This study represents the results of the peel strength and surface morphology according to the preprocessing times of polyimide (PI) in a Cu/Ni/PI structure flexible copper clad laminate production process based on the polyimide. Field emission scanning electron microscopy, X-ray diffraction, and X-ray photoelectron spectroscopy were used to analyze the surface morphology, crystal structure, and interface binding structure of sputtered Ni, Cu, and electrodeposited copper foil layers. The surface roughness of Ni, Cu deposition layers and the crystal structure of electrodeposited Cu layers were varied according to the preprocessing times. In the RF plasma times that were varied by 100-600 seconds in a preprocessing process, the preprocessing applied by about 300-400 seconds showed a homogeneous surface morphology in the metal layers and that also represented high peel strength for the polyimide. Considering the effect of peel strength on plastic deformation, preprocessing times can reasonably be at about 400 seconds.
In this study, the validity of extracts from food waste as biocatalyst for indigo reduction was examined. Dried food wastes such as apple peel and corn waste were water-extracted and freeze-dried. The reducing power of extracts for indigo was evaluated by the oxidation-reduction potential(ORP) measurement of reduction bath and color strength(K/S value) of the fabrics dyed in the indigo reduction bath. Total sugar contents of the apple peel and corn waste extracts were 60.56% and 62.36%, respectively. Antioxidant activity was 64.78% for the extract of apple peel and 7.96% for the extract of corn waste. Indigo reduction took place quickly with both extracts, and maximum color strength was obtained up to 15.91 and 12.11 within 1-3 days, respectively. The oxidation-reduction potential of reduction bath was stabilized in the range of -500 ~ -620 mV according to the kinds of food waste and the extract concentration. At higher concentration of the extracts, reduction power was maintained for longer time and stronger color strength was obtained. Compared to sodium dithionite, the reducing power of the studied extracts was lower, but the reduction stability was superior to it. The studied extracts were effective biocatalyst as biodegradable and safe alternatives to sodium dithionite for indigo reduction.
Polyacrylate dispersion(emulsion) as adhesive material was superior in quality such as preservation characteristics and reversibility. The tapes for repairing archival documents manufactured with four different types of formulation resulted in pH 7~8.8, soluble solid 50~52%, and viscosity 1,300~2,500 cps. Sample 4 of those was most excellent. Probably, sample 4 included inorganic materials such as MgO, silica gel, and zeolite. For selecting carrier of tape, tracing papers, were applied for manufacturing tapes and tested for adhesive strength and peel strength. Adhesive strength of tracing papers, was 3.1~3.8(N/10mm), 2.2~2.8(N/10mm), and 1.7-2.3(N/10mm), respectively. Peel strength was similar in all samples. To determine characteristic of conservation to the selected carriers, stability of deterioration was examined at conditions of $105^{\circ}C$ and $80^{\circ}C$ 65% for 7 days.
We have studied on the surface and adhesion properties for acrylic terpolymers, having both hydrophobic and hydrophilic side chains, synthesized via solution polymerization. In order to develop a waterborne material. we tried to synthesize these terpolymers via emulsion polymerization. The polymeric emulsion synthesized was mainly composed of methyl methacrylate (MMA), methoxy-polyethyleneglycol methacrylate (MPEGMA) having hydrophilic side chains and methoxypolypropyleneglycol methacrylate (MPEGMA) having hydrophobic side chains. The viscosities of this series increased with an increase in the content of the co-monomer such as MPEGMA and (MPEGMA). This behavior resulted in the increase in the diameter and heterogeneity of the emulsion particle via AFM observation. Furthermore. the tensile adhesion strength and 90-degree peel strength of the adhesive of these polymeric emulsions were measured. In the case of polymeric emulsion composed of the same content of both hydrophilic and hydrophobic component, the adhesion property showed the highest value. However, since the adhesion properties as a practical applicable adhesive were poor, some improvements were required. When the composition above was modified with butyl acrylate (BA), the improvement effect on adhesion strength was accepted. In particular, 90-degree peel strength increased up to a maximum of 400% of the original value.
