The present study is devoted to investigate numerically the optical characteristics of multi-layer thin film structures such as $Si/SiO_2\;and\;Ge/Si/SiO_2$ by using the characteristics transmission matrix method. The reflectivity and the absorptivity rate for thin film structures are estimated for different incident angles of rays and various film thicknesses. In addition, the influence of wavelength on optical characteristics related to complex refractive index is examined. It is found that such wave-like characteristics are observed in predicting reflectivities and depends mainly on film thickness. Moreover, the present study predicts the film thickness for ignoring wave interference effects, and it also discusses the fundamental physics behind optical and energy absorption characteristics appearing in multi-layer thin film structures.
We report thin-film organic moisture barriers based on polystyrene(PS) laminates deposition by PECVD for an encapsulation of OLEDs. The organic polystyrene thin-film has the benzene ring structure and high hydrophobic characteristics and it was polymerized by PECVD in dry process. Life time properties of Ca test were obtained 32 minutes at the RF 100W process conditions. From the AFM test, the roughness of multi-layer thin-film was more excellent rather than that of a single-layer thin-film. In addition, 5 layers of the multi-layer film properties were obtained 45 minutes. So that the optical and electrical properties were not affected with these plasma polymerized organic thin-film encapsulation. For life time improvement, the inorganic $Al_2O_3$ thin-film were deposited 5nm using ALD atomic layer deposition. The WVTR(Water Vaper Transmission Rate) value of hybrid thin-film encapsulation in the optimum process conditions was resulted by less than $10-3g/m^2/day$. From the results of experiment, plasma polymerized hybrid encapsulation was suggested as the flexible display applications.
The multi-layered thin film with an ITO/Ag/ITO structure was produced on PET by using magnetron reactive sputtering method. First, 30 nm of ITO thin film was coated on PET by using normal temperature process. Then 20-52 nm of the Ag thin film was coated. Lastly, 30 nm of ITO thin film was coated on Ag layer. The sample of the 20 nm Ag thin film showed more than 70% transmission and a $2.7{\Omega}/{\Box}$ sheet resistance. When compared to the existing single-layered transparent conducting thin film, multi-layered film was found to be superior with about $5{\Omega}/{\Box}$ less sheet resistance. However, since the Ag layer became thinner, the band gap energy needs to be increased to more than 3.5 eV.
Even though the fabrication methods of metal oxide based thin film capacitor have been well established such as RF sputtering, Sol-gel, metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), ion beam assisted deposition (IBAD) and pulsed laser deposition (PLD), an applicable capacitor of printed circuit board (PCB) has not realized yet by these methods. Barium Strontium Titanate (BST) and other high-k ceramic oxides are important materials used in integrated passive devices, multi-chip modules (MCM), high-density interconnect, and chip-scale packaging. Thin film multi-layer technology is strongly demanded for having high capacitance (120 nF/$mm^2$). In this study, we suggest novel multi-layer thin film capacitor design and fabrication technology utilized by plasma assisted deposition and photolithography processes. Ba0.6Sr0.4TiO3 (BST) was used for the dielectric material since it has high dielectric constant and low dielectric loss. 5-layered BST and Pt thin films with multi-layer sandwich structures were formed on Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate by RF-magnetron sputtering and DC-sputtering. Pt electrodes and BST layers were patterned to reveal internal electrodes by photolithography. SiO2 passivation layer was deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD). The passivation layer plays an important role to prevent short connection between the electrodes. It was patterned to create holes for the connection between internal electrodes and external electrodes by reactive-ion etching (RIE). External contact pads were formed by Pt electrodes. The microstructure and dielectric characteristics of the capacitors were investigated by scanning electron microscopy (SEM) and impedance analyzer, respectively. In conclusion, the 0402 sized thin film multi-layer capacitors have been demonstrated, which have capacitance of 10 nF. They are expected to be used for decoupling purpose and have been fabricated with high yield.
