• 제목/요약/키워드: Lithography technology

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High $f_T$ 30nm Triple-Gate $In_{0.7}GaAs$ HEMTs with Damage-Free $SiO_2/SiN_x$ Sidewall Process and BCB Planarization

  • Kim, Dae-Hyun;Yeon, Seong-Jin;Song, Saegn-Sub;Lee, Jae-Hak;Seo, Kwang-Seok
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제4권2호
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    • pp.117-123
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    • 2004
  • A 30 nm $In_{0.7}GaAs$ High Electron Mobility Transistor (HEMT) with triple-gate has been successfully fabricated using the $SiO_2/SiN_x$ sidewall process and BCB planarization. The sidewall gate process was used to obtain finer lines, and the width of the initial line could be lessened to half by this process. To fill the Schottky metal effectively to a narrow gate line after applying the developed sidewall process, the sputtered tungsten (W) metal was utilized instead of conventional e-beam evaporated metal. To reduce the parasitic capacitance through dielectric layers and the gate metal resistance ($R_g$), the etchedback BCB with a low dielectric constant was used as the supporting layer of a wide gate head, which also offered extremely low Rg of 1.7 Ohm for a total gate width ($W_g$) of 2x100m. The fabricated 30nm $In_{0.7}GaAs$ HEMTs showed $V_{th}$of -0.4V, $G_{m,max}$ of 1.7S/mm, and $f_T$ of 421GHz. These results indicate that InGaAs nano-HEMT with excellent device performance could be successfully fabricated through a reproducible and damage-free sidewall process without the aid of state-of-the-art lithography equipment. We also believe that the developed process will be directly applicable to the fabrication of deep sub-50nm InGaAs HEMTs if the initial line length can be reduced to below 50nm order.

마이크로 컨텍 프린팅 기법을 이용한 결정질 실리콘 태양전지의 전면 텍스쳐링 (Front-side Texturing of Crystalline Silicon Solar Cell by Micro-contact Printing)

  • 홍지화;한윤수
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제26권11호
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    • pp.841-845
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    • 2013
  • We give a textured front on silicon wafer for high-efficiency solar cells by using micro contact printing method which uses PDMS (polydimethylsiloxane) silicon rubber as a stamp and SAM (self assembled monolayer)s as an ink. A random pyramidal texturing have been widely used for a front-surface texturing in low cost manufacturing line although the cell with random pyramids on front surface shows relatively low efficiency than the cell with inverted pyramids patterned by normal optical lithography. In the past two decades, the micro contact printing has been intensively studied in nano technology field for high resolution patterns on silicon wafer. However, this promising printing technique has surprisingly never applied so far to silicon based solar cell industry despite their simplicity of process and attractive aspects in terms of cost competitiveness. We employ a MHA (16-mercaptohexadecanoic acid) as an ink for Au deposited $SiO_2/Si$ substrate. The $SiO_2$ pattern which is same as the pattern printed by SAM ink on Au surface and later acts as a hard resist for anisotropic silicon etching was made by HF solution, and then inverted pyramidal pattern is formed after anisotropic wet etching. We compare three textured surface with different morphology (random texture, random pyramids and inverted pyramids) and then different geometry of inverted pyramid arrays in terms of reflectivity.

UV NIL공정에서 액적의 양과 도포방법에 따른 기포형성 연구 (A Study on the Formation of Air Bubble by the Droplet Volume and Dispensing Method in UV NIL)

  • 이기연;김국원
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권9호
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    • pp.4178-4184
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    • 2013
  • 최근 나노임프린트 리소그래피 공정이 마이크로/나노 스케일의 소자 개발에 있어서 경제적으로 대량 생산할 수 있는 기술로 주목 받고 있다. 최근 나노임프린트 기술은 공정의 고속화 및 대면적화를 통한 대량생산 기술로의 전환을 목표로 하고 있다. 자외선경화 방식의 나노임프린트의 경우 상온 및 저압의 장점과 함께 비진공 환경에서 공정이 가능하다면 진공챔버 및 고압 스테이지 등과 같은 고가의 장비가 필요 없게 됨으로써 설비비용을 낮추고 공정시간을 단축하는데 큰 기여를 할 수 있다. 그러나 비진공 환경에서는 기포결함이 종종 발생하게 된다. 본 연구에서는 비진공 환경에서의 자외선경화 방식의 나노임프린트 공정 중 레지스트의 액적도포 방법에 따른 기포형성을 연구하였다. 액적의 양과 액적의 수를 달리하여 도포한 레지스트에 대하여 충전 후 기포결함 발생을 분석하였다.

