The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.13
no.2
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pp.435-442
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2018
This study implemented an FPGA-based system to extract PCB defect patterns. The FPGA-based system can perform pattern matching at high speed for vision automation. An image processing library that is used to extract defect patterns was also implemented in IPs to optimize the system. The IPs implemented are Camera Link IP, Histogram IP, VGA IP, Horizontal Projection IP and Vertical Projection IP. In terms of hardware, the FPGA chip from the Vertex-5 of Xilinx was used to receive and handle images that are sent from a digital camera. This system uses MicroBlaze CPU. The image results are sent to PC and displayed on a 7inch TFT-LCD and monitor.
Recently, as small-sized display products such as mobile phones and digital cameras have become lighter and smaller, the size of electric signal delivery part, connector for the mobile display products, also, needs to become smaller, so high-density integration like shortening the distance between signal delivery media, conductors is necessary. With the micro and high-density integration of the connector, it is necessary to maintain contact to a certain degree for keeping intensity and delivering electric signal smoothly to prevent a defect with a specific impact. Accordingly, this study carried out a structural analysis according to the operating mechanisms of 0.16CHP Class Bottom Contact FPC Connector and 0.24CHP Class BTB Connector mostly used in small-sized mobile display products such as mobile phones and digital cameras. As a result of the analysis, both connectors had lower than 997MPa, yield strength of connector material C5240-XSH, so it is judged that permanent plastic deformation would not occur, and that a contact force between the connector and FPC film occurs to a certain degree, so that there would not be any defect in electric signal delivery.
Computed tomography(CT) has been applied to measure micro-defects in the aluminum knuckle parts manufactured by the thixoforming process. 6061 aluminum alloys were used to form knuckle samples in the semi-solid temperature after the SIMA processing of billets. Tensile specimens were cut from the different locations in a thixoformed knuckle. The size and the distribution of forming defects in tensile specimens were analyzed using CT scanning and image analysis technology before tensile tests. It has been qualitatively shown that the stress-strain curves were significantly affected by the size and the distribution of forming defects although the defect sizes lie in the range of micro-meters.
Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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2006.06b
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pp.251-256
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2006
The purpose of this study was to confirm multiple retention system of C-PAM, A-PAM and Inorganic micro particles vs. traditional micro particle system and dual polymer system by measuring retention, drainage and formation using RDA HSF and Techpap 2D -F Sensor The benefits of dual polymer system were easy to use, low chemical consumption and good retention property but defect was worse drainage property than inorganic microparticle systems. On the other hand, Inorganic microparticle system had benefit of good drainage effect but defects were difficult to use, high chemical consumption. Therefore, we tried to find optimal morphology of polyacrylamide and applied to multiple retention system of C-PAM, A-PAM and inorganic microparticles to compensate defects of both of retention systems. As a result, we found the performance of branched C-PAM, branched A-PAM and inorganic micro particle triple system was more appropriate than traditional inorganic mircoparticle systems or dual polymer systems by comparing retention, drainage and formation.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.26
no.9
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pp.1746-1752
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2002
Fatigue fracture in machine components is produced by surface micro-crack from stress concentration area such as notch and material defect. It is difficult to predict the remaining fatigue lift of mechanical components because the surface micro-crack on critical area initiates and grows with statistical distribution. Plane bending fatigue tests were carried out on the plain specimen of Al 2024-T3 and the initiation and growth behavior of surface micro cracks were observed. The statistical distribution of surface length of multiple micro cracks and their maximum length were investigated. The maximum surface crack length distributions were analyzed on the basis of the statistics of extremes in order to examine the prediction of remaining life.
Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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v.42
no.1
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pp.53-61
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2015
This study was conducted for the purpose of evaluating the stainless steel crowns on extracted primary molars and thus identifying frequent errors and defects. Visual assessment and micro-computed tomography (micro-CT) image analysis were performed on 97 primary molars for evaluation of the state of marginal adaptation, cement loss, secondary caries, ledge formation, attritive perforation and marginal polishing defect. The results were as follows: In the examination of object teeth by evaluation criteria, cement loss was found most frequently (98%), followed by secondary caries (42.3%), marginal polishing defect (41.2%), ledge formation (29.9%) and attritive perforation (17.5%), in this order. The cement loss at the margins showed a significant relationship with marginal gap and secondary caries: the larger the marginal gap is, the more frequent is the cement loss (p < 0.05). The average marginal gap was $0.31{\pm}0.26mm$ and showed the highest value in the maxillary 2nd primary molars. The location of the crown margin above the cementoenamel junction was found most frequently and it was found that the higher the crown margin is located, the less the marginal gap becomes (p < 0.05). In conclusion, it is thought very desirable to pay closer attention to crown margins and shapes for stainless steel crown restoration in order to minimize the marginal gaps and consequent cement loss.