In this thesis, Josephson junction using high-Tc superconducting multi-layer thin film has been fabricated by on-axis RF magnetron sputtering method. And, the characterizations were performed by X-ray diffraction, SEM and the measuring system of critical current density. The physical properties of multi-layer superconducting thin films were also analyzed with the measured results. To fabricate the multi-layer superconducting thin films, the optimum partial pressure of Argon and Oxgen and the temperature of substrate were measured. Also, YBaCuO thin film was grown on MgO and $SrTiO_3$ substrates by rf-sputtering and LGO thin film of 30 A was epitaxially grown on the YBaCuO thin film as a josephson junction with the same condition. The schottky barrier at the contact surface between YBaCuO/LGO and YBaCuO/Au and the energy gap of 0.5 ${\sim}$ 0.6 mV in Nb were observed from the dI/dV-V of YBaCuO/LGO/Au/Nb and YBaCuO/Au/Nb.
Oxide-based thin film transistors have been attempted as powerful candidates for driving circuits for active-matrix organic light-emitting diodes and transparent electronics. The oxide TFTs are based on the amorphous multi-component oxides involving zinc, indium, and/or tin elements as main cation sources. The current work employed RF sputtering in order to deposit zinc-tin oxide thin films applicable to transparent oxide thin film transistors. The deposited thin film was characterized and probed in terms of materials and devices. The physical/chemical characterizations were performed using X-ray diffraction, Atomic Force Microscopy, Spectroscopic Ellipsometry, and X-ray Photoelectron Spectroscopy. The thin film transistors were fabricated using a bottom-gated structure where thermally-grown silicon oxide layers were applied as gate-dielectric materials. The inherent properties of oxide thin films are combined with the corresponding device performances with the aim to fabricating the multi-component oxide thin films being optimized towards transparent electronics.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제3권4호
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pp.27-31
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2002
Thin film diode with reliable interfacial structure was fabricated by using multi-step anodic oxidation. The thickness of the oxide layer was preciously controlled with anodic voltage. Also, interfacial structure between oxide layer and top electrode was improved by applying post heat-treatment. The thin film diode showed symmetric and stable I-V characteristics after the post heat-treatment.
본 연구는 다중주파수에 공진하는 안테나에 관한 것으로서, 유전체기판 상에 루프안테나용 동박패턴을 복합적으로 폴딩하여 기본주파수 이외 고 차주파수를 동시에 공진하는 안테나에 관한 것이다. 복합폴딩기법을 통하여 안테나 면적을 줄이는 동시에 폴딩된 루프들의 상호결합 현상을 이용하여 고차모드 공진을 야기하여 다중주파수에 공진이 되게 하는 특징을 가지고 있다. 기본공진주파수를 공진하는 루프안테나의 크기를 줄이기 위하여 루프안테나의 패턴에 폴딩을 수차례 가하여 면적을 줄이면서, 폴딩 루프사이의 결합계수를 조절하여 면적이 좁은 유전체기판 상에 다중주파수를 공진하는 안테나를 제작할 수가 있게 되었다. 실제작에서 크기 $30mm{\times}9mm$ 이하의 사이즈에, 두께 20um 이하의 박막의 유전체기판에 CDMA850 휴대폰대역 및 GPS, DCS, PCS, WCDMA 등의 주파수에 동시에 공진하는 안테나를 구현하여 게인 0dBi 이상 방사효율 50% 이상의 안테나를 구현할 수가 있어, 복수개의 주파수를 사용하는 스마트폰이나 소형 멀티미디어단말기에 유용하게 사용할 수가 있다.
ZnO-Si-ZnO multi-layer thin films have been deposited by pulsed laser deposition (PLD). And then, the films have been annealed at 300$^{\circ}C$ in oxygen ambient pressure. Peak positions of ultraviolet (UV) and visible region were changed by addition of Si layer. Mobility of the films was improved slightly than ZnO thin film without Si layer. The structural property changed by inserting intermediate Si layer in ZnO thin film. The optical properties and structural properties of ZnO-Si-ZnO multi-layer thin films were characterized by PL(Photoluminescence) and XRB(X-ray diffraction) method, respectively. Electrical properties were measured by van der Pauw Hall measurements
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[게시일 2004년 10월 1일]
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