Selective Growth of Nanosphere Assisted Vertical Zinc Oxide Nanowires with Hydrothermal Method

  • Lee, Jin-Su;Nam, Sang-Hun;Yu, Jung-Hun;Yun, Sang-Ho;Boo, Jin-Hyo
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.252.2-252.2
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    • 2013
  • ZnO nanostructures have a lot of interest for decades due to its varied applications such as light-emitting devices, power generators, solar cells, and sensing devices etc. To get the high performance of these devices, the factors of nanostructure geometry, spacing, and alignment are important. So, Patterning of vertically- aligned ZnO nanowires are currently attractive. However, many of ZnO nanowire or nanorod fabrication methods are needs high temperature, such vapor phase transport process, metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD), metal-organic vapor phase epitaxy, thermal evaporation, pulse laser deposition and thermal chemical vapor deposition. While hydrothermal process has great advantages-low temperature (less than $100^{\circ}C$), simple steps, short time consuming, without catalyst, and relatively ease to control than as mentioned various methods. In this work, we investigate the dependence of ZnO nanowire alignment and morphology on si substrate using of nanosphere template with various precursor concentration and components via hydrothermal process. The brief experimental scheme is as follow. First synthesized ZnO seed solution was spun coated on to cleaned Si substrate, and then annealed $350^{\circ}C$ for 1h in the furnace. Second, 200nm sized close-packed nanospheres were formed on the seed layer-coated substrate by using of gas-liquid-solid interfacial self-assembly method and drying in vaccum desicator for about a day to enhance the adhesion between seed layer and nanospheres. After that, zinc oxide nanowires were synthesized using a low temperature hydrothermal method based on alkali solution. The specimens were immersed upside down in the autoclave bath to prevent some precipitates which formed and covered on the surface. The hydrothermal conditions such as growth temperature, growth time, solution concentration, and additives are variously performed to optimize the morphologies of nanowire. To characterize the crystal structure of seed layer and nanowires, morphology, and optical properties, X-ray diffraction (XRD), field emission scanning electron microscopy (FE-SEM), Raman spectroscopy, and photoluminescence (PL) studies were investigated.

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SLM 방식으로 제작한 도재관 금속하부구조물의 변연 및 내면 적합도 평가 (Evaluation of marginal and internal fit of metal copings fabricated by selective laser melting)

  • 배성령;이하빈;노미준;김지환
    • 대한치과기공학회지
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    • 제45권1호
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    • pp.1-7
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    • 2023
  • Purpose: To evaluate the marginal and internal fit of metal coping fabricated by a metal three-dimensional (3D) printer that uses selective laser melting (SLM). Methods: An extraoral scanner was used to scan a die of the prepared maxillary right first molar, and the coping was designed using computer-aided design software and saved as an stereo lithography (STL) file. Ten specimens were printed with an SLM-type metal 3D printer (SLM group), and 10 more specimens were fabricated by casting the castable patterns output generated by a digital light processing-type resin 3D printer (casting the 3D printed resin patterns [CRP] group). The fit was measured using the silicon replica technique, and 8 points (A to H) were set per specimen to measure the marginal (points A, H) and internal (points B~G) gaps. The differences among the groups were compared using the Mann-Whitney U-test (α=0.05). Results: The mean of marginal fit in the SLM group was 69.67±18.04 ㎛, while in the CRP group was 117.10±41.95 ㎛. The internal fit of the SLM group was 95.18±41.20 ㎛, and that of the CRP group was 86.35±32 ㎛. As a result of statistical analysis, there was a significant difference in marginal fit between the SLM and CRP groups (p<0.05); however, there was no significant difference in internal fit between the SLM group and the CRP group (p>0.05). Conclusion: The marginal and internal fit of SLM is within the clinically acceptable range, and it seems to be applicable in terms of fit.

시멘트 공간이 적층 가공으로 제작한 지르코니아 하부구조물의 변연 및 내면 적합도에 미치는 영향 (Effect of cement space on marginal and internal fit of a zirconia core fabricated using by additive manufacturing)

