YBCO thin films on metal substrates were prepared by the metal-organic deposition using trifluoroacetates (TFA-MOD). To compensate the loss of Ba element from the precursor films due to the reaction with $CeO_2$ cap layer, we have employed Ba-excessive precursor solutions of $YBa_{2+x}Cu_{3}O_{7-{\delta}}$ ($0{\le}x{\le}0.1$). The precursor solutions were dip-coated on the metal substrates with $CeO_2$ cap layer, initially heated up to $400^{\circ}C$, and finally fired at the various high temperatures for 2 h in a reduced oxygen atmosphere. With this approach, YBCO films possessing critical temperature over 85 K could be successfully prepared on the metal substrates. The highest $T_{c,zero}$ value of 86 K was obtained from the Ba-excessive YBCO film of x=0.005 in $YBa_{2+x}Cu_{3}O_{7-{\delta}}$ fired at $750^{\circ}C$ for 2 h. However, unexpected $T_c$ suppression even in Ba-excessive YBCO samples requires further identification.
We studied the influence of different types of metal electrodes on the performance of solution-processed zinc tin oxide (ZTO) thin-film transistors. The ZTO thin-film was obtained by spin-coating the sol-gel solution made from zinc acetate and tin acetate dissolved in 2-methoxyethanol. Various metals, Al, Au, Ag and Cu, were used to make contacts with the solution-deposited ZTO layers by selective deposition through a metal shadow mask. Contact resistance between the metal electrode and the semiconductor was obtained by a transmission line method (TLM). The device based on an Al electrode exhibited superior performance as compared to those based on other metals. Kelvin probe force microscopy (KPFM) allowed us to measure the work function of the oxide semiconductor to understand the variation of the device performance as a function of the types metal electrode. The solution-processed ZTO contained nanopores that resulted from the burnout of the organic species during the annealing. This different surface structure associated with the solution-processed ZTO gave a rise to a different work function value as compared to the vacuum-deposited counterpart. More oxygen could be adsorbed on the nanoporous solution-processed ZTO with large accessible surface areas, which increased its work function. This observation explained why the solution-processed ZTO makes an ohmic contact with the Al electrode.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.362-362
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2014
Atomic layer deposition (ALD) can be regarded as a special variation of the chemical vapor deposition method for reducing film thickness. ALD is based on sequential self-limiting reactions from the gas phase to produce thin films and over-layers in the nanometer scale with perfect conformality and process controllability. These characteristics make ALD an important film deposition technique for nanoelectronics. Tantalum pentoxide ($Ta_2O_5$) has a number of applications in optics and electronics due to its superior properties, such as thermal and chemical stability, high refractive index (>2.0), low absorption in near-UV to IR regions, and high-k. In particular, the dielectric constant of amorphous $Ta_2O_5$ is typically close to 25. Accordingly, $Ta_2O_5$ has been extensively studied in various electronics such as metal oxide semiconductor field-effect transistors (FET), organic FET, dynamic random access memories (RAM), resistance RAM, etc. In this experiment, the variations of chemical and interfacial state during the growth of $Ta_2O_5$ films on the Si substrate by ALD was investigated using in-situ synchrotron radiation photoemission spectroscopy. A newly synthesized liquid precursor $Ta(N^tBu)(dmamp)_2$ Me was used as the metal precursor, with Ar as a purging gas and $H_2O$ as the oxidant source. The core-level spectra of Si 2p, Ta 4f, and O 1s revealed that Ta suboxide and Si dioxide were formed at the initial stages of $Ta_2O_5$ growth. However, the Ta suboxide states almost disappeared as the ALD cycles progressed. Consequently, the $Ta^{5+}$ state, which corresponds with the stoichiometric $Ta_2O_5$, only appeared after 4.0 cycles. Additionally, tantalum silicide was not detected at the interfacial states between $Ta_2O_5$ and Si. The measured valence band offset value between $Ta_2O_5$ and the Si substrate was 3.08 eV after 2.5 cycles.
