• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제38권8호
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• pp.995-999
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• 2014

In this paper, a new size-reduction approach for branch-line coupler is introduced which uses parallel end-shorted coupled lines with lumped capacitors. The characteristic of the new design was analyzed using even-odd mode method, and simulated on HFSS before fabricated on the FR4 epoxy glass cloth copper-clad plat (CCL) PCB substrate at center frequency of 1 GHz. The electrical length of transmission line was reduced to 15 degrees, therefore the size of branch-line coupler was largely reduced approximately maintaining the same characteristic around the stable center frequency. The insertion loss of the branch-line coupler filter was -4.39 dB. The size of the overall hybrid is $20mm{\times}20mm$. Measurements results were well agreed with the simulated ones.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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• pp.1406-1407
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• 2008

In this paper, a micro balanced filter in magnetically coupled LC resonators is proposed, designed, simulated by using FR-4 PCB substrate for low cost, small volume IEEE 802. 11a wireless LAN application. Two pair of coupled LC resonators using magnetic coupling of embedded inductors are applied to obtain bandpass transmission response and improve their phase and magnitude imbalance characteristics. In addition, high dielectric composite film is applied to fabricate the high Q MIM capacitors with small size and high capacitance density. It has an insertion loss of 1.4 dB, a return loss of 10 dB, a phase imbalance of 0.25 degree, and magnitude imbalance of 0.17 dB at frequency bandwidth of 200 MHz ranged from 5.15 GHz to 5.35 GHz, respectively. The proposed balanced filter has a small volume of $1.1mm{\times}1.3mm{\times}0.6mm$ (height).

• 정보저장시스템학회:학술대회논문집
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• 정보저장시스템학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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• pp.195-196
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• 2005

We report the new design of a miniature electromagnetic actuator for probe-based data storage with anti-vibration mechanism. The actuator consists of a media substrate, silicon frame, 2 pairs of magnets, a spacer, and a printed circuit board (PCB). The total area of the device is $11.2{\times}11.2 mm^2$ while the data recording area is $7.4{\times}7.4 mm^2$. A net momentum fee structure was included for high vibration resistance. The simulation shows that the lateral vibration can be reduced to below 100 nm for 1 G acceleration if the counter mass is adjusted with $1\%$ difference. The peak power for ${\pm}50 {\mu}m$ displacement is below 50 mW for a actuator with a resonance at 200 Hz.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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• pp.71-71
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• 2012

Memory 반도체 Test공정에서 사용되는 Probe Card의 Probing Area가 넓어지면서 종래에 사용되던 Cantilever제품의 사용이 불가능하게 되고, MEMS공정을 사용한 새로운 형태의 Advanced제품이 시장에 출현을 하였다. MEMS형의 제품은 다수의 Micro Spring을 MLC(Multi Layer Ceramic)위에 MEMS 공정을 사용하여 생성하는 방식으로서 MLC는 좁은 지역에 다수의 Pin을 생성 할 수 있는 공간을 만들어 주며, 또 다른 이유는 전기적 특성인 임피던스를 맞추고 다수의 Pin의 압력에 의하여 생기는 하중을 Ceramic기판으로 지탱하기 위한 목적도 있다. 이에 MLC와 같은 전기적 특성을 임피던스를 맞춘 RF-CPCB를 사용하여 작은 면적에 다수의 Pin접합이 가능한 방법을 마련한 후, 이 RF-PCB를 부착하여 Pin의 하중을 받는 Wafer와 유사한 열팽창을 갖는 Substrate를 사용하여 MLC를 대체하여 다양한 온도 조건에서 사용이 가능하며, 복잡하고 공정비가 많이 드는 MEMS 공정에 의한 일괄 Micro Spring 생성 공정을 전주 도금 또는 2D방식의 도금 Pin으로 대체하였으며, Probe Card의 중요한 물리적 특성인 Pin들의 정렬도를 마련하기 위해 Photo Process를 사용한 Wafer로 만든 Wafer Pin Array Frame을 사용하여 2D 제작 Pin을 일괄 또는 부분 접합이 가능한 방법으로 Probe Array Head를 제작하여 이들을 부착하여 Probe Array Head를 이전의 MEMS공정 방법에 비해 쉽고 빠르게 만들어 probe Card를 제작 할 수 있게 되었다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2005년도 춘계학술발표대회 개요집
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• pp.34-36
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• 2005

Copper wire bonding is an alternative interconnection technology that serves as a viable and cost saving alternative to gold wire bonding. In this paper, ultrasonic wedge bonding with $25{\mu}m$ copper wire on Au/Ni/Cu metallization of a PCB substrate was performed at ambient temperature. The central composite design of experiment (DOE) approach was applied to optimize the copper wire wedge bonding process parameters. After that, pull test of the wedge bond was performed to study the bond strength and to find the optimum bonding parameters. SEM was used to observe the cross section of the wedge bond. The pull test results show good performance of the wedge bond. Additionally, DOE results gave the optimized parameter for both the first bond and the second bond. Cross section analysis shows a continuous interconnection between the copper wire and Au/Ni/Cu metallization. The diffusion of Cu into the Au layer was also observed.

