• 대한치과교정학회지
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• 제51권4호
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• pp.270-281
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• 2021

Objective: The aim of this in vitro study was to evaluate the changes in friction between orthodontic brackets and archwires coated with aluminum oxide (Al₂O₃), titanium nitride (TiN), or chromium nitride (CrN). In addition, the resistance of the coatings to intraoral conditions was evaluated. Methods: Stainless steel canine brackets, 0.016-inch round nickel-titanium archwires, and 0.019 × 0.025-inch stainless steel archwires were coated with Al₂O₃, TiN, and CrN using radio frequency magnetron sputtering. The coated materials were examined using scanning electron microscopy, an X-ray diffractometer, atomic force microscopy, and surface profilometry. In addition, the samples were subjected to thermal cycling and in vitro brushing tests, and the effects of the simulated intraoral conditions on the coating structure were evaluated. Results: Coating of the metal bracket as well as nickel-titanium archwire with Al₂O₃ reduced the coefficients of friction (CoFs) for the bracket-archwire combination (p < 0.01). When the bracket and stainless steel archwire were coated with Al₂O₃ and TiN, the CoFs were significantly lower (0.207 and 0.372, respectively) than that recorded when this bracket-archwire combination was left uncoated (0.552; p < 0.01). The friction, thermal, and brushing tests did not deteriorate the overall quality of the Al₂O₃ coatings; however, some small areas of peeling were evident for the TiN coatings, whereas comparatively larger areas of peeling were observed for the CrN coatings. Conclusions: Our findings suggest that the CoFs for metal bracket-archwire combinations used in orthodontic treatment can be decreased by coating with Al₂O₃ and TiN thin films.

• 한국식품과학회지
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• 제23권1호
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• pp.44-51
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• 1991

탁주의 저장성에 영향을 미치는 미생물의 열저항성을 측정하고 이들 미생물에 대한 상업적 살균조건을 수립하였다. 대부분의 탁주내 세균 영양세포 $60^{\circ}C$의 가열에서 파괴되었으며 생잔 포자형성균은 저장기간 중 거의 증식되지 않았다. 따라서 탁주의 저장 중 품질저하를 일으키는 미생물의 효모와 곰팡이류로 판단되었다. 정치형 cap-tube 가열에서 효모의 D-value는 $65^{\circ}C$에서 3.5분, $80^{\circ}C$에서 0.46분이었으며 곰팡이는 $65^{\circ}C$에서 2.7분. $80^{\circ}C$에서는 0.25분이었다. 그러나 연속식 coil형 열교환기를 사용할 경우 효모의 D-value는 $65^{\circ}C$에서 7.1초, $80^{\circ}C$에서 2.3초로, 곰팡이의 경우 $65^{\circ}C$에서 3초, $80^{\circ}C$에서 1초 이하로 크게 낮아졌다. 연속식 코일형 열교환기에서 $65^{\circ}C$ 이상의 온도에서 17초간 가열한 탁주는 $30^{\circ}C$에서 2주간 저장하는 동안 산도 및 pH변화를 보이지 않았으나 점도가 다소 증가하는 경향을 보였다. 효모의 살균효과 12D를 얻기 위한 가열온도가 $70^{\circ}C$에서 $85^{\circ}C$로 증가할 수록 화독냄새와 쓴 맛은 증가하였으며 따라서 탁주의 전체적인 기호도가 저하하였다. 그러나 $80^{\circ}C$에서 가열시간을 8D에서 12D로 증가시킬 경우 온도증가에서처럼 커다란 품질변화가 나타나지 않았다. 광범위한 품질평가시험결과 연속식 살균장치에서 $80^{\circ}C$에서 탁주효모의 10D에 해다하는 23초동안 가열살균하는 것이 탁주의 저온살균조건으로 가장 적합하다는 결론을 얻었다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 1994년도 제3회 학술강연회논문집
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• pp.21-26
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• 1994

