Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2020.06a
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pp.193-194
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2020
Recently, as the use of high-performance concrete has become common, various problems related to high-performance concrete have become an issue. Among them, self-shrinkage of cement paste due to low water cement ratio is known to cause problems in the volume stability of concrete. To improve this, studies related to the mixing technology of cement-based materials and nano materials have been actively conducted. Looking at the results of prior research related to nano material mixing technology, generally, research results have been reported in which nano materials are incorporated into cement-based materials to improve material properties1). Among them, it was shown that the mechanical performance and various types of functionality of the cement composite are expressed. Among nano materials, carbon nanotubes (hereinafter referred to as CNTs) and graphenes are used in a mixture with cement-based materials. Accordingly, this study intends to compare the mechanical properties by incorporating various CNTs and graphene into cement paste.
The current study examined Ag migration from the Ag paste bump in the SABiT technology-applied PCB. A series of experiments were performed to measure the existence/non-existence of Ag in the insulating prepreg region. The average grain size of Ag paste was 30 nm according to X-ray diffraction (XRD) measurement. Conventional XRD showed limitations in finding a small amount of Ag in the prepreg region. The surface morphology and cross section view in the Cu line-Ag paste bump-Cu line structure were observed using a field emission scanning electron microscope (FE-SEM). The amount of Ag as a function of distance from the edge of Ag paste bump was obtained by FE-SEM with energy dispersive spectroscopy (EDS). We used an electron probe micro analyzer (EPMA) to improve the detecting resolution of Ag content and achieved the Ag distribution function as a function of the distance from the edge of the Ag paste bump. The same method with EPMA was applied for Cu filled via instead of Ag paste bump. We compared the distribution function of Ag and Cu, obtained from EPMA, and concluded that there was no considerable Ag migration effect for the SABiT technology-applied printed circuit board (PCB).
In this study, we focused on our specialized electrode process for Si back-contact crystalline solar cell. It is different from other well-known back-contact cell process for thermal aspect and specialized process. In general, aluminum makes ohmic contact to the Si wafer and acts as a back surface reflector. And, silver is used for low series resistance metal grid lines. Aluminum was sputtered onto back side of wafer. Next, silver is directly patterned on the wafer by screen printing. The sputtered aluminum was removed by wet etching process after rear silver electrode was formed. In this process, the silver paste must have good printability, electrical property and adhesion strength, before and after the aluminum etching process. Silver paste also needs low temperature firing characteristics to reduce the thermal budget. So it was seriously collected by the products of several company of regarding low temperature firing (below $250^{\circ}C$) and aluminum etching endurance. First of all, silver pastes for etching selectivity were selected to evaluate as low temperature firing condition, electrical properties and adhesive strength. Using the nano- and micron-sized silver paste, so called hybrid type, made low temperature firing. So we could minimize the thermal budget in metallization process. Also the adhesion property greatly depended on the composition of paste, especially added resin and inorganic additives. In this paper, we will show that the metallization process of back-contact solar cell was realized as optimized nano-paste characteristics.
Mechanical and electrical properties of silver stabilizer layer of coated conductor, which as prepared with nano silver paste as starting materials, have been investigated, Nano silver paste was coated on a YBCO film by dip coating process at a diping speed of 20m/min. Coated film was dried in air and heat treated at $400{\sim}700^{\circ}C$ in an oxygen atmosphere. Adhesion strength between YBCO and silver layer was measured by a tape est(ASTM D 3359). Hardness and electrical conductivity of the samples were measured by pencil hardness test (ASTM D 3363) and volume resistance test by LORESTA-GP (MITSHUBISHD, respectively. The sample heat-treated at $500^{\circ}C$ showed poor adhesion 1B, but samples heat treated at higher than $600^{\circ}C$ showed enhanced adhesion of 5B. The silver layer heat-treated at $700^{\circ}C$ showed the high hardness value larger than 9 H, low volume resistance, surface resistance value as well as superior current carrying capacity compared to sputtered silver. SEM observations showed that a dense silver layer was formed with a thickness of about $2{\mu}m$. Dip coated silver layer prepared by using nano silver paste showed superior electrical and mechanical characteristics.
