• Journal of the KSME
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• v.33 no.2
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• pp.134-144
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• 1993

조립성 평가법은 동시공학을 추진하는 하나의 도구로써 전자산업의 시장과 환경의 변화에 대응할 수 있는 토탈 개발 시스템이다. 조립성 평가법으로부터 얻는 효과는 개발 납기의 단축, 제조원 가의 절감, 생산성 향상, 품질 향상 등을 꼽을 수 있다. 조립성 평가법의 적용 추진을 지속하여 제품 설계자들의 설계 기술이 질적으로 향상되어 고객이 원하는 경쟁력 있는 제품을 제공할 수가 있도록 해야할 것이고, 따라서 향후 모든 상품화 설계는 조립성 평가법이 완제품 제조업의 신 상품 개발 기본 업무로 규정되어야 할 것이다. 제조성이 고려된 제품의 구조와 부품의 형상으 로부터 공정설계, 제조원가 산출 및 양산시에 필요한 전용기 등을 도출하여 개발해야 할 설비를 동시에 개발 착수할 수 있고, 소재개발로부터 신규 부품과 그 제작 공법의 개발까지 모든 분야에 대하여 제안해 줄수 있는 제조성 평가법이 개발되어야 하고, 앞으로는 PCB조립성 평가법, 소재 가공성(성형성, 절삭성, 접합성, 처리성)평가법, 재활용 평가법, 신뢰성 평가법 등이 포함된 지능형 설계 평가법의 출현을 기대해야 할 것이다.

• Asia-Pacific Journal of Business Venturing and Entrepreneurship
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• v.8 no.4
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• pp.57-66
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• 2013

Domestic PCB industry formed by orders of demand companies is extremely vulnerable in its innovation infrastructure including high value-added technology development and information exchange. The majority of PCB products produced in the country relies on the imports from abroad and it causes its vulnerability to external market changes. Due to the negative perceptions about the industry (e.g., 3D job), low treatment (especially SMEs) and expertise employment avoidance in PCB industry, the job market conditions of PCB industry is not so good. In these circumstances, the PCB industry is completely dependent on the demand market such as cellular phones, and tablet PC, and as a result the responsiveness of PCB industry to the changes in demand market is also vulnerable. In this PCB industry, Korean government is trying to build the research infrastructure for PCB industry that realizes the sharing of information among companiesthrough the operation of the PCB industry innovation forum (information innovation), builds SME suppot platform and supports quality improvement (technology innovation), and supports enterprise collaboration processes (material-process-equipment) utilizing PCM open laboratory. The PCB industry technology infratstructure project is going to be promoted by the government(1.3 billion won, each year) and the private investmen(434 million won each year) from 2013 to 2017(5 years project)(table 1). This study analyzes the feasibility of the project, by using the AHP analysis and the results shows that this project is considered feasible because the AHP overall score is evaluated as 0.841, the overall score is greater than or equal to 0.55.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.14 no.3
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• pp.103-111
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• 2003

전자/통신기기에 대한 전자파 장해(EMl/EMS) 문제를 제품개발 기간 내에 완전하게 해결하기란 이론만큼 쉽지 않으며, 전자기적 적합성(EMC)에 대한 지식이 충분하지 못한 회로/기구 설계자들은 전자 파장해 문제를 반복적인 설계 수정 및 디버깅 작업으로 밖에 해결할 수 없는 골치 아픈 Black Magic으로 생각하고 있다. 그러나 분명히 전자기적 간섭(EMI) 문제도 이론 및 해석적인 접근으로 그 해답을 충분히 찾을 수가 있다, 본 고에서는 이러한 PCB Level에서의 전자파장해 문제를 해결하기 위한 체계적인 접근 방법과 오랜 현장 경험에서 나오는 EMC 전문가의 경험적인 지식을 통합한 인공 지능형 EMC 전문가 시스템에 대한 소개와 연구개발 동향 및 극복 과제 등에 대해서 기술하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.123-123
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• 2004

최근에 급속히 성장하고 있는 광통신, 전자, 생명산업 등의 발전에 있어서 주목할 만한 경향중의 하나는 제품의 소형화 및 집적화라고 할 것이다. 현재 제조되고 있는 초정밀 미세 가공 부품 및 제조시스템은 반도체 공정에 기반을 두고 생산되고 있다. 반도체 공정은 기본적으로 웨이퍼 규모의 소형제품 제조에 최적화 되도록 제조시스템이 설계 및 제작되어 있다 그리고 광통신 분야에 사용되는 광기능성 소자는 벌크형 광부품 및 광섬유형 광부품 기술에서 평면 광도파로형(PLC) 광부품으로 발전되고 향후 평면 광도파로형 부품은 집적화되어 광IC화로 발전하고 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.480-481
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• 2012

