선형열처리를 이용한 Si(100)/Si$_3$ N$_4$ ∥Si (100) 기판쌍의 직접접합
(Direct bonding of Si(100)/Si$_3$ N$_4$ ∥Si (100) wafers using fast linear annealing method)
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- 한국재료학회지
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- 제11권5호
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- pp.427-430
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- 2001