International Journal of Concrete Structures and Materials
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v.4
no.1
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pp.37-43
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2010
Theoretical models based on modern interpretations of the morphology and interactions of cement hydration products are developed for prediction of the mechanical properties of hydrated cement paste (hcp). The models are based on the emerging nanostructural vision of calcium silicate hydrate (C-S-H) morphology, and account for the intermolecular interactions between nano-scale calcium C-S-H particles. The models also incorporate the effects of capillary porosity and microcracking within hydrated cement paste. The intrinsic modulus of elasticity and tensile strength of hydrated cement paste are determined based on intermolecular interactions between C-S-H nano-particles. Modeling of fracture toughness indicates that frictional pull-out of the micro-scale calcium hydroxide (CH) platelets makes major contributions to the fracture energy of hcp. A tensile strength model was developed for hcp based on the linear elastic fracture mechanics theories. The predicted theoretical models are in reasonable agreements with empirical models developed based on the experimental performance of hcp.
Carbon nanotubes (CNTs) have been significantly used for the field emitters for display applications. However, the lifetime of CNT emitters which are formed by screen printing technique is not guaranteed yet, because the constituents in CNT paste affect the lifetime of CNTs. The CNT pastes for screen printing are normally composed of organic vehicles (nitro cellulose, ethyl cellulose, etc) and additives (glass frits, ITO, etc) with CNTs. In this study, the effects of constituents in CNT pastes on the lifetime and emission characteristics of CNTs were investigated by thermal and electrical analysis. Use of glass frits worsened the lifetime and electron emission of CNTs. However, an addition of ITO to CNT paste rather improved the lifetime of CNTs. Degradation of CNTs was small when nitro cellulose was used in CNT paste as an organic vehicle.
Solder paste is widely used as a conductive adhesive in the electronics industry. In this paper, nano and microsized mixed lead-free solder powder (Sn-Ag-Cu) is used to manufacture solder paste. The purpose of this paper is to improve the storage stability using different types of solvents that are used in fabricating the solder paste. If a solvent of sole acetate is used, the nano sized solder powder and organic acid react and form a Sn-Ag-Cu malonate. These formed malonates create fatty acid soaps. The fatty acid soaps absorb the solvents and while the viscosity of the solder paste rises, the storage stability and reliability decrease. When ethylene glycol, a dihydric alcohol, is used the fatty acid soaps and ethylene glycol react, preventing the further creation of the fatty acid soaps. The prevention of gelation results in an improvement in the solder paste storage ability.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2023.05a
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pp.151-152
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2023
This study investigates the effect of nano-silica and nano-calcite on the hydration properties and mechanical performance of limestone calcined clay cement (LC3) paste. The pastes were synthesized by replacing limestone with nano-silica and nano-calcite in order to enhance the mechanical properties in both early and late stages of hydration. The nano-calcite enhanced the strength of LC3 pastes at 1 day of hydration, however, the strength decreased compared to the ordinary LC3 pastes afterwards due to excessive amount of carboaluminate produced in the pastes. On the other hand, nano-silica improved the mechanical properties of LC3 pastes at all ages of hydration. This is mainly due to the nucleation effect and pozzolanic reaction of nano-silica, affecting the early age and late ages of hydration, respectively. The nucleation effect of both nanomaterials were confirmed by the analysis of hydration heat, supporting the enhanced early age strength of nanomaterial incorporated LC3 pastes. Furthermore, the dense matrix was shown in the pore size distribution, and the increased C-S-H due to the pozzolanic reaction evidence the improved compressive and splitting tensile strength of nano-silica incorporated LC3 pastes.
Park, Seung Woo;Son, Jae Hong;Sim, Sang Bo;Choi, Yeon Bin;Bae, Dong Sik
Korean Journal of Materials Research
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v.29
no.1
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pp.37-42
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2019
This study investigates Ag coated $Cu_2O$ nanoparticles that are produced with a changing molar ratio of Ag and $Cu_2O$. The results of XRD analysis reveal that each nanoparticle has a diffraction pattern peculiar to Ag and $Cu_2O$ determination, and SEM image analysis confirms that Ag is partially coated on the surface of $Cu_2O$ nanoparticles. The conductive paste with Ag coated $Cu_2O$ nanoparticles approaches the specific resistance of $6.4{\Omega}{\cdot}cm$ for silver paste(SP) as $(Ag)/(Cu_2O)$ the molar ratio increases. The paste(containing 70 % content and average a 100 nm particle size for the silver nanoparticles) for commercial use for mounting with a fine line width of $100{\mu}m$ or less has a surface resistance of 5 to $20{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$, while in this research an Ag coated $Cu_2O$ paste has a larger surface resistance, which is disadvantageous. Its performance deteriorates as a material required for application of a fine line width electrode for a touch panel. A touch panel module that utilizes a nano imprinting technique of $10{\mu}m$ or less is expected to be used as an electrode material for electric and electronic parts where large precision(mounting with fine line width) is not required.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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