• 디지털융복합연구
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• 제11권12호
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• pp.417-422
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• 2013

본 논문에서는 GPS용 패치 안테나를 이용하여 안테나 빔의 방사패턴을 조정하는 방법에 대해 기술되었다. 안테나는 5개의 세라믹 기판에 구현된 전형적인 원형편파 패치 안테나를 사용 하였으며 PCB기판위에 배열 안테나로 제작 되었다. 안테나 배열은 가운데 하나의 요소가 배치되고 4개의 요소는 각 코너에 배치되는 구조이다. 특정한 방향으로 GPS방해 신호가 도래 한다고 가정하고 그 방향의 안테나 방사 전력을 최소화 하는 방법을 제시하였다. CST MWS를 이용하여 시뮬레이션 하였으며 이를 기초로 안테나가 제작 되었고 기본적인 특성들이 측정되었고 그 결과가 제시되었다. 본 연구의 결과들을 살펴보면 방해전파 송신기로부터 방사되는 특정 방향의 방해신호를 본 연구에서 제안하는 안테나를 사용하여 충분히 제거 할 수 있는 것을 알 수 있다.

• 전자공학회논문지
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• 제54권1호
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• pp.147-151
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• 2017

원유 탱크나 가스 저장소 등과 같이 상시 폭발 가능한 농도의 지역을 0종 지역이라고 한다. 0종지역에서 각종 장비를 사용하기 위해서는 본질적으로 스파크가 일어나지 않는다는 것을 보증할 수 있는 본질안전인증을 득해야 한다. 본질안전인증을 취득하는 장치는 대부분 간단한 단품 소자이거나 장치가 대부분인데 본 연구에서는 수백가지 부품이 PCB 기판에 실장된 초음파 발생 장치와 마이크로컨트롤러가 포함된 전자전자회로를 본질안전인증을 취득하려고 하는 것이므로 매우 어려운 과정이었다. 본 연구를 통해 까다로운 본질안전인증을 대비한 회로 설계를 어떻게 해야 하는지에 대한 방법을 파악할 수 있게 되었으며 향후 본질안전인증을 취득하게 될 경우 본 연구의 결과를 이용하면 보다 용이하게 본질안전 회로를 설계할 수 있게 될 것이다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제3권2호
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• pp.273-280
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• 1999

본 논문에서는 아나로그 파형분석의 파형추적기술을 이용하여 전자기기의 고장진단을 용이하게 할 수 있는 회로분석 시스템을 설계하고 구현하였다. 회로분석기는 CMOS, MOS 회로와 같은 신기술 전자부품들을 간단하게 검사할 수 있는 개선된 능력을 가지며, 내장된 펄스 구동기를 사용하여 SCR, TRIAC 그리고 Optocoupler와 같은 게이트 구동소자들을 고장진단하게 한다. 회로분석기는 측정하고자 하는 부품 및 기판에 전원을 인가하지 않고 측정하도록 하여 측정하는 중에 발생 가능성 있는 일시적인 Short로 인한 회로의 추가적인 손상을 방지하고 반도체소자의 임피던스 상태를 분석하며 시스템 또는 PCB기판의 영구적인 고장을 일으키는 누액 또는 기판손상으로 인한 문제를 완벽하게 찾아낼 수 있었다. 이상이 의심되는 부품과 정상 부품간의 상호 비교할 수 있기 때문에 부품 식별 번호가 없거나 알아보기 힘든 부품의 고장진단에 이상적으로 응용할 수 있는 방안을 제시하도록 한다.

• 한국항행학회논문지
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• 제17권2호
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• pp.171-176
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• 2013

본 논문에서는 IEEE 802.15.4 규격에서 제시하는 2.4 GHz 대역의 지그비 모듈용으로, 안테나의 크기를 줄이기 위하여 접지면의 모서리에서 절단되어진 마이크로스트립 급전 소형화된 폴디드 슬롯 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 일반적인 지그비 모듈의 PCB크기인 $35mm{\times}35mm$ 내에서 가장자리의 $35mm{\times}9mm$로 제한된 공간 내에서 제작되었다. 측정된 임피던스 대역폭과 안테나 최대 이득은 각각 120 MHz (2.37~2.49 GHz), 2.4 dBi이고, 방사패턴은 일반적인 폴디드 슬롯 안테나와 유사하며 통과대역 내에서 일정한 경향을 보인다. 이와 같은 안테나의 특성과 단순한 구조는 지그비 모듈에 적용하기 적합한 안테나로 제공되는데 도움을 줄 것으로 기대된다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제48권3호
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• pp.401-404
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• 2010

본 연구에서는 PCB의 먼지 제거용 세정제로 사용되는 스프레이형 세정제를 선정하였다. 전자 반도체 부품의 세정에서 분무 세정의 원리를 적용시킨 제품의 분사력을 평가하기 위해 기판(IPC-A-36)을 사용하여 세정제를 분사하여 분사시간에 따라 그 이동거리를 비교하였다. 철가루와 먼지를 오염물, 기판(IPC-A-36)을 시편으로 하여 일반시험 평가법의 방법 중 가장 보편적으로 쓰이는 중량법으로 오염물에 따른 세정성능을 측정하여 비교하였다. 기판의 이동거리는 분사 시간이 늘어남에 따라 증가하였다. 1회 세정 시(3초간 분사) 먼지와 철가루는 오염물의 양이 증가함에 따라 세정효율이 감소하였고 특히 먼지 오염물은 매우 급격한 세정효율의 감소를 보였다.