• 제목/요약/키워드: PCB jig

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반도체용 PCB 기판시스템의 구조해석 (Structural Analysis of a PCB Substrate System for Semiconductor)

  • 임경화;양손;윤종국;김영균;유선중
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제10권4호
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    • pp.113-118
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    • 2011
  • According to the high accuracy of semiconductor equipments, PCB substrate with much thin thickness is required. However, it is very difficult to sustain the PCB substrate without deformation in case of horizontal installation, due to low bending stiffness. In this research, new PCB process equipment with vertical installation has been developed in order to solve the problem of PCB substrate damage during etching process. As the main parts of etching system on PCB substrate, PCB substrate and JIG are analyzed through finite element method and experimental test. Through the analysis results of stress state, we could find the optimal JIG design to make the damage as low as possible.

PCB소자 분리용 컷팅지그 개발 (Development of Cutting Jig using Separation of PCB component)

  • 이승철;박석철
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제15권5호
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    • pp.2567-2572
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    • 2014
  • 본 연구개발은 PCB소자 분리에 있어 개별적 레이저 커팅의 문제점을 개선하는 것으로, 다수개의 PCB소자가 결합된 PCB시트를 단시간에 커팅 할 수 있는 멀티지그 개발이 목적이다. 설계는 베이스프레임에 PCB서포터가 안착, 모델별 PCB서포터가 분리가능하게 설계 하였으며, 상부 레이저 투과공의 고정을 위하여 네오디움 자석을 양쪽에 각각 채택 지그를 완료 하였다. 개발성과는 하나의 베이스프레임으로 다양한 규격의 PCB소자 및 모듈의 고정과, PCB소자에 연결된 브릿지의 컷팅작업이 가능하도록 설계, 프레임제작과 교체에 소요되는 시간과 비용을 줄여 생산원가의 절감형 지그 개발로, 기존 타발식에 비해 정밀도 약 70% 상향 및 시설 투자비 약 400%를 절감하였다.

PCB기판 세척용 스핀 지그개발에 관한 연구 (Study of Spin Jig Development for Cleaning of the PCB component)

  • 이승철;박석철
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제15권8호
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    • pp.4736-4741
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    • 2014
  • 본 연구는 PCB기판 세척에 관한 것으로 기존 세척 방법인 침전식 세척의 단점인 PCB기판 표면실링제와 접착제 공정에서 형성된 이물질이 달라붙거나 끼워 있는 경우, 쉽게 제거되지 못하는 문제점이 있었다. PCB기판이 안착되어 고속회전을 통해 원심력으로 기판의 미세한 부분까지 이물질이 제거되도록 하는 PCB기판 세청용 회전 지그를 개발 하였다. 결과는 다음과 같다. 개발 목표는 PCB기판 세척시 불량률을 줄이는 것으로 기존 침전식에서, 원심력을 이용한 회전형으로 개발, 세척액에 따른 기판손상을 80%이상 줄이는 결과를 얻었다. 회전식에 따른 세척할 수 있는 수량이 제한된 단점을 베이스플레이트에서 PCB기판의 용이한 탈부착이 가능하도록 설계 기존 방법의 세척 후 공정을 포함한 시간과 비교하여 큰 차이를 보이지 않았으며. 기존 시간과 비교하여 세척시간을 90%까지 높였다. 세척용 회전 지그에 고정된 PCB기판이 원심력에 의해 이탈현상 없이 고정력을 효과적으로 유지 할 수 있도록 설계함으로써, 세척공정의 안정성 및 신뢰성을 확보하여 불량률을 1% 미만으로 개선 할 수 있었다.

내장형 저온소성세라믹 발룬용 측정지그의 설계 및 평가 (Design and Characterization of Measurement Jig for Embedded LTCC Balun)

  • 박성대;유찬세;유명재;이우성;원광호;윤명현
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2
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    • pp.644-647
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    • 2004
  • RF 시스템에서 발룬(Balun)은 회로기판과 집적회로 사이의 임피던스 매칭에 사용되는 소자로서, 전력의 균등한 분배와 함께 180도 위상차를 만드는 역할을 하는 주요 회로부품이다. 시스템의 요구사양에 따라 balanced 임피던스가 $50\Omega$인 소자뿐만 아니라, 25 또는 100, $200\Omega$인 소자들도 많이 사용되는데, 대부분의 계측기가 $50\Omega$을 I/O 임피던스로 설정하고 있어, balanced 임피던스가 $50\Omega$이 아닌 경우 특성을 측정하기 위해서는 별도의 지그설계가 필요하다. 본 연구에서는 중심주파수가 900MHz이고, balanced 임피던스가 $100\Omega$이며, LTCC 모듈 내에 내장되는 임베디드 발룬의 최적 평가를 위한 PCB 측정지그의 구조에 대하여 설계 및 시뮬레이션을 실시하고, 이에 따라 제작된 지그를 시뮬레이션 결과와 비교하였다. 지그를 구성하는 마이크로스트림의 임피던스를 조절함으로써 유효한 측정주파수범위를 넓힐 수 있었으며, 제작된 지그는 설계치에 거의 근접한 전송특성을 나타내었다.