  • 민지원;김세연;김재홍
    • 대한치과기공학회지
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    • 제46권1호
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    • pp.1-7
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    • 2024
  • Purpose: The goal of this study was to determine the clinical acceptability of various cement space settings for the marginal and internal fit of a zirconia core manufactured using additive manufacturing. Methods: The maxillary right incisor served as the master model. After scanning the maxillary right incisor with a dental 3D (three-dimensional) scanner, the stereo lithography file was created using different cement space settings of 40, 120, and 200 ㎛ using computer-aided design software (Dental System 2018; 3Shape). The marginal and internal fit of the 3 groups were determined using the silicon replica technique. Measurement points were divided into the following three categories: margin, axial wall, and incisal. To ensure more accurate measurements, these three measurement points were divided into 8 points. The Shapiro-Wilk, one-way ANOVA, and Tukey's honestly significant difference test (for all tests α=0.05) were the statistical analyses that were included in the study. Results: The CS (cement space)-200 group had better marginal and internal fit than the CS-40 and CS-120 groups, and there were statistically significant differences at the marginal and incisal points, except for the axial wall points. CS-200 group, both marginal and internal fit were within 120 ㎛, which is the clinically acceptable value. Conclusion: This study suggests that a 200 ㎛ cement space setting is ideal for optimal marginal and internal fit of 3D-printed ceramic crowns.

AlGaN/GaN HEMT의 채널폭 스케일링에 따른 협폭효과 (Narrow channel effect on the electrical characteristics of AlGaN/GaN HEMT)

  • 임진홍;김정진;심규환;양전욱
    • 전기전자학회논문지
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    • 제17권1호
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    • pp.71-76
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    • 2013
  • 본 연구에서는 AlGaN/GaN HEMT (High electron mobility transistor)를 제작하고 채널폭의 감소에 따른 특성의 변화를 고찰하였다. AlGaN/GaN 이종접합구조 기반의 기판 위에 채널의 길이는 $1{\mu}m$, 채널 폭은 각각 $0.5{\sim}9{\mu}m$가 되도록 전자선 리소그라피 방법으로 트랜지스터를 제작하였다. 게이트를 형성하지 않은 상태에서 채널의 면저항을 측정한 결과 sub-${\mu}m$ 크기로 채널폭이 작아짐에 따라 채널의 면저항이 급격히 증가하였으며, 트랜지스터의 문턱전압은 $1.6{\mu}m$$9{\mu}m$의 채널폭에서 -2.85 V 이었으며 $0.9{\mu}m$의 채널폭에서 50 mV의 변화, $0.5{\mu}m$에서는 350 mV로 더욱 큰 변화를 보였다. 트랜스컨덕턴스는 250 mS/mm 내외의 값으로부터 sub-${\mu}m$ 채널에서 150 mS/mm로 채널폭에 따라 감소하였다. 또한, 게이트의 역방향 누설전류는 채널폭에 따라 감소하였으나 sub-${\mu}m$ 크기에서는 감소가 둔화되었는데 채널폭이 작아짐에 따라 나타는 이와 같은 일련의 현상들은 AlGaN 층의 strain 감소로 인한 압전분극 감소가 원인이 되는 것으로 사료된다.

플라스틱기판 미세회로구조 제조를 위한 소프트 석판 기술의 적용 (Soft-lithography for Manufacturing Microfabricated-Circuit Structure on Plastic Substrate)

  • 박민정;주형규;박진원
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제50권5호
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    • pp.929-932
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    • 2012
  • 화면표시장치 제조에 널리 이용되고 있는 미세구조 제조향 노광공정을 대신할 기반기술을 개발하고자 한다. 저가의 Polycarbonate 기판에 미세구조를 제조하기 위하여, Spin Coating으로 Polystyrene 박막을 형성하고 박막 위에 Polydimethylsiloxane 주형으로 소프트석판술을 적용하였다. 제조된 구조에 나노입자들을 배열하기 위해 계면작용을 이용하고자 하므로, 구조의 표면을 화학반응에 의해 소수성으로 개질하였다. 소수성으로의 개질은 Polystyrene 표면을 과망간칼륨으로 처리하고 Aminopropyltriethoxysilane을 반응시켜서 수행되었다. 개질된 특성은 X선광전자분광기로 분석되었다. 개질된 표면에서 친수성나노입자들이 분산되어 있는 수용액을 마이크로리터 단위의 방울로 떨어뜨리고, 수용액을 증발시킨다. 증발과정에서 계면상호작용과 미세구조의 물리적 유도로 특정 영역에 나노입자들이 배열되었다. 그리고, 이 배열의 전기적 응용을 확인하였다.

