A Study on the Seed Step-coverage Enhancement Process (SSEP) of High Aspect Ratio Through Silicon Via (TSV) Using Pd/Cu/PVP Colloids (Pd/Cu/PVP 콜로이드를 이용한 고종횡비 실리콘 관통전극 내 구리씨앗층의 단차피복도 개선에 관한 연구)
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- Journal of the Korean institute of surface engineering
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- v.47 no.2
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- pp.68-74
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- 2014