• Journal of Korean Electronics
• /
• v.1 no.11
• /
• pp.21-30
• /
• 1981

• 기계와재료
• /
• v.22 no.1
• /
• pp.30-35
• /
• 2010

전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
• /
• 2006.02a
• /
• pp.119-138
• /
• 2006

1. 모바일 제품 고기능/소형화를 위해 3차원 실장 [3차원 부품 Stack, Embedded PCB] 필요성 증대 2. 고밀도 실장을 위해 기존 부품업체 [능동, 수동, 기타부품], PCB 업체, Set 업체간의 명확한 기술구분이 사라짐 $\rightarrow$ 기존 부품의 조합에 의한 조립이라는 패러다임 변화 요구된 [의식 개혁 필요] 3. 신 실장기술 도입의 가장 큰 장애물 중 하나는 신뢰성 확보임 신규 기술 연구/개발과 동시에 충분한 신뢰성 확보가 필수

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2015.05a
• /
• pp.57-57
• /
• 2015

전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. FPCB/PCB용 전해동박은 최근 휴대폰, PC와 더불어 전 세계적으로 열풍이 불고 있는 스마트폰, 태블릿 등의 최신 전자 모바일기기의 보급이 가속화됨에 따라 해당 제품들의 다기능화, 고집적화가 진행되고 있으며, 5G 이후의 Mobile 기기를 중심으로 하는 차세대 전자기기의 소재 분야의 선점을 위해서 광폭(600 mm 이상) 제품 제조가 가능한 전해 동박으로 다양한 표면처리의 $18{\sim}2{\mu}m$ 급의 얇은 두께를 갖는 경제성이 확보된 고특성 동박이 필요로 되는 상황이다. 이와 더불어 PCB/FPCB에서 요구하는 동박기술의 소개 및 현재 연구 개발 Trend를 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2014.11a
• /
• pp.78-78
• /
• 2014

PCB 무전해 주석도금의 원리와 주요 품질특성치, 그리고 최신 무전해 주석도금 약품의 기술개발 현황을 소개하고 적용사례를 소개한다. 특히 자동자용 전장제품의 무연화가 2016년부터 적용됨에 따라 현재 가장 유력한 HASL 대체 표면처리가 무전해 주석도금 (Immersion tin plating)으로 알려져 있어서 이에 대한 전반적인 소개 및 새로운 적용분야 등에 대해 발표한다.

• The Journal of Information Technology
• /
• v.3 no.4
• /
• pp.13-21
• /
• 2000

The thesis is for the analysis of the current trend adapted for the method of the test information exchange in the environment of the internal circuit in case of PCB design, The design process is most powerful for improving test characteristics among the entire process of PCB. The PCB is more and more difficult to test as the processes proceed because the nodes become more and more complicated. The data exchange for improving PCB test performance should be easy in order to provide more reliable products in the shorter period. The design technology oriented for the test makes the PCB and its components tested reliably and quickly so that it can effectively improve the quality of the PCB and largely reduce the time and cost of the test development, In addition it can make the substantial standardization In improve the speed of the repeated test and treatment so that the Period of development can be shorter. Also, it helps to effectively detect the potential defects of the products, so that highly reliable PCB can be produced.

• Journal of Practical Engineering Education
• /
• v.16 no.2
• /
• pp.179-184
• /
• 2024

Printed circuit boards (PCBs) are a key component widely used in the production of electronic products, and not only quantitative growth but also qualitative developments such as integration cannot be ignored. Wave soldering equipment is commonly used equipment at manufacturing sites, but it is impossible to configure a dedicated equipment environment suitable for each PCB specification during the preliminary research and prototype development stage. It is neither suitable for development within limited time line nor manufacturing various product groups because only equipment setting conditions can be changed within a given time. In this study, we introduce a case of introducing a PCB pallet to enable selection of optimal process conditions within the limited environment described above. In addition, by presenting a discriminant that can determine in advance whether production is possible with current general-purpose equipment, it is expected that problems that may arise due to limitations in the general-purpose wave soldering equipment environment can be identified and resolved in advance. Ultimately, this palette makes it possible to shorten the development period and improve productivity.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
• /
• v.43 no.11 s.353
• /
• pp.8-13
• /
• 2006

