Bae, Byoung-Jae;Lee, Kwang-Yeol;Seo, Won-Seok;Miah, Md. Arzu;Kim, Keun-Chong;Park, Joon T.
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.25
no.11
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pp.1661-1666
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2004
The reaction of titanium tetraisopropoxide with 2 equiv of N,N-diethyl acetoacetamide affords Ti($O^iPr)_2(CH_3COCHCONEt_2)_2$ (1) as colorless crystals in 80% yield. Compound 1 is characterized by spectroscopic (Mass and $^1H/^{13}C$ NMR) and microanalytical data. Molecular structure of 1 has been determined by a single crystal X-ray diffraction study, which reveals that it is a monomeric, cis-diisopropoxide and contains a six coordinate Ti(IV) atom with a cis($CONEt_2$), trans($COCH_3$) configuration (1a) in a distorted octahedral environment. Variable-temperature $^1H$ NMR spectra of 1 indicate that it exists as an equilibrium mixture of cis, trans (1a) and cis, cis (1b) isomers in a 0.57 : 0.43 ratio at -20$^{\circ}C$ in toluene-$d_8$ solution. Thermal properties of 1 as a MOCVD precursor for titanium dioxide films have been evaluated by thermal gravimetric analysis and vapor pressure measurement. Thin films of pure anatase titanium dioxide (after annealing above 500$^{\circ}C$ under oxygen) have been grown on Si(100) with precursor 1 in the substrate temperature range of 350- 500$^{\circ}$ using a bubbler-based MOCVD method.
Kim, Gyeong-Won;Kim, Nam-Su;Choe, Il-Sang;Kim, Ho-Jeong;Park, Ju-Cheol
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.51
no.9
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pp.423-429
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2002
RuOx thin films were fabricated by the method of liquid delivery MOCVD using Ru(C$_{8}$$H_{13}$$O_2$)$_3$ as the precursor and their thermal effects and conductivity were investigated. Ru films deposited at 25$0^{\circ}C$ were annealed at $650^{\circ}C$ for 1min with Ar, $N_2$ or N $H_3$ ambient. The changes of the micro-structure, the surface morphology and the electrical resistivity of the Ru films after annealing were studied. Ar gas was more effective than $N_2$ and N $H_3$ gases as an ambient gas for the post annealing of the Ru films, because of smaller resistivity and denser grains. The X-ray diffraction and X-ray photoelectron spectroscopy results indicate that the Ru $O_2$ phase and the silicidation are not observed regardless of the ambient gases. The minimum resistivity of the Ru film is found to have the value of 26.35 $\mu$Ω-cm in Ar ambient. Voids were formed at Ru/TiN interface of the Ru layer after annea1ing in $N_2$ ambient. The $N_2$ gas generated due to the oxidation of the TiN layer accumulated at the Ru/TiN interface, forming bubbles; consequently, the stacked film may peel off the Ru/TiN interface.e.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.06a
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pp.268-268
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2006
YBCO 초전도 박막을 제조하기 위해 일반적으로 사용되는 RABiTS공정을 통해 제조된 양축 정렬된 Ni 선재 위에 직접 YBCO를 증착시키려는 시도가 많이 이루어졌다. Ni 위에 직접 증착시킨 YBCO 박막은 c-축으로 정렬되는 온도에서 Ni이 확산되어 YBCO와 반응하여 초전도 물성을 약화시킨다. 이것을 방지하기 위하여 완층층을 먼저 증착을 하는 연구를 시행하였다. 본 연구는 Ni-5at.%W(100) 기판위에 hot-wall type MOCVD (metal organic chemical vapor deposition)를 이용하여 증착을 실시하였다. 완층층으로는 Ni, YBCO와 각각 4.70%, 3.32%의 lattice mismatch를 갖는 $Yb_2O_3$를 선택하였으며, 증착 조건으로는 온도 $800\;{\sim}\;1000^{\circ}C$, 시간 3 ~ 10min, 증착압력 10 Torr의 조건에서 증착을 행하였다. $Yb_2O_3$를 형성하기 위해 산소를 이용하였으나 $Yb_2O_3$(200) 형성을 방해하는 NiO(111)이 형성되었다. 산소를 대신해 수증기를 이용하여 NiO 상이 없는 $Yb_2O_3$(200)을 형성하였다. 증착 시간과 수증기 압력에 따른 $Yb_2O_3$의 $I_{(200)}/(I_{(111)}+I_{(200)})$의 상대 회절강도비를 XRD (X-ray diffraction)를 이용하였고, 증착된 표면 형상은 SEM(scanning electron microscopy)을 통해 관찰하였다.
