• 전자공학회논문지A
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• 제32A권12호
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• pp.184-197
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• 1995

In this paper, high speed IC package-to-package interconnections are modeled as lossless multiconductor transmission lines operating in the TEM mode. And, three mathematical algorithms for computing electrical parameters of the lossless multiconductor transmission lines are described. A semi-analytic Green's function method is used in computing per unit length capacitance and inductance matrices, a matrix square root algorithm based on the QR algorithm is used in computing a characteristic impedance matrix, and a matrix algorithm based on the theory of M-matrix is used in computing a diagonally matched load impedance matrix. These algorithms are implemented in a computer program DIME (DIagonally Matched Load Impedance Extractor) which computes electrical parameters of the lossless multiconductor transmission lines. Also, to illustrate the concept of design database for high speed IC package-to-package interconnection, a database for the multi conductor strip transmission lines system is constructed. This database is constructed with a sufficiently small number of nodes using the multi-dimensional cubic spline interpolation algorithm. The maximum interpolation error for diagonally matched load impedance matrix extraction from the database is 1.3 %.

• 대한전자공학회논문지
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• 제26권12호
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• pp.1918-1925
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• 1989

A method for computing the capacitance and inductance matrix for 2-D multiconductor transmission lines with arbitrary cross section in dielectric medium is presented. The integral equation is obtained by using a free space Green function in conjunction with free and bound charges existing on boundary surfaces. The numerical analysis is based on the moment method using point matching and Galerkin method. And kthe scheme to reduce memory and computation time is presented for symmetric structure.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1988년도 전기.전자공학 학술대회 논문집
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• pp.450-453
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• 1988

A numerical scheme is considered for computing charge distributions and drawing equipotential lines for multiconductor transmission lines with arbitrary cross sections. Two-dimensional integral equation superposed by the charges is numerically calculated by the method of moments. Here in Galerkin's method special pulses cut into halves chosen for expansion and testing functions facilitate the numerical computations in solving the integral equation. Numerical examples are given for some system of which the shell conductor is grounded as the reference zero of potential.

• 한국전자파학회논문지
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• 제18권6호
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• pp.680-688
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• 2007

본 논문에서는 무손실을 가정한 다중 전송 선로에서 전압, 전류로 결합되어 나타나는 텔레그래프(telegrapher) 방정식의 시간 영역 Closed-form 해석해를 EP(Explicit Propagator) 방법을 이용하여 구하였다. 전송 선로에서 전압과 전류를 정확하게 얻기 위한 시간 영역의 표현식을 얻었으며, 본 논문의 결과를 검증하기 위하여 대칭 결합스트립 선로, 선형 테이퍼 형태의 비균일 결합 스트립 선로 그리고 삼중 비대칭 스트립 선로에 대한 과도 응답 특성을 구하고 상용 소프트웨어 결과와 비교하였다. 본 논문에서 개발된 시간 영역의 수치 해석 방법은 균일, 비균일 또는 대칭, 비대칭 스트립 선로의 시간 영역 파형에 대해 매우 정확한 결과를 보여주며, 다양한 결합 선로의 해석에 유용하게 사용할 수 있다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제11권3호
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• pp.419-428
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• 2000

전송선 방정식을 이용하여 선형소자로 종단된 손실이 있는 다중 전송선에서의 누화(crosstalk)와 외부 전자파 에 의한 결합현상을 FDTD 기법으로 해석하였다. 표피효과에 의한 도체의 손실을 고려하여 해석할 경우 전송선 방정식에 컨벌루션 적분이 나타나게 되는데 컨벌루션 적분의 계산량을 줄이기 위해서 프로니(Prony) 방법을 이 용하였다. 또한 저항뿐만 아니라 인덕터나 커패시터로 종단된 다중 전송션을 해석하기 위해 상태변수 표현식 (state-variable formulation)을 이용하였다, TEM(Transverse Electromagnetic) 셀을 이용해서 다중 전송선에서의 누화와 외부 입사장에 의한 전자파 결합현상을 시간영역에서 측정하였고 이론적으로 구한 시율레이션 결과 와 비교하여 잘 일치함을 확인하였다. 또한 PCB와 같이 KSC 3340 TIV보다 상대적으로 손실이 큰 전송선 구조 인 경우 도체의 길이가 짧아도 손실을 포함해야 정확한 예측이 가능함을 확인하였고 저주파에서의 저항은 정상 시간 응답을 결정하고 고주파에서의 임피던스는 초기시간 응답을 결정함을 보였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제10권5호
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• pp.719-726
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• 1999

임의의 방향에서 입사하는 외부 전자파와 다중 전송선로와의 결합 특성을 해석하기 위해 다중 전송선 방 정식을 FDTD 기법으로 전개하고 선로에 유도되는 전압을 시율레이션하였다. 테스트 선로로는 Ethernet 방식 의 고속 LAN 구축시 사용되는 UTP Category 5 케이블과 알루미늄 호일로 차폐된 STP Category 5 케이블 을 사용하였다. TEM 생을 이용하여 유도전압을 측정한 실험결과와 시율레이션 결과를 비교하여 잘 일치함 을 확인하였다. 또한 차폐된 STP Category 5에 대해 차폐 호일의 접지상태 및 접지저항의 변화에 따른 차폐 효과를 비교한 결과, 차폐 호일의 양단을 모두 접지하고 접지저항을 작게 할 때 차폐 효과가 가장 크게 나타 났다

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제40권1호
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• pp.37-46
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• 2003

임의로 결선된 디지털 전송선로의 과도응답을 효율적인 노드분할 기법을 사용하여 분석하였다. 제시한 노드분할 기법은 전송선로를 분할하여 해석할 수 있도록 하므로서 연결선의 임의 위치에서의 과도파형을 쉽게 예측할 수 있다. 일반성을 보이기 위해 임의로 연결된 분산특성을 갖는 마이크로스트립 다도체 전송선로들을 예로 들어 분석하였다. 결합선로의 주파수의존성 등가 회로정수들은 스펙트럼 영역 기법(SDA)을 사용하여 도출하였다. 고속 마이크로스트립 결합선로 상에 인가되는 펄스의 펄스폭 변화가 누화에 미치는 영향도 동시에 검토하였다. 선로의 길이와 기판 유전율이 증가하면 누화 피크값이 단조롭게 증가한다는 기존의 결과와는 달리 펄스폭이 수 ps에 이르면 오히려 감소하는 특성을 볼 수 있었다. 제시한 노드분할 기법을 사용한 결과를 일반화된 S-행렬 기법을 사용한 결과와 비교하므로서 타당성을 보였다.