Conventional electroexplosive devices (EED) commonly use a very small metal bridgewire to ignite explosive materials i.e. pyrotechnics, primary and secondary explosives. The use of semiconductor devices to replace “hot-wire” resistance heating elements in automotive safety systems pyrotechnic devices has been under development for several years. In a typical 1 amp/1 watt electroexplosive devices, ignition takes place a few milliseconds after a current pulse of at least 25 mJ is applied to the bridgewire. In contrast, as for a SCB devices, ignition takes place in a few tens of microseconds and only require approximately one-tenth the input energy of a conventional electroexplosive devices. Typically, when SCB device is driven by a short (20 $\mu\textrm{s}$), low energy pulse (less than 5 mJ), the SCB produces a hot plasma that ignites explosive materials. The advantages and disadvantages of this technology are strongly dependent upon the particular technology selected. To date, three distinct technologies have evolved, each of which utilizes a hot, silicon plasma as the pyrotechnic initiation element. These technologies are 1.) Heavily doped silicon as the resistive heating initiation mechanism, 2.) Tungsten enhanced silicon which utilizes a chemically vapor deposited layer of tungsten as the initiation element, and 3.) a junction diode, fabricated with standard CMOS processes, which creates the initial thermal environment by avalanche breakdown of the diode. This paper describes the three technologies, discusses the advantages and disadvantages of each as they apply to electroexplosive devises, and recommends a methodology for selection of the best device for a particular system environment. The important parameters in this analysis are: All-Fire energy, All-Fire voltage, response time, ease of integration with other semiconductor devices, cost (overall system cost), and reliability. The potential for significant cost savings by integrating several safety functions into the initiator makes this technology worthy of attention by the safety system designer.

• 한국가스학회지
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• 제22권6호
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• pp.76-89
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• 2018

지속적인 산업 발전에 따른 에너지 수급의 불안정 및 환경오염 문제가 대두됨에 따라 이에 대한 해결 방안의 일환으로 열병합발전 시스템의 보급이 활발해지고 있다. 국내의 경우 가스엔진을 이용한 열병합발전기의 안전성능에 대한 검사기준이 미비하므로 이에 대한 연구가 필요한 실정이다. 본 연구에서는 20 kW급 가스엔진 열병합발전 시스템에 적용 가능한 안전성능 관련 표준화 연구 수행을 위해 열병합발전 시스템의 국내 외 기준에 대한 안전성능 및 구조/재료 평가기준을 분석하였다. 또한, 위험요소 분석 및 HAZOP (Hazard and Operability Studies)을 이용한 위험성평가를 수행하여 가스엔진 열병합발전 시스템의 안전성능 평가(안)을 도출하였으며, 평가항목으로는 안전성능 관련 엔진 시동, 배관 기밀 성능, 살수 및 온도 상승 성능, 연소 성능, 전기 효율, 열효율, 종합 효율, 습도 성능 등이 포함된다. 가스엔진 열병합발전 시스템의 구조 및 재료와 관련하여 가스 및 수배관, 가스 조절 및 차단밸브, 금속 또는 비금속 재료의 내구성, 내열성, 내한성에 대한 평가항목을 도출하였다.

• 한국작물학회지
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• 제47권6호
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• pp.395-401
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• 2002

