Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1991.10a
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pp.79-82
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1991
In this paper we examined, by using the PET film with thickness of 16-350$\mu\textrm{m}$, space charge focused on TSC peak at the slightly higher temperature than transition temperture of the glass. In the result we found that charge quantity, leaking current and absorbing current at TSC peak were rarely dependant its thickness at the Al foil contact electrde. In the case of Al evaporated electrode, the absorbing current was rarely dependent its thickness but TSC charge quantity at C-peak was increased directly proportional to its thickness and leaking current was decayed inversely proportional to its thickness. Also current-volteag characteristics showed sublinerar property under ohmic area at the Al evaporated electrode.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1991.10a
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pp.40-43
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1991
The low-voltage ZnO varistor fabricated by a new method with three-composition seed grain are studied. The knee voltage about 5V$\_$0.5[A/$\textrm{cm}^2$]/ for sample #7 among the various samples are observed, and activation energy in the obmic region and trap level in the double sohottky region for each samples are 0.359∼0.450eV and 0.553∼0.620eV, respectively. It is concluded that the change of knee voltage may be caused by trap level in double sohottky region rather than activation energy in the ohmic region.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.33A
no.7
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pp.92-98
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1996
parallel bonding wires separaated with a screeing bonding wire are proposed and characterized in order to redue mutual coupling and parasitics of high-speed and high-density device packaging. The mehtod of moments (MoM) with the incorporation of the ohmic loss has been used in a wide range of frequencies. From the calculated results, we have found that the screening bonding wire effectively reduces inductive and capacitive crostalk levels more than 3dB. the parasitic self inductance is also reduced more than 12% by the screening effect. Therefore, for a general VLSi package, the packaging density can be increased more than 30% using the screening bonding wire. This screeing bonding wire and the analysis can be effectively used to reduce crosstalk and increase packaging density of high density devices.
An organic junction transistor with a vertical structure based on an active layer of poly(3-hexylthiophene) was fabricated by facile micro-contact printing combined with the Langmuir-Schaefer technique, without conventional e-beam or photo-lithography. Direct printing and subsequent annealing of Au-nanoparticles provided control over the thickness of the Au electrode and hence control of the electrical contact between the Au electrode and the active layer, ohmic or Schottky. The junction showed similar current-voltage characteristics to an NPN-type transistor. Current through the emitter was simply controllable by the base voltage and a high transconductance of ~0.2 mS was obtained. This novel fabrication method can be applied to amplifying or fast switching organic devices.
Thin film capacitors with Al-Polymer-Al sandwich structure were fabricated. The bottom and top aluminium (Al) electrodes were deposited by vacuum evaporation and copper phthalocyanine (CuPc), polyaniline-emeraldine base (Pani-EB) and cobalt phthalocyanine/polyaniline - emeraldine base (CoPc /Pani-EB) blend films (which can be used as buffer hole injection layer in OLEDs) were deposited by spin coating technique. X-ray diffractograms indicated amorphous nature of the polymer films whose thicknesses were measured by capacitance and Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS) methods. AC conduction studies revealed that the conduction mechanism responsible in these films is variable range hopping of polarons. From D.C conduction studies, it is observed that, the nature of conduction is ohmic in the lower fields and at higher fields the dominating D.C conduction is of Poole-Frenkel type.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.18
no.12
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pp.1129-1132
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2005
The purpose of this reserch is to establish the new design technology for microwave Coplanar structure. The components in microwave circuit are classified to transmission devices, EM devices, and quasi-TEM devices. After design of these devices, we analyzed these CPWs electromagnetically using FDTD method, and suggested optimum CPW structure. In oder to realize a CPW module up to 30 GHz-100 GHz band, we research on a technology of 3-dimensional microwave CPW, and GaAs substrate with Si layer for ohmic loss. As a result this research, we suppressed the leakage, resonance, coupling, and radiation of CPW EMI, and improved resonance quality of CPW.
Ha, Min-Woo;Lee, Seung-Chul;Oh, Jae-Keun;Jeon, Byung-Chul;Han, Min-Koo;Choi, Yearn-Ik
Proceedings of the KIEE Conference
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2001.07c
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pp.1343-1345
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2001
본 논문은 스냅백을 효과적으로 제거하고 순방향 전압 강하를 줄이는 새로운 구조의 분리된 이중 게이트 SOI SA-LIGBT를 제안하였다. 제안된 소자는 분리된 단락 애노드와 플로팅 오믹 접합의 적용을 통해 스냅백이 성공적으로 제거되었고, 순방향전압강하는 전류밀도가 100A/$cm^2$일 때 기존의 SA-LIGBT에 비교해서 2V 감소된다. 또한 턴-오프 특성도 분리된 단락 애노드를 적용하였기 때문에 SA-LIGBT보다 개선되었다.
0.2 mo1% La doped BaTiO3 samples were prepared by a wet chemical process (Pechini process) and electrical conductivity were measured from annealing temperatures(800-110$0^{\circ}C$) to room temperature continuously. 2 probe I-V characteristics showed that Pt electrodes were non-ohmic below about 80$0^{\circ}C$ for Ladoped sample. I-V curves showed varistor behavior and breakdown voltages showed PTC-like behavior. AC complex impedance of 0.2 La and 0.05 Mn mo1% doped BaTiO3 samples with three different electrodes (electroless Ni, Pt, Ag electrodes) were measured with temperature variation. Complex impedance plots showed that the samples with electroless Ni electrodes have negligible electrode resistance. Samples with Ag or Pt paste electrodes showed large electrode resistance. PTC effect, which is defined as the ratio of maximum resistance to minimum resistance, was found to be less than 10 for 0.2 mo1% La doped dense sample however greater than 105 with codoping of 0.05 mo1% Mn and 0.2 mol% La.
Kim, Young-Geun;Jang, Eun-Sook;Choi, Byong-Gun;Shin, Ju-Sun;Sung, Kyang-Su;Han, Kyo-Yong
Proceedings of the IEEK Conference
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2000.11b
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pp.229-232
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2000
InP/lnGaAs HPT's were fabricated by employing Indium Tin Oxide(ITO) transparent emitter contact. The device showed the current gaing 70 was obtained but the emitter series resistance was significantly increased. the electrical charateristics of the device were similar to HBT's. However Vceoff was shifted the positive direction. Such a shift ma be resulted from the formation of the shottky barrier rather than the ohmic contact between ITO and n+ InP emitter.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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