• Title/Summary/Keyword: Optical Interferometer

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Simulation of Pupil plane wavefront sensing with a static pyramidal prism (피라미드형의 프리즘을 이용한 동공면 파면 측정 전산 모사)

  • ;A. P. Doel;D.D. Walker
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.200-201
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    • 2000
  • 보상광학(Adaptive Optics)은 막 흐르는 대기 또는 매개체에 의한 왜곡을 제거 또는 보상하는 시스템이다$^{(1)}$ . 그 시스템의 구성요소 중 파동앞엣선 측정장치(Wavefront Sensor)는 그러한 왜곡을 측정하는 센서로, Shearing interferometer, Shack-Hartman, Curvature wavefront sensor등이 널리 사용되어 왔으며, Pugh$^{(2)}$ 와 Ragazzoni$^{(3)}$ 가 프라미드형의 프리즘을 이용한 동공면 파면 측정을 새로이 제시했다. 본 연구에서는 동공면 파면 측정을 전산모사하여, 제니케 다항식에 대한 센서의 결과를 얻고, 분석하였다. (중략)

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The Optical Add-Drop Multiplexer for DWDM Using Fiber Bragg Grating (FBG를 이용한 DWDM용 광 Add-Drop 다중화기에 관한 연구)

  • 손용환;신희성;허주옥;장우순;정진호
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 2001.06a
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    • pp.237-240
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    • 2001
  • Dense Wavelength division multiplexing(DWDM) lightwave system requires multiplexer, demultiplexer and optical filter. In this paper, thus, we propose the Add-Drop Mux/Demux based on a Mach-Zehnder interferometer(MZI) with fiber Bragg grating(FBG). The Add-Drop Mux/Demux using FBG and MZI is able to minimize system and reduce weight. We also analyze output characteristics of Add-Drop Mux/Demux and present the optimum design data through the computer simulation.

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Profile measurement by Using Laser Interferometer (레이저 간섭계를 이용한 형상 측정)

  • 김도형;임노빈;김현수;김진태
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.216-217
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    • 2003
  • 컴퓨터 기술, 영상 처리기술, 기계장치의 자동화 발전에 따라 레이저를 이용한 형상 측정 기술 개발은 반도체 표면 측정 등에 응용되어지는 매우 중요한 분야를 차지하고 있다. 레이저를 이용한 정밀 표면 측정 기술은 레이저 파장의 1/4에 해당하는 높이까지 CCD 카메라와 연계시켜 측정할 수가 있다. 레이저 간섭계는 Michelson, Mirau, Linnik 등에 의해 개발된 간섭계가 주로 이용되고 있다. 본 논문에서는 4-bucket 알고리즘을 사용하기 위하여 영상을 $\theta$$\pi$/2씩 위상 이동시켜 다음과 같은 4개의 간섭 무의 강도 영상 정보를 획득하여 Borland C++ 프로그램을 이용 위상을 계산하였다. (중략)

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Three Dimensional Shape Measurement of a Micro Fresnel Lens with In-line Phase-shifting Digital Holographic Microscopy

  • Kang, Jeon-Woong;Hong, Chung-Ki
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • v.10 no.4
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    • pp.178-183
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    • 2006
  • An in-line phase-shifting digital holographic microscopy system was constructed by inserting a conventional microscope in the object arm of a Mach-Zehnder interferometer. It was used to measure the three dimensional shape of a micro Fresnel lens. It was also shown that both the lateral and the axial resolutions of the in-line phase-shifting system using a self-calibration algorithm were superior to those of the best off-axis system.

Measurement of the Skin-Contour Using Low Coherence Interferometer (저 결맞음 간섭계를 이용한 피부 표면 굴곡 측정에 관한 연구)

  • 손상륜;이상원;김법민
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.288-289
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    • 2003
  • 피부 표면 굴곡의 측정은 피부의 광노화의 정량화 , 피부관련 약품 및 기능성 화장품의 효과 평가, 피부 질환 진단 등에 반드시 필요하다. 기존에 사용되던 측정법으로는 스타일러스 (Stylus)법, 그림자(Shadowing)법, Laser Profilometry법 등이 있으나 이 방법들은 해상도 및 속도, 가격 등에 있어서 일반적으로 사용되기에는 부적합하다. 본 연구에서는 이 단점들을 극복하고 더 나은 굴곡 측정을 위해서 높은 횡·종축 해상도를 얻을 수 있는 저 결맞음 간섭계 (Low Coherence Interferometry, LCI)를 이용하여 피부 표면의 굴곡을 측정하였다.(중략)

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Virtual White-light Scanning Interferometer (가상의 백색광 주사 간섭계의 개발)

  • 김영식;김승우
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.88-89
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    • 2003
  • 산업이 고도로 발달함에 따라 생산 부품의 소형화와 정밀도가 크게 요구되고 있다. 특히 최첨단 제품인 반도체와 광통신 부품, 그리고 광학 부품 등에 있어 이러한 추세가 두드러지게 나타나고 있다. 이에 따라 이들 부품들에 대한 제조 공정 못지 않게 초정밀 측정에 대한 관심도 꾸준히 늘고 있다. 뿐만아니라 요즘 새롭게 부각되고 있는 생명 공학 기술(Bio-Technology)과 나노기술(Nano-Technology)을 이용한 바이오센서나 칩, 그리고 타소 나노 튜브 등을 제작하거나 검사를 할 때도 초정밀 측정을 필요로 하게 된다. (중략)

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Precision Profile Measurement on Roughly Processed Surfaces (거친 가공표면 형상의 고정밀 측정법 개발)

  • Kim, Byoung-Chang;Lee, Se-Han
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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    • v.7 no.1
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    • pp.47-52
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    • 2008
  • We present a 3-D profiler specially devised for the profile measurement of rough surfaces that are difficult to be measured with conventional non-contact interferometer. The profiler comprises multiple two-point-diffraction sources made of single-mode optical fibers. Test measurement proves that the proposed profiler is well suited for the warpage inspection of microelectronics components with rough surface, such as unpolished backsides of silicon wafers and plastic molds of integrated-circuit chip package.

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