Recent RF SAW filters are made using a HTCC package with a CSP(chip scale Package) technology. This paper describes a development of a new $1.4{\times}1.1\;and\;2.0{\times}1.4mm$ RF SAW liters made by PCB substrate instead of HTCC package, and this technology can reduce the cost of materials down to 40%. We have investigated the multi-layered PCB substrate structures and raw materials to find out the optimal flip-bonding condition between the $LiTaO_3$ wafer and PCB substrates. Also the optimal materials and processing conditions of epoxy laminating film were found out through the experiments which can reduce the bending moment caused by the difference of the thermal expansion between the PCB substrate and laminating film. The new PCB SAW filter shows good electrical and reliability performances with respect to the present SAW filters.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2018.06a
• /
• pp.34-34
• /
• 2018

레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 레이저 직접 성형 (Laser Direct Structuring, LDS) 기술과 도금기술을 이용하여 기판 표면에 전도성 회로 패턴을 형성하고 소자를 집적하여 부품을 제작하는 기술이다. 종래에는 PCB 기반의 평면기판을 기반으로 하여 제작된 소자와 부품이 전자제품의 주를 이루었으나, 최근 소자의 집적화와 제품 디자인의 유연화(flexible)로 굽힘(bendable) 형태의 스마트 시계와 같은 웨어러블(wearable) 전자 제품이 출시되었으며, 레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 미래 사회의 주를 이룰 웨어러블 형태의 제품의 상용화를 가능하게 할 뿐만 아니라 회로 집적이 가능하여 제품 혁신을 주도할 기술로 주목 받고 있다. 본 연구에서는 LDS 부품의 미세 회로 구현을 위한 공정 기술 개발에 있어서 고생산성 무전해 동도금액 및 부품 실장을 위한 표면처리 기술 개발에 대한 결과를 보고한다. 미세 회로 패터닝 기술의 상용화를 위해서는 도금액의 안정성뿐만 아니라 고속 공정기술이 필요하다, 현재 국내 무전해 동 도금의 석출 속도는 시간 당 $4{\sim}5{\mu}m$ 내외이기 때문에, 생산성을 향상시키기 위해서는 시간 당 $10{\mu}m$ 정도의 고속 무전해 동 도금 공정 개발 필요하다.

• Journal of the KSME
• /
• v.34 no.2
• /
• pp.112-117
• /
• 1994

최근의 전자기기는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 소형화, 고기능화 및 다양화 뿐만 아니라 경박단소화되는 추세에 있다. 이러한 시장의 요구에 대응하여 표면실장용 전자부품이 등장하여 그 사용이 점차증가하고 있고 여기에 발맞춰 국내 . 외 전자기기 제조업체가 제품내의 PCB를 SMD화하는 추세에 있다. 따라서 표면실장 부품의 조립을 위한 고밀도, 고정도의 실장기술의 개발이 요구되고 있다. 또한 부품 자동삽입 등 기존의 방법들로 조립된, 전자기기 내부에 사용 되는 PCB의 조립상태 및 각 부품의 특성들을 검사하기 위한 In-circuit Tester의 기술도 빠른 속도로 발전하여 자동화되어가고 있는 추세에 있다. 이에 따라 본 연구소에서는 '90년에 능 Mounter GCA-M2000 모델을 개발 완료하였고 현재 관련 사업부에서 양산중에 있으며, 아날로그 방식 및 디지털 방식의 In-circuit Tester 모델도 개발 완료하여 현재 양산 중에 있다. 이 지면을 빌어 소개할 기회를 갖고자 한다.