In this study, we conducted a study on the optimization of injection molding conditions to minimize deformation of plastic product. The charging management system housing of the vehicle was selected as the research subject. Melting temperature, cooling temperature, packing time, and packing pressure were selected as the main factors expected to affect the deformation of molded products. Each main factor was divided into 5 levels. Optimization of injection molding conditions to minimize deformation was performed using the Taguchi Method. We performed an analysis of variance (ANOVA) to identify significant factors affecting the deformation of plastic product. In order to select injection molding conditions that minimize deformation of plastic products, injection molding analysis was additionally performed for insignificant factors. We then compared the deformation of the molded part before and after optimization. As a result of comparing the injection analysis results of the basic conditions and the injection analysis results of the optimal conditions, it was confirmed that the amount of deformation after optimization was improved by about 10.9%.
In this paper, we have constructed an expert system for semiconductor chip encapsulation which combines a knowledge-based system with CAE software. The knowledge-base module includes heuristic and pre-analysis knowledge for evaluation and redesign. Evaluation of the initial design and generation of redesign recommendations can be developed from the rules as applied to a given chip Package. The CAE programs can be used for simulating the filling and packing stage of encapsulation process. The expert system is a new tool which enables package design or process conditions with high yields and high productivity.
사출성형에서 성형수축은 피할 수 없는 현상이다. 따라서 성형수축을 줄이기 위한 연구가 필요할 뿐만 아니라 성형수축의 특성을 명확히 파악하는 것이 필요하다. 본 연구에서는 유리섬유로 보강된 폴리카보네이트를 이용하여 2.5차원형상인 환상형상의 시편에서 보이는 성형수축 현상을 조사하였다. 환상시편은 외경의 크기와 두께를 달리하여 설계하였다. 성형조건은 수지온도, 보압시간 및 보압크기를 변수로 설정하였다. 여러 성형조건으로 성형된 시편에서 내경과 외경의 크기가 변하는 양상에 대해서 분석하였다. 성형된 시편의 외경과 내경의 치수는 금형의 치수보다 작게 나타났다. 시편의 외경이 클수록, 그리고 시편의 두께가 두꺼울수록 수출율은 작게 나타났다. 또한 게이트의 위치에 따라 수축의 크기가 방향성을 보였다. 따라서 성형된 시편은 원형이 아니라 타원형으로 나타났고 게이트 방향으로 내경과 외경이 가장 큰 수축을 보였다. 수축된 제품의 형상조절을 위해서는 게이트 설계와 같은 금형설계가 중요하다고 판단된다.
As the packing density of ICs in recent submicron IC design increases, interconnects gain importance. Because interconnects directly affect on two major components of circuit performance, power dissipation and operating speed, circuit engineers are concerned with the optimal design of interconnects and the aid tool to design them. When circuit models of interconnects are given (including geometry and material information), the analysis process for the given structure is not an easy task, but conversely, it is much more difficult to design an interconnect structure with given circuit characteristics. This paper focuses on the latter process that has not been foucsed on much till now due to the complexity of the problem, and prsents a design aid tool(DATOIS) to synthesize interconnects. this tool stroes the circuit performance parameters for normalized interconnect geometries, and has two oeprational modes:analysis mode and synthesis mode. In the analysis mode, circuit performance parameters are obtained by searching the internal database for a given geometry and interpolates results if necessary . In thesynthesis mode, when a given circuit performance parameter satisfies a set of geometry condition in the database, those geometry structures are printed out.
The layout design of component plays an important role in the design and usability of many engineering products. The Engineering artifacts of today are becoming increasingly complicated. The simulated annealing method has been applied effectively to the layout and packing problems of wafer. The main characteristics of simulated annealing method is that an optimum can be obtained from the many local optimums by controlling the temperature and introducing the statistic flickering. The objective of this study is to suggest a method to apply the simulated annealing method to the three dimensional layout design of submergible boat which has multiple constraint conditions and evaluation criteria. We describe an approach to define cost function, constraints and generate layouts using a computer. In this research three dimensional LAYout Design Optimization Program(LAYDOP ver.2) has been developed. The layout result(the total value of evaluation criteria) designed by a human layout expert has been improved by 31.0% using this program.
이번 연구는 패킹 모듈로 채워진 축열조의 방열 성능을 수치해석 하였다. 해석에는 PCM의 상변화 현상을 계산하기 위해 엔탈피-공극률 방법을 이용하였다. 이 방법을 통해서 방열 시 축열조 상부로부터 열전달유체가 흐를 때 모듈에서의 녹는 현상을 계산하였다. 축열조 디자인에 모듈 배치, 모듈 수 등의 다양한 인자가 있지만, 본 해석에서는 유량의 변화에 따라 나타나는 축열조 출구온도, 전체 PCM의 시간에 따른 녹은 양 및 축열밀도를 확인하였다. 결과적으로 유량이 증가할수록 출구온도가 높게 형성되었으며, 전체 PCM이 녹는데 필요한 시간이 짧아지고 축열 밀도 역시 증가하여 목표치의 93% 수준에 도달하는 것으로 나타났다.
