• 한국전자통신학회논문지
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• 제13권2호
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• pp.435-442
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• 2018

본 논문에서는 FPGA를 기반으로 Camera Link (Medium)를 제공하는 PCB 패턴 검출 시스템을 구현하였다. 시스템 구현을 위해 비전 라이브러리를 IP로 구현하여 고속으로 패턴 매칭을 할 수 있도록 하였다. 구현된 IP는 영상입력용 카메라링크 IP, 히스토그램 IP, VGA 제어 IP, 수직투영 IP 및 수평투영 IP가 있다. 디지털 카메라에서 고속으로 전송되는 영상을 처리하기 위해 Xilinx사의 Virtex-5 계열의 FPGA 칩을 사용하였다. 그래버 시스템 구현을 위해 RISC 구조의 CPU인 MicroBlaze를 사용하였으며, PC와의 연동을 위해 PCI Express를 사용하였으며, 영상의 처리결과는 컴퓨터의 모니터와 7인치 LCD에 표현하였다.

• 항공우주시스템공학회지
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• 제14권3호
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• pp.51-59
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• 2020

초소형 위성인 큐브위성의 경우 위성체의 제한적인 중량 및 부피를 고려하여 경량화 및 전기적 회로설계 측면에서 유리한 PCB 기반의 전개형 태양전지판이 폭넓게 적용되고 있으나, PCB의 낮은 두께 방향 열전도율로 인해 태양전지셀의 방열이 어려운 점이 있다. 본 논문에서 제안한 6U 큐브위성용 태양전지판은 PCB 기반의 태양전지판으로 제작되고, 판넬 외곽에 장착된 알루미늄 보강재 접속부에 열전도 패드가 적용된다. 따라서 판넬 전면부의 태양전지셀에서 방열면인 판넬 후면으로 열전달이 원활하도록 하여 PCB 적용에 따른 장점을 유지하면서도 방열성능을 극대화함으로서 태양전지셀 온도 하강에 따른 전력생성효율 향상이 가능한 장점을 갖는다. 본 연구에서 제안된 열전도 패드가 적용된 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성 입증을 위해 궤도 열해석을 통해 기존 PCB 태양전지판과 비교 분석을 실시하였다.

• Journal of Microbiology and Biotechnology
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• 제13권3호
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• pp.463-468
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• 2003

Polychlorinated biphenyl are toxic pollutants and their degradation is quite slow in the environment. Recently, interest if bioremediation using PCB-degrading bacteria has increaset,. In a previous report, plant terpenes (p-cymene, (S)-(-)-limonene, ${\alpha}-pynene$, and ${\alpha}-terpinene$) have been found to be utilized by a PCB degrader and to induce the biphenyl dioxygenase gene in pure culture. In this study, Pseudomonas pseudoalcaligenes KF707, a PCB-degrading Gram-negative soil bacterium, was used to determine whether the terpene stimulation of PCB degrader occurred in the natural environment. First, P. pseudoalcaligenes KF707 was genetically tagged using a transposon with gfp (green fluorescent protein) as a reporter gone. The population dynamics of P. pseudoalcaligenes KF707 harboring gfp gene in a PCB-contaminated environment was examined with or without terpenoids added to the microcosm. About 10-100-fold increase was found in the population of PCB degraders when terpene was added, compared with control (non-terpenes samples and biphenyl added samples). It was proposed that the gfp-monitoring system is very useful and terpenes enhance the survivability of PCB degraders in PCB-contaminated environments.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.270-270
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• 2007

전자 산업의 발달로 인해 전자기기에 소형화, 경량화 및 다기능화가 요구되면서 민쇄회로기판(PCB)에도 고밀도화, 고집적회가 필요하게 되었다. 이에 따라 embedded passive 기술을 이용하여 기판 내부에 가능한 많은 수동소자들을 실장시키려는 노력이 진행되어지고 있다. 가장 수요가 많은 capacitor의 경우 부피와 전기적 특성 측면에서 내장 효과가 가장 큰 passive 소자에 해당한다. 본 연구에서는 내장형 capacitor의 유전재료로서 중요한 $BaTiO_3$ powder를 filler로 사용하여 epoxy/BT 복합체에서 filler의 분율에 따른 유전상수률 측정하고, filler의 열처리에 따른 유전상수의 변화를 관찰하였다. 그러고 이들 복합체의 mixing rule과 미세구조 관찰을 통하여 기판용 RCC 소재로서의 적용성을 평가하고자 하였다.

