Park, Jin;Kim, Young-Geun;Kim, Young-Chul;Park, Ju-Hyun
The Journal of the Korea Contents Association
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v.6
no.11
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pp.225-234
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2006
In this paper, we design a combined security processor, ECC, MD-5, and AES, as a SIP for cryptography of securing contents. Each SIP is modeled and designed in VHDL and implemented as a reusable macro through logic synthesis, simulation and FPGA verification. To communicate with an ARM9 core, we design a BFM(Bus Functional Model) according to AMBA AHB specification. The combined security SIP for a platform-based SoC is implemented by integrating ECC, AES and MD-5 using the design kit including the ARM9 RISC core, one million-gate FPGA. Finally, it is fabricated into a MPW chip using Magna chip $0.25{\mu}m(4.7mm{\times}4.7mm$) CMOS technology.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.4
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pp.1-9
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2010
Three-dimensional (3-D) integration is an emerging technology, which vertically stacks and interconnects multiple materials, technologies, and functional components such as processor, memory, sensors, logic, analog, and power ICs into one stacked chip to form highly integrated micro-nano systems. Since CMOS device scaling has stalled, 3D integration technology allows extending Moore's law to ever high density, higher functionality, higher performance, and more diversed materials and devices to be integrated with lower cost. The potential benefits of 3D integration can vary depending on approach; increased multifunctionality, increased performance, increased data bandwidth, reduced power, small form factor, reduced packaging volume, increased yield and reliability, flexible heterogeneous integration, and reduced overall costs. It is expected that the semiconductor industry's paradiam will be shift to a new industry-fusing technology era that will offer tremendous global opportunities for expanded use of 3D based technologies in highly integrated systems. Anticipated applications start with memory, handheld devices, and high-performance computers and extend to high-density multifunctional heterogeneous integration of IT-NT-BT systems. This paper attempts to introduce new 3D integration technologies of the chip self-assembling stacking and 3D heterogeneous opto-electronics integration for realizng the super-chip.
Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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v.3
no.1
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pp.27-32
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2002
In this study, we fabricated the advanced telemetry system that transmitting media use radio frequency(RF) for the middle range measurement of the physiological signals and receiving media use optical for electromagnetic interference problem. The telemetry system within a size of 65$\times$125$\times$45mm consists of three parts: RF transmitter, optical receiver and physiological signal processing CMOS one chip. Advantages of proposed telemetry system is wireless middle range(50m) FM transmission, reduce electromagnetic interference to a minimum which enables a comfortable bed-side telemetry system. The monitoring system was designed in the structure of dual-processor for the real time processing. The use of the one channel in our study made it possible the real time wavelet transformation of electrocardiogram data of 360Hz, 16 bits for every 1.42 seconds.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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v.41
no.12
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pp.61-68
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2004
Wireless mobile communication systems request high speed mobility and high speed data transmission capability. In order to meet the requirements, OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplex) is mainly adopted in the physical layer of the wireless systems. In commercial wireless mobile systems, IEEE802.(11a, 16e, etc) series seem to be used as the modulation method. For supporting multiple air-interfaces in a wireless mobile system, different kinds of OFDM based modulation methods should be supported in one modem chip. It requires a variable point IFFT/FFT or reconfigurable IFFT/FFT processor. In this paper, we propose the design method of a reconfigurable IFFT/FFT processor. In addition, it is shown that a reconfigurable IFFT/FFT processor can he implemented by using the proposed method.
In most parallel loops of embedded applications, every iteration executes the exact same sequence of instructions while manipulating different data. This fact motivates a new compiler-hardware orchestrated execution framework in which all parallel threads share one fetch unit and one decode unit but have their own execution, memory, and write-back units. This resource sharing enables parallel threads to execute in lockstep with minimal hardware extension and compiler support. Our proposed architecture, called multithreaded lockstep execution processor (MLEP), is a compromise between the single-instruction multiple-data (SIMD) and symmetric multithreading/chip multiprocessor (SMT/CMP) solutions. The proposed approach is more favorable than a typical SIMD execution in terms of degree of parallelism, range of applicability, and code generation, and can save more power and chip area than the SMT/CMP approach without significant performance degradation. For the architecture verification, we extend a commercial 32-bit embedded core AE32000C and synthesize it on Xilinx FPGA. Compared to the original architecture, our approach is 13.5% faster with a 2-way MLEP and 33.7% faster with a 4-way MLEP in EEMBC benchmarks which are automatically parallelized by the Intel compiler.
