Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.13
no.10
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pp.2052-2058
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2009
As the operating frequency of digital system increases and voltage swing decreases, an accurate and high speed analysis of PCB board becomes very important. Transmission matrix method, which use the multiple products of unit column matrix, is the highest speedy method in PCB board analysis. In this paper a new method to reduce the calculation time of PCB board impedances is proposed. First, in this method the eigenvalue and eigenvectors of the transmission matrix for unit column of PCB are calculated and the transmission matrix for the unit column is transformed using similarity transform to reduce the number of multiplication on the matrix elements. This method using the similarity transform can reduce the calculation time greatly comparing the previous method. The proposed method is applied to the 1.3 inch by 1.9 inch board and shows about 10 times reduction of calculation time. This method can be applied to the PCB design which needs a lots of repetitive calculation of board impedances.
Recently, there is an increasing interest in analysis of big data that is coming from manufacturing industry. In this paper, we use PCB (Printed Circuit Board) manufacturing data to provide manufacturers with information on areas with high PCB defect rates, and to visualize them to facilitate production and quality control. We use the K-means and DBSCAN clustering algorithms to derive the high fraction of PCB defects, and compare which of the two algorithms provides more accurate results. Finally, we develop a system of MVC structure to visualize the information about bad clusters obtained through clustering, and visualize the defected areas on actual PCB images.
Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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v.9
no.2
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pp.135-140
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2008
In this paper, the spiral antenna with the center frequencies of 315MHz, 433MHz, and 447MHz for RKE system of a vehicle is designed on PCB. The antenna is microstrip line-fed, and applied PIFA concept near the feeding part to easily tune center frequency and input impedance. The PIFA-type spiral antenna with the size of $30mm{\times}20mm$ is designed on printed PCB by considering the effect of circuits and components on PCB, ECU case and vehicle body. Also chip inductor inserted dual-band spiral antenna of 315MHz and 447MHz is designed. We found that the antenna designed on PCB satisfied the antenna specifications through measurement and field test.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2016.05a
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pp.674-675
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2016
In this paper, we propose a manufacturing process model of Internet of Things devices using a Printed Circuit Board (PCB)-mounted RFID tag chip for reducing electronic wastes. Electrical and electronic products require a PCB surface mount and many examination. Also, conventional barcode systems cannot provide traceability management in PCB manufacturing before finishing Surface Mount Technology (SMT) process. The proposed process model does not require workers' attaching and detaching process unlike barcode systems. Also, RFID tag chip can record all the data in manufacturing steps. Thus, the number of connections to a database management system (DBMS) can be reduced.
Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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2024.01a
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pp.289-290
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2024
PCB(Printed circuit board)생산시에 중요한 역할을 담당하는 비전검사 시스템의 성능은 지속적으로 발전해왔다. 기존 머신 비전 검사 시스템은 이미지가 불규칙하고 비정형일 경우 해석이 어렵고 전문가의 경험에 의존한다. 그리고 비전검사 시스템 개발 당시의 기준과 다른 불량이 발생한다면 검출이 불가능 하거나 정확도가 낮게 나온다. 본 논문에서는 이를 개선하고자 딥러닝 영상인식을 이용한 PCB 기판 비전 검사 시스템을 구현하였다. 딥러닝 영상인식 알고리즘은 YOLOv4를 이용하고, 워핑(warping)과 시킨 PCB 이미지를 학습하여 비전검사 시스템을 구성하였다. 딥러닝 영상인식 기술의 처리 속도를 보완하고자 QR코드로 PCB 기판 종류를 인식하고, 해당 PCB 부품의 미삽은 정답 이미지 바운딩 박스 좌표와 비교하여 불량품을 발견하면 표시해준다. 기판의 부품 인식을 위해 기판 데이터는 직접 촬영하여 수집하였다. 이를 활용하여 PCB 생산 공정에서 비전검사 시스템의 성능이 향상되었고,, 다양한 PCB를 생산에 신속하게 대응할 수 있다.
