We examined the anti-inflammatory effect of the peel extract of the newly bred Korean apple (Malus domestica Borkh.) cultivar Green ball. To test its possible use as anti-inflammatory functional material, Raw 264.7 macrophages were treated with pro-inflammatory lipopolysaccharide (LPS) in the presence or absence of Green ball apple peel ethanol extract (GBE). Notably, up to 500 ㎍/mL of GBE did not result in any signs of inhibition on cellular metabolic activity or cytotoxicity in Raw 264.7 macrophages. Supplementation with GBE to LPS-treated Raw 264.7 macrophage significantly suppressed various pro-inflammatory responses in a dose-dependent manner, including i) nitric oxide (NO) production, ii) accumulation of inducible NO synthase and cyclooxygenase-2, iii) phosphorylation of nuclear factor-kappa B (NF-κB) subunit p65, and iv) expression of pro-inflammatory biomarker genes, including tumor necrosis factor alpha, interleukin 1 beta, interleukin 6, monocyte chemoattractant protein-1, and prostaglandin E synthase 2.
The effect of COG bonding parameters, especially the bonding temperature, on the bonding quality and reliability was investigated in this paper. We measured the bubble area formed in the ACF resin during the bonding process and tried to investigate the relationship between bubble area and bonding peel strength. 85/85 test which exposes a sample to a 85% humidity and $85^{\circ}C$ temperature condition was also carried out. The bubble area was dramatically increased under ~$10^{\circ}C$ lower than recommended bonding temperature. The bubble area formed at the edge of IC chip was larger than the other parts of IC chip. But the peel strength was not associated with the bubble area. High temperature and humid condition made the bubble area larger, but we could not find clear trend of change in the peel strength.
PCP추진제인 ADP-505추진제와 적합한 라이너의 연구를 수행하였다. 추진제로부터의 고에너지 가소제의 이동을 막기 위하여 라이너의 바인다는 HTPB/DDI계로 선정하였고, EPDM 인슐레이션/라이너, 추진제/라이너, EPDM 인슐레이션/라이너/추진제의 박리 시험을 통하여 라이너 조성을 연구하였고, 예비 선정된 라이너로 접착력인 인장, 전단, 박리(peel) 시험을 수행하였다. 시험 결과 추진제와 라이너간의 접착력은 박리값이 1.5∼l.8daN/cm, 인장력이 5.5∼6.0 bar, 전단력이 4.2∼5.0 bar로 우수한 편이다. 마찬가지로 인슬레이션/라이너/추진제간의 접착력도 박리력이1.8daN/cm, 인장력이 5.0∼6.0bar, 전단력이 4.5∼5.0bar로 우수한 편이다.
본 연구에서는 Sn-Pb 솔더를 이용한 열압착법을 이용하여 경성 인쇄 회로 기판 (rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판 (flexible printed circuit board, FPCB)간 접합 시의 접합 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합의 주요 변수로는 접합 압력, 온도 및 시간이 있으며 이러한 변수의 변화로 인해 접합부의 접합 형태와 박리 강도에서 많은 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 또한 일정 접합 온도와 시간 조건 ($225^{\circ}C$, 7초)에서 22 N/cm의 최고 박리 강도를 보이며 이후로는 더 이상 박리 강도에서 큰 차이를 보이지 않게 되는데, 이를 박리 시험 시의 F-x (forcedisplacement) curve를 토대로 파괴 에너지를 산출하여 그 차이를 규명하였다. 최적의 접합 조건은 $225^{\circ}C$, 7초로 나타났다.
