Jin Quan-Qia;Seong Eun-Je;Han Jin-Yong;Yoo Woo-Sik;Park Dong-Sam
Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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v.15
no.2
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pp.66-72
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2006
The old technique of sandblasting which has been used for paint or scale removing, deburring and glass decorating has recently been developed into a powder blasting technique for brittle materials, capable of producing micro structures larger than $100{\mu}m$. In this paper, we studied on the predictive modeling of material removal and surface roughness in powder blasting of glass by design of experiments. The surface characteristics and surface shape of powder blasted glass surface were tested under different blasting parameter. Finally, we proposed a predictive model for powder blasting process, and compared with experimental results.
Nanoporous carbon structures were synthesized by pyrolysis of grass as carbon precursor. The synthesized carbon has high surface area and pore volume. The carbon products were acid functionalized and characterized by Fourier transform infrared spectroscopy, X-ray diffraction, Brunauer–Emmett–Teller, transmission electron microscopy, and Energy Dispersive X-ray microanalysis. Acid functionalized nanoporous carbon was explored for use in removal of toxic Cr(VI) ions from aqueous media. An adsorption study was done as a function of initial concentration, pH, contact time, temperature, and interfering ions. The experimental equilibrium data fits well to Langmuir isotherm model with maximum monolayer adsorption capacity of 35.335 mg/g. The results indicated that removal obeys a pseudo-second-order kinetic model, and that equilibrium was reached in 10 min. A desorption study was done using NaOH. The results of the present study imply that acid functionalized nanoporous carbon synthesized from grass is an efficient, renewable, cost-effective adsorbent material for removal of hexavalent chromium due to its faster removal rate and reusability.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.13
no.11
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pp.82-91
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1996
In this study, we put our object to carry out adaptive modeling of cutting process in turning system, and to find out the optimal cutting conditions to maximize material removal rate under some constraints. We used a back-propagation neural network to model the cutting process adaptively and a genetic algorithm to find out optimal cutting conditions. The experimental results show that a back-propagation neural network could model the cutting process effciently, and optimized cutting conditions for maximizing the material removal rate were obtained through the adaptive process model and genetic algorithms. Therefore, the proposed approach can be applied to the real machining system.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.18
no.8
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pp.2073-2080
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1994
In this paper, a model of material removal in abrasive water jet machining of brittle material is developed, and experimentally evaluated. Abrasive water jet machining proved to yield better material removal rate than other machining techniques for hard and brittle material (alumina ceramics). It was also found that large scale fracture may develop at the exit of the jet from the material. The fracture size was predicted as a function of water jet pressure and size of the hole. Finally, the feasibility of using acoustic emission signals for in-process monitoring of the abrasive water jet machining process is investigated.
A Steel column with damaged spray-applied fire resistive material (SFRM) may exhibit reduced structural performance due to the effects of elevated temperature during fire events. Thus, the fire load behavior of steel columns with removed or reduced SFRM needs to be examined to predict the structural damage by fire. FEM analyses were performed for the flange thinning removal models in which the SFRM was reduced as a constant strip in thickness at the top flange of the column. The temperature results for all models obtained from the heat transfer analyses were included as an initial condition in the FEM structural analyses. In this study, the results of analysis show that even small remnants of SFRM led to an effective reduction of temperature at any given fire duration, and improved significantly the axial load capacity of a column as compared to the complete removal cases of SFRM.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.648-652
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2004
A comparative investigation of an experimental and a simulation of chemical kinetics for NOx removal from dielectric barrier discharges is presented. Several types of dielectric barrier discharges were implemented depending upon the configuration of electrodes. The simulation was based on an approximate mathematical model for plasma cleaning of waste gas. The influence of non uniform distributions of species due to the production of primary active particles in the streamer channel was taken into account. A comparison of observed experimental to the calculated removal efficiency of NOx showed acceptable agreement.
Korean Journal of Computational Design and Engineering
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v.2
no.3
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pp.161-174
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1997
In this paper, the techniques for graphic simulation of material removal process are described. The concepts of the bounding box and base plane are proposed. With these concepts, a real-time shaded display of a Z-map model being milled by a cutting tool following an NC path can be implemented very efficiently. The base planes make it possible to detect the visible face of Z-map model effectively. And the bounding box of tool sweep volume provides minimum area of screen to be updated. The proposed techniques are suitable for implementation in raster graphic device and need a few memories and a small amount of calculation. Proposed method is written in C and executable on MS-Windows95 and Window-NT.
This study employs molecular dynamics simulations to investigate the material behavior of workpieces in waterjet machining processes. To gain fundamental insights into waterjet machining, simulations were conducted using pure water, excluding abrasive particles. The simulation model comprised thousands of water molecules interacting with a single crystal metal workpiece. Water molecule clusters were imparted with various velocities to initiate collisions with the metal workpiece. The material behavior of the metal surface was analyzed with respect to the applied velocity conditions, considering the intricate interplay between water molecules and the workpiece at the atomic scale. The results demonstrated that the machining of the metal workpiece occurred only when water molecules were endowed with velocities above a certain threshold. In cases where energy was insufficient, the metal workpiece exhibited a slight increase in surface roughness due to mild plastic deformation, without undergoing substantial material removal. When machining occurred, the ejection of material revealed a 3-fold symmetric pattern, confirming that material removal in waterjet machining of the metal workpiece is primarily driven by plastic deformation-induced material ejection. This research provides crucial insights into the mechanisms underlying waterjet machining and enhances our understanding of material behavior during the process. The findings can be valuable in optimizing waterjet machining techniques.
Chemical Mechanical Polishing(CMP) process becomes one of the most important semiconductor processes. But the basic mechanism of CMP still does not established. Slurry fluid dynamics that there is a slurry film between a wafer and a pad and contact mechanics that a wafer and a pad contact directly are the two main studies for CMP. This paper based on the latter one, especially on the abrasion wear model. Material Removal Rate(MRR) is calculated using the trajectory length of every point on a wafer during the process time. Both the rotational velocity of a wafer and a pad and the wafer oscillation velocity which has omitted in other studies are considered. For the purpose of the verification of our simulation, we used the experimental results of S.H.Li et al. The simulation results show that the tendency of the calculated MRR using the relative velocity is very similar to the experimental results and that the oscillation effect on MRR at a real CMP condition is lower than 1.5%, which is higher than the relative velocity effect of wafer, and that the velocity factor. not the velocity itself, should be taken into consideration in the CMP wear model.
Silicon carbide (SiC) is used as a substrate material for power semiconductors; however, SiC chemical mechanical polishing (CMP) requires considerable time owing to its chemical stability and high hardness. Therefore, researchers are attempting to increase the material removal rate (MRR) of SiC CMP using various methods. Mixed-abrasive CMP (MAS CMP) is one method of increasing the material removal efficiency of CMP by mixing two or more particles. The aim of this research is to study the mathematical modeling of the MRR of MAS CMP of SiC with SiO2 and TiO2 particles. With a total particle concentration of 32 wt, using 80-nm SiO2 particles and 25-nm TiO2 particles maximizes the MRR at 8 wt of the TiO2 particle concentration. In the case of 5 nm TiO2 particles, the MRR tends to increase with an increase in TiO2 concentration. In the case of particle size 10-25 nm TiO2, as the particle concentration increases, the MRR increases to a certain level and then decreases again. TiO2 particles of 25 nm or more continuously decreased MRR as the particle concentration increased. In the model proposed in this study, the MRR of MAS CMP of SiC increases linearly with changes in pressure and relative speed, which shows the same result as the Preston's equation. These results can contribute to the future design of MAS; however, the model needs to be verified and improved in future experiments.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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