The low loss single-mode $Al_{0.042}Ga_{0.958}As/GaAs/Al_{0.042}Ga_{0.958}As$ strip-loaded waveguides had been designed using an effective index method and fabricated using a MOCVD technique and chemical wet etching method. The propagation loss and facet reflectivity were measured by the Fabry-Perot resonance method and sequential cleaving experiment at $1.31{\mu}m$ wavelength. As a result, the propagation loss is as low as 0.62 dB/cm and the facet refiectivity(R) equals to 0.299 for straight waveguides with width $ w=4.1{\mu}m$..
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2002.02a
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pp.91-94
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2002
Textured Ce$O_{2}$ buffers for YBCO coated conductors were deposited on biaxially textured Ni substrate by metalorganic chemical vapor deposition The texture of deposited Ce$O_{2}$ films was varied with deposition temperature(T) and oxygen partial pressure($Po_{2}$). ($\ell$ 00) textured Ce$O_{2}$ films were deposited at T= 500~$520^{\circ}C$, $Po_{2}$= 0.90~3.33 Torr. The growth rate of the Ce$O_{2}$ films was 150~200 nm/min at T= $520^{\circ}C$ and $Po_{2}$= 2.30 Torr, which was much faster than that prepated by other physical deposition method.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.11
no.4
s.33
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pp.75-80
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2004
In copper metallization, resistivity of copper seed layer is very important. Conventionally MOCVD has been used for this purpose however electroless copper plating is simple process and the resistivity of copper deposit is less than that of copper prepared by MOCVD. In this study electroless copper plating was conducted on different substrate to find optimum conditions of electroless copper plating for electronic applications. To find optimum conditions, the effects and selectivity of activation method on several substrates were investigated. The effects of copper bath composition on morphology were investigated. The effects of pH and stabilizer on deposition rate were also investigated. The optimum pH of the bath was 12 with addition of stabilizer. The resistivity of copper was decreased with addition of stabilizer and alter heat treatment.
NiO buffer layers were deposited on texture Ni tapes fur YBCO coated conductors by MOCVD(metal organic chemical vapor deposition) method, using a single solution source. Variables were deposition temperature and flow rate of $0_2$carrier gas. At higher temperatures, The NiO(111) texture was well developed, but the NiO(200) texture was developed at low temperatures. The best result was obtained at the deposition temperature of$ 470^{\circ}C$ and the gas flow rate of 200 sccm. FWHM value of $\omega$-scan fur NiO(200) of the film and $\Phi$-scan for NiO(111) of the film was $4.2^{\circ}$ and $7^{\circ}$, respectively.
Jeong Soo Chung;An-Na Cha;Gieop Lee;Sea Cho;Young-Boo Moon;Myungshik Gim;Moo Sung Lee;Jun-Seok Ha
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.31
no.2
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pp.85-91
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2024
In this study, we investigated a method of growing single crystal 𝛽-Ga2O3 thin films on a c-plane sapphire substrate using MOCVD. We confirmed the optimal growth conditions to increase the crystallinity of the 𝛽-Ga2O3 thin film and confirmed the effect of the ratio between O2 and Ga precursors on crystal growth on the crystallinity of the thin film. The growth temperature range was 600~1100℃, and crystallinity was analyzed when the O2/TMGa ratio was 800~6000. As a result, the highest crystallinity thin film was obtained when the molar ratio between precursors was 2400 at 1100℃. The surface of the thin film was observed with a FE-SEM and XRD ω-scan of the thin film, the FWHM was found to be 1.17° and 1.43° at the and (${\bar{2}}01$) and (${\bar{4}}02$) diffraction peaks. The optical band gap energy obtained was 4.78 ~ 4.88 eV, and the films showed a transmittance of over 80% in the near-ultraviolet and visible light regions.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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