신도시 및 대규모 도시 개발이 진행됨에 따라 안정적이고 효율적인 전력 공급을 위해 다수의 지상 배전함이 설치되고 있으며, 이에 따라 불법 광고물 및 스티커의 부착으로 인한 문제가 발생하고 있다. 이를 해결하기 위하여 여러 기관 및 산업체에서는 부착 방지용 코팅 도료 및 시트에 대하여 다양한 연구개발을 진행하고 있으며, 현장에 적용 된 다수의 제품이 존재한다. 하지만 현재 대부분의 제품들은 약 1년 정도의 시간이 지나면 부착 방지 기능을 상실하며, 도료와 기판 또는 시트와 기판 사이의 박리가 일어나 도시의 미관을 더욱 해치는 결과를 초래하고 있다. 이러한 원인으로는 부착력(Peel resistance, N/cm)을 측정하는 기존의 제시된 방법(KS T 1028, Peel test)으로는 정확한 측정이 어렵기 때문에 제품 선별에 어려움이 있다. 일반 기판의 경우 규격에서 요구하는 각도($90^{\circ}$, $180^{\circ}$)가 잘 유지되어 정밀한 부착력 측정이 가능하지만, 저점착 기능성 코팅소재(Anti-adhesion coating)의 경우 부착 자체가 어렵기 때문에 요구 각도를 유지하기 어려워 정밀한 측정을 할 수 없다. 이러한 문제점들을 해결하고자 압입자(Probe)를 이용한 새로운 평가 장치와 방법(Tack test)을 개발 및 제시하였다. 평가 지표로는 최대 점착력(Adhesive force, N), 최대 점착력일 때 점착제가 늘어난 총 길이(Extension of adhesive, mm), 탈착 에너지(Energy, J)가 있으며, 인가하는 힘(N)이 커질수록, 탈착 속도(Velocity)가 빨라질수록 평가 지표 모두 값이 상승하는 경향성을 보인다. 각 시험방법(Peel test, Tack test)에 대한 테이프류 점착제와 기판과의 결합이 끊어지는(Debonding, 탈착) 메커니즘(Mechanism)은 점착제 기공(Cavity)의 형성, 결합이 끊어지는 힘(Debonding force, N), 힘의 평형(Force balance)로 설명 가능하며, 상호간의 관계성을 도출한다. 이와 같은 평가 지표를 활용하여 저점착 기능성 코팅소재에 대해 정밀한 평가를 하는 것으로, 향후 개발될 다양한 제품에 대한 성능 분별력을 높이고, 현장에 적용 될 제품들의 성능을 끌어 올려 기존에 발생한 다양한 문제점들을 해결 할 수 있다.
Korkmaz, Fatih Mehmet;Bagis, Bora;Ozcan, Mutlu;Durkan, Rukiye;Turgut, Sedanur;Ates, Sabit Melih
The Journal of Advanced Prosthodontics
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제5권3호
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pp.287-295
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2013
PURPOSE. This study investigated the effect of laser parameters and air-abrasion on the peel strength of silicon-based soft denture liner to different denture resins. MATERIALS AND METHODS. Specimens (N=180) were prepared out of three different denture base resins (Rodex, cross-linked denture base acrylic resin; Paladent, heat-cured acrylic resin; Deflex, Polyamide resin) ($75mm{\times}25mm{\times}3mm$). A silicon-based soft denture liner (Molloplast B) was applied to the denture resins after the following conditioning methods: a) Air-abrasion ($50{\mu}m$), b) Er,Cr:YSGG laser (Waterlase MD Turbo, Biolase Technology) at 2 W-20 Hz, c) Er,Cr:YSGG laser at 2 W-30 Hz, d) Er,Cr:YSGG laser at 3 W-20 Hz, e) Er,Cr:YSGG laser at 3 W-30 Hz. Non-conditioned group acted as the control group. Peel test was performed in a universal testing machine. Failure modes were evaluated visually. Data were analyzed using two-way ANOVA and Tukey's test (${\alpha}$=.05). RESULTS. Denture liner tested showed increased peel strength after laser treatment with different parameters ($3.9{\pm}0.4-5.58{\pm}0.6$ MPa) compared to the control ($3.64{\pm}0.5-4.58{\pm}0.5$ MPa) and air-abraded groups ($3.1{\pm}0.6-4.46{\pm}0.3$ MPa), but the results were not statistically significant except for Paladent, with the pretreatment of Er,Cr:YSGG laser at 3 W-20 Hz. Polyamide resin after air-abrasion showed significantly lower peel strength than those of other groups ($3.1{\pm}0.6$ MPa). CONCLUSION. Heat-cured acrylic resin, PMMA, may benefit from Er,Cr:YSGG laser treatment at 3 W-20 Hz irradiation. Air-abrasion of polyamide resins should be avoided not to impair their peel bond strengths to silicon-based soft denture liners.
