A high-impulse, low-power, digital microthruster has been developed using low-boiling-temperature liquid propellant with high-viscosity fluid plug. The viscous fiction force of the fluid plug increases the blast pressure and the low-boiling-temperature liquid propellant is intended to reduce input power consumption. The three-layer microthruster has been fabricated by surface micromachining as well as bulk micromachining in the size of 7$\times$13$\times$1.5㎣. A digital output impulse bit of 6.4$\times$10$^{-8}$ Nsec has been obtained from the fabricated microthruster using perfluoro normal hexane (FC72) propellant and oil plug, resulting in about ten times increase of the impulse bit using one hundredth electrical input energy compared to the conventional multiple-shot microthruster.
본 연구는 우량묘 생산을 위해 신개발된 인공배지와 육묘용 배지의 이화학적 특성을 비교하고 적정 관수 간격을 구명하기 위해 수행되었다. 5종의 기존 인공배지(유기배지인 coir, 혼합배지인 Tosilee와 Q plug, 그리고 무기배지인 LC와 rockwool)와 4종의 신개발 배지(혼합배지인 TP-S1, 그리고 무기배지인 PU 14-S1, PU-7B, PU 15-S1)를 이용하여 토마토(Solanum lycopersicum L.) '예광'을 육묘하였으며, 14일간 1일(14회), 2일(7회) 그리고 3일(5회) 간격으로 관수 처리하였다. pH는 PU 15-S1 배지에서 유의성 있게 가장 높았으며, 모든 배지에서 pH 5.17-6.90의 범위였다. EC는 Q plug 배지에서 가장 높게 나타났다. 초기발아율은 PU 15-S1 배지에서 가장 우수하였다. 최종발아율과 평균발아수는 PU 14-S1 배지를 제외하고는 모든 배지에서 유의적인 차이가 없었다. 파종 후 15일째 토마토 묘의 생육은 Q plug 배지에서 우수하였다. 파종 후 29일 째 묘의 생육 또한 Q plug 배지에서 유의적으로 우수하게 나타났고, 다음으로 rockwool과 PU-7B 배지에서 우수하였다. 또한 생육은 1일 간격 처리에서 가장 우수한 경향을 보였다. 결과적으로 본 실험에서 토마토 육묘 시 인공배지의 적용가능성을 확인하였으며, 묘의 생육은 Q plug 배지에서 가장 우수하였다. 신개발된 PU-7B 인공배지에 양분을 첨가하고 1일 간격으로 관수한다면 Q plug 배지의 결과와 같이 우수한 토마토 묘를 생산할 수 있을 것으로 판단된다.
본 연구는 배지 구성물질로서 발포 유리질 소재(CGF)와 탄화 밤나무 목재입자(CCW)를 이용하여 배지를 재발하고 원예재배용 배지의 국산화를 위해 수행되었다. 토마토 종자는 발포 유리질 소재, 탄화 목재입자, 입상암면(GR), 그리고 피트모스를 혼합한 4종의 배지를 만들어 플러그 트레이에 충진하여 종자를 200구 플러그 트레이에 4반복으로 파종한 후 fog 번식상에서 3일간 발아시켰다. 발아 후 양지붕형 유리온실에 난괴법으로 배치하여 저면관수로 양액을 공급하여 육묘하였다. 상업적으로 이용되는 공정육묘 배지(토실이)를 대조구로 이용하였다. 플러그묘의 생육은 파종 후 31일째 측정하였다. 모든 처리에서 유사한 생육결과를 나타냈지만 특히 CCW(67%)+peatmoss(33%) 혼합배지에서 초장, 뿌리등급, 생체중, 그리고 배지의 기상과 가비중이 다른 처리에서보다 유의성 있게 좋았다. 모든 배지의 pH는 6.3∼7.4의 범위로 측정되었다. CGF와 입상암면의 혼합비율이 증가할수록 배지의 pH는 증가하였다. 재배 후 배지의 EC는 대조구에서 가장 높았으나 독성증상은 관찰되지 않았다. 엽수와 엽록소 함량은 처리간 유의성이 없었다.
As an alternative to the W plug used in MOSFETs, a Cu plug with a NiSi contact using Ta / TaN as a diffusion barrier is currently being considered. Conventionally, Ni was first deposited and then NiSi was formed, followed by the barrier and Cu deposition. In this study, Ti was employed as a barrier material and simultaneous formation of the NiSi contact and Cu plug / Ti barrier was attempted. Cu(100 nm) / Ti / Ni(20 nm) with varying Ti thicknesses were deposited on a Si substrate and annealed at $4000^{\circ}C$ for 30 min. For comparison, Cu/Ti/NiSi thin films were also formed by the conventional method. Optical Microscopy (OM), Scanning Probe Microscopy (SPM), X-Ray Diffractometry (XRD), and Auger Electron Microscopy (AES) analysis were performed to characterize the inter-diffusion properties. For a Ti interlayer thicker than 50 nm, the NiSi formation was incomplete, although Cu diffusion was inhibited by the Ti barrier. For a Ti thickness of 20 nm and less, an almost stoichiometric NiSi contact along with the Cu plug and Ti barrier layers was formed. The results were comparable to that formed by the conventional method and showed that this alternative process has potential as a formation process for the Cu plug/Ti barrier/NiSi contact system.