Purpose: The first web space of the foot has a similar thickness and skin texture of the pulp of the fingers. Moreover, it has a reliable blood vessel and sensory nerve. The purpose of this study was to evaluate the clinical results of the first web space free flap to reconstruct the pulp of fingers. Materials and Methods: Authors have performed 23 cases of first web space free flap to reconstruct the pulp defect of the fingers between June 2004 and May 2009. The age of the patients ranged from 20 years old to 55 years old. The size of the flap ranged from $1{\times}1.5cm$ to $8.5{\times}2.5cm$. The mean flap area was 5.4 cm2. In 4 cases, we elevated the flap including lateral aspect of the big toe and medial aspect of the second toe. And then we made an artificial syndactyly to reconstruct the pulps on two fingers at the same time. In all cases, we performed 1 digital artery and 1 dorsal vein anastomosis. Every donor site that had a small defect healed spontaneously without any additional operations to cover it. Results: Of this type of surgery 21 flaps (91.3%) survived, 2 flaps (8.7%) failed. There was no severe complication in the donor sites. There was no walking disturbance due to the skin defect of the donor site. The static 2 point discrimination in 11 cases that we could check ranged from 3 mm to 15 mm. Conclusion: The authors believe that the first web space free flap of the foot is a good option for the reconstruction of the pulp of the fingers and it has a minimal donor site morbidity.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.1507-1510
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2005
This study was carried out as a part of the research on the development of a maskless and electroless process for fabricating metal micro/nanostructures by using a nanoindenter and an electroless deposition technique. $2-\mu{m}-deep$ indentation tests on Ni and Cu samples were performed. The elastic recovery of the Ni and Cu was 9.30% and 9.53% of the maximum penetration depth, respectively. The hardness and the elastic modulus were 1.56 GPa and 120 GPa for Ni and 1.49 GPa and 100 GPa for Cu. The effect of single-point diamond machining conditions such as the Berkovich tip orientation (0, 45, and $90^{\circ}$) and the normal load (0.1, 0.3, 0.5, 1, 3, and 5 mN), on both the deformation behavior and the morphology of cutting traces (such as width and depth) was investigated by constant-load scratch tests. The tip orientation had a significant influence on the coefficient of friction, which varied from 0.52-0.66 for Ni and from 0.46-0.61 for Cu. The crisscross-pattern sample showed that the tip orientation strongly affects the surface quality of the machined area during scratching. A selective deposition of Cu at the pit-like defect on a p-type Si(111) surface was also investigated. Preferential deposition of the Cu occurred at the surface defect sites of silicon wafers, indicating that those defect sites act as active sites for the deposition reaction. The shape of the Cu-deposited area was almost the same as that of the residual stress field.
The effect of high energy B ion implantation and initial oxygen concentration upon defect formation and gettering of metallic impurities in Czochralski silicon wafer has been studied by applying DLTS( Deep Level Transient Spectroscopy), SIMS(Secondary ton Mass Spectroscopy), BMD (Bulk Micro-Defect) analysis and TEM(Transmission Electron Microscopy). DLTS results show the signal of the deep levels not only in as-implanted samples but also in low and high temperature annealed samples. Vacancy-related deep levels in as- implanted samples were changed to metallic impurities-related deep levels with increase of annealing temperature. In the case of high temperature anneal, by showing the lower deep level concentration with increase of initial oxygen concentration, high initial oxygen concentration seems to be more effective compared with the lower initial oxygen one.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.23
no.8
s.185
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pp.171-177
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2006
This study was performed as a part of the research on the development of a maskless and electroless process for fabricating metal micro/nanostructures by using a nanoindenter and an electroless deposition technique. $2-{\mu}m$-deep indentation tests on Ni and Cu samples were performed. The elastic recovery of the Ni and Cu was 9.30% and 9.53% of the maximum penetration depth, respectively. The hardness and the elastic modulus were 1.56 GPa and 120 GPa for Ni and 1.51 GPa and 104 GPa for Cu. The effect of single-point diamond machining conditions such as the Berkovich tip orientation (0, 45, and $90^{\circ}$ ) and the normal load (0.1, 0.3, 0.5, 1, 3, and 5 mN), on both the deformation behavior and the morphology of cutting traces (such as width and depth) was investigated by constant-load scratch tests. The tip orientation had a significant influence on the coefficient of friction, which varied from 0.52-0.66 for Ni and from 0.46- 0.61 for Cu. The crisscross-pattern sample showed that the tip orientation strongly affects the surface quality of the machined are a during scratching. A selective deposition of Cu at the pit-like defect on a p-type Si(111) surface was also investigated. Preferential deposition of the Cu occurred at the surface defect sites of silicon wafers, indicating that those defect sites act as active sites for the deposition reaction. The shape of the Cu-deposited area was almost the same as that of the residual stress field.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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