국내의 PCB산업은 수요업체의 주문생산 구조로 형성이 되어, 고부가가치 기술개발과 정보교류 등의 혁신기반은 대단히 취약한 편이다. 국내에서 생산하는 PCB제품의 소재 대부분을 해외로부터 수입에 의존하고 있어 대외 시장환경 변화에 취약한 편이다. 또한, 산업 전반에 대한 부정적 인식(3D), 낮은 처우(특히 중소기업)로 인해 PCB분야로 전문인력 진입 회피 등으로 인해 고용 여건도 좋지 않은 편이다. 이러한 상황에서 PCB산업이 휴대폰, 태블릿PC 등 일부 수요시장에 완전 종속되어 수요시장 변동시 이에 대한 대응력도 역시 취약한 편이다. 이러한 PCB 산업에 있어서, PCB 산업혁신포럼 운영을 통해 기업간 정보 공유를 실현하고(정보혁신), 중소기업 지원 플랫폼 구축 및 품질향상 지원(기술혁신), 그리고 PCB Open Lab을 활용한 소재-공정-장비 기업간 협업 공정지원(구조혁신) 등을 목표로, 2013년부터 2017년까지 총 사업기간 5년 동안 <표 1>과 같이 정부에서 매년 13억씩, 민간에서 4.34억씩 총 86.7억원의 사업비를 투입하여 PCB 산업기술 기반구축사업을 추진하려 하고 있다. 이에 본 연구에서는 이 사업에 대하여 AHP 분석을 이용하여 사업타당성을 분석하였으며, 그 결과 AHP 종합평점이 0.841로 평가되었으므로, 종합평점이 0.55이상이 되어 이 사업이 타당성이 있는 것으로 판단되었다.
According as the patterns of PCB (Printed Circuit Board) become denser and complicated, quality and accuracy of PCB influence the performance of final product. It's attempted to obtain trust of 100% about all of parts. Because human inspection in mass-production manufacturing facilities are both time-consuming and very expensive, the automation of visual inspection has been attempted for many years. Thus, automatic visual inspection of PCB is required. In this paper, we used an algorithm which compares the reference PCB patterns and the input PCB patterns are separated an object and a scene by filtering and edge detection. And than compare two image using pattern matching algorithm. We suggest an defect inspection algorithm in PCB pattern, to be satisfied low cost, high speed, high performance and flexibility on the basis of $640{\times}480$ binary pattern.
이동통신, 전자부품의 고속송신에 따라 핵심으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 신뢰성을 향상시키기 위한 주석도금기술과 품질 향상이 요구되고 있다. 오랜 역사를 갖고 있는 습식전자부품 주석도금기술은 과거의 현장에서 기본원리, 도금액분석 등을 이수하는 정도였다. 최근 도금뿌리산업육성과 함께 PCB주석도금 신기술정보를 입수하여 현장품질기술지원이 필요하다. 이에 수시로 업그레이드되고 변화하고 있는 해외신기술동향과 특허정보를 지원하였다.
인간에게 있어서 시각 능력이란 정보 취득 및 처리 과정에 있어서 중요한 역할을 한다. 이러한 능력은 기계에 있어서도 자동화가 진전이 될수록 기계의 시각 능력 즉, 머신 비전의 기술이 중요한 역할을 한다. 따라서 산업이 발전함에 따라 머신 비전의 기술은 여러 분야에 걸쳐 요구되며, 이에 따른 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서도 산업 현장에 적용 할 수 있는 최적의 머신 비전 시스템 설계를 목적으로 하였으며, 그에 따른 PCB기판 검사 시스템에 대하여 연구하였다.
본 논문에서는 PCB 설계에서 전기적 파라미터 추출과 기판의 전기적 모델링 방법을 기술하였다. 실제 PCB 구조에서 전기적 특성을 해석하기 위해 캐시메모리 시스템을 예로하여 6층의 기판을 설계하였다. 설계된 PCB 기판에서 배선 구조 및 비아, BGA Ball 등 기본회로 요소 구조를 설정하여, 전기적 변수를 추출하였고 이를 재결합하여 PCB 네트를 모델링하였다. 이후 SPICE, XNS 등의 분석 도구를 사용하여 전기적 특성을 분석하였다. 그 결과 최대 2.6ns정도의 신호지연과 최대 281mV의 간섭잡음으로 시스템의 사양에 적합함을 알 수 있었다.
Reliability of printed circuit board (PCB), which is based on high integrated circuit technology, is having been important because of development of electric and self-driving car. In order to answer these demand, automated X-ray inspection (AXI) is best solution for PCB non-destructive test. PCB is consist of plastic, copper, and, lead, which have low to high Z-number materials. By using dual energy X-ray imaging, these materials can be inspected accurately and efficiently. Dual energy X-ray imaging, that have the advantage of separating materials, however, need some solution such as energy separation method and enhancing efficiency because PCB has materials that has wide range of Z-number. In this work, we found out several things by analysis of X-ray energy spectrum. Separating between lead and combination of plastic and copper is only possible with energy range not dose. On the other hand, separating between plastic and copper is only with dose not energy range. Moreover the copper filter of high energy part of dual X-ray imaging and 50 kVp of low energy part of dual X-ray imaging is best for efficiency.
1965년 국내 최초로 인쇄회로기판 전문 업체로 설립된 이래 40년이 넘게 외길을 걸어온 대덕GDS(주) 그동안 기술력과 선로를 바탕으로 꾸준히 성장해, 현재는 제1공장에서 일반 가전용 기판을 제2공장에서 산업용 기판을 집중 생산하고 있다. 또 최첨담 FPCB 생산라인을 구축해 국내에서는 유일하게 PCB 전 기종을 생산하는 종합PCB업체로 발전했다. 대덕지GDS(주)가 이처럼 성장할 수 있었던 데에는 품질향상과 기술개발에 힘을 쏟은 것도 있지만, 근간에는 남다른 안전관리가 있었기 때문이다. 한결같이 안전을 실천하고 있는 연재보 안전관리자를 찾아가 봤다.
PCB (Printed Circuit Board) 산업에서 배출되는 산성 염화동 폐액으로부터 농약원제로 사용이 가능한 고순도의 copper oxycloride를 제조하였다. PCB제조 산업은 구리 소재를 이용한 전자 부품 가공 산업으로서 제조 공정인 부식 과정에서 다량의 구리가 함유된 에칭 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 구리성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 가성소다로 폐액을 중화하여 copper oxychloride를 회수하는 공정의 반응 조건을 확립하였다. 반응 온도 2$0^{\circ}C$-4$0^{\circ}C$, pH 5-7 사이에서 순수한 copper oxychloride제조가 가능하였고 이때 수득율은 95% 이상이었다. 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, TGA, ICP 그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.
Revolutionary changes on multimedia, network and PDA(Personal digital assistants) causes PCB(Printed circuit beard) manufacturers to change their attitudes to product. Traditional idea for current market such as price, market, and service has collapsed down and new digitalization urges PCB manufacturers to deal with new technologies, shorter lead time with reasonable price, high qualities. Therefore PCB manufacturers have an effort to develop new marketing, products, processes for low cost to keep up pace with assembly makers.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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