In order to solve the well-known drawback of reduced flexibility that is associate with ASIC implementations, this paper proposes a novel arithmetic unit over GF(2$^{m}$ ) for field programmable gate arrays (FPGAs) implementations of elliptic curve cryptographic processor. The proposed arithmetic unit is based on the binary extended GCD algorithm and the MSB-first multiplication scheme, and designed as systolic architecture to remove global signals broadcasting. The proposed architecture can perform both division and multiplication in GF(2$^{m}$ ). In other word, when input data come in continuously, it produces division results at a rate of one per m clock cycles after an initial delay of 5m-2 in division mode and multiplication results at a rate of one per m clock cycles after an initial delay of 3m in multiplication mode respectively. Analysis shows that while previously proposed dividers have area complexity of Ο(m$^2$) or Ο(mㆍ(log$_2$$^{m}$ )), the Proposed architecture has area complexity of Ο(m), In addition, the proposed architecture has significantly less computational delay time compared with the divider which has area complexity of Ο(mㆍ(log$_2$$^{m}$ )). FPGA implementation results of the proposed arithmetic unit, in which Altera's EP2A70F1508C-7 was used as the target device, show that it ran at maximum 121MHz and utilized 52% of the chip area in GF(2$^{571}$ ). Therefore, when elliptic curve cryptographic processor is implemented on FPGAs, the proposed arithmetic unit is well suited for both division and multiplication circuit.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.38
no.12
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pp.44-55
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2001
MAC(Multiply and ACcumulate) is the core operation of multimedia data processing. Because MAC units implemented on traditional DSP units or embedded processors have latency of three cycles and cannot operate on multiple data simultaneously, then, performances are seriously limited. Many high end general purpose microprocessors have SIMD MAC unit as a functional unit. But these high end MAC units must support pipeline structure for various operation modes and high clock frequency, which makes control logic complex and increases chip area. In this paper, a 64bit SIMD MAC unit for embedded processors is designed. It is implemented to have a latency of one clock cycle to remove pipeline control logics and a minimal area overhead for SIMD support is added to existing Booth multipliers.
Journal of the Korean Institute of Intelligent Systems
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v.16
no.4
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pp.485-492
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2006
This paper deals with implementation of network for distributed control system of a humanoid robot ISHURO(Inha Semyung Humanoid Robot). A humanoid robot needs much degree of freedom structurally and much data for having flexible movement. To realize such a humanoid robot, distributed control method is preferred to the centralized one since it gives a compactness, modularity and flexibility for the controllers. For organizing distributed control system of a humanoid robot, a control processor on a board is needed to individually control the joint motor and communication technology between the processors is required to transmit its information within control time. The processor is DSP-based processor and includes CAN network on a chip. It shares the computational load such as monitoring the sensor information and controlling the actuator between each of modules. In this paper, the communication architecture is suggested and its message protocol are discussed including message structure, time consumption for transmission, and controller structure at the view of distributed control for a humanoid robot. All of the sequence are simulated with Matlab and then verified with real walking experiment by ISHURO.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.8
no.11
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pp.1707-1712
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2013
In this paper, we implement a hardware for motor control based on FPGA + embedded processor using Zynq EPP which is All Programmable SoC in order to improve a structural problem of motion control based on such as DSP, MCU and FPGA previously. The implemented motor controller that is fused controller with advantage of FPGA and embedded processor. The signal processing part of high velocity motor control is performed by motor controller based on FPGA. A motion profile and kinematic calculation that are required algorithm process such as operation of a complicate decimal point has processed in an embedded processor based on dual core. As a result of a hardware implementation, it has an advantage that has can be realized an effect of distribution process in one chip. It has also an advantage that is able to organize as a multi-axis motor controller through adding the IP core of motor control implemented on FPGA.
Kim, Yoo-Jin;Kim, Doo-Hwan;Kim, Seok-Man;Cho, Kyoung-Rok
The Journal of the Korea Contents Association
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v.10
no.12
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pp.10-17
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2010
In this paper, we design digital D-PHY link chip controling DSI (Display Serial Interface) that meets MIPI (Mobile Industry Processor Interface) standard. The D-PHY supports a high-speed (HS) mode for fast data traffic and a low-power (LP) mode for control transactions. For low power consumption, the unit blocks in digital D-PHY are optionally switched using the clock gating technique. The proposed low power digital D-PHY is simulated and compared with conven tional one about power consumption on each transaction mode. As a result, power consumptions of TX, RX, and total in HS mode decrease 74%, 31%, and 50%, respectively. In LP mode, power reduction rates of TX, RX, and total are 79%, 40%, and 51.5%, separately. We implemented the low power MIPI D-PHY digital chip using $0.13-{\mu}m$ CMOS process under 1.2V supply.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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