투명전도성 박막의 표면 특성에 따른 OLED 소자의 특성 (Performance of OLED devices with the surface characteristics of TCO thin films)

  • 이봉근;이유림;이규만
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.313-313
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    • 2009
  • OLED 소자는 직접발광, 광시야각, 그리고 빠른 응답속도 때문에 동영상에 적합하여 최근 각광받고 있는 디스플레이장치 중의 하나이다. OLED 소자의 양극재료로는 높은 광투과율과 $\sim10^{-4}{\Omega}\;cm$ 수준의 낮은 전기 비저항을 갖는 ITO (Sn-doped $In_2O_3$)가 널리 사용되고 있다. 하지만 원료 물질인 인듐의 수급량 부족으로 인한 문제점과 독성, 저온증착의 어려움, 스퍼터링시 음이온 충격에 의한 막 손상으로 저항의 증가의 문제점이 있고, 또한 액정디스플레이의 투명전극으로 사용될 경우 $400\;^{\circ}C$정도의 높은 온도와 수소 플라즈마 분위기에서 장시간 노출 시 열화로 인한 광학적 특성변화가 문제가 된다. 반면에 Al이 도핑 된 ZnO (AZO)박막은 넓은 밴드갭 (3.37eV)와 400nm에서 700nm 사이의 가시광 영역에서 80% 이상의 우수한 투과성을 지니고 있다. 특히 Al이 도핑된 ZnO는 박막의 전기적 특성이 크게 향상되어 디스플레이나 태양전지로의 응용이 가능하다. 또한 비교적 낮은 비용과 플라즈마에서의 안정성, 무독성, 그리고 전기전도성과 같은 많은 이점이 있다. 그 결과 AZO 박막은 ITO기판을 대안하는 지원물질로 활발히 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 TCO 박막의 면 저항과 표면 거칠기에 따른 OLED 소자의 특성을 분석하였다. ITO와 AZO 박막은 챔버 내 다양한 가스 분위기(Ar, Ar+$O_2$ and Ar+$H_2$)에서 R.F Magnetron Sputtering방법으로 증착하였다. TCO 박막의 구조적인 이해를 돕기 위해서 X-ray diffraction 과 FESEM으로 분석하였다. 광학적 투과도와 박막의 두께는 ultraviolet spectrophotometer (Varian, cary-500)와 surface profile measurement system으로 각각 측정하였다. 면저항 charge carrier 농도, 그리고 TCO 박막의 이동도와 같은 전기적특성은 four-point probe와 hall effect measurement(HMS-3000)로 각각 측정하였다. TCO 박막의 표면 거칠기 조절을 위해 photo lithography 공정을 사용하여 TCO 박막을 화학에칭 하였다. 미세사이즈 패턴 마스크가 사용되었으며 에칭의 깊이는 에칭시간에 따라 조절하였다. TCO 박막의 표면 형태는 FESEM과 AFM으로 관찰하였다. 투명전극으로 사용되는 ITO 및 AZO 기판 상용화를 위해 ITO 및 AZO 기판 위에 ${\alpha}$-NPB, Alq3, LiF, Al 의 순서로 증착 및 패터닝함으로써 OLED 소자를 제작하였다. 전류밀도와 전압 그리고 발광휘도와 전압과 같은 전기적 특성은 spectrometer(minolta CS-1000A)를 이용하여 측정하였다.

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블록 공중합체와 반응성 이온식각을 이용한 GaAs 기판상의 나노패터닝된 산화막 형성 (Fabrication of Nanopatterned Oxide Layer on GaAs Substrate by using Block Copolymer and Reactive Ion Etching)

  • 강길범;권순묵;김성일;김용태;박정호
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제16권4호
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    • pp.29-32
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    • 2009
  • 기공의 밀도가 높은 다공성 실리콘 산화물 박막이 GaAs 기판 상에 형성이 되었다. 다공성 실리콘 산화막을 형성하기 위해서 자기조립 형태로 배열하는 블록공중합체를 사용하였다. GaAs 기판 상에 화학기상증착 (CVD)을 이용하여 실리콘 산화막을 형성하였다. 폴리스티렌 (PS) 바탕에 벌집 형태로 배열된 폴리메틸메타아크릴레이트 (PMMA)가 주기적으로 배열되어 있는 나노패턴 박막을 형성하였고 PMMA를 아세트 산으로 제거하여 PS만 남아있는 나노크기의 마스크를 형성하였다. 형성된 PS 나노패턴의 지름은 15 nm, 박막의 두께는 40 nm 였으며 이를 건식 식각용 마스크로 사용하여 화학반응성식각 (RIE) 을 진행하였고 PS의 나노패턴이 산화막 기판상에 전사되도록 하였다. 식각 시간을 조절하여 산화막에 형성된 기공이 GaAs 표면까지 연결되도록 하였고 이는 불산으로 산화막을 제거하여 확인하였다. 식각시간은 90초에서 110초였으며 산화막 상에 나노패터닝된 기공이 형성되는 식각 시간은 90초에서 100초 사이였다. 형성된 나노 패터닝된 산화막 기공의 지름은 20~22 nm였고 식각 시간에 따라서 조절이 가능함을 확인할 수 있었다.

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