• 한국환경생태학회지
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• 제17권1호
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• pp.18-25
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• 2003

PCB가 산개구리 여포난자의 성숙과 프로제스테론 생성에 미치는 영향을 알아보기 위해 배양액에 일정 농도의 PCB(Arochlor 1248)를 농도별로 첨가한 후 난자들을 20시간 배양하였다. 난자의 성숙과 프로제스테론 생성을 유도하기 위하여 FPH(Frog pituitary homogenate: 0.01p.e/$m\ell$)를 사용하였으며 여포난자의 성숙율은 난자 내의 핵막 붕괴율로부터 구하였고 프로제스테론 생성은 배양액내로 분비되는 양을 조사하였다. 실험 결과 PCB는 10ppb의 농도부터 여포난자의 성숙과 프로제스테론 생성을 현저히 억제하였으며 PCB 작용의 가역성을 조사하기 위해 3시간 동안 여포난자들을 PCB에 노출시킨 후 보통 배양액으로 옮겨 계속 배양을 해 본 결과 PCB 2.5ppb에서는 가역성을 나타내었으나 5 ppb에서는 비가역적인 손상을 주었다. 이와 같이 PCB는 낮은 농도에서 난자의 성숙과 프로제스테론의 분비 등을 억제하였으며, 개구리 난자 배양계는 환경오염물질의 독성 검정에 요긴하게 사용할 수 있음을 시사하였다

• 전자공학회논문지
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• 제51권12호
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• pp.46-55
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• 2014

고속 전송로를 위한 PCB(Printed Circuit Board) 설계기술은 꾸준히 발전되고 있으며, 통신 시스템의 대용량화에 맞추어 백플레인(Backplane)에 사용되는 스위치 패브릭 인터페이스(Switch Fabric Interface) 또한 10Gbps 이상의 직렬 인터페이스(Serial Interface)를 사용하도록 표준화가 진행되고 있다. 본 논문에서는 테라급 시스템에서 스위치 패브릭 인터페이스로 11.5Gbps의 직렬링크를 사용하기 위하여, PCB 재질 따른 전송로의 전송거리 별 성능을 비교하고, 비아 스터브(Via Stub)의 길이에 의한 영향 및 누화현상(Crosstalk)에 의한 영향을 시뮬레이션을 수행하여 분석하였다. 시뮬레이션의 결과로 백플레인 보드에 저유전 재질 PCB를 사용함으로써, 전송손실에서 8dB의 개선효과를 얻어 표준에서 정한 -25dB 기준을 만족하는 것을 확인하였다. 또한 비아 스터브 길이에 의한 반사손실의 영향을 분석하여 백드릴(Back-drill)여부를 결정하였으며, 전송신호 간 상호간섭을 최소화하는 이격거리를 검증하였다. 이러한 시뮬레이션의 결과로부터 모든 스위치 패브릭 링크에 11.5Gbps의 직렬 링크를 적용할 수 있도록 가장 효율적인 시스템구조를 확정하였다.