Polychlorinated biphenyls (PCBs) are ubiquitous environmental contaminants, found in the many environments. PCBs exerts various toxicological effects, including endocrine-disrupting activity. Most researches with these toxicants performed with soil matrix with mixtures of congeners, namely Aroclor, while the biological activities have been tested with animals. However, studies with pure congeners are limited. In this study, 5 congeners were synthesized and their fates (bioaccumulation, degradation, kinetics) were studied in carrot-soil system. The soil half-lives of biphenyl, PCB-1, PCB-3, PCB-77, and PCB-126 were 20.2, 16.0, 11.6, 46.5, 198.0 days, respectively. In general, the longer half-lives were observed with the higher hydrophoicity of PCBs. Times, required for maxium accumulation of PCBs in carrot (Tmax) were 10-20 days for most congeners and the concentrations were 0.4-2.6 mg/kg. The concentrations of PCBs in carrot were kept as constant after Tmax, except PCB-126. The concentration ratio between carrot and soil after 90 days of treatment were 1.7, 8.1, 1.9, 1.8, and 5.9 for biphenyl, PCB-1, PCB-3, PCB-77, and PCB-126. Because of the increase of biomass, the total residual amount of PCBs in carrots however, increased till the end of experiment. The portions of PCB-126 in carrot were 1.1% of the soil residues at 90 days after planting.
A production system is a management system that supports all activities to perform production operations at the manufacturing site. From the point-of-view of a smart factory, smart manufacturing systems redesigned the concept of onsite production systems to fit the entire system and its necessary functional composition. In this study, we select the key functions needed to build a smart factory for a PCB line and propose a new six-step model for the deployment of a smart manufacturing system by integrating essential functions. The smart manufacturing system newly classified the production and operation tasks of PCB manufacturing and selected necessary functions through requirement analysis and benchmarking of advanced companies. The selected production operation tasks are mapped to the functions of the system and configured into seven modules, and the optimal deployment model is presented to allow flexible responses to the characteristics of the tasks. These methodologies are first presented in this study, and the proposed model was applied to the PCB line to confirm that they had significant changes in the work method, qualitative effects, and quantitative effects. Typically, lead time and WIP have reduced by about 50%.
An, Jong-Hwan;Lee, Seok-Jun;Kim, Lee-Chui;Hong, Sang-Jeen
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.5
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pp.397-401
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2008
Most of the topic in PCB industry was about increasing the volume of product for the development of electronics in numerous industrial application area. However, it has been emerged that yield improvement quality manufacturing via detecting any suspicious process in order to minimize the scrapped product and material waste. In addition, recently, restriction of hazardous substances (RoHS) claims that electronic manufacturing environment should reduce the harmful chemicals usage, thus the importance of monitoring copper etchant and detecting any mis-processing is crucial for electronics manufacturing. In this paper, we have developed real-time chemical monitoring system using RGB sensor, which is simpler but more accurate method than commercially utilized oxidation reduction potential (ORP) technique. The developed Cu etchant monitoring system can further be utilized for copper interconnect process in future nano-semiconductor process.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.22
no.1
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pp.15-19
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2015
We demonstrated an inspection system for detecting discoloration of PCB Cu ball pad with an OSP surface finish. Though the OSP surface finish has many advantages such as eco-friendly and low cost, however, it often shows a discoloration phenomenon due to a heating process. In this study, the discoloration was analyzed with device-independent CIELAB color space. First of all, the PCB samples were inspected with standard lamps and CCD camera. The measured data was processed with Labview program for detecting discoloration of Cu ball pad. From the original PCB sample image, the localized Cu ball pad image was selected to reduce the image size by the binarization and edge detection processes and it was also converted to device-independent CIELAB color space using $3{\times}3$ conversion matrix. Both acquisition time and false acceptance rate were significantly reduced with this proposed inspection system. In addition, $L^*$ and $b^*$ values of CIELAB color space were suitable for inspection of discoloration of Cu ball pad.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.16
no.11
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pp.1089-1095
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2010
We propose an image segmentation method for auto-teaching system of PCB (Printed Circuit Board) assembly inspection machines. The inspection machine acquires images of all components in PCB, and then compares each image with its standard image to find the assembly errors such as misalignment, inverse polarity, and tombstone. The component window that is the area of component to be acquired by camera, is one of the teaching data for operating the inspection machines. To reduce the teaching time of the machine, we newly develop the image processing method to extract the component window automatically from the image of PCB. The proposed method segments the component window by excluding the soldering parts as well as board background. We binarize the input image by use of HSI color model because it is difficult to discriminate the RGB colors between components and backgrounds. The linear combination of the binarized images then enhances the component window from the background. By use of the horizontal and vertical projection of histogram, we finally obtain the component widow. The experimental results are presented to verify the usefulness of the proposed method.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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