무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구 (Study of Interfacial Intermetallic Compounds and Brittle Fracture Behavior of Sn-Ag-Cu Solder on Electroless Plated Nicke)
-
- 한국표면공학회:학술대회논문집
- /
- 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
- /
- pp.231-231
- /
- 2015