• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제4권3호
• /
• pp.164-167
• /
• 2003

본 연구에서는 무선부품의 일종인 cavity filter금형을 제작하여 도금용 ABS 수지와 PC/ABS alloy 수지를 사용하여 일반사출성형과 금형온도가 높은 MmSH방식, 두 타입으로 성형품을 제작하였다. 성형품의 수축률 변화는 MmSH 방식일 때 ABS 성형품의 단위캐비티 격막부분에서 수축률이 감소되었다. 중량변화는 ABS와 PC/ABS 성형품 모두 MmSH 방식일 때 증가하였고, 성형품 표면 거칠기는 MmSH 방식일 때 모두 거칠기가 감소되었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.416-417
• /
• 2007

MmSH injection molding method to fabricate light guiding plate with nano-sized pattern was developed. A stamper was fabricated through photolithography, dry etching, and electroplating processes. While the stamper with nano-sized pattern in mold was kept at $180^{\circ}C$ during injection process, that was cooled down to $90^{\circ}C$ quickly after the injection process. The nano-sized pattern on light guiding plate processed by MmSH injection molding method was well transferred from stamper compared to that processed by conventional injection molding process.

• 한국표면공학회지
• /
• 제41권1호
• /
• pp.33-37
• /
• 2008

Polycarbonate has a high transmittance to light, low specific gravity, flexibility and cost-effectiveness that extends the application field of the polymer to bio-engineering, optics, electronic parts, etc. Moreover, electro plating of metallic film on PC could endow the parts the electromagnetic interference shielding capability. However, poor adhesion of copper on PC limited the wide usage in the industry. In this work, a composite(PC/ABS) and MmSH(Momentary mold Surface Heating) injection process were used to improve the plating characteristics; plating thickness, gloss and adhesion. Also plasma treatment and chemical treatment were employed for improving adhesion. Plating characteristics on PC/ABS were better than those on PC due to the anchoring effect of butadiene. MmSH injection process could ameliorate the gloss and coating adhesion. Also plating thickness and adhesion of PC and PC/ABS were increased by plasma treatment.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제5권5호
• /
• pp.433-437
• /
• 2004

The MmSH is a process of injecting ABS to produce innovated physical properties compared to the conventional injection process. Physical properties such as thickness and adhesion strength of Ni plate electrolessly coated on a conventional and a MmSH injected ABS have been studied in the pH range 4~8. Thickness of the plate on the MmSH and the conventionally injected ABS appeared to be directly proportional to pH. The ABS processed by the conventional injection showed adhesion strength corresponded to ASTM 4B above pH 5. On the other hand, the ABS processed by the MmSH injection showed a superior adhesion strength corresponded to ASTM 5B above pH 6. It was calculated the shielding effectiveness of above 50 dB in all conditions.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제5권3호
• /
• pp.218-222
• /
• 2004

본 연구에서는 분리형 이동코어 방식의 스탬퍼 금형을 개발하였고, 사출성형품 품질에 영향을 주는 인자 중에 이동코어 표면 가열 방식이 미세구조를 갖는 성형품 전사성에 미치는 영향에 대해 알아보았다. 이동코어 표면 가열방식은 이동코어를 가열하지 않는 일반사출방식, 할로겐램프를 이용한 복사형 가열방식과 기체화염을 이용해 가열하는 MmSH 방식을 사용했다. COC, PMMA 두 종류의 열가소성 수지를 사용하여 성형품을 제작한 결과, 이동코어 표면온도가 가장 높은 MmSH 방식에서 나노패턴 전사성이 가장 우수했고, 일반사출성형 방식으로 제작한 성형품에서 전사성이 가장 저조했다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제4권3호
• /
• pp.168-171
• /
• 2003

본 연구에서는 일반사출과 MmSH방식 두 가지의 사출성형공정을 이용하여 나노패턴 구조물을 제작하였다. 성형품에 나타난 나노패턴의 전사성은 MmS방식을 이용한 PC 성형품에서 가장 우수했다. 일반사출공정에서 HIPS로 제작된 성형품은 나노패턴의 전사가 잘 형성되었고, PC의 경우 전사가 잘 이루어지지 않았다 연구 결과 수지의 유동성이 좋고, 금형표면 온도가 높을수록 나노패턴의 전사성은 향상됨을 알 수 있었다.

• Corrosion Science and Technology
• /
• 제3권1호
• /
• pp.26-29
• /
• 2004

Metal plated plastics are becoming more prevalent in materials of communication parts. A new technique MmSH is a process of injecting plastics to produce innovated physical properties compared to the conventional injection process. This study involves two ways of coating plastics Ni by electroless plating and varying bath and plasma treatment for improved adhesion strength between plating layer and surface. MmSH injection processed ASS with plasma treated after neutralization showed a superior adhesion force and a gloss and rate of deposition when it was in pH 7.5. On the other hand, conventional injection processed ASS was in pH 6.5.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2003년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.356-358
• /
• 2003

본 연구에서는 일반사출과 MmSH방식 두 가지의 사출성형공정을 이용하여 나노 패턴 구조물을 제작하였다. 성형품에 나타난 나노패턴의 진사성은 MmSH방식을 이용한 PC 성형품에서 가장 우수했다. 일반사출공정에서 HIPS로 제작된 성형품은 나노패턴의 전사가 잘 형성되었고, PC의 경우 전사가 잘 이루어지지 않았다. 연구 결과 수지의 유동성이 좋고, 금형표면 온도가 높을수록 나노패턴의 전사성은 향상됨을 알 수 있었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2002년도 추계학술발표논문집
• /
• pp.266-268
• /
• 2002

본 연구에서는 사출 성형품의 품질에 영향을 주는 인자중 금형의 온도에 따라 성형품의 웰드라인의 표면 및 단면의 미시구조에 미치는 영향에 대해 알아보았다. 또한, MmSH process 가 사출성형품에 미치는 영향 또한 알아보았다. 금형온도가 증가함에 따라 유동수지 선단간의 결합이 원활해져 웰드라인의 폭과 길이 모두 저하되는 것을 볼 수 있었으며, MnSH Process는 외관상 일반적인 사출조건에 비해 웰드라인, V-notch가 나타나지 않음을 알 수 있었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2004년도 춘계학술대회
• /
• pp.65-68
• /
• 2004

순간금형가열방법(MmSH injection process)과 일반적인 방법으로 사출된 ABS 위에 전자파를 차폐하기 위한 무전해 Ni 과 Ag도금을 하였다. 무전해 Ni의 경우, 알칼리성 도금욕일수록 도금속도가 증가하였고 순간금형가열방법으로 사출된 ABS가 일반적인 방법으로 사출된 ABS 보다 밀착력, 광택. 전자파 차폐효율이 다소 높은 값을 가졌으며 pH 8에서 5B의 밀착력, 509의 광택도와 76dB의 전자파 차폐효과를 나타냈다.