International journal of advanced smart convergence
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제8권3호
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pp.39-45
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2019
This paper presents an optical technique for the three-dimensional (3D) shape inspection of micro solder balls used in ball-grid array (BGA) packaging. The proposed technique uses an optical source composed of spatially arranged light-emitting diodes (LEDs) and the results are derived based on the specular reflection characteristics of the micro solder balls for BGA A vision system comprising a camera and LEDs is designed to capture the reflected images of multiple solder balls arranged arbitrarily on a tray and the locations of the LED point-light-source reflections in each ball are determined via image processing, for shape inspection. The proposed methodology aims to determine the presence of defects in 3D BGA shape using the statistical information of the relative positions of multiple BGA balls, which are included in the image. The presence of the BGA balls with large deviations in relative position imply the inconsistencies in their shape. Experiments were conducted to verify that the proposed method could be applied to inspection without sophisticated mechanism and productivity problem.
Operators suffer much difficulty in manipulating micro/nano-sized objects without the assistance of human interfaces, due to the scaling effects in micro/nano world. This paper presents a micro manipulation system based on the teleoperation techniques which enables the operators to manipulate the objects with ease by transferring both human motion and manipulation skill to a micromanipulator. An experimental setup consisting of a micromanipulator operated under stereo-microscope with the help of intelligent user interface provides a tool that can be used to visualize and manipulate micro-sized 3D objects in a controlled manner. The key features of a micro manipulation system and control strategies using teleoperation techniques for handling micro objects are presented. Experimental results demonstrate the feasibility of this system in precisely controlling trapping and manipulation of micro objects based on teleoperation techniques.
This paper presents a robot which is steered by vision system. The proposed robot system has an AM188ES CPU(5.3 MIPS) and 2DC motors with encoder and turns accurately at any speed and shows a movement like a human controlled car using a steering wheel. To the robot only steering angle value is sent without considering the speed. We present how to control this robot using our real time vision system.
초록 본 논문은 경면반사특성을 갖는 마이크로솔더볼의 품질확보를 위한 3차원형상의 결함검사 수단으로서, 정밀한 위치제어장치없이 유리접시에 임의로 놓여있는 마이크로솔더볼의 반사영상을 취득하고 이를 통계적으로 분석하여 3차원 형상의 결함유무를 검사하는 방법을 제안한다. 또한, 마이크로솔더볼에 인위적인 진동을 인가하여 위치와 방향을 바꾸면서 촬영과 검사를 반복하여 결함을 검출하는 방법을 제시하여, 마이크로솔더볼의 일부분만이 보이는 촬영영상의 한계를 극복하였다. 이를 위해 복수개의 LED를 링형태로 배열한 광원을 사용하고, 유리접시에 위치한 많은 수의 마이크로솔더볼을 동시에 촬영한 영상을 취득하고, 영상처리를 통해 반사되는 LED의 상대적 위치를 구한 후, 통계적 분석을 통하여 결함의 유무를 판단하는 방법을 제안하고 실험을 통해 그 효용성을 보인다.
A versatile micro-robotic platform for micro/nano scale assembly has been demanded in a variety of application areas such as micro-biology and nanotechnology. In the near future, a flexible and compact platform could be effectively used in a scanning electron microscope chamber. We are developing a platform that consists of miniature mobile robots and a compact positioning stage with multi degree-of-freedom. This paper presents the design and the implementation of a low-cost and compact multi degree of freedom position sensor that is capable of measuring absolute translational and rotational displacement. The proposed sensor is implemented by using a CMOS type image sensor and a target with specific hole patterns. Experimental design based on statistics was applied to finding optimal design of the target. Efficient algorithms for image processing and absolute position decoding are discussed. Simple calibration to eliminate the influence of inaccuracy of the fabricated target on the measuring performance also presented. The developed sensor was characterized by using a laser interferometer. It can be concluded that the sensor system has submicron resolution and accuracy of ${\pm}4{\mu}m$ over full travel range. The proposed vision-based sensor is cost-effective and used as a compact feedback device for implementation of a micro robotic platform.
In this study, the control of mounting system for MLGA package was developed using machine vision for the control of rotating position compensation and mounting position of X-Y table. Two type of material (polymer, alumina )were used for the dielectric insulator of the MLGA. And the illumination system and the algorithm of position compensation that be suitable for these materials was developed. Also, the position control order that compensated by machine vision actuated to micro stepping motor and X-Y servo motor by controlled PC and mounted the MLGA on PCB in resolution to$\pm10\mum$ .
In this study, a dicing machine with vision system was built and an algorithm for automatic alignment was developed for dual camera system. The system had a macro and a micro inspection tool. The algorithm was formulated from geometric relations. When a wafer was put on the cutting stage within certain range, it was inspected by vision system and compared with a standard pattern. The difference between the patterns was analyzed and evaluated. Then, the stage was moved by x, y, $\theta$ axes to compensate these differences. The amount of compensation was calculated from the result of the vision inspection through the automatic alignment algorithm. The stage was moved to the compensated position and was inspected by vision for checking its result again. Accuracy and validity of the algorithm was discussed from these data.
This paper presents a development of vision aligner with three channels for the wafer and plate bonding machine in manufacturing of LED. The developed vision aligner consists of three cameras and performs wafer alignment of rotation and translation, flipped wafer detection, and UV Tape detection on the target wafer and plate. Normally the process step of wafer bonding is not defined by standards in semiconductor's manufacturing which steps are used depends on the wafer types so, a lot of processing steps has many unexpected problems by the workers and environment of manufacturing such as the above mentioned. For the mass production, the machine operation related to production time and worker's safety so the operation process should be operated at one time with considering of unexpected problem. The developed system solved the 4 kinds of unexpected problems and it will apply on the massproduction environment.
The micro robot soccer playing system is introduced. Studying and learning, evolving in artificial agents are very difficult problem, but on the other hand we think more powerfully challenging task. In our laboratory, this soccer-system studies mainly centered on single agent learning problem. The construction of such experimental system has involved lots of kinds of challenges such as robot designing, vision processing, motion controlling. At last we will give some results showing that the proposed approach is feasible to guide the design of common agents system.
본 논문은 경면반사특성을 갖는 솔더볼의 생산공정 관리와 품질확보를 목적으로 머신비전을 적용한 3차원형상을 결함검사방법으로서, 60미크론 이내의 마이크로 솔더볼을 대상으로 정밀한 위치제어장치가 필요없이 임의로 위치한 솔더볼의 반사영상을 취득 후 통계적으로 분석하여 3차원 형상의 결함유무를 검사하는 방법을 제안한다. 이를 위해 복수개의 LED를 링형태로 배열한 광원을 사용하여 트레이에 위치한 많은 수의 마이크로솔더볼을 동시에 촬영한 영상을 취득하고, 영상처리를 통해 반사되는 LED의 상대적 위치를 구한 후, 통계적 분석을 통하여 결함의 유무를 판단하는 방법을 제안하고 실험을 통해 그 효용성을 보인다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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