In this paper, the influence of the table speed, metal removal rate and grinding fluid on long wheel workpiece contact zone at high effect grinding was investigated by theoretical analyses and measuring the temperature, and discussed by the temperature distribution in grinding surface layer. Main results obtained are as follows, 1) Rega.dless of the table speed, the temperature gap of the workpiece(heat influx) is about 6-8 times as high in dry condition as in wet condition. 2) Good grinding condition can be obtained owing to the effect of grinding fluid without any burning defect under the condition of the metal removal rate(1.0mm$^3$/mm.s) in case of wet grinding. 3) When the depth from the surface layer is about 1.25-1.5mm under the condition of the slow table speed, surface temperature goes up higher as the table speed slows down, because long contact time is laked at the surface layer. 4) In case of the same metal removal rate, the lower the table speed becomes, the higher the surface temperature is, because grinding depth has a far more influence on wheel workpiece contact zone than the table speed.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2000.04a
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pp.31-37
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2000
Metal matrix composites(MMCs) are rapidly becoming one of the strongest candidates for structural materials for many high temperature application. Among the high temperature environment, thermal shock is known to cause significant degradation in most MMC system. Therefore, the nondestructive evaluation on thermal shock damage behavior of SiC/A16061 composite has been carried out using ultrasonic surface and SH-waves. For this study, Sic fiber reinforced metal matrix composite specimens fabricated by a squeeze casting technique were thermally cycled in the temperature range 25~$400^{\circ}C$ up to 1000 cycles. Three point bend test was conducted to investigate the effect of thermal shock damage on mechanical properties. The relationship between thermal shock damage behavior and the change of ultrasonic velocity and attenuation were discussed by considering SEM observation of fracture surface.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.5
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pp.365-370
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2000
Schottky contacts on n-In$\_$0.53//Ga$\_$0.47//As have been made by metal deposition on substrates cooled to a temperature of 77K. The current-voltage and capacitance-voltage characteristics showed that the Schottky diodes formed at low temperature had a much improved barrier height compared to those formed at room temperature. The Schottky barrier height ø$\_$B/ was found to be increased from 0.2eV to 0.6eV with Ag metal. The saturation current density of the low temperature diode was about 4 orders smaller than for the room temperature diode. A current transport mechanism dominated by thermionic emission over the barrier for the low temperature diode was found from current-voltage-temperature measurement. Deep level transient spectroscopy studies exhibited a bulk electron trap at E$\_$c/-0.23eV. The low temperature process appears to reduce metal induced surface damage and may form an MIS (metal-insulator-semiconductor)-like structure at the interface.
Park, Chan-Kyu;Kim, Sung-Bin;Kim, Young-Kuk;Yoo, Bongyoung
Journal of Surface Science and Engineering
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v.51
no.6
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pp.400-404
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2018
A metal 3D printer has been developed on its own to electrodeposit the localized area. Nozzles were used to selectively laminate the electrolytic plating method. To analyze the factors affecting the deposition, the stack height, thickness and surface roughness were experimentally analyzed according to the current density and the temperature of the electrolyte. Electrolytic temperature and current are electrodeposited when the deposition conditions are dominant over the etching conditions, but the thickness is kept constant. On the contrary, when the etching conditions are dominant, the electrodeposited shape is rather the etched. As a result, the uniformity of surface quality and electrodeposition rate could be improved by conducting experiments under constant conditions of electrolyte temperature and current density.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.5
no.4
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pp.338-346
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1981
Honing, lapping, polishing and superfinishing are applied for a precision machining to finish the metal surface, but these precision machining are micro-cutting by hard and micro-abrasive grains. Frictional machining is the new method to finish mirrorlike surface without using those abrasive grains. The frictional machining produces high pressure and high temperature instantly by compressing a tool material against the metal surface in sliding motion. The metal surface is given plastic deformation and plastic flow by the above mentioned frictional motion, but the surface roughness of the metal surface is influenced by physical and chemical reaction in surrounding atmosphere. Therefore, the atmosphere around the metal optimum atmosphere in the frictional machining. The part 1 of the study was performed in liquid atmospheres. Diesel oil, lubricant, grease, lard oil, bean oil and cutting fluid were used as such atmospheres. Medium carbon steel SM 50 C was used as a workpiece and ceramic tip was applied as a frictional tool. The result of the experiment showed characteristic machining conditions to generate the best surface roughness in each atmospheres.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.11a