Jun Byung-Hyuk;Choi Jun-Kyu;Kim Ho-Jin;Kim Chan-Joong
Progress in Superconductivity and Cryogenics
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v.6
no.3
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pp.21-26
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2004
Deposition condition of YBa$_2$Cu$_3$$O_{7-x}$ (YBCO) films on moving IBAD templates (CeO$_2$/IBAD-YSZ/SS) was studied in a hot-wall type metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) process using single liquid source. The reel velocity was 40 cm/hr and the source mole ratios of Y(tmhd)$_3$:Ba(tmhd)$_2$:Cu(tmhd)$_2$ were 1:2.3:3.1 and 1:2.1:2,9, Two different types of IBAD templates with thin CeO$_2$ and thick CeO$_2$ layers were used, The YBCO films were successfully deposited at the deposition temperatures of 780~89$0^{\circ}C$ ; the a-axis growth was observed together with the c-axis growth up to 83$0^{\circ}C$. while the c-axis growth became dominant above 83$0^{\circ}C$. The top surface of the c-axis film was fairly dense and included a small amount of the a-axis growth, although the peaks of the a-axis grains were not observed in XRD pattern, The YBCO film deposited on IBAD template with thin CeO$_2$ layer showed low critical current of 2.5 A/cm-width. while the YBCO film deposited on IBAD template with thick CeO$_2$ layer showed higher critical current of 50 A/cm-width. This result indicates that thick CeO$_2$ layer is thermally more stable than thin CeO$_2$ layer at the high deposition temperature of the MOCVD process.s.
Jun Byung-Hyuk;Choi Jun-Kyu;Kim Ho-Jin;Kim Chan-Joong
Progress in Superconductivity and Cryogenics
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v.6
no.3
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pp.16-20
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2004
YB $a_2$C $u_3$$O_{7-x}$ (YBCO) films were deposited on (100) SrTi $O_3$ single crystal substrates by a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) system of hot-wall type using single liquid source. Under the condition of the mole ratio of Y(tmhd)$_3$:Ba(tmhd)$_2$:Cu(tmhd)$_2$= 1:2.1:2.9. the deposition pressure of 10 Torr. the MO source line speed of 15 cm/min. the Ar/ $O_2$ flow rate of 800/800 sccm. YBCO films were prepared at the deposition temperatures of 780∼89$0^{\circ}C$. In case of the YBCO films with 2.2 ${\mu}{\textrm}{m}$ thickness deposited for 6 minutes at 86$0^{\circ}C$. XRD pattern showed complete c-axis growth and SEM morphology showed dense and crack-free surface. The atomic ratios of Ba/Y and Cu/Ba in the film were 1.92 and 1.56. respectively. The deposition rate of the film was as high as 0.37 ${\mu}{\textrm}{m}$/min. The critical temperature ( $T_{c.zero}$) of the film was 87K. The critical current of the film was 104 A/cm-width. and the critical current density was 0.47 MA/$\textrm{cm}^2$. For the thinner film of 1.3 ${\mu}{\textrm}{m}$ thickness. the critical current density of 0.62 MA/$\textrm{cm}^2$ was obtained.d.
[ $Yb_2O_3$ ] films were successfully deposited on a cube-textured Ni and(100) $SrTiO_3$(STO) single crystal substrates by metal organic chemical vapor deposition(MOCVD) method using $H_2O$ vapor as an oxidant. $H_2O$ vapor was used in order to avoid the oxidation of Ni substrate. The working pressure and Ar flow rate were 10 Ton and 600 sccm, respectively. $Yb_2O_3$ films on STO were formed at high temperatures above $900^{\circ}C$. While XRD peaks from $Yb_2O_3$ were hardly detected at $900^{\circ}C$, the $Yb_2O_3$(400) texture was developed fur the films grown at deposition temperatures above $950^{\circ}C$. The AEM surface roughness of $Yb_2O_3$ film, grown on STO, was in the range of $6{\sim}10nm$ for the film deposited at $950^{\circ}C$ with a $H_2O$ vapor partial pressure of 5.5 Ton and deposition times of 3 and 5 mins. For cube-textured Ni substrate, both $Yb_2O_3$(222) and $Yb_2O_3$ (400) textures were developed textures at deposition temperatures above $850^{\circ}C$.
