• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.55-55
• /
• 2015

오늘날 전해동박은 리튬이온전지의 집전체, PCB, FPCB등의 핵심부품으로써, 산업 전반에 걸쳐 널리 사용되고 있다. 그러나 전자 회로의 미세화로 인한 열 발생, 낮은 강도에 의한 신뢰성 하락 등이 문제가 되고 있는 실정이다. 구리에 나노 쌍정을 높은 밀도로 형성하게 되면, 전기 저항의 변화 없이 기계적 강도를 높이는데 도움이 된다. 특히 펄스 전해증착에서는 높은 전류밀도가 인가되기 때문에 고밀도의 나노쌍정을 얻을 수 있다는 점이 여러 논문에서 보고되었다. 이번 연구에서는 펄스도금 조건에서 온도 조건의 변화를 통해 강도가 향상됨을 알 수 있었다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
• /
• 전력전자학회 2008년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.181-183
• /
• 2008

반도체 칩 마운터는 PCB기판위에 칩을 마운팅 하는 장비로 짭은 시간내에 많은 양의 칩을 정확하게 마운팅 하기 위해 매우 빠른 가감속 운전과 정밀한 작업을 수행할 수 있는 선형전동기를 사용해 오고 있다. 고가임에도 빠른 응답특성, 높은 정밀도, 유지보수의 최소화 등 선형전동기가 가지고 있는 여러 가지 장점으로 인해 반도체를 포함한 LCD 및 기타 일반 산업에 까지 점진적으로 수요가 증가하고 있지만, 이동자에 전기자 권선을 가지고 있어 장거리 이송용으로 적합한 선형전동기의 경우 전원 케이블을 반복적으로 끌고 다녀야 하는 단점이 있어, 이런 문제점을 극복하기 위한 비접촉 방식의 전원 공급에 대해 많은 연구가 진행되고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 직병렬 공진 원리를 이용하여 움직이는 이동자의 전기자 권선에 비접촉으로 전원을 공급하는 전원 장치를 제안하며, LCD 자동 반송 장비인 스토커에 적용하여 특성을 분석하였다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제12권8호
• /
• pp.106-113
• /
• 1995

Surface mounters are used to mount the parts of electronic products on PCB(Printed Circuit Board. Those machines rely on high precision, high productivity, and software for accomodation of use. In this paper, two algorithms and a software which can give the users the acco-modation and high productivity for rotary type surface mounters are presented. The algo- rithms for development of of the software consider all factors which affect the effeciency of the operation. And the interface between user and machine for the accomodation of use can be achieved through the developed software.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2011년도 추계학술발표대회
• /
• pp.1139-1141
• /
• 2011

기존의 산업용 컨트롤러로 많이 사용되는 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)를 사용할시 고비용과 큰 부피로 인해 정수기를 소형으로 만들기 어렵다. 따라서 본 가정용 정수기는 소형 MCU 사용과 동시에 정수기에 최적화된 PCB를 제작하여 정수기를 소형화 하였다. 재 프로그램 가능한 MCU 채택으로 추후 시스템이 변경되거나, 프로그램에 보완사항이 필요할 경우 손쉽게 업그레이드가 가능하도록 설계하였다.

• 자원리싸이클링
• /
• 제19권5호
• /
• pp.44-49
• /
• 2010

태양전지산업으로부터 배출되는 Si waste로부터 탄소환원법을 사용하여 SiC 분말을 제조하였다. 태양광 산업의 실리콘 웨이퍼 가공 공정에서 다량의 실리콘 및 오일 포함된 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 실리콘 성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 폐 실리콘를 milling하여 나노화한 후 카본 블랙과 혼합하고 진공분위기에서 $1,350^{\circ}C$로 열처리하여 100 nm크기의 균일한 입도를 갖는 SiC 분말을 제조하였다. 폐실리콘과 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, 입도분석 그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제28권2호
• /
• pp.65-70
• /
• 2021

본 연구에서는 레이저 접합 공정을 이용하여 flame retardant-4 (FR-4) 인쇄회로기판 (printed circuit board, PCB)의 organic solderability preservative (OSP) 표면처리 된 Cu pad와 전자부품을 Sn-57Bi-1Ag 저온 솔더 페이스트로 접합을 한 후 접합부의 계면 특성과 기계적 특성에 대하여 보고 하였다. 레이저 접합 공정은 레이저 파워 및 시간 등을 다르게 진행하여 접합 공정 조건이 접합부의 계면 및 기계적 특성에 미치는 영향을 살펴보았다. 레이저 접합 공정의 산업적 적용을 위하여 산업적으로 많이 이용되고 있는 리플로우 접합 공정을 이용한 접합부의 특성과도 비교 하였다. 레이저 접합 공정 적용 결과 2, 3 s의 짧은 공정 시간에도 계면에 Cu₆Sn₅ 금속간화합물 (intermetallic compound, IMC)를 생성하여 접합부를 안정적으로 형성함을 확인 하였다. 또한, 리플로우 공정과 비교해 보았을 때 레이저 접합 공정을 적용할 경우 접합부의 보이드 형성이 억제됨을 확인할 수 있었으며 접합부의 전단강도도 리플로우 공정 접합부보다 높은 기계적 강도를 나타냈다. 따라서, 레이저 접합 공정을 적용할 경우 짧은 접합 공정 시간에도 불구하고 안정적인 접합부 형성 및 높은 기계적 강도를 확보할 수 있는 것으로 기대된다.