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활성탄에 의한 PCBs의 흡착제거 (Adsoption Removal of PCBs by Activated Carbon)

  • 유용호;이종집
    • 한국안전학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.59-64
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    • 2006
  • In this study, adsorption characteristics of PCBs on granular activated carbon were experimentally investigated in a batch reactor and in a fixed bed reactor. Granular activated carbon removed above 98.4% of initial concentration, 1000mg/L, of PCBs. It was estabilished that the adsorption equilibrium of PCBs on granular activated carbon was more successfully fitted by Freundlich isotherm equation in the concentration range from 1 to 1000mg/L. Because Freundlich parameter, ${\beta}$ is 0.346, removall treatment of PCBs by activated carbon accounts for the fact that toxicity reduction can be achieved through this process. Appearance time of breakthrough curve is faster with the increase flow rate and inflow concentration of liquid. The utility of granular activated carbon is enhanced with the increase of bed height and with the decrease of inflow rate.

Large-Area OLED Lighting Fabricated by Screen Printing

  • Lee, Dong-Hyun;Lee, Kyung-Hee;Shin, Hyun-Chul;Liu, Yang-Peng;Cho, Sung-Min
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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    • pp.923-926
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    • 2009
  • We fabricated large-area OLED lighting device using screen printing. In order to operate full area of large-area OLED uniformly, each cell in OLED panel was designed to work separately. We connected OLED panel with a PCB electrically using jig pins so that each cell could be operated individually. In this presentation, we report a few important issues on the fabrication of large-area OLED for lighting applications.

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영상기기와 무선통신이 가능한 저전력 구동의 이너탭 검사시스템 개발 (Development of Low Power Driven Inner Tap Inspection System capable of Wireless Communication with Video Equipment)

  • 안성수
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제21권6호
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    • pp.649-658
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    • 2018
  • In this paper, we propose a mechanical contact inner tap inspection system that can inspect the defect of the inner tap immediately after inner tap is processed within the machining center. The inspection module has the collet chuck structure, so it can mounted on the main spindle of the machining center during inspection. It was developed with a focus on inspection for tap having 20 mm depth which is primarily fabricated in automotive parts and has a double sided PCB-type control system including sensing function based on Zigbee module, micom and IR sensor for wireless transmission of measured data with low power operation, and also a battery for supplying electric power. The current consumption is 46.8mA in the inspection operation mode and 0.0268mA in the power saving mode for 3.7V of the applied power source, so that 30,000 times or more inspection can be performed with assumed 5 seconds inspection time for one tap. Experiments in test jig system and actual machining center confirm that the proposed inner tap inspection system can be applied to the batch process of simultaneous inspection after tapping in the machining center.

IFA 구조를 이용한 433/865MHz 이중대역 안테나의 구현 (Implementation of 433/856MHz Dual Band Antenna Using IFA Structure)

  • 강상원;성지현;최광제
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제15권3호
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    • pp.163-168
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    • 2015
  • 본 논문에서는 PCB 안테나의 일종인 IFA 구조를 이용하여 433/865MHz 이중 대역 안테나를 제안하였다. 제안한 안테나에서 급전점과 단락스트립 사이의 간격 변화, 복사기와 접지면 사이 간격 변화, 브랜치 라인 추가를 통해 안테나 성능을 개선하였다. 안테나 파라미터 특성을 확인하기 위하여 ANSYS사의 HFSS를 이용하였다. ISO-18000-7의 RFID 주파수대역은 433MHz이고, ISO-18000-6의 유럽 RFID 주파수대역은 865.5-867.5MHz이다. 제작한 안테나의 433MHz 대역폭은 5.2MHz이고, 865MHz대역의 대역폭은 18.2MHz이다. 433MHz의 최대이득은 -5.74dBi이고, 865MHz에서 최대이득은 -3.36dBi임을 확인할 수 있다. 제안한 안테나의 전체 지그 크기는 $60{\times}44{\times}1mm$이고, 안테나 부분은 $44{\times}21mm$이다. 안테나의 측정결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 분석한 결과, IFA 구조를 이용한 433/865MHz 이중 대역 안테나의 실용화 가능성을 확인 할 수 있었다.