폴리페닐렌에테르[PPE, poly(phenylene ether)] 수지의 경화성분으로서 다관능 우레탄 아크릴레이트 단량체를 합성하고, 이후 PPE와 혼합하여 유전체 기판을 제작하고 그 특성을 평가하였다. 단량체 합성 후 FTIR, NMR 분석을 통하여 우레탄 결합이 형성되었는지 확인하였다. 복합물 쉬트를 필름 코터로 성형한 후, 진공가 압적층하여 테스트 기판을 제작하고, 단량체의 종류 및 함량에 따른 유전율, 유전손실, peel 강도를 평가하였다. 2종의 하이드록시 아크릴레이트 중 페닐기를 가진 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate를 이용하여 합성된 단량체를 경화성분으로 사용한 경우 유전손실이 더 작았으며, 단량체의 함량이 줄어들면서 유전율과 손실이 감소하는 경향을 나타내었다. Peel 강도는 단량체의 종류에 따라서 특별한 경향성을 보이지 않았다. 실험결과 동박 접합 강도가 약 10 N이고, 1 GHz에서 유전율이 약 2.54, 유전손실이 0.0027로 작은 고주파 대역용 고분자 기판소재를 얻었다.
본 연구에서는 interlayer로 Sn을 사용하여 경성 인쇄 회로 기판(Rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 간의 열압착 접합(Thermo-compression bonding) 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합에 앞서 FPCB를 다양한 온도와 시간조건 하에서 Sn이 용융된 솔더 배스 안에서 침지(Dipping) 공정을 수행하였고, 열압착법을 이용하여 FPCB와 RPCB의 접합을 수행하였다. FPCB/RPCB 접합부의 접합 강도를 $90^{\circ}$ 필 테스트(Peel test)를 이용하여 측정하였다. 그 결과 $270^{\circ}C$, 1s의 침지 조건에서 FPCB의 polyimide(PI)와 Cu 전극 계면에서 파단되고, 이때, 최대 박리 강도를 얻었다. FPCB와 RPCB의 열압착 접합시 주요 변수로는 압력, 온도, 시간이 있으며, 특히 온도의 증가에 따라 접합 강도가 크게 증가하였다. 접합부 계면 관찰 결과, 접합 온도와 시간이 증가함에 따라 접합 면적이 증가하였으며, 이로 인해 접합 강도가 증가하는 것으로 사료된다. 필 테스트 과정에서 나타나는 F-x(Forcedisplacement) 곡선을 토대로 산출한 파괴 에너지와 접합 강도는 $280^{\circ}C$, 10s의 접합 조건에서 가장 높게 나타났으며, 이 조건이 최적 접합 조건으로 도출되었다.
본 연구는 현대인들의 건강기능성 식품에 관심이 높아지고 있는 가운데 감귤과피 분말의 첨가량에 따른 식빵의 품질 특성을 알아보고자 하였다. Mixograph를 이용한 mixogram 결과 대조구와 감귤과피 분말을 3% 첨가한 반죽이 제빵적성에 적합하였으며, 반죽의 stickiness는 감귤과피 분말의 첨가량이 증가할수록 점착성이 감소하는 것으로 나타났다. 발효율은 대조구에 비해 감귤과피 분말의 첨가량이 증가할수록 감소하였으며, 반죽과 식빵의 pH는 감귤과피 분말의 첨가량이 증가할수록 유의적으로 감소하였다. TPA분석에서 감귤과피 분말의 첨가량이 증가할수록 단단해졌으며, 부착성은 높아졌고, 탄력성, 응집성, 씹힘성은 감소하였다. 감귤과피 분말의 첨가량이 증가할수록 crumbScan의 기공의 조밀도가 높아졌고, 식빵의 부피와 비용적은 작아졌다. 기호도 검사 결과에서 속질색, 조직감, 향, 맛에 있어서 M3이 가장 높았으며, 전체적인 기호도 역시 M3이 가장 좋았다. 이상의 결과로 M3이 전체적인 기호도와 맛, 조직감 등에서 가장 좋음을 나타내므로 M3이 감귤과피 분말의 최적 첨가량으로 보아진다.
We prepared a novel dosage form, peel-off type soft hydrogel using poly(vinyl alcohol), and evaluated the effect of skin penetration enhancer on the indomethacin release from soft hydrogel by in vitro permeation and in vivo absorption test. In this study, we used four enhancers-urea, dimethyl urea, 1,1,3,3-tetramethyl urea, and pirotiodecane (1-[2(decylthio)ethyl]azacyclopentane-2-one, $HPE-101^{circledR}$). In addition, we evaluated the primary skin irritation test of soft hydrogel using rabbit. From these results, we could find the pirotiodecane was a prominent enhancer, and soft hydrogel seemed to be safe and have no irritancy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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