• 제목/요약/키워드: OES(Optical Emission Spectroscopy)

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Global Warming Gas Emission during Plasma Cleaning Process of Silicon Nitride Using C-C$_4$F$_8$O Feed Gas with Additive $N_2$

  • Kim, K.J.;Oh, C.H.;Lee, N.-E.;Kim, J.H.;Bae, J.W.;Yeom, G.Y.;Yoon, S.S.
    • 한국표면공학회지
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    • 제34권5호
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    • pp.403-408
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    • 2001
  • In this work, the cyclic perfluorinated ether (c-C$_4$F$_{8}$O) with very high destructive removal efficiency (DRE) than other alternative gases, such as $C_3$F$_{8}$, c-C$_4$F$_{8}$ and NF$_3$ was used as an alternative process chemical. The plasma cleaning of silicon nitride using gas mixtures of c-C$_4$F$_{8}$O/O$_2$ and c-C$_4$F$_{8}$O/O$_2$+ $N_2$ was investigated in order to evaluate the effects of adding $N_2$ to c-C$_4$F$_{8}$O/O$_2$ on the global warming effects. Under optimum condition, the emitted net perfluorocompounds (PFCs) during cleaning of silicon nitride were quantified and then the effects of additive $N_2$ by obtaining the destructive removal efficiency (DRE) and the million metric tons of carbon equivalent (MMT-CE) were calculated. DRE and MMTCE were obtained by evaluating the volumetric emission using. Fourier transform-infrared spectroscopy (FT-IR). During the cleaning using c-C$_4$F$_{8}$O/O$_2$+$N_2$, DRE values as high as (equation omitted) 98% were obtained and MMTCE values were reduced by as high as 70% compared to the case of $C_2$F$_{6}$O$_2$. Recombination characteristics were indirectly investigated by combining the measurements of species in the chamber using optical emission spectroscopy (OES), before and after the cleaning, in order to understand any correlation between plasma and emission characteristics as well as cleaning rate of silicon nitride.silicon nitride.

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Electron Density and Electron Temperature in Atmospheric Pressure Microplasma

  • Tran, T.H.;Kim, J.H.;Seong, D.J.;Jeong, J.R.;You, S.J.
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.152-152
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    • 2012
  • In this work we measured electron temperature and electron density of a microplasma by optical emission spectroscopy. The plasma is generated from a small discharge gap of a microwave parallel stripline resonator (MPSR) in Helium at atmospheric pressure. The microwave power supplied for this plasma source from 0.5 to 5 watts at a frequency close to 800 MHz. The electron temperature and electron density were estimated through Collisional-radiative model combined with Corona-equilibrium model. The results show that the electron density and temperature of this plasma in the case small discharge gap width are higher than that in larger gap width. The diagnostic techniques and associated challenges will be presented and discussed.

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주기적인 축방향 자기장을 추가한 유도결합형 플라즈마 장치에서의 감광제 제거공정 개발 (Development of photoresist ashing process in an ICP with periodic axial magnetic field)

  • 송호영;라상호;박세근;오범환
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.290-293
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    • 2000
  • Low frequency(<100Hz) weak magnetic field(<20gauss) is applied axially to an inductively coupled oxygen plasma(ICP), and its plasma characteristics are monitored by OES(Optical Emission Spectroscopy) and Langmuir probe. It is found that periodic magnetic field enhances ashing rate by 25% and improves its uniformity upto 4.5% over 8" wafer. From electron energy distribution function, both low and high energy electrons are identified and relative abundancy is found to be controlled by the applied frequency. Moreover, it is observed that ionization and dissociation species are varied with applied frequency. We insert an aluminium baffle in the chamber to get better uniformity and less plasma damage.

