경제불황에 대비한 물류역할 물류구조개선$\cdot$Cost Down을

• 윤문규
• • 골판지포장물류
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  • 제5권21호
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  • pp.38-39
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  • 1998
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국제경쟁상 Cost Down 전략과 포장$\cdot$물류 관리 (5)

• 서현진
• • 골판지포장물류
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  • 제5권21호
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  • pp.108-112
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  • 1998
• PDF

Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Flip Chip Technology: Low Cost and Reliable Flip Chip Alternative

• Paik, Kyung W.
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
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  • pp.97-120
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  • 2002
• PDF

Application of Circuit Tape in Low Cost IC Package

• Min, B.Y.
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 춘계 기술심포지움 전자부품 및 패키징 기술의 최신동향
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  • pp.26-36
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  • 1999
• PDF

Investigation of low cost flip chip under bump metallization (UBM) systems and non sonder bumps on Cu pads

• 나재웅;백경욱
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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  • pp.115-119
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  • 2000
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21C 국제경쟁은 물류 Cost 상류$\cdot$물류 분화와 조화를

• 윤문규
• • 골판지포장물류
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  • 제6권29호
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  • pp.28-29
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  • 1999
• PDF

세계의 포장 - 골판지 상자 저코스트화와 성력화 (Cost reduction and facilitation of corrugated-box handling)

• 수상문강
• • 월간포장계
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  • 통권190호
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  • pp.81-85
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  • 2009
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RFID 태그 제조공정과 저가격 방안 (Low Cost RFID Tag Process)

• 이종현
• • 월간포장계
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  • 제6호통권182호
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  • pp.60-72
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  • 2008
• PDF

국제경쟁상 Cost Down 전략과 포장$\cdot$물류 관리

• 서현진
• • 골판지포장물류
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  • 제5권20호
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  • pp.115-118
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  • 1997
• PDF

국제경쟁상 Cost Down 전략과 포장$\cdot$물류 관리

• 서현진
• • 골판지포장물류
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  • 제4권18호
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  • pp.34-42
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  • 1997
• PDF

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