The main purpose of this paper is to show how Jespersen analyzed the date of English compound related with reduplication. Especially dealing with the compound words he classified the examples related with reduplication as a separate part and attempted to account for the patters based on the structure of the first syllable constituting the initial part of the second element in a compound word. 1 tried to explain the peculiar shape of the reduplicational pattern in English based on the Optimality Theory, especially the method of 'melodic overwriting' of McCarthy(1997). According to the analysis the initial part of the second element of a compound has to be stipulated before reduplication occurs. When the reduplicant has to be decided at the first syllable of the second element, the form which is stipulated to take the position comes to appear at the post instead of repeating the morphemic shape of the first syllable at the first element of the word.
We are proposing a new mobile phone antenna, which has a specially manufactured Mn-Zn cylindrical ferrite bead inside of the helical coil of the antenna. The extended antenna radiation patters and the spatial peak SAR averaged over 1 gram simulated tissue with and without the ferrite bead insertion were measured at 824 MHz. The results show that the ferrite bead resulted in SAR reduction about 20 %, and reflection coefficient increase about 7 % for the extended antenna. The applicability of this scheme to the antenna mass production is quite feasible.
새만금지구의 조류 변화와 만경강, 동진강의 부유사유입의한 퇴적 과정을 알아보았다. 퇴적과정은 새만금지구해역의 조석잔차류와 수온, 염분에 의한 잔차류, 바람에 의한 잔차류성분을 포함한 흐름 성분과 입자의 침강속도를 고려한 3차원 수치실험에 의하여 재현하였다. 계산에서 안정성이 높고, 오차가 축적되지 않고, 복잡한 경계조건에서도 적용이 간단하다는 특성이 있는 Monte Carlo 방법을 사용하여 부유사의 분산, 퇴적과정을 수치실험한 결과와 농어촌진흥공사의 관측결과와 거의 유사하였다.
In this paper, electric field interference was analyzed in the Printed Circuit Board to restrain the elcctromagnetic wave using Boundary Element Method and Finite Element Method. First, charge density distribution was simulated using Boundary Element Method and the characteristic impedance was caculated to restrain the reflex wave, and mutual capacitance was caculated in the multi-strip line PCB. Finally, electric field was simulated in the variable patterns using Finite Element Method. As a result, the optimal structure and characteristics of strip line was obtained and the imformations about the optimal design pattern could be obtained with the analysing the feild distribution.
한국농공학회 1999년도 Proceedings of the 1999 Annual Conference The Korean Society of Agricutural Engineers
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pp.277-282
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1999
Recently , the use of steel fibers has been increased in flexural members and beams of concrete structures ; such as bridge decks, highway roads, runway of airport , buildings , ete.. An experimental investigation of the shear behavior of high-strength reinforced concrete beams using input steel fiber was conducted. However only a few experimental tests have been carried out under static loading . The static test was carried out to measure the ultimate load, the initial load of flexural and diagonal cracking , crack patters, fracture modes. The load versus strain and load versus deflection relation were obtained from the static test.
Objectives : The authors performed this study to further understand Saam acupuncture method in an aspect of formation process. Methods : We were finding Saam's idea in a preface of the book. And we analyzed Saam acupuncture patterns to understand their formation. Results & Conclusion : We assume that Saam acupuncture patterns has formed over time. We were able to split their patters into three phases. That is Primitive-phase, Basic-phase and Practical-phase. We think they are traces of Formation Process. In the first, Saam found DongHaeng-acupoints that have in common Five Element between the five viscera and acupoint. And then, he compounded other meridian's DongHeng-acupoints to control self meridian. Finally acupoints of self meridian were added.
ITO (indium tin oxide) thin films on PET (polyethylene terephthalate) and glass substrates have been deposited by a dc magnetron sputtering without heat treatments such as substrate heater and post heat treatment. Each sputtering parameter during the sputtering deposition is an important factor for the high quality of ITO thin films deposited on polymeric substrate. Particularly, the material, electrical and optical properties of as-deposited ITO oxide films are dominated by sputtering power, oxygen partial pressure and films thickness. As the experimental results, the XRD patters of ITO films are influenced by sputtering power and pressure. As the power and pressure are increased, (411) peak is grown suddenly. the electrical resistivity is also increased, as the sputteing power and pressure are increased. Transmittance of ITO thin films in visible light ranges is lowered with increasing the sputtering power and film thickness. Reflectance of ITO films in infia-red region is decreased, as the power and pressure is increased.
The luminescence of bismuth and cerium doped yttrium aluminum based Phosphors $Y_{3}$/Al$_{5}$/O$_{12}$ and (Y$_{0.8}$/Gd$_{0.2}$)$_3$Al$_{5}$/O$_{12}$ prepared by a solid-state reaction method were studied. These samples which were fired at 1, 20$0^{\circ}C$ show the characteristic X-ray diffraction patters for the main phase(420) of YAG. This study indicates that the both flux and remained bismuth after the firing phosphor materials give rise to affect the photoluminescence properties. Therefore, it was investigated that both the XRD patterns arid the PL properties were affected by the controlling experimental process variables.riables.les.
The integration of the LSI has been greatly improved and the circuit patters on the LSI are becoming finer line and pitch. The high-density electronic packaging technology is improved. In order to realize the high-density packaging technology, the density of the circuit wiring of the printed circuit boards have also been more dense. The build-up process multilayer printed circuit board technology have a lot of vias, possibilities of the finer conductor wirings and have a freedom of capabilities of wiring design. The build-up process printed circuit boards have the wiring rules which are the pattern width: $100-20\mu\textrm{m}$, the via hole diameter: $100-50\mu\textrm{m}$. There three kinds of build-up processes as far materials and hole drilling. In this paper, the recent technology trends of the build-up printed circuit board technologies are described.
최근의 네트워크를 통한 침입과 유형은 갈수록 다양화되고 있으며, 지능적으로 변하고 있다. 그러나 외부의 침입자뿐만 아니라 내부의 권한 오용으로 인한 침입의 탐지도 중요시되고 있으며, 그에 따른 운영체제와 네트워크 분야의 보안에 관한 연구 또한 활발히 진행되어 어느 정도의 성과를 얻고 있다. 그러나 데이터베이스의 보안은 데이터베이스 관리시스템에 거의 의존하고 있는 실정이다. 본 논문에서는 사용자의 정상행위를 효과적으로 모델링하기 위해서 데이터마이닝 기법인 연관규칙과 순차패턴을 이용하여 사용자의 정상행위 패턴을 추출하였다. 결과적으로 외부침입자 및 내부의 권한 오용자에 대한 비정상행위를 효과적으로 판정할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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