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The fluoride application using low frequency non-thermal plasma jet

  • 이현영;당천우;김영민;김동현;이호준;이해준
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.228.1-228.1
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    • 2016
  • 기존 산업에서 많이 쓰여져오고 있는 저압 플라즈마에 비해 여러가지 장점을 지닌 대기압 플라즈마는 수년 전부터 많은 연구가 되어 왔으며 폭넓은 응용분야에 있어서 활발히 이용되고 있고, 특히 온도가 거의 상온과 비슷하다는 장점으로 대기압 저온 플라즈마는 바이오메디컬 분야에서 활발하게 응용되어지고 있다. 본 연구에서는 대기압 저온 플라즈마 젯 장치를 사용하여 치아 표면에 불소를 도포하고 법랑질 표면의 불소 원소를 검출함으로써 플라즈마가 치아표면 불소도포에 있어서 어떠한 효과가 있는지 정량적으로 비교분석하였다. 또한 대기압 플라즈마 젯 장치의 방전개시전압과 가스유량에 따른 플라즈마젯 길이의 변화 및 OES(Optical Emission Spectroscopy) 장치를 사용하여 플라즈마에 대한 광학적 진단을 진행하였다. 치아표면에서 검출된 불소량은 플라즈마를 사용했을때가 그렇지 않을때에 비해 더 높게 관찰 되었다.

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Research on analysis about property of atmospheric plasma

  • 권희태;이예슬;황상혁;조태훈;권기청
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.251-251
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    • 2015
  • 현재 주로 쓰이는 표면 텍스쳐링 공정은 주로 진공에서 진행하기 때문에 높은 비용과 및 생산성의 한계, 비교적 낮은 효율 등의 단점을 가지고 있다. 그러므로 비용을 줄이고 생산성을 높이기 위해 기존의 공정 방법과 달리 진공을 사용하지 않는 대기압 플라즈마를 연구하고 대기압 플라즈마의 특성을 분석하였다. 위 연구를 통해 대기압 플라즈마를 반도체, 디스플레이, 태양전지에 쓰이는 공정에 적용시킨다면 새로운 공정 방향을 제시 할 수 있으며 사회 및 산업분야에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상한다. 본 연구에서는 대기압 플라즈마 특성을 OES(Optical Emission Spectroscopy)를 이용하여 광학적으로 분석하였다. RF전극과 웨이퍼 사이 간격, 가스 종류, 가스 유량, 스테이지의 움직이는 속도, RF 인가전압에 따라 어느 플라즈마의 광학적 특성이 나오는지 알아보았다.

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BLT 박막의 건식 식각 특성에 관한 연구 (Dry Etching Characteristics of BLT Thin Film)

  • 김동표;김창일
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2003년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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    • pp.309-311
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    • 2003
  • The effects of etch parameters on dry etching of BLT thin films were investigated with ICP etch system in $Cl_2$/Ar and $BCl_2/Cl_2$/Ar gas. The etch rate and etch selectivity of BLT films were examined as a function of gas concentration, ICP power, bias power, and pressure. The maximum etch rates of 191.1 nm/min was obtained at the mixed etch condition of $BCl_3(20%)/Cl_2$/Ar, 700 W ICP RF power, 12 mTorr pressure and 400 W substrate RF power. As ICP power and rf power increased, the etch rate of BLT increased. As pressure increased, the etch rate of BLT decreased. The changes of radicals in both $Cl_2$/Ar and $BCl_3/Cl_2$/Ar plasma were measured with using optical emission spectroscopy (OES).

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Ar/Cl$_2$ 유도결합플라츠마 식각 후 SBT 박막의 전기적 특성 (Electrical Properties of SBT Thin Films after Etching in Cl$_2$/Ar Inductively Coupled Plasma)

  • 이철인;권동표;깅창일
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.58-61
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    • 2002
  • SBT thin films were etched at different content of Cl$_2$in Cl$_2$/Ar plasma. We obtained the maximum etch rate of 883 ${\AA}$/min at Cl$_2$(20%)/Ar(80%). As Cl$_2$ gas increased in Cl$_2$/Ar plasma, the etch rate decreased. The maximum etch rate may be explained by variation of volume density for Cl atoms and by the concurrence of two etching mechanisms such as physical sputtering and chemical reaction with formation of low-volatile products, which can be desorbed only by ion bombardment. The variation of volume density for Cl, F and Ar atoms and ion current density were measured by the optical emission spectroscopy and Langmuir probe. To evaluate the physical damage due to plasma, X-ray diffraction and atomic force microscopy analysis carried out. After etching process, P-E hysteresis loops were measured by ferroelectric workstation.