광기능성시트 보호용 점착제를 제조하기 위하여 천연고무와 DCPD계 점착부여수지, 세 종류의 지방족 점착부여수지를 이용하여 천연고무계 점착제를 제조하였다. 또한, 천연고무의 낮은 응집력을 대체하기 위하여 점착부여수지의 함량이 고정된 상태에서 SIS 블록공중합체를 함량비에 따라 첨가하여 점착제를 제조하였다. 제조한 점착제의 점착물성을 초기점착력과 박리강도로써 평가하였다. 천연고무/점착부여수지의 초기점착력은 점착부여수지의 함량이 증가함에 따라 증가하다 최대값을 보이고 감소하였다. 또한, 지방족계 점착부여수지의 연화점이 증가함에 따라 초기점착력이 다소 증가하였다. 점착부여수지의 함량이 50 wt%까지는 박리강도가 증가하였으나 그 이상의 함량에서는 혼합파괴 현상을 보였다. SIS가 블랜드된 점착제의 초기점착력은 지방족계 점착부여수지의 함량이 20~40 wt%에서 최대값을 보였으나 20 wt%에서 fibrillation 현상을 나타내었고 박리강도는 40 wt%에서 최대값을 나타내었다.
상용 에폭시 수지의 접착력은 XNBR을 첨가함으로써 달성할 수 있으나 이는 필연적으로 유리전이온도(Tg)의 감소를 수반하여 접착제의 내열성을 저하시킨다. 1,3-bis(3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane과 hydroxy phthalic anhydride를 반응시켜 siloxane-imide를 합성하고, 이를 상용 에폭시 수지와 공중합시켜 변성 에폭시 수지를 합성하였다. 변성 에폭시 수지의 siloxaneimide 함량을 결정하기 위하여 접착력 및 유리전이온도를 2관능성 에폭시 수지의 경우와 비교하여 조성비를 정하였다. Siloxane-imide와 공중합된 30% 변성 에폭시 수지는 5% XNBR을 첨가한 경우 0.42 N/mm의 박리 강도와 $155^{\circ}C$의 유리전이온도를 나타내어 die-bond용 접착제에 요구되는 물성 값인 0.3 N/mm 이상의 박리 강도와 $150^{\circ}C$ 이상의 유리전이온도를 충분히 만족 시킴을 알 수 있었다. 변성 에폭시 수지의 내 산성, 내 알칼리성 및 내습성을 평가한 결과 벤젠 링과 이미드 링의 영향으로 산, 염기 조건에서는 상용 에폭시 수지 대비 무게 변화폭이 감소하였지만 수분 조건에서는 무게 변화폭이 증가한 것을 알 수 있었다. 5% XNBR을 첨가한 30% 변성 에폭시 수지의 경우, 인장응력과 신장률이 상용 에폭시 수지 대비 약 220% 향상되었는데 이는 siloxane의 유연한 성질 때문인 것으로 판단된다.
In this work, the effects of chemical treatment of polyimide films were studied by FT-IR, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), atomic force microscopy (AFM) and contact angles. The adhesion characteristics of the films were also investigated in the peel strengths of polyimide/aluminum films. The increases of surface functional groups of KOH-treated polyimide films were greatly correlated with the polar component of surface free energy. The peel strength of polyimides to metal substrate was also greatly enhanced by increasing the KOH treatment time, which can be attributed to the formation of polar functional groups on the polyimide surfaces, resulting in enhancement of the work of adhesion between polymer film and metal plate.
본 논문에서는 epoxy bonding film의 phenoxy resin의 함량변화에 따른 특성 변화에 대하여 연구하였다. epoxy bonding film은 미세패턴 구현을 위해서 사용되는 기판재료로써 epoxy, hardener, silica, phenoxy resin 등이 첨가되어진다. phenoxy resin 함량을 변화를 주면서 tape casting 방법을 통해서 flim 형성을 한 후, 제작된 film의 phenoxy resin 함량변화에 따른 조도 특성의 연구를 위해서 sweller, desmear 공정을 후 RA(Roughness Average)를 측정하고, SEM으로 표면을 관찰하였다. 또한 제작된 bonding film을 가열 가압 후 구리 도금공정을 거쳐 peel strength를 측정하였다. phenoxy resin 함량이 증가 할수록 RA가 증가되어지는 것이 관찰되어졌고, 또 한 peel strength 증가하였다.
Transparent acrylic pressure sensitive adhesives (PSAs) were successfully prepared by photopolymerization with 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) as a default constituent and with isobornyl acrylate (IBOA) and N-(isobutoxymethyl)acrylamide (IBMA) as a variable constituent. The IBMA mole fraction effect in the acrylic PSAs was investigated on adhesion performances and the optical properties including 85/85 test as well as the characteristics (solid content, and molecular weight) of the PSA syrups were also investigated. Regardless increasing the IBMA mole fraction in the acrylic PSAs, the acrylic PSAs exhibited almost the same adhesion performance such as $180^{\circ}$ peel strength (~4.0 kg/25 mm) and probe tack (~0.27 kg). All the acrylic PSA samples also showed high transmittance (more than 91%), low haze (less than 1.0%) and low color-difference (less than 1.0) before and after 85/85 test.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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