• 산업클러스터
• /
• 제1권1호
• /
• pp.16-28
• /
• 2007

본 연구는 수도권 소재 기업들을 대상으로 클러스터의 네트워크 구조가 개별 기업의 R&D 투자에 미치는 영향을 실증적으로 분석한 것이다. 클러스터에 관한 대부분의 기존 연구가 네트워크의 구축과 운영에 관심을 집중하고 있는 것에 비해 본 연구는 구축된 네트워크에서의 지식교류 및 경쟁 강도가 개별 기업의 R&D 투자에 미치는 영향을 분석하였다는 점에서 연구 의의를 찾을 수 있다. 수도권 지역의 자동차부품, 제약, 인쇄회로기판산업을 대상으로 한 분석 결과, 지식교류의 강도가 강한 기업일수록 R&D 투자를 증가시키는 것으로 나타났다. 그러나 경쟁이 개별 기업의 R&D 투자를 증가시킨다는 가설은 실증적으로 지지되지 않는 것으로 나타났다. 이상의 분석결과로부터 지식교류의 기회를 넓혀주는 클러스터 정책을 지속적으로 추진하고 기업 간 가격 경쟁을 기술개발경쟁으로 전환하는 것이 필요하다는 시사점을 얻을 수 있다.

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제36권4호
• /
• pp.395-403
• /
• 2012

오늘날 접합시 열에 의한 재료 손상과 접착제(ACA, NCA) 이용으로 부품간의 정렬이 문제가 되고있다. 따라서, 본 논문은 FPCB 와 HPCB 금속(Au) PAD를 직접 접합하였다. 이때 박막인 재료에 손상을 입히는 열, 부품간의 정렬에 문제가 되는 접착제(ACA, NCA)를 사용하지 않고 상온에서 접합을 하였다. 접합시 초음파 혼을 이용하여 접합을 하였으며, 초음파혼은 40kHz이다. 공정 조건은 접합압력 0.60MPa, 접합시간 0.5, 1.0, 1.5, 2.0sec이다. 또한, 산업에서 요구하는 접합강도는 필강도 테스트 결과값으로 0.60Kgf 이상이며, 본 실험에서는 접합강도가 0.80MPa 이상이 나왔다. 이로서, 열에 의한 재료 손상과, 접 착제(ACA, NCA)에 의한 정렬 문제를 해결하였다. 그리고 산업산업에서 바로 적용하고 생산할 수 있는 FPCB, HPCB 시료 제작을 하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
• /
• pp.105-105
• /
• 2006

IT 산업 및 반도체 산업이 발전함에 따라 초소형, 고집적화 시스템의 요구에 대응하기 위해서 고해상도 및 고정밀의 패턴 구현에 관한 많은 연구가 진행되고 있다. 이러한 연구는 각종 산업제품의 PCB(Printed Circuit Board) 및 디스플레이 장치인 PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display) 등에 적용되어 널리 응용되고 있다. 현재 널리 사용되는 인쇄 회로 기판은 마스킹 후 선택적 에칭 방식을 적용하여 금속 배선을 형성하는 방식을 적용하고 있다. 이러한 방식은 설계가 변경될 경우 마스크를 다시 제작해야 하는 번거로움이 있어 설계 변경이 용이하지 않고 더욱 길어진 생산시간의 증가로 인하여 생산성 및 집적도가 떨어지게 된다. 따라서 최근에는 이러한 한계를 극복하기 위한 방안이 여러 가지 측면에서 시도되고 있으며, 그 중에서도 Inkjet Printing 기술에 대한 관심이 증가하고 있다. 본 연구에서는 Inkjet Printing 방식을 적용하여 금속 배선을 형성하고 선폭과 두께의 오차를 줄여 배선의 Tolerance 를 개선할 수 있는 방안을 제안하였다. Inkjet Printing 방식을 이용한 기존의 금속 배선 형성은 고해상도의 DPI(Dot Per Inch)에서 잉크 액적이 뭉치는 Bulge 현상이 발생되어 원하는 형상 및 배선의 폭을 구현하는데 어려움이 있었다. Bulge 현상은 배선의 불균일성을 야기할 뿐만 아니라 근접한 배선의 간섭에도 영향을 미처 금속 배선의 기능을 할 수 없는 단점을 발생시킨다. 따라서 본 연구에서는 이러한 Bulge 현상을 줄이고 배선간의 간섭을 방지하여 원하는 배선을 용이하게 형성할 수 있는 순차적 인쇄 방식을 적용하였다. 본 연구에서는 노즐직경 35um 의 Inkjet Head 와 나노 Ag 입자 잉크를 사용하여 Glass 표면 위에 배선을 형성하고 배선의 폭과 두께를 측정하였다. 또한 순차적 인쇄 방식을 적용하여 700DPI 이상의 고해상도에서 나타날 수 있는 Bulge 현상이 감소하였음을 관찰하였으며 금속 배선의 Tolerance를 10%내외로 유지할 수 있음을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
• /
• pp.413-413
• /
• 2008

최근 잉크젯, 스크린, 그라비아 등 기존의 인쇄 방식과 인쇄 기술을 이용하여 저가의 전자회로 혹은 전자 소자를 제조하고자 프린팅 소재 및 공정 개발에 대한 산업계의 관심이 증가하고 있다. 특히 PCB, RFID, 디스플레이, 태양전지 분야의 전극재료의 개발에 많은 연구가 진행 중에 있으며, 다양한 인쇄 방법 중 미세회로의 구현이 가능한 잉크젯 프린팅을 통한 전극 형성방법에 주목하고 있다. 본 연구는 잉크젯 프린팅 방식을 통해 배선을 형성하고자 이에 적합한 다양한 농도의 잉크를 배합하여 평가하였으며, 첨가제 및 소결, 건조 조건의 변화를 통해 기재와의 부착력, 배선의 크랙을 조절하였다.