• 품질경영학회지
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• 제26권2호
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• pp.106-117
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• 1998

The following study has been undertaken to build QIP (Quality Improvement Process) of an inner-layer process in a PCB (Printed Circuit Board) manufacturing plant. The objective of the study is stabilization and optimization of the process through quality improvement. To do that, defective factors in process are gathered by the cause and effect analysis and classified by PFD (Process Flow Diagram), key factors are found out by PFMECA (Process Failure Mode and Effect Criticalty Analisis), DOE(Design of Experiments) is a, pp.ied to those key factors to optimize the process, SPC (Statistical Process Control) chart is used to maintain the optimal conditions of the process and to improve quality continuously, and a quality management system is developed to improve quality mind and quality system for the PCB jmanufacturing plant. Overall, QIP is established to improve quality for the PCB manufacturing plant in the study.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.421-426
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• 2009

This paper presents vibration analysis of maskless exposure module in Printed Circuit Board (PCB) manufacturing system. In order to complete exposure process in PCB, masking type module has been widely used in electronics industries. However, masking process confronts some limitations of application due to higher production cost for masking as well as lower printing resolution. Therefore, maskless exposure module is started to be in the spotlight for flexible production system to meet the needs of fabrication in variable patterns at low cost. Since maskless exposure process adopts direct patterning to PCB, vibration problems become more critical compared to conventional masking type process. Moreover, movements of exposure engine as well as stage generate vibration sources in the system. Thus, it is imperative to analyze the vibration characteristics for the maskless exposure module to improve the quality and accuracy of PCB. In this study, vibration analysis using the Finite Element Analysis is conducted to identify the critical structural parts deteriorating vibration performance. Also, Experimental investigations are conducted by single/dual encoder measurement process under the operating module speed. Measurement points of vibration are selected by three places, which are base of stage, exposure engine and top of stage, to check the effect of vibration from the exposure engine. Comparisons between analysis results and experimental measurement are conducted to confirm the accuracy of analysis results including the developed FE model. Finally, this studies show feasibility of optimal design using the developed FE analysis model.

• 한국소음진동공학회논문집
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• 제19권12호
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• pp.1322-1328
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• 2009

This paper presents vibration analysis of maskless exposure module in printed circuit board(PCB) manufacturing system. In order to complete exposure process in PCB, masking type module has been widely used in electronics industries. However, masking process confronts some limitations of application due to higher production cost for masking as well as lower printing resolution. Therefore, maskless exposure module is started to be in the spotlight for flexible production system to meet the needs of fabrication in variable patterns at low cost. Since maskless exposure process adopts direct patterning to PCB, vibration problems become more critical compared to conventional masking type process. Moreover, movements of exposure engine as well as stage generate vibration sources in the system. Thus, it is imperative to analyze the vibration characteristics for the maskless exposure module to improve the quality and accuracy of PCB. In this study, vibration analysis using the finite element analysis is conducted to identify the critical structural parts deteriorating vibration performance. Also, Experimental investigations are conducted by single/dual encoder measurement process under the operating module speed. Measurement points of vibration are selected by three places, which are base of stage, exposure engine and top of stage, to check the effect of vibration from the exposure engine. Comparisons between analysis results and experimental measurement are conducted to confirm the accuracy of analysis results including the developed FE model. Finally, this studies show feasibility of optimal design using the developed FE analysis model.

• International Journal of Quality Innovation
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• 제4권1호
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• pp.160-174
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• 2003

This study researched an enterprise resources planning (ERP) implementation project at a printed circuit board (PCB) manufacturer. In depth research was achieved by participating and observing in an implementation project at an actual PCB manufacturer. It is hoped that this study will contribute a valuable reference resource for future PCB manufacturers that wish to select or implement ERP systems. The first step in implementing ERP software is to set a clear target. At the same time, the tasks of each department and the system of cooperation between departments must be clearly defined. In this way, the cycle time of each flow and the accuracy of data will both be improved. In order to ensure smooth implementation of an ERP project, the followings are key factors: (1) an ERP system that suits the PCB industry; (2) effective project management; (3) effective project cost/budget control; (4) project problem management system; (5) comprehensive implementation method and information technology (IT), etc. By keeping to these principals, Company A achieved rapid transactions, and lower total cycle times and inventory levels, and other such benefits that had been predicted.