A string wallcovering is a kind of textile wallcovering which is made of cellulose fiber yarn laminated on base paper. Compared with normal paper or PVC wallpaper, a string wallcovering is preferred continually in the interior design market, as it is not only environmentally friendly but it also has less cost on mass production without the weaving process and has a natural visual effect, excellent functionality such as thermo keeping, permeability, sound absorption. However, in the dyeing process, it is not appropriate to use plenty of energy such as water, electricity, steam or chemicals considering the environmental trend and the government policy plenty of energy such as water, electricity, steam or chemicals. Currently, a string wallcovering is made of raw white yarn and padding with direct dye or pigment which includes toxic elements, especially the use of direct dye is restricted in a part of the developed country due to inclusion of azo. In this study, we researched dyeing based on cold pad batch dyeing of a string wallcovering with reactive dyestuff. The peel strength and bending depth test confirmed that the optimum adhesive type and spread amount improved the water resistance of the string wallcovering. Also, pad batch dyeing with optimum reactive dyestuff enhanced the color fastness to light and rubbing in dry and wet conditions. Additionally, for improvement of color fastness to rubbing in a wet condition, the additional treatment finishing without soaping process which is used water. The results of this study can be used as basic data for environmentally friendly and energy saving of the textile wallcovering.
자외선 경화를 통한 2-EHA/AA 점착제 제조 시 나노 충전제로 실리카를 도입하는 경우 실리카의 표면 처리 여부와 실리카 함량이 점착제의 점착 물성 및 열 안정성에 미치는 영향을 조사하였다. 또한 서로 다른 반복단위 길이를 가진 경화제에 따른 실리카의 보강 효과 차이도 관찰하였다. 실란으로 표면 처리된 실리카의 경우 실리카 표면과 고분자 매트릭스 간 계면 상호 작용으로 고분자 매트릭스 내 분산 정도를 높여 겔 함량의 저하 없이 0.3 wt%의 농도까지 점착 물성을 증가시키는 것으로 확인되었다. 특히 경화제로 PEGDMA를 사용할 때 분자 내 상대적으로 긴 에틸렌옥사이드 반복단위에 기인하는 분자 유연성으로 EGDMA를 사용한 계에 비해 실리카 보강 역할에 더 긍정적인 것으로 나타났다. 또한 열 분해 후 잔존량을 통해 실리카와 고분자 간 강한 계면 결합으로 인한 열 장벽 효과로 점착제의 열 안정성이 향상되는 것을 알 수 있었다.
본 연구에서는 화학적 구조가 다른 2종의 dianhydride 단량체인 1,2,4,5-benzenetetracar boxylic dianhydride (PMDA)와 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride) (BPADA) 및 2종의 diamine 단량체인 m-phenylenediamine (m-PDA)와 4,4'-oxydianiline (ODA)의 몰 비를 조절함으로써 9종의 폴리이미드를 합성하였다. 합성된 폴리이미드를 사용하여 casting method로 2층형 Flexible Copper Clad Laminate(FCCL)을 제조한 후, 열적 특성, 흡수율 및 접착력을 평가하였다. 제작된 폴리이미드의 유리전이온도$(T_g)$와 시료가 5 wt% 손실되는 분해 온도를 측정한 결과, m-PDA와 PMDA의 함량이 증가할수록 유리전이온도 및 시료가 5 wt% 손실되는 온도가 증가하였다. 폴리이미드의 흡수율은 ODA와 BPADA가 증가할수록 감소하였다. 이는 ODA와 BPADA의 상대적으로 긴 분자 구조 때문으로 판단된다. 박리 시험을 실시한 결과, ODA와 BPADA의 함량이 증가할수록 접착력이 증가하였다.
2-Ethylhexyl acrylate와 2-hydroxyethyl acrylate의 기본구조에 다양한 곁사슬 화학구조를 가지는 단량체의 종류를 변화시키면서 광중합된 고투명 3원 공중합체 시럽을 합성하였다. 시럽에 가교제로 1,6-hexanediol diacrylate와 광개시제를 혼합한 후 UV-광원을 조사시켜 점착제(PSAs)를 제조하여 점착특성과 광학특성을 고찰하였다. PSAs의 점착물성은 단량체 종류에 따른 조성비에 크게 의존하고 있으나, 광학적 특성이 유사함을 확인하였다. 상대적으로 부피가 큰 분자이면서 헤테로 원소를 포함하고 있는 IBOA, THFA, ACMO 단량체가 n-BA, VAc, CHA 단량체보다 좋은 점착물성을 보여주었다.