보리의 조숙 품종을 육성하기 위해서는 조기 출수인자에 단기 등숙성 인자를 도입하는 것이 중요하므로 출수기, 성숙기 및 등숙기간의 유전에 관한 정보를 얻고자 4개 품종(사천6호, 오월보리, 동보리1호, Reno), F$_1$, F$_2$세대의 종자를 포장에 파종, 재배하여 출수기, 성숙기 및 등숙기간을 조사하였다. 1. 출수기는 4월 3일-4월 26일, 성숙기는 5월 15일-5월 27일, 등숙기간은 31일-42일로 교배친 및 F$_1$ 조합간 차이가 현저하였다. 2. 부분 이면교잡에 의한 분산분석 결과, 출수기에 대해서 동보리1호(출수기 늦음)는 우성으로, 오월보리는(출수기 빠름) 열성으로, 출수기 유전은 유전자의 상가적 작용이 큰 부분우성으로 나타났다. 3. 성숙기에 대해서 동보리 1호가 우성으로, 오월보리가 열성으로, 성숙기 유전은 유전자의 상가적 작용 큰 부분우성으로 나타났다. 4. 등숙기간에 대해서 Reno(등숙기간이 짧음)가 우성으로 오월보리(등숙기간이 길음)은 열성으로 유전자의 상가적 작용이 큰 부분우성으로 나타났다. 5. 출수기, 성숙기에 대한 일반조합능력의 분산량은 고도의 유의성이 인정되고, GCA분산이 SCA분산보다 출수기는 10.1-29.5배, 성숙기는 9.9-121배 높아서 유전자의 상가적 작용이 컸으며, 사천6호와 오월보리는 출수와 성숙이 빠른 방향으로, 동보리 1호와 Reno은 늦어지는 방향으로 효과를 보였다. 6. 등숙기간에 대해선 GCA 효과는 F$_1$과 F$_2$ 세대간 유의적 차이가 있었고 GCA/SCA비가 크므로 유전자의 상가적 작용이 현저하였다. 7 포장 출수기, 성숙기는 결빙방지 단백질의 농도, 광합성의 광저해에 대한 내성, 포장 내동성과 고도의 정의 상관을, 등숙기간은 각 형질들과 부의 상관을 보였다. was "glossy and smooth" in all cases and preference about the texture was high. The Doenjang with added P. japonica Powder had a saltier taste and the Doenjang with P. japonica Powder had the least sweet taste. In the flavor and overall Preference, the Doenjang with P. japonica powder was the lowestEX>로 측정되었고, 계사내 지붕의 표면 온도는 최고 $29^{\circ}C$가 측정되었다. 계사 내 표면 온도 및 닭의 표면 온도는 계사내 공기온도의 영향을 많이 받는 것으로 나타났다.ill in a good agreement with those predicted by Rohsenow's formula, which was based on nucleate boiling. For the condenser, the wall temperatures were practically uniform, and the measured values of condensation heat transfer coefficient were 1.7 times higher than the predicted values obtained from Nusselt's film condensation theory on tilted plate. Using those two expressions, a correlation was formulated as a function of heat flux and tilt angle, to determine the total thermal resistance of a tilted thermosyphon.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제17권9호
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• pp.27-33
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• 2016

페놀수지는 열경화성 수지로서 우수한 내열성 및 기계적 물성을 가지고 있다. 하지만 열경화 특성으로 인해 사용 후 재활용이 어렵고, 전체 생산량의 15~20%가 스프루와 런너 형태로 폐기되고 있다. 4만 톤의 페놀수지 스프루와 런너가 버려지고 있으며 폐기된 페놀 스프루와 런너 처리비용은 연간 200억원으로 추정된다. 본 실험에서는 폐기되는 스프루와 런너를 분쇄하고 폴리에틸렌과의 표면접착력 향상을 위해 실란 표면처리를 하였다. 분쇄된 입자의 크기는 100~1000um의 분체와 1~100um의 미분으로 나누어 실험하였다. 분쇄된 페놀은 실란 작용기에 따른 특성을 평가하기 위해 3-(Methacryloyloxy) propyltrimethoxysilane 과 Vinyltrimethoxy silane으로 처리되었다. 입자의 크기를 분석하기 위해 입도분석기를 사용였다. 열적 특성은 DSC(Differential Scanning Calorimetry)와 HDT(heat deflection temperature)를 통하여 분석하였다. 기계적 물성의 측정은 UTM(universal testing machine)과 notched izod impact tester로 평가하였다. 전처리한 페놀수지 파우더를 첨가시, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)의 열변형온도가 $77^{\circ}C$에서 최대 $96^{\circ}C$까지 향상되었으며, 결정화도와 결정화 온도가 증가하였다. 결론적으로, 실란 전처리 하지 않았을 경우와 비교했을 때 충격강도는 50%가 인장강도는 20%가 상승하였다.