LED (Light Emitting Diode)는 친환경적이며 고수명 등의 여러 장점을 가지고 있어서 액정디스플레이의 광원으로 널리 사용되고 있다. 그러나 LED 제품을 제조하기 위해서는 칩, 패키지, 모듈, 시스템으로 구성된 4단계의 복잡한 제조공정을 거쳐야 하므로 가격이 높은 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 패키지, 모듈, 시스템의 3단계의 공정을 하나로 통합한 hybrid LED package(HLP) 개념이 제시되었다. HLP는 LED chip을 PCB에 직접 실장한 뒤 초정밀 가공 및 성형 기술을 활용하여 일체형 광학패턴을 인가함으로써 공정을 단순화하면서도 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 다구찌 실험계획법을 사용하여 디스플레이에서 중요시되는 휘도를 높일 수 있는 일체형광학패턴 형상 최적화를 실시하였으며, 최적화된 일체형 광학패턴을 제조하기 위한 초정밀 가공 및 성형기술을 개발하였다. 최적화 결과 높이 25um, 꼭지각 90도의 음각형태의 사각피라미드 패턴이 최적형상으로 결정되었으며, 패턴이 없을 때와 비교하여 휘도가 약 32.3% 높아지는 것으로 나타났다. 이러한 일체형 광학패턴을 제품으로 구현하기 위하여 초정밀 절삭기술을 활용하여 마스터 금형을 제작하였다. 최종적으로 사출성형을 통해 일체형 광학패턴을 제작하게 되는데 이때 사출기 내부 공기흐름 및 진공도를 최적화함으로써 패턴 내부에 불필요한 기포가 발생하지 않도록 하는데 성공하였다. 이를 통해 생산성이 높은 사출성형으로 HLP 제품을 양산할 수 있는 가능성을 확인하였고, 추후에는 실제 제품을 제작하는 연구를 수행할 예정이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.158-158
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• 2015

전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. 모바일, Network 고속 통신 기술의 발전에 따라 Data 사용량의 폭증으로 고속/고주파 신호전송이 필요성이 증대되고 있으며 무선 충전 기술의 도입 및 웨어러블 기기의 보급으로 점차 FCCL도 3layer에서 2layer로 점차 그 수요가 바뀌어 가고 있다. 이에 따라 전해동박도 고속/고주파 신호 전송 및 고밀도 특성에 맞추어 저조도, 고밀착력 특성을 요구되는 방향으로 개발 되고 있으며 Line Space 가 기존 $25{\mu}m/25{\mu}m$ 패턴에서 $20{\mu}m/20{\mu}m$ 패턴으로 Fine pitch를 요구함에 따라 전해동박의 박막화, 저조도 고 밀착력 특성이 더 요구되고 있다.

• The Optical Journal
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• s.109
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• pp.42-43
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• 2007

프로옵틱스(대표.홍미혜/www.prooptics.co.kr)가 최근 Line CCD용 2um 분해능 PCB, LCD 검사 렌즈로 산업자원부 기술표준원으로부터 NEP 신제품인증을 받으며 다시 한번 저력을 과시했다. 광학산업계에서 24년간의 풍부한 연구실적과 현장경험을 바탕으로 축적한 정진호 소장을 구심점으로 한 전문 R&D기업인 프로옵틱스는 '남들이 못하는 고부가가치 제품에 도전한다'는 모토를 가지고 반도체 검사용 광학계 개발에 주력해 왔으며 향후에는 반도체 스텝퍼용 노광장치 및 인공위성 광학계와 같은 최고의 고부가가치 산업용 광학계 제작에 도전하여 세계속의 선도기술업체로 우뚝 서겠다는 목표를 가지고 있다.

• The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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• v.12 no.6
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• pp.582-590
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• 2019

As Korea's low fertility and aging progress, Korea is facing a social change such as an increase of one generation by entering an aging society that has raised 14% of the population. An effective way to prevent a gas fire accident caused by an increase in one generation in an aging society is to install a control valve to forcibly shut off the gas after a set time. In this study, we developed a valve that can be opened and closed by rotating the valve left and right by transmitting power to the worm gear and the helical gear by using a motor by pressing the switch. It is easy to assemble and inspect by developing a dedicated valve that is easy to attach and detach. It was developed to enhance competitiveness by reducing cost by reducing the number of parts and product size. In addition, through endurance test, it was developed to be used for more than 9 years by repeating ON / OFF once every 12 seconds so that it can operate stably for 10,000 times for 34 hours. The instrument and PCB were designed using solid works and Altium Designer tools. Firmware development was developed in IAR Embedded Workbench environment.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.3
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• pp.43-55
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• 2003

As the development of If industries and their electronic device manufacturing technology have been accelerated recently, the request for electronic devices with small size, light weight, and high performance has been inducing that electronic package and substrate (PCB) companies have to develop substrates with low cost, high dense I/O, excellent thermal properties and electrical properties. Therefore, world-wide chip makers have been setting their own severe reliability standards and requiring their suppliers to keep specification and to develop green, high frequency and high-performing substrates. Because properties of substrates are dependent mainly on their constituent materials, the application of them showing superior properties is expected to satisfy the customer's requirement. Therefore, substrate companies should ensure the superiority of materials and assure their competitive capability of substrates by analyzing the latest trends of technology and properties of the materials.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2007.06a
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• pp.276-280
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• 2007

점차 고성능화 되어가는 Display 제품들을 더욱 저렴하고 일반화하기 위해 제품 공정수를 줄이고 설계 기간을 단축하여야 한다. PCB(Printed Circuit Board) 층수(Stack-up)를 줄이고 회로개발 면에서는 회로를 간략히 하고 부품소자를 최소화하여야 한다. 그리고 기구개발 면에서는 공정을 최소화하고 견고하게 하는 것이 시장 추세이다. 불량 없으면서 초단납기 설계와 대량 생산을 위해 일원화를 추진하고 있다. 곧, 어떤 Customer에게 나가도 A/S 문제가 발생되지 않도록 초기부터 적용하는 최적설계가 필요하다. 본 연구는 Display의 대표라 할 수 있는 PDP(Plasma Display Panel)를 CAE(Computer Aided Engineering)를 이용해 설계함으로써 PDP 회로 최적설계를 하는데 CAE의 활용 사례를 알 수 있다.