전분을 보호 콜로이드이자 공중합체로 사용하면서 아크릴 단량체인 뷰틸 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트, 아크릴 산을 사용하여 무유화 중합에 의해 점착제를 합성하였다. 전분의 함량이 증가할수록 점착제의 겔 함량은 증가하였고, 결과로서 전분 함량의 증가는 점착력과 유지력의 증가를 가져왔으며, 초기점착력은 감소하는 결과를 보였다. 접촉각 측정에서 점착제의 젖음성은 전분의 하이드록시 그룹에 의한 극성의 증가로 전분 함량이 증가함 따라 상승하였다. 생분해성을 간접적으로 측정하는 에멀젼의 시간에 따른 pH 측정에서 전분의 분해에 의한 유기산의 생성에 의해 전분 함량의 증가에 비례하여 pH가 감소하였다.
본 연구에서는 아크릴계 점착제를 합성한 후 이소프렌 액상고무를 블렌드하여 광기능성 시트에 적용될 점착제를 제조하였다. 아크릴 점착제의 모노머로는 butyl acrylate, acrylic acid, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate를 사용하였고 용매로는 톨루엔을 사용하였다. 고무계 모노머로는 isoprene 액상고무(LIR-50)를 사용하였고, 아크릴 점착제와의 배합량을 0 ~ 50 wt%로 하여 실험을 진행하였다. 결과에 따르면 LIR-50의 함량이 증가할수록 아크릴계 점착제의 최대 단점이었던 전사현상이 감소하였다. 그 이유는 이소프렌 액상고무의 경우 아크릴 점착제와 달리 극성기가 존재하지 않기 때문에 피착재와 이차결합이 발생하지 않아 경시변화에 따른 전사현상이 감소한 것으로 사료된다. 점착제의 자외선 경화 시 광개시제의 함량이 증가함에 따라, UV에 노출되는 시간이 증가함에 따라 점착제의 경화도가 높아지기 때문에 점착력과 전사현상이 감소하였다. 반면 유지력의 경우는 경화도가 증가하여 분자구조가 망상구조를 이루며 점착제 내부응집력이 증가하기 때문에 유지력은 증가하였다.
Environmentally benign lead-free solder coated ribbon (e. g. SnCu, SnZn, SnBi${\cdots}$) has been intensively studied to interconnect cells without lead mixed ribbon (e. g. SnPb) in the crystalline silicon(c-Si) photovoltaic modules. However, high melting point (> $200^{\circ}C$) of non-lead based solder provokes increased thermo-mechanical stress during its soldering process, which causes early degradation of PV module with it. Hence, we proposed low-temperature conductive paste (CP) based tabbing method for lead-free ribbon. Modules, interconnected by the lead-free solder (SnCu) employing CP approach, exhibits similar output without increased resistivity losses at initial condition, in comparison with traditional high temperature soldering method. Moreover, 400 cycles (2,000 hour) of thermal cycle test reveals that the module integrated by CP approach withstands thermo-mechanical stress. Furthermore, this approach guarantees strong mechanical adhesion (peel strength of ~ 2 N) between cell and lead-free ribbons. Therefore, the CP based tabbing process for lead free ribbons enables to interconnect cells in c-Si PV module, without deteriorating its performance.
본 연구에서는 PP (Polypropylene) 수지에 접착력이 우수한 저유해성 프라이머를 제조하기 위하여, 라디칼 중합법을 사용하여 $\beta$-carboxy ethyl acid ($\beta$-CEA)가 그라프트 중합된 Chlorinated Polyolefine (CPO)을 합성하였다. 또한 합성된 CPO-g-$\beta$-CEA를 이용하여, PP용 프라이머를 제조하고 유해성과 접착특성을 살펴보았다. 합성된 CPO-g-$\beta$ CEA의 구조 및 특성을 알아보기 위하여 FT-IR, DSC, UTM을 사용하였으며, 그라프트율은 $\beta$-CEA를 5 wt% 사용하였을 때 최적으로 나타났다. 또한 합성된 CPO-g-$\beta$-CEA에 접착증진제인 PX-95를 함량별로 사용하여 PP용 프라이머를 제조하고 접착력을 평가한 결과, 접착증진제의 함량이 3 wt%인 경우 접착력이 4.0 kgf/cm로 가장 높게 나타났다.
친환경적인 수분산 폴리우레탄은 코팅, 접착제 등의 분야에서 급속하게 사용되어지고 있다. 하지만 수분산 폴리우레탄은 용제형 폴리우레탄에 비해 내화학성, 내열성, 기계적 물성 등이 떨어져 이를 개선하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 polyester polyol, 4,4-dicyclohexylmethane diisocyanate ($H_{12}MDI$), dimethylolpropionic acid (DMPA), ethylenediamine (EDA) 및 유기화된 나노클레이를 사용하여 폴리우레탄/클레이 나노복합체의 열적, 기계적 물성을 측정한 결과, 물성이 향상됨을 확인할 수 있었다. 또한, 나노클레이의 함량이 증가할수록 접착강도가 증가하였으며, 특히 3 wt% 함량일 때 최적의 접착력을 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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