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HBr/Ar 가스를 이용한 Pb(Zr,Ti)$O_3$ 식각 특성 연구 (Etch characteristics of Pb(Zr,Ti)$O_3$ by using HBr/Ar gas mixtures)

  • 김용근;손현진;이승훈;권광호
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.340-340
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    • 2010
  • 본 연구에서는 유도결합형 플라즈마(ICP)를 이용하여, HBr/Ar 가스의 조성비 변화에 따른 Pb(Zr,Ti)$O_3$ 박막에 대한 식각특성을 연구 하였다. PZT박막의 식각속도와 Oxide($SiO_2$), Photo resister(PR)에 대한 식각선택비를 추출하였으며, 식각 메카니즘을 규명하기 위하여 optical emission spectroscopy(OES)와 double Langmuir prove(DLP) 이용하여 라디칼 특성변화와 이온 전류밀도(Ion current density)를 측정하였다.

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BCl3/Ar 혼합가스를 이용한 $Y_2O_3$ 박막의 유도결합 플라즈마 식각 (Etching characteristics of $Y_2O_3$ Thin films using inductively coupled Plasma of $BCl_3$/Ar Gas Mixtures)

  • 김문근;양대왕;김영호;권광호
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.67-67
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    • 2009
  • 본 연구는 강유전체 박막의 buffer 층으로 사용되는 Yttrium oxide($Y_2O_3$) 박막에 대한 $BCl_3$/Ar 혼합가스 식각 특성에 대해 연구하였다. 식각 메카니즘을 해석하기 위해 QMS(Quadrupole Mass Spectrometer), OES(Optical Emission Spectroscopy)를 사용하여 플라즈마 특성을 추출하였다. 공정 조건(source power, bias power, pressure, total gas flow)을 동일하게 유지하고 $BCl_3$/Ar 혼합가스 비율을 변화시키며 실험을 진행 하였다. 혼합가스의 비율이 $BCl_3$(80%)/Ar(20%)일때 가장 높은 식각 속도을 나타냈고, 이후 점차 감소하였다. 이때의 식각 속도는 8.8 nm/min 였다. 이에 $Y_2O_3$는 이온 보조 화학식각 특성을 가짐을 확인하였다.

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대기압 플라즈마 소스를 이용한 태양전지 도핑에 관한 연구

  • 박종인;김상훈;조태훈;윤명수;권기청
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.255.1-255.1
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    • 2014
  • 태양전지 도핑공정은 대부분 퍼니스(furnace)도핑으로 제작된다. 퍼니스 도핑 공정은 고가의 장비와 유지 비용이 요구되며 국부적인 부분의 도핑은 제한적이다. 또한 도핑 시 온도와 공정 시간이 태양전지의 전기적 특성을 결정짓는 중요한 변수 이다. 그리하여 최근 많은 연구가 진행되는 대기압 플라즈마를 이용하여 도핑공정에 응용하고자 한다. 본 연구에서 대기압 방전 시 전원은 DC-AC 인버터를 사용하였다. 인버터의 최대 출력 전압은 최대 5kv, 주파수는 수십 KHz 이다. Ar 가스는 MFC(Mass Flow Controller)를 사용하여 조절하였다. 대기압 플라즈마를 이용한 태양전지 도핑 시 소스와 ground 거리에 따른 대기압 플라즈마의 방전을 열화상카메라(thermo-graphic camera, IR)로 온도의 변화 측정 및 광학적 발광분광법(Optical Emission Spectroscopy, OES)을 통해 불순물(질소, 산소)을 측정 하였다. 웨이퍼 도핑 후 생성된 웨이퍼를 측정 및 분석을 하였다.

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