• 전자공학회논문지A
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• 제29A권1호
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• pp.41-47
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• 1992

In SFB Process, after 110$0^{\circ}C$ annealing in wet OS12T(95$^{\circ}C$ HS12TO bubbling) atmosphere, the existence of the interfacial oxide film in micro-gap at Si-Si bonding interface was identified. The angle lapping/staining and SEM morphologies of bonding interface showed that the growing behavior of interfacial oxide made a contribution to eliminate the micro-gaps having a width of 200-300$\AA$. In case of the diodes composed of p-n wafer pairs made by SFB processes, the annealed one in wet OS12T atmosphere exhibited a dielectric breakdown phenomena of interfacial oxide at 37-40 volts d.c.

• 로봇학회논문지
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• 제11권3호
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• pp.140-145
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• 2016

In this paper, we fabricate arrayed-type flexible capacitive touch sensor using liquid metal (LM) droplets (4 mm spatial resolution). Poly-4-vinylphenol (PVP) layer is used as a dielectric layer on the electrode patterned Polyethylene naphthalate (PEN) film. Bonding tests between hydroxyl group (-OH) on the PVP film and polydimethylsiloxane (PDMS) are conducted in a various $O_2$ plasma treatment conditions. Through the tests, we can confirm that non-$O_2$ plasma treated PVP layer and $O_2$ plasma treated PDMS can make a chemical bond. To measure dynamic range of the device, one-cell experiments are conducted and we confirmed that the fabricated device has a large dynamic range (~60 pF).

• 전기학회논문지P
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• 제57권4호
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• pp.444-450
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• 2008

There are several ways to bond to building grounding systems for reducing GPR(ground potential rise) and EMI resulting from power system faults or lightning stroke to building. In order to verify effective bonding practice, the GPR and voltage of equipment due to the direct stroke to building are calculated with ATP-EMTP model for transformer, transmission line and MOV(Metal oxide varistor). The simulated model shows a satisfactory accuracy compared with experimental result for the $8/20{\mu}s$ simulated current pulse. It is observed that separate grounding can cause dangerous voltage to the building equipment and the performance of surge protective device can improve when it is installed to the protected equipment in distance as short as possible.

• 대한치과교정학회지
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• 제48권4호
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• pp.245-252
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• 2018

Objective: We aimed to perform in-vitro evaluation to compare 1) shear bond strength (SBS), adhesive remnant index (ARI), and color change between self-etched and acid-etched primers; 2) the SBS, ARI and color change between direct and indirect bonding; and 3) the enamel roughness (ER) between 12-blade bur and aluminum oxide polisher debonding methods. Methods: Seventy bovine incisors were distributed in seven groups: control (no bonding), direct (DTBX), and 5 indirect bonding (ITBX, IZ350, ISONDHI, ISEP, and ITBXp). Transbond XT Primer was used in the DTBX, ITBX, and ITBXp groups, flow resin Z350 in the IZ350 group, Sondhi in the ISONDHI group, and SEP primer in the ISEP group. SBS, ARI, and ER were evaluated. The adhesive remnant was removed using a low-speed tungsten bur in all groups except the ITBXp, in which an aluminum oxide polisher was used. After coffee staining, color evaluations were performed using a spectrophotometer immediately after staining and prior to bonding. Results: ISONDHI and ISEP showed significantly lower SBS (p < 0.01). DTBX had a greater number of teeth with all the adhesive on the enamel (70%), compared with the indirect bonding groups (0-30%). The ER in the ITBX and ITBXp groups was found to be greater because of both clean-up techniques used. Conclusions: Direct and indirect bonding have similar results and all the primers used show satisfactory adhesion strength. Use of burs and polishers increases the ER, but polishers ensure greater integrity of the initial roughness. Resin tags do not change the color of the teeth.

• 천문학논총
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• 제32권1호
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• pp.351-353
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• 2017

To realize large-format compact array detectors covering a wide far-infrared wavelength range up to 200 µm, we have been developing Blocked-Impurity-Band (BIB) type Ge detectors with the room-temperature surface-activated wafer bonding technology provided by Mitsubishi Heavy Industries. We fabricated various types of $p^+-i$ junction devices which possessed a BIB-type structure, and evaluated their spectral response curves using a Fourier transform spectrometer. From the Hall effect measurement, we also obtained the physical characteristics of the $p^+$ layers which constituted the $p^+-i$ junction devices. The overall result of our measurement shows that the $p^+-i$ junction devices have a promising applicability as a new far-infrared detector to cover a wavelength range of $100-200{\mu}m$.