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pp.308-312
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2003
The packaging of the integrated circuits requires knowledge of ceramics and metals to accommodate the fabrication of modules that are used to construct subsystems and entire systems from extremely small components. Composite ceramics ($Al_2O_3-SiO_2$) were tested for substrates. A stress analysis was conducted for a linear work-hardening metal cylinder embedded in an infinite ceramic matrix. The bond between the metal and ceramic was established at high temperature and stresses developed during cooling to room temperature. The calculations showed that the stresses depend on the mismatch in thermal expansion, the elastic properties, and the yield strength and work hardening rate of the metal. Experimental measurements of the surface stresses have also been made on a $Cu/Al_2O_3-SiO_2$ ceramic system, using an indentation technique. A comparison revealed that the calculated stresses were appreciably larger than the measured surface stresses, indicating an important difference between the bulk and surface residual stresses. However, it was also shown that porosity in the metal could plastically expand and permit substantial dilatational relaxation of the residual stresses. Conversely it was noted that pore clusters were capable of initiating ductile rupture, by means of a plastic instability, in the presence of appreciable tri-axiality. The role of ceramics for packaging of microelectronics will continue to be extremely challenging.
The goal of this study is to investigate a metal cladding that contains SiC composites as a protective layer and analysis the characteristics of the specimens on high temperature oxidation To make SiC composites, the current process needs a high temperature (about $1100^{\circ}C$) for the infiltration of fixing materials such as SiC. To improve this situation, we need a low temperature process. In this study, we developed a low temperature process for making SiC composites on the metal layer, and we have made two kinds: cladding with protective SiC composites made by polycarbosilane(PCS), and a PCS filling method using supercritical carbon dioxide. A corrosion test at $1200^{\circ}C$ in a mixed steam and Ar atmosphere was performed on these specimens. The result show that the cladding with protective SiC composites have excellent oxidation suprression rates. This study can be said to have developed new metal cladding with enhanced durability by using SiC composite as protective films of metal cladding instead of simple coating film.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2002.05a
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pp.1026-1029
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2002
Outlet of gas has been a big problem in deforming rubber or plastic in pressing mold. Air vent has been used to solve the problem, but it has weak points such as the increased cost, the increased number of process, and vent marks on the surface of a produce. In this study, the sintering method is used for making porous metal mold. Porous metal mold has many open pores, which are very small. When Porous metal mold is used for pressing mold, all process would be made short, produce cost would be down, and it would not leave vent marks on the surface of a produce. Porosity varies from sintering and pressing conditions, which are the pressure of compacting powder, the length of sintering time, sintering temperature and sintering atmosphere etc. This study will find optimized sintering temperature condition for the Porous metal mold.
This paper presents a study of the solder bumping process. The theoretical model, based on the variational principle instead of solving the Navier-Stokes equation with moving boundaries, was developed to considered the energy dissipation in semi-solid phase and the approximate solidification time of the molten metal droplet. The simulation results revealed that the developed model could reasonably describe the collision behavior of molten metal with solid surface. Simulations were made with variation of initial droplet temperature, substrate metal and initial substrate temerature.
Using a high fewer electron beam gun (max. power 20 kW), Gadolinium (Gd, atomic number 64) metal was melted and the temperature distribution of melted surface was measured. With proper optical filters and the adjustment of aperture of lens, the radiation of melted surface was received by a ccd camera and its signal transferred to a computer. The real time monitoring of melted surface with a variation of electron beam Power was Possible and stable operation of electron beam was achieved. It was found that the max. temperature measured by a ccd camera with an assumption of blackbody radiation of melted Gd surface and adaption of Planet's law was above 100~$200^{\circ}C$ compared to that measured by a pyrometer in the same e-beam power.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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