• 대한치과보철학회지
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• 제39권6호
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• pp.709-734
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• 2001

The aims of this experiment were to investigate the strain and temperature changes simultaneously within autopolymerzing acrylic resin specimens. A computerized data acquisition system with an electrical resistance strain gauge and a thermocouple was used over time periods up to 180 minutes. The overall strain kinetics, the effects of stress relaxation and additional heat supply during the polymerization were evaluated. Stone mold replicas with an inner butt-joint rectangular cavity ($40.0{\times}25.0mm$, 5.0mm in depth) were duplicated from a brass master mold. A strain gauge (AE-11-S50N-120-EC, CAS Inc., Korea) and a thermocouple were installed within the cavity, which had been connected to a personal computer and a precision signal conditioning amplifier (DA1600 Dynamic Strain Amplifier, CAS Inc., Korea) so that real-time recordings of both polymerization-induced strain and temperature changes were performed. After each of fresh resin mixture was poured into the mold replica, data recording was done up to 180 minutes with three-second interval. Each of two poly(methyl methacrylate) products (Duralay, Vertex) and a vinyl ethyl methacrylate product (Snap) was examined repeatedly ten times. Additionally, removal procedures were done after 15, 30 and 60 minutes from the start of mixing to evaluate the effect of stress relaxation after deflasking. Six specimens for each of nine conditions were examined. After removal from the mold, the specimen continued bench-curing up to 180 minutes. Using a waterbath (Hanau Junior Curing Unit, Model No.76-0, Teledyne Hanau, New York, U.S.A.) with its temperature control maintained at $50^{\circ}C$, heat-soaking procedures with two different durations (15 and 45 minutes) were done to evaluate the effect of additional heat supply on the strain and temperature changes within the specimen during the polymerization. Five specimens for each of six conditions were examined. Within the parameters of this study the following results were drawn: 1. The mean shrinkage strains reached $-3095{\mu}{\epsilon},\;-1796{\mu}{\epsilon}$ and $-2959{\mu}{\epsilon}$ for Duralay, Snap and Vertex, respectively. The mean maximum temperature rise reached $56.7^{\circ}C,\;41.3^{\circ}C$ and $56.1^{\circ}C$ for Duralay, Snap, and Vertex, respectively. A vinyl ethyl methacrylate product (Snap) showed significantly less polymerization shrinkage strain (p<0.01) and significantly lower maximum temperature rise (p<0.01) than the other two poly(methyl methacrylate) products (Duralay, Vertex). 2. Mean maximum shrinkage rate for each resin was calculated to $-31.8{\mu}{\epsilon}/sec,\;-15.9{\mu}{\epsilon}/sec$ and $-31.8{\mu}{\epsilon}/sec$ for Duralay, Snap and Vertex, respectively. Snap showed significantly lower maximum shrinkage rate than Duralay and Vertex (p<0.01). 3. From the second experiment, some expansion was observed immediately after removal of specimen from the mold, and the amount of expansion increased as the removal time was delayed. For each removal time, Snap showed significantly less strain changes than the other two poly(methyl methacrylate) products (p<0.05). 4. During the external heat supply for the resins, higher maximum temperature rises were found. Meanwhile, the maximum shrinkage rates were not different from those of room temperature polymerizations. 5. From the third experiment, the external heat supply for the resins during polymerization could temporarily decrease or even reverse shrinkage strains of each material. But, shrinkage re-occurred in the linear nature after completion of heat supply. 6. Linear thermal expansion coefficients obtained from the end of heat supply continuing for an additional 5 minutes, showed that Snap exhibited significantly lower values than the other two poly(methyl methacrylate) products (p<0.01). Moreover, little difference was found between the mean linear thermal expansion coefficients obtained from two different heating durations (p>0.05).