A new process which co-fires the low-firing-substrate and copper conductor was studied to achieve good bond strength and low sheet resistance of conductor. Cupric oxide is used as the precursor of conductive material in the new method and the firing atmosphere of the new process is changed sequently in air H2N2. The addition of cupric oxide and variations of firing atmosphere permited complete binder-burnout in comparison with the conventional method and contributed to the improvement of resistance and bonding behaviors. The potimum conditions of this experiment to obtain the satisfactory resistance and bond strength are as follows (binder-burnout temperature in air; 55$0^{\circ}C$, reducing temperature in H2; 40$0^{\circ}C$ for 30 min, ratio of copper and cupric oxide; 60:40~30:70 wt%). The bonding mechanism between the substrate and metal was explained by metal diffusion layer in the interface and the bond strength mainly depended on the stress caused by the difference of shrinkage and thermal expansion coefficient between the substrate and metal.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2017.05a
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pp.105-106
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2017
The metal spray method, one of the surface anti-corrosion methods to prevent the corrosion of the steel material, does little effects on the material, while it can be used on a wider surface. However, metal spraying is used only in a limited environment, and research on the case of using with concrete is lacking. The purpose of this study was to observe the corrosion behavior of steels with metal spray coatings in concrete using electrochemical methods And to evaluate the performance of the method according to the type of metal used in the metal spray. As a result, the Al metal spray coating showed the best performance, because Aluminum is oxidized in the cement mortar and forms alumina oxide film.
Newly structured metal-supported solid oxide fuel cell was fabricated and characterized by impedance analysis and galvanodynamic experiment. Using a cermet adhesive, thin ceramic layer composed of anode(Ni/YSZ) and electrolyte(YSZ) was joined with STS430 metal support of which flow channel was fabricated. $La_{0.8}Sr_{0.2}Co_{0.4}Mn_{0.6}O_3$ perovskite oxide was used as cathode material. Single cell performance was increased and saturated at operating time to 300hours at 800$^{\circ}C$ because of cathode sintering effect. The sintering effect was reinvestigated by half cell test and exchange current density was measured as 0.005A/$cm^2$. Maximum power density of the cell was 0.09W/$cm^2$ at 800$^{\circ}C$. Numerical analysis was carried out to classify main factors influencing the single cell performances. Compared to experimental IV curve, simulated curve based on experimental parameters such as exchange current density was in good agreement.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.11
no.1
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pp.24-28
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2010
A simulation study of a current-mode direct current (DC)-DC buck converter is presented in this paper. The converter, with a fully integrated power module, is implemented by using sense method metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) and bipolar complementary metal-oxide-semiconductor (BiCMOS) technology. When the MOSFET is used in a current sensor, the sensed inductor current with an internal ramp signal can be used for feedback control. In addition, the BiCMOS technology is applied in the converter for an accurate current sensing and a low power consumption. The DC-DC converter is designed using the standard $0.35\;{\mu}m$ CMOS process. An off-chip LC filter is designed with an inductance of 1 mH and a capacitance of 12.5 nF. The simulation results show that the error between the sensing signal and the inductor current can be controlled to be within 3%. The characteristics of the error amplification and output ripple are much improved, as compared to converters using conventional CMOS circuits.
2,5-dimethoxy-2,5-dihydrofurfuryl alcohol was electrosynthesized from furfuryl alcohol in methanol solution by using three kinds of metal oxide anode. The electrods were prepared by the following process : Thin layer of semiconducting material such as tin(IV)oxide and antimony(III)oxide was made on the titanium base metal in an electric furnace. The titanium metal block with the layer was coated with ${\alpha}-PbO_2$, ${\beta}-PbO_2$, and $MnO_2$ in each electrolytes by anodic deposition, respectively. The lead dioxide electrodes showed better anti-corrosive property than the manganase dioxide electrode. The yield of the product was 92% which is almost the same as the one with conventional platinum electrodes.