• 대한화학회지
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• 제48권3호
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• pp.229-235
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• 2004

고에너지 화합물의 수소결합 현상을 연구하기 위하여 nitromethane 단량체 (monomer)와 이합체 (dimer)에 대하여 Gaussian-98 프로그램을 사용하여 restricted BLYP/6-311++G(d,p), B3LYP/6-311++G(d,p), MP2/6-311++G 계산을 수행하였다 . 이러한 이론적 연구를 통하여 nitromethane 단량체 및 이합체의 구조와 수소결합 및 진동스펙트럼을 구하였다 . 본 연구의 결과 nitromethane 상온에서 분자 간에 두 개의 수소결합을 이루며 이합체를 형성하는 것이 유리하고 , 이 이합체는 단량체보다 BLYP, B3LYP, MP2 level 계산에서 각각 약 15.2, 19.4, 32.6 kJ/mol 만큼 안정화됨을 알 수 있었다.

• Composites Research
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• 제23권6호
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• pp.39-46
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• 2010

치아의 와동에 수복된 치과용 복합레진을 광(LED) 조사를 통해 정화 수축시키면서 음향방출(acoustic emission, AE) 신호를 검출하였다. 비모수 통계법인 Mann-Whitney법과 Kruskal-Wallis법을 이용하여 시편의 재질과 계면의 접착조건에 따른 AE hit event 수와 최대진폭을 비교 평가하였다. PMMA와 치아시편으로부터 검출된 선호의 최대진폭은 정착조건에 따른 차이가 없었지만 스테인리스 시편으로부터 검출된 신호는 접착조건에 따라 최대 진폭의 차이가 있었다(p<0.05). AE hit event 수는 양호한 접착조건에서 시편의 재질에 따라 차이가 있었고(p<0.05), 세가지 재질의 시편 모두 접착조건이 양호한 실험에서 AE 신호가 적게 검출되었다. SEM을 이용하여 계면에 생성된 캡을 측정한 결과 AE가 많이 검출되고 검출된 신호의 최대 진폭이 큰 시편에서 갱의 폭이 넓고 형성 비율이 높았다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권2호
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• pp.11-19
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• 2009

모아레 간섭계를 이용하여 와이어 본딩 플라스틱 볼 그리드 (WB-PBGA) 패키지의 열-기계적인 거동 특성을 연구하였다. 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계 에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 각각 얻고, 그로부터 굽힘변형 거동 및 솔더볼의 변형률에 대한 해석을 비교하여 수행하였다. 본 실험에서는 full grid와 perimeter with central connections 및 perimeter의 배열 형태를 갖는 세 가지 패키지를 사용하였으며, 이 배열 형태를 비교하여 굽힘변형 및 솔더볼의 평균변형률을 자세하게 해석하였다. 솔더볼의 유효변형률은 WB-PBGA-FG의 경우 칩 가장자리 바로 바깥쪽 솔더볼에서, WB-PBGA-P/C의 경우 가운데 연결 솔더볼의 가장 바깥 솔더볼에서, WB-PBGA-P의 경우는 칩과 가장 기까운 안쪽 솔더볼에서 최대값을 가지는 것으로 나타났다.

• 대한치과보철학회지
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• 제46권4호
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• pp.372-380
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• 2008