An organometallic precursor, hfac(hexafluoroacetylacetonate) Cu(I) DMB (3,3-dimethyl- 1-butene) was synthesized, evaluated and compared with other precursors for metal organic chemical vapor deposition of copper thin films. It was found that at $40^{\circ}C$, the vapor pressure was an order of magnitude higher (about 3 torr) than (hfac) Cu vinyltrimethylsilane (VTMS) and films could be deposited at the substrate temperature of 100-$280^{\circ}C$ with deposition rate substantially higher. The copper films contained no detectable impurities as measured by Auger electron spectroscopy and had a resistivity of about 2.0$\mu\Omega$-cm in the deposition temperature range of 150 to $250^{\circ}C$. From the thermal analysis, (hfac)Cu(I)(DMB) is believed to be quite stable and no appreciable amount of precipitation was observed at $65^{\circ}C$ heating for more than a month.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.169-169
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2012
The high-temperature superconductor YBa2Cu3O7-x (YBCO) have attached attentions because of a high superconducting transition temperature, low surface resistance, high superconducting critical current density (Jc), and superior superconducting capability under magnetic field. Moreover, the Jc of YBCO superconductors can be enhanced by adding impurities to the YBCO films for vortex-pinning. Understanding and controlling pinning centers are key factors to realize high Jc superconductors. We synthesized vertically-aligned ZnO nanorods on SrTiO3 (STO) substrates by catalyst-free metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD), and subsequently, deposited YBCO films on the ZnO nanorods/STO templates using pulsed laser deposition (PLD). The various techniques were used to analyze the structural and interfacial properties of the YBCO/ZnO nanorods/STO hybrid structures. SEM, TEM, and XRD measurements demonstrated that YBCO films on ZnO nanorods/STO were well crystallized with the (001) orientation. EXAFS measurements from YBCO/ZnO nanorods/STO at Cu K edge demonstrated that the local structural properties around Cu atoms in YBCO were quite similar to those of YBCO/STO.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.23-23
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2009
Recently, the nanowire configuration of GST showed nanosecond-level phase switch at very low power dissipation, suggesting that the nanowires could be ideal for data storage devices. In spite of many advantages of IST materials, their feasibility in both thin films and nanowires for electronic memories has not been extensively investigated. The synthesis of the chalcogenide nanowires was mainly preformed via a vapor transport process such as vapor-liquid-solid (VLS) growth at a high temperature. However, in this study, IST nanowires as well as thin films were prepared at a low temperature (${\sim}250^{\circ}C$) by metal organic chemical vapor deposition(MOCVD) method, which is possible for large area deposition. The IST films and/or nanowires were selectively grown by a control of working pressure at a constant growth temperature by MOCVD. In-Sb-Te NWs will be good candidate materials for high density PRAM applications. And MOCVD system is powerful for applying ultra scale integration cell.
Electrical conductivity of $TiO_2$ thin films, deposited on $Al_2O_3$ substrates by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), was measured by four-point probe method in a temperature range from $800^{\circ}C$ to $1025^{\circ}C$ and an oxygen partial pressure range from $2.7{\times}10^{-5}$ atm to 1 atm. In the low oxygen partial pressure region n-type conduction was dominant, but in the high oxygen partial pressure region p-type conduction behavior appeared due to substitution of Ti ions by Al ions, which were diffused from the substrate during post deposition annealing process. Electrical conductivity of the film decreases in the n-type region and increases in the p-type region as the oxygen partial pressure increases. The transition points, which show the minimum conductivity, shifted to the higher oxygen partial pressure region as the measuring temperature increased, but it shifted to lower oxygen partial pressure region with an increase in the post annealing temperature. The results were also discussed with the possible defect models.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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