IoT 장치를 개발하는 방법은 응용이 요구하는 센서를 아두이노나 라즈베이 파이 같은 플랫폼에 장착하고 그 센서의 드라이버와 응용을 작성하는 것이다. 이때 그 센서를 위한 구동 드라이버가 이미 작성되어 있고 응용에서 그 드라이버를 표준화된 API로 접근할 수 있다면 센서의 Plug&Play가 가능할 것이다. 이를 위한 과거의 방식은 센서 인터페이스가 너무 복잡하여 현재의 플랫폼에서는 사용하기 어렵다. 본 논문에서는 USB단자를 갖는 표준화된 센서와 드라이버가 라즈베리 파이에 Plug되면 자동으로 드라이버가 설치되는 기법을 제안한다. 응용 개발자는 센서 드라이버는 고민하지 않고 Linux의 파일 접근 API로 센서 값을 얻을 수 있다. 제안된 기법은 현재 라즈베리-파이 상에서 구현 중이다.
수경재배의 폐암면 처리문제를 해결하고 수입의존도가 높은 육묘용 상토 자재의 개발로 육묘산엽의 발전에 기여하고자 폐암면의 혼합비율을 달리한 플러그용 육묘상토를 조성하여 메리골드의 생육에 대한 효과를 조사하였다. 시판 육묘상토를 대조구로 하고, 시판 육묘상토에 이용되는 코코피트 대신에 폐암면을 10, 30, 50%로 혼합하여 혼합상토를 조제하여 50공 트레이에 파종하고 생육조사를 실시하였다. 메리골드의 발아율은 처리구간에 유의한 차이를 나타내지 않았다. 초장, 엽수, 경경, 엽면적과 지상부 및 지하부의 건물중 및 생체중은 시판상토와 폐암면 50% 혼합 처리구에서 양호하였다. 그러나 폐암면 30 및 10% 혼합처리구에서는 시판상토에 비해서 생육이 낮았는데 그 결과에 대해서는 정확한 원인을 밝힐 수 없었다. 본 실험에서는 폐암면을 플러그용 육묘상토의 자재로서 충분히 활용할 수 있다는 가능성을 보여 주었으며, 폐암면의 적정한 혼합비율에 대해서는 계속적인 실험이 필요한 것으로 생각되었다.
스마트 기술의 확산으로 인하여 개인용 기기와 사무용 기기 가운데 많은 제품들이 스마트 기능을 탑재하고 있다. 이러한 변화는 사용자들의 작업을 원격지에서 시행할 수 있는 시대를 열고 있다. 이에 본 연구에서는 우리 주변에서 쉽게 찾아볼 수 있는 멀티 플러그에 스마트 기능을 추가하여 언제 어디서든 무선 네트워크 기술을 통하여 가정에 설치된 멀티 플러그를 조작할 수 있도록 하는 스마트 멀티 플러그 시스템을 설계하고 구현함으로써 기존의 멀티 플러그가 갖는 한계를 보완하고자 한다. 본 논문에서 제안하는 스마트 멀티 플러그는 스마트 기기에서 원격으로 언제 어디서든 플러그를 조작함으로써 노약자나 어린이 등 스스로 전원장치의 작동이 어려운 사용자에게 필요한 서비스를 제공할 수 있으며 u-Farming, 테라리움, 스마트 홈 등 원격으로 전원장치의 관리가 필요한 분야에서 폭넓게 사용될 것으로 기대된다.
압축공기를 활용한 가스터빈 발전방식(CAES-G/T)은 태양열이나 풍력과 같은 신재생 에너지의 출력 변동성을 조절하는 유력한 수단 중 하나로 고려되고 있다. 국내에서 CAES 발전이 실용화된다면 지질여건상 암반터널식이 채택될 가능성이 크다. 암반터널식 CAES 시설에서는 압축공기 저장공간을 밀폐시키기 위한 콘크리트 플러그의 설치가 필요하므로 플러그의 형상과 크기를 결정하는 것이 중요한 설계변수가 된다. 파괴에 대한 안전율 분포와 접촉부 접촉압력 분포 분석을 통해 2가지 형태의 콘크리트 플러그에 대한 안정성 평가를 수행하였다. 주어진 지질조건에서는 테이퍼형 플러그가 쐐기형 플러그에 비해 구조적으로 안정한 것으로 나타났다. 쐐기형 플러그의 경우 측면 접촉부에서 분리현상이 예측되었고 이러한 분리면에서 압축공기의 누출 가능성과 마찰저항의 감소가 발생할 수 있음을 보여주었다.
Vacuum-assisted thermoforming is one of the critical steps for the successful application of film insert molding(FIM) to parts of complex shapes. If the thickness distribution of the formed film is non-uniform, cracking, deformation, warping, and wrinkling can easily occur at the injection molding stage. In this study, the effects of processing parameters, which include the film heating time, plug depth, plug speed and vacuum delay time, on film thickness distribution were investigated. It was found that the film thickness at the part sidewall decreases with increasing the film heating time and plug depth, but the thickness at the bottom was found to exhibit the opposite behavior. The film thickness of the sidewall was observed to increase at higher plug speed and vacuum delay time of 0 ~ 0.3sec.
This paper proposes an effective smart plug system capable of monitoring power, cutting off standby power and overload current. The key design concept is focused on measurement accuracy, self power consumption and controlling via smart phone application. The system is composed of several plugs and a hub, and adopts a star-topology-styled TDMA wireless protocol for communication between plug and hub. The test result shows that the implemented smart plug system meets K10026 regulation and is worth in electrical safety, energy saving, easy living.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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