The Purpose of this study was to investigate the chemically improvement of metal-ceramics bond strength in the course of recasting Ni-Cr metal composite system with 10wt.%, 20wt.% and 30wt.% aluminum respectively. We have tested the bond strength, micro-structure, chemical composition of each metal composites and metal- ceramic bond interfaces by 3-point bending strength tester, SEM and EDS. We have made the conclusions through this study as follow: 1. The most suitable amount of aluminum to the Ni-Cr metal composite recasting is 20wt. % for improving metal-ceramics bond strength with debonding strength value of 49.54 kgf/mm2. 2. The aluminum must be changed to small spread alumina like phases and second aluminum-metal composites phases in the morphology of Ni-Cr metal composite system by adding during it's casting. These second phases have inclined functional oxide phases mixed with metal elements and they must take roll to improvement of metal-ceramics bond strength. 3. In the case of 30wt.% aluminum appended to Ni-Cr metal composite system, an excess of second inclined functional oxide phases produce cracks and spalling of them apart from it's base material. It must be a important factor of reduction of metal-ceramics bond strength.
PURPOSE. Pre-surface treatments of coping materials have been recommended to enhance the bonding to the veneering ceramic. Little is known on the effect on shear bond strength, particularly with new coping material. The aim of this study was to investigate the shear bond strength of veneering ceramic to three coping materials: i) metal alloy (MA), ii) zirconia oxide (ZO), and iii) lithium disilicate (LD) after various pre-surface treatments. MATERIALS AND METHODS. Thirty-two (n = 32) discs were prepared for each coping material. Four pre-surface treatments were prepared for each sub-group (n = 8); a) no treatment or control (C), b) sandblast (SB), c) acid etch (AE), and d) sandblast and acid etch (SBAE). Veneering ceramics were applied to all discs. Shear bond strength was measured with a universal testing machine. Data were analyzed with two-way ANOVA and Tukey's multiple comparisons tests. RESULTS. Mean shear bond strengths were obtained for MA ($19.00{\pm}6.39MPa$), ZO ($24.45{\pm}5.14MPa$) and LD ($13.62{\pm}5.12MPa$). There were statistically significant differences in types of coping material and various pre-surface treatments (P<.05). There was a significant correlation between coping materials and pre-surface treatment to the shear bond strength (P<.05). CONCLUSION. Shear bond strength of veneering ceramic to zirconia oxide was higher than metal alloy and lithium disilicate. The highest shear bond strengths were obtained in sandblast and acid etch treatment for zirconia oxide and lithium disilicate groups, and in acid etch treatment for metal alloy group.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.7
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pp.533-538
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2001
The barrier height is found to increase from 0.25 to 0.690 eV for Schottky contacts on n-InGaAs using deposition of Ag on a substrate cooled to 77K(LT). Surface analysis leads to an interface model for the LT diode in which there are oxide compounds of In:O and As:O between the metal and semiconductor, leading to behavior as a metal-insulator-semiconductor diode. The metal film deposited t LT has a finer and more uniform structure, as revealed by scanning electron microscopy and in situ metal layer resistance measurement. This increased uniformity is an additional reason for the barrier height improvement. In contrast, the diodes formed at room temperature exhibit poorer performance due to an unpassivated surface and non-uniform metal coverage on a microscopic level.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.253-253
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2009
Electrospinning is one of the simple, cost- efficient methods to produce long continuous semiconducting oxide nanofibers. Polyvinyl Alcohol (PVA) and zinc acetate were used. PVA/Zinc acetate aqueous solutions were electrospun into nonwoven webs. CCD camera, with a lens of long working distance and digital video board were used in capturing the drop and web deposition. The diameter and morphology of nanofibers were analyzed with a Field-emission scanning electron microscopy (FE-SEM). In this study, the average diameter and morphology of nanofibers have been explorered.
Seo, Yonq-Jin;Kim, Sang-Yong;Yu, Seok-Bin;Kim, Tae-Hyung;Kim, Chang-Il;Chang, Eui-Goo
Proceedings of the KIEE Conference
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1998.07d
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pp.1327-1329
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1998
It is very important to select superior inter-layer PMD(Pre Metal Dielectric) materials which can act as penetration barrier to various impurities created by CMP processes. In this paper, hot carrier degradation and device characteristics were studied with material variation of PMD-1 layers, which were split by LP-TEOS, SR-Oxide, PE-Oxynitride, PE-Nitride, PE-TEOS films. It was observed that the oxynitride and nitride using plasma was greatly decreased in hot carrier effect in comparison with silicon oxide. Consequently, silicon oxide turned out to be a better PMD-1 material than PE-oxynitride and PE-nitride. Also, LP-TEOS film was the best PMD-1 material Among the silicon oxides.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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