자와 아크릴계 모노머의 함량을 일정하게 유지하면서 광개시제, 올리고머, 그리고 첨가제인 talc의 함량을 변화시키며 실험을 수행하여 광개시제에 따른 제반 물성의 연계성을 고찰하였다. 시험결과 두 가지 이상의 광개시제를 사용해야 경도를 4H 이상 얻을 수 있었고 특히 TPO를 첨가하면 코팅막의 박리 형태를 시트형태로부터 조각형태로 조절하는 것이 가능하였다. 올리고머 함량이 증가하면 경도와 접착성이 증가하지만 박리시간 역시 증가하였고 talc 함량은 20 wt%에서 가장 우수한 결과를 나타내었다.
복합전극의 결착특성은 리튬이차전지의 장기신뢰성 확보와 고에너지밀도 구현을 위한 중요한 물성임에도 불구하고, 측정 기술의 한계로 관련 연구가 제한적이었다. 하지만, $1{\sim}1000{\mu}m$ 두께의 코팅층을 절삭 및 박리하면서 결착특성을 측정할 수 있는 SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System)란 장비의 출현으로 전극 결착특성 연구가 활발해지고 있다. 따라서, 본 총설에서는 SAICAS를 이용한 복합전극의 결착특성 분석 원리 및 측정 방법뿐만 아니라, Peel Test와 같은 기존 결착특성 분석 방법과 비교함으로써 SAICAS를 이용한 분석 방법의 신뢰성 검증 결과를 제시한다. 또한, 전극 설계의 최적화, 신규 바인더 도출 연구, 복합전극 내 바인더 분포 등의 연구에서 SAICAS가 적용된 사례를 소개한다. 이를 통해 SAICAS를 이용한 분석 방법이 리튬이차전지용 복합전극의 결착특성 분석에 용이하게 적용될 수 있음을 제안한다.
본 연구는 혈관벽 강화, 콜레스테롤 저하작용, 위벽보호, 해독작용, 치매예방 등의 효과가 있는 것으로 알려진 연근을 식품소재로써 활용하고자 가공 전처리한 연근의 성분을 분석하고, 분말 이용성을 조사하였다. 박피 여부에 따른 연근분말의 이화학적 성분을 분석한 결과, 박피하지 않는 연근이 이화학적 성분 항목에서 박피한 연근보다 함량이 높았다. 색도의 경우, 박피하지 않는 연근의 밝기와 황색도는 감소하였으나, 적색도는 유의적으로 증가하였다. 무기질 함량은 박피하지 않은 연근분말에서 마그네슘, 칼슘, 철, 나트륨이 더 높게 검출되었고, 박피한 연근분말은 칼륨이 더 높게 검출되었다. 박피하지 않은 연근분말의 경우, linolenic acid와 behenic acid 함량이 박피한 연근보다 높았다. 유리당 함유량은 박피하지 않은 연근분말의 총 유리당 함량이 더 높게 검출되었는데, 이는 fructose, sucrose 및 maltose의 경우에 차이가 있었고, glucose는 함량의 차이가 없는 것으로 나타났다. 유기산 함유량은 박피로 인해 전체 함량이 증가하였다. 또한 유리 아미노산 함유량에서도 필수, 비필수 아미노산 모두 박피한 연근이 더 높게 검출되었다. 하지만 박피하는데 시간과 인력이 소모되고, 박피 시 연근의 조직 손상이 많으며, 미생물의 오염에 노출되어 있고, 껍질에 다량의 영양 성분이 있을 것으로 예상된다. 또한 박피하지 않은 연근이 맛에 관련된 품질요소 및 생리활성 물질을 함유하고 있을 것이라 사료되어 추후 연구가 지속되어야 할 것으로 보인다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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