연구목적: 본 연구의 목적은 즉시 상아질 봉쇄 (immediate dentin sealing; IDS)을 시행한 경우와 지연 상아질 봉쇄 (delayed dentin sealing ; DDS)를 시행한 경우를 비교하고, 지연 상아질 봉쇄 시 상아질 접착제를 먼저 중합한 경우와 복합레진과 함께 중합한 경우에 있어서 상아질과 복합레진의 결합강도를 비교하는 것이다. 재료 및 방법: 사람의 건전한 대구치 20개의 치관부를 삭제하여 상아질 표면을 노출시켰다. 상아질 접착 후 바로 복합레진을 축조하는 과정에서 군을 4 가지로 나누었다. 대조군은 주수 하에 model trimmer를 이용하여 치관부 삭제 후 바로 2-step etch-and-rinse dentin bonding agent (ONE-STEP, Bisco, USA)를 이용하여 상아질 접착을 시행하고 복합레진 (RENEW, Bisco, USA)을 수복하였다. 실험군 A는 치아 삭제 후, Fermit을 이용한 임시수복 상태로 5일간 생리식염수에 보관하였다. 임시수복 제거 후 상아질 접착제를 도포하고 별도의 중합없이 레진을 축조하고 함께 중합하였다. 실험군 B는 치아 삭제 후, 상아질 접착제 도포 및 중합하고 임시수복을 시행하여 5일간 생리식염수에 보관하였다. 임시수복 제거 후 상아질 접착제를 도포하고 별도의 중합없이 레진을 축조하고 함께 중합하였다. 실험군 C는 치아 삭제 후, 임시수복 상태로 5일간 생리식염수에 보관하였다. 임시수복 제거 후, 상아질 접착제를 도포 및 중합하고, 레진을 축조 및 중합하였다. 각 치아를 단면적 1 $mm^2$, 길이 10-12 mm의 막대형 시편으로 절단하여, 미세인장 결합강도를 측정하였다. 측정된 결합강도는 one-way ANOVA를 이용하여 비교 분석하였으며, 사후 검증은 Scheffe test를 이용하여 분석하였다. 연구결과: 본 실험의 결과는 다음과 같다. 1. 치아 삭제 후 별도의 상아질 접착 시행 없이 임시수복하고, 레진 축조 전 상아질 접착을 도포 후 별도의 중합과정 없이 레진과 함께 중합할 경우, 상아질과의 미세인장 결합강도는 유의하게 낮은 값을 보였다 (P < .01). 2. 치아 삭제 및 임시 수복 기간 후, 상아질 접착제를 먼저 중합하고 복합 레진을 수복하는 경우와 치아 삭제 후 상아질 접착을 시행하고 수복물 장착 시 상아질 접착을 재시행하는 경우 간의 상아질에 대한 결합강도의 차이는 없었다 (P > .05).

• 구강회복응용과학지
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• 제25권2호
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• pp.83-94
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• 2009

본 연구는 지르코니아의 연마 정도와 tribochemical coating 등 두 가지 표면처리가 두 가지 레진 시멘트, 즉 Bis-GMA 계 레진 시멘트와 자가접착형 레진 시멘트와의 결합력에 어떠한 영향을 미치는가를 연구 비교하였다. $1{\mu}m$과 $50{\mu}m$ 의 다이아몬드 디스크로 연마한 지르코니아 시편을 만들어 접착기전이 다른 두 가지 레진 시멘트 RelyX ARC(3M Espe, USA)와 RelyX Unicem(3M Espe, USA)으로 결합시켰다. 지르코니아 표면에 로카텍 시스템 처리를 한 군과 하지 않은 군을 비교해 지르코니아와 레진 시멘트 사이의 전단결합강도를 측정하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 로카텍 시스템으로 표면처리를 한 군이 하지 않은 군에 비해 높은 전단결합강도를 보였다(P < 0.001). 2. 로카텍 시스템으로 표면처리를 한 군에서는 $50{\mu}m$ 연마 군이 $1{\mu}m$ 연마 군에 비해 높은 전단결합강도를 보였으며 통계학적 유의성을 보였다(P <0.001). 그러나 로카텍 처리를 하지 않은 군에서는 $50{\mu}m$ 연마 군과 $1{\mu}m$ 연마 군 간의 차이는 없었다(P >0.01). 3. RelyX Unicem을 이용하여 접착한 군이 RelyX ARC를 이용하여 접착한 군에 비해 높은 전단결합강도를 보였다(P < 0.01). 본연구의 결과에 따르면, 새로운 형태의 자가접착형 레진 시멘트의 지르코니아와의 전단결합강도는 기존의 Bis-GMA 계 레진 시멘트보다 우수하였으나, 제조자의 지시와 달리 지르코니아 표면에 로카텍 처리를 하는 것이 전단결합강도의 증진에 매우 효과적이었다.