액체 밸브는 실린더 부분과 액체부분으로 분리 또는 일체형 구조로 되어 있으며, 불소수지 Packing에 STS(stainless) 축을 삽입하여 실린더 머리에 연결된 구조로 되어있어 액체를 주입과 차단시 상하왕복 작동으로 인해 불소수지 패킹과 STS 축 사이에 마찰로 인해 액체의 누설로 인해 작업 환경 저하와 각 부품교체로 인한 작업능률의 저하로 생산성이 목표치에 이르지 못하고 있다. 이에 따라 액체밸브 설계에서부터 재질, 구조변경 등의 필요성이 있으며, 설계, 재질선택, 구조변경 등을 연구하였다. 본 논문은 기존의 문제점을 근본적으로 해소하고자, 피스톤과 연동되는 진동의 개발로 피스톤이 쉽게 마모되는 것을 방지하여 장 수명을 충족시키고 누설방지를 제공하는데 목적이 있다. 액체 토출후 노즐 팁에 액체가 잔류하는 것을 방지할 수 있도록 피스톤이 후퇴 시 이를 흡입시킬 수 있는 기능을 부가하여 방울 맺힘을 방지함을 목적으로 하고 있다.
본 연구에서는, 혈관 내 폐 보조장치를 설계할 때 혈액의 압력손실에 대한 영향을 받지 않는 최적의 설계조건을 찾기 위하여 압력손실을 예측할 수 있는 관계식을 유도하고자 하였다. 정맥 내경의 직경을 3 cm로 고정하고 삽입되는 중공사 개수의 변화에 따른 압력손실을 측정하였으며 실험에 의하여 얻어진 압력손실과 장치의 전면면적과의 상관관계를 curve fitting을 통하여 유도하였고, 유도되어진 관계식을 이용하여 정맥 내에 삽입되는 중공사 개수의 변화에 따른 압력손실을 예측하였다. 그리고 실험을 통하여 예측되어진 값과 비교 검토하여 유사성을 찾고자 하였다. 실험결과 장치에서 액체 유속의 변화에 따라 압력손실은 2차 함수 형태로 변화됨을 알 수 있었다. 또한 장치의 전면면적이 감소하면 압력손실은 증가하였고 충진율이 증가하면 압력손실도 증가함을 알 수 있었다. 장치 내에서의 압력손실에 대한 관계식을 장치의 전면면적과 충진율의 함수로 유도할 수 있었으며, 관계식에 의하여 압력손실을 예측할 수 있었다. 또한, 실험에 의한 압력손실과 비교하였을 때 유사한 경향성을 보여 줌으로써 압력손실 예측의 신뢰성을 얻을 수 있었다.
This paper presents a heuristic process-optimization procedure for minimizing warpage in injection-molded parts based on the dynamic robust design methodology. The injection molding process is known to have intrinsic variations of its process conditions due to various factors, including incomplete process control facilities. The aim of the robust design methodology advocated by Taguchi is to determine the optimum design variables in a system which is robust to variations in uncontrollable factors. The proposed procedure can determine the optimal robust conditions of injection molding processes at a minimum cost through a trade-off strategy between the degree of warpage and the packing time.
The objective of this study is to optimize the Metal Injection Molding(MIM) process with design of experiments(DOE) and numerical analysis. To derive the optimal process condition, experiment or numerical analysis was performed under various process conditions. To analyze the interaction among influential factors contributing to the temperature at flow front and response surface in MIM, both central point and axial point were added to the full factorial design with 2 levels and 5 factors and then their impacts on response variable in 43 experimental conditions were analyzed and the significance was evaluated. As a result, sprue, runner, and gate were completely filled in about 0.247 seconds after injection, the front part of the green body was filled in about 0.3344 seconds, the green body except gate, etc changed to almost solid state in about 3.29 seconds, the Packinging pressure was completed in about 6.29 seconds, and the green body inside and outside and sprue, etc became solid in 13.2 seconds. The impact of individual or reciprocal action of factors on the temperature at flow front was analyzed through regular probability, test statistics, main effect, and interaction effect. As a result, of a total of 31 combinations of factors, 9 unit factors and reciprocal actions were significant, and the screening was also possible. A proper regression equation was drawn with regression analysis and response surface design on the response variable